一种电路板双面封装方法、结构及移动终端技术

本发明专利技术提供了一种电路板双面封装方法、结构及移动终端，所述方法包括以下步骤：在电路板的第一安装面和第二安装面上贴装元器件，其中，所述第一安装面和所述第二安装面为所述电路板上相对设置的元器件贴装表面；将所述贴装了元器件的电路板过回焊炉；从所述第一安装面一侧和所述第二安装面一侧对塑封胶体同步施压，形成塑封层。本发明专利技术提供的一种电路板双面封装方法及结构，通过调整封装工艺过程，更利于元器件的贴装，提高了电路板的封装质量，提升了电路板的工作可靠性。

A Double-sided Packaging Method, Structure and Mobile Terminal for PCB

The invention provides a double-sided encapsulation method, structure and mobile terminal of a circuit board, which comprises the following steps: mounting components on the first and second mounting surfaces of the circuit board, where the first and second mounting surfaces are relatively arranged components mounting surfaces on the circuit board, and passing the circuit board mounted components through the reflow furnace; The plastic sealing colloid is simultaneously pressed from one side of the first installation surface and the other side of the second installation surface to form a plastic sealing layer. The invention provides a double-sided packaging method and structure of a circuit board. By adjusting the packaging process, it is more conducive to the installation of components, improves the packaging quality of the circuit board, and improves the working reliability of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板双面封装方法、结构及移动终端
本专利技术实施例涉及机械结构领域，尤其涉及一种电路板双面封装方法、结构及移动终端。
技术介绍
目前，为了在面积有限的电路板上堆放更多的器件，将金属屏蔽盖去除，在电路板上使用塑封技术塑封后直接在塑封层上采用电镀、溅镀或喷涂等方式制作屏蔽层成为常用的手段，电路板的封装结构通常为单面塑封结构。在对电路板进行封装时，通常在电路板的正面即零件面(ComponentSide)上贴装元器件，在背面即焊接面(SolderSide)完成元器件的焊接。然后对正面的元器件使用塑封胶体进行封装。在封装时通常需要使用熔融的胶体对元器件封装，然而，在单面布设元器件并进行封装时，由于电路板单面受到塑封胶体的压力与热应力，电路板的两个表面受力不均衡，容易产生翘曲等结构变形，影响电路板的封装质量与工作可靠性。
技术实现思路
本专利技术提供一种电路板双面封装方法、结构及移动终端，以解决现有技术中电路板封装质量不稳定、工作性能不可靠的问题。根据本专利技术的第一方面，提供了一种电路板双面封装方法，所述方法包括以下步骤：在电路板的第一安装面和第二安装面上贴装元器件，其中，所述第一安装面和所述第二安装面为所述电路板上相对设置的元器件贴装表面；将所述贴装了元器件的电路板过回焊炉；从所述第一安装面一侧和所述第二安装面一侧对塑封胶体同步施压，形成塑封层。根据本专利技术的第二方面，提供了一种电路板双面封装结构，包括电路板、元器件和塑封层；所述电路板包括第一安装面、第二安装面和通孔，其中，所述第一安装面和所述第二安装面为所述电路板上相对设置的元器件贴装表面；所述元器件设置在所述第一安装面和所述第二安装面上；所述塑封层从所述第一安装面和所述第二安装面两侧封装所述元器件。所述通孔连通所述第一安装面和所述第二安装面。根据本专利技术的第三方面，提供了一种移动终端，该移动终端包括前述的电路板双面封装结构。与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：本专利技术提供的一种电路板双面封装方法、结构及移动终端，通过调整封装工艺过程，使得电路板的两个表面上的元器件同时贴片焊接后可进行系统级测试，同时对两个表面进行塑封可避免单面逐个塑封导致的电路板受力不均产生的翘曲，整个封装过程只需进行一次回流焊，避免了二次回炉容易导致的塑封层的分层、起泡等质量问题，利于元器件的贴装，提高了电路板的封装质量，提升了电路板的工作可靠性。附图说明图1是本专利技术实施例中一种电路板双面封装方法的流程图；图2是本专利技术实施例中另一种电路板双面封装方法的流程图；图3是本专利技术实施例中一种电路板双面封装方法的示意图；图4是本专利技术实施例中又一种电路板双面封装方法的流程图；图5是本专利技术实施例中又一种电路板双面封装方法的示意图；图6是本专利技术实施例中第一种电路板双面封装结构的示意图；图7是本专利技术实施例中第二种电路板双面封装结构的示意图；图8是本专利技术实施例第三种电路板双面封装结构的示意图；图9是本专利技术实施例第四种电路板双面封装结构的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面通过列举具体的实施例详细介绍本专利技术提供的一种侧按键FPC固定件移动终端及装配方法。实施例一参照图1，示出了本专利技术实施例的一种电路板双面封装方法，所述方法包括以下步骤：步骤101，在电路板的第一安装面和第二安装面上贴装元器件，其中，所述第一安装面和所述第二安装面为所述电路板上相对设置的元器件贴装表面；通常，对电路板进行封装时，当电路板表面的元器件贴装完成后，紧接着进行塑封。而本专利技术中在与电路板的焊孔垂直的两个安装面均贴装有元器件，先在电路板的第一安装面和第二安装面上贴装元器件，当所有的元器件在电路板的两个安装面上完成贴装后，则整个电路板具备了完善的系统功能。步骤102，将所述贴装了元器件的电路板过回焊炉；当电路板的两个安装面上的元器件完成贴装后，将电路板放置在回焊炉中，通过回焊炉的高温环境，使贴装在电路板上的锡膏熔化后与电路板连接，冷却后稳定结合，从而将各个元器件稳定牢靠地焊接在电路板上，从而可对电路板进行系统级测试。步骤103，从所述第一安装面一侧和所述第二安装面一侧对塑封胶体同步施压，形成塑封层。若经过系统级测试，电路板的功能完备，则可对元器件进行封装，可从第一安装面一侧和第二安装面一侧这两个不同的方向对塑封胶体同步施压，将元器件包裹起来，形成塑封层，在两个安装面上一次性完成电路板的双面封装，有效避免两个表面逐个封装时引发的受力不均，以及二次进回焊炉导致的分层、起泡等质量问题。本专利技术提供的一种电路板双面封装方法，通过调整封装工艺过程，使得电路板的两个表面上的元器件同时贴片焊接后可进行系统级测试，同时对两个表面进行塑封可避免单面逐个塑封导致的电路板受力不均产生的翘曲，整个封装过程只需进行一次回流焊，避免了二次回炉容易导致的塑封层的分层、起泡等质量问题，便于元器件的贴装，提高了电路板的封装质量，提升了电路板的工作可靠性。实施例二参照图2，示出了本专利技术实施例的一种电路板双面封装方法，所述方法包括以下步骤：步骤201，在电路板的第一安装面和第二安装面上贴装元器件，其中，所述第一安装面和所述第二安装面为所述电路板上相对设置的元器件贴装表面；通常，采用芯片封装工艺制造双面封装结构的电路板时，当电路板的每个表面的元器件贴装完成后，紧接着进行塑封。而本专利技术中先在电路板的第一安装面和第二安装面上贴装元器件，当所有的元器件在电路板的两个安装面上完成贴装后，则整个电路板具备了完善的系统功能。步骤202，将所述贴装了元器件的电路板过回焊炉；当电路板的两个安装面上的元器件完成贴装后，将电路板放置在回焊炉中，通过回焊炉的高温环境，使贴装在电路板上的锡膏熔化后与电路板连接，冷却后稳定结合，从而将各个元器件稳定牢靠地焊接在电路板上，从而可对电路板进行系统级测试。步骤203，所述塑封胶体为液态胶体，通过塑封设备同时向所述第一安装面所在的第一模具腔体，和所述第二安装面所在的第二模具腔体注入塑封胶体，其中，所述电路板上设置有通孔，所述通孔用于连通所述第一安装面和所述第二安装面；所述塑封胶体通过所述通孔连接为一体化的塑封层。在进行电路板的塑封时，可采用液态胶体对电路板进行封装，将第一安装面面向第一模具腔体，将第二安装面面向第二模具腔体，塑封设备同步施压，将塑封胶体注入到第一模具腔体和第二模具腔体中，由塑封胶体包裹各个元器件对其封装，在该过程中，电路板上预先设置有通孔，通孔用于连通第一安装面和第二安装面，从而使两个安装面形成连通器，保证两个表面的压力均衡，避免电路板的翘曲，通孔同时还将第一安装面和第二安装面两侧的塑封胶体连为一体，塑封胶体在凝固后成为一体化的塑封层，整个电路板的封装更为可靠。在两个安装面上一次性完成电路板的双面封装，有效避免两个表面逐个封装时引发的受力不均，以及二次进回焊炉导致的分层、起泡等质量问题。如图3所示，还给出了本实施例的一种电路板双面封装方法的示意图。本专利技术提供的一种电路板双面封装方法，通过调整封装工艺过程，使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板双面封装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：在电路板的第一安装面和第二安装面上贴装元器件，其中，所述第一安装面和所述第二安装面为所述电路板上相对设置的元器件贴装表面；将所述贴装了元器件的电路板过回焊炉；从所述第一安装面一侧和所述第二安装面一侧对塑封胶体同步施压，形成塑封层。

【技术特征摘要】
1.一种电路板双面封装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：在电路板的第一安装面和第二安装面上贴装元器件，其中，所述第一安装面和所述第二安装面为所述电路板上相对设置的元器件贴装表面；将所述贴装了元器件的电路板过回焊炉；从所述第一安装面一侧和所述第二安装面一侧对塑封胶体同步施压，形成塑封层。2.根据权利要求1所述的电路板双面封装方法，其特征在于，所述塑封胶体为液态胶体，所述从所述第一安装面一侧和所述第二安装面一侧对塑封胶体同步施压，形成塑封层，包括：通过塑封设备同时向所述第一安装面所在的第一模具腔体，和所述第二安装面所在的第二模具腔体注入塑封胶体，其中，所述电路板上设置有通孔，所述通孔用于连通所述第一安装面和所述第二安装面；所述塑封胶体通过所述通孔连接为一体化的塑封层。3.根据权利要求1所述的电路板双面封装方法，其特征在于，所述塑封胶体为固态胶体，所述塑封胶体包括第一胶体和第二胶体，所述从所述第一安装面一侧和所述第二安装面一侧对塑封胶体同步施压，形成塑封层，包括：将所述第一胶体放置在所述第一安装面所对应的第一模具腔体中，将所述第二胶体放置在所述第二安装面所对应的第二模具腔体中；所述第一模具腔体和所述第二模具腔体相向运动扣合；加热所述第一模具腔体和所述第二模具腔体，软化所述第一胶体和所述第二胶体；通过所述第一模具腔体和所述第二模具腔体的压力将所述元器件压入到所述第一胶体和所述第二胶体中；当所述第一胶体和所述第二胶体固化后开模。4.根据权利要求3所述的电路板双面封装方法，其特征在于，在所述通过所述第一模具腔体和所述第二模具腔体的压力将所述元器件压入到所述第一胶体和所述第二胶体...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨望来，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44