一种刚挠结合多层板阻焊制作方法技术

本发明专利技术公开了一种刚挠结合多层板阻焊制作方法，涉及线路板制作技术领域，该方法专门针对于需双面阻焊的刚挠结合板，依次包括流程：前处理→第一面印油→第一次预烘→第一面曝光→第二面曝孔→第一次显影→预固化→第二面印油→第二次预烘→第二面曝光→第二次显影→固化。本发明专利技术公开的刚挠结合多层板阻焊制作方法，取消传统的两次塞孔，在一面印油曝光后加入反面曝孔工艺，在曝光第一面阻焊时，同时用曝孔菲林将另一面孔内油墨曝光，显影预固化后再制作第二面阻焊。优化后的流程增加反面曝孔，可一次将孔内油墨固定住，反面印油时极大降低了假性露铜及堆油等不良产生几率，同时使孔边油墨更整齐，大幅度提升产品品质。

A Manufacturing Method of Rigid-Flexible Multilayer Plate Resistance Welding

The invention discloses a rigid-flexible bonding multi-layer board welding resistance manufacturing method, which relates to the technical field of circuit board fabrication. The method is specially for rigid-flexible bonding boards requiring double-sided welding resistance, and in turn includes process: pretreatment first printing first pre-baking first exposure second exposure first development pre-curing second printing second pre-baking second exposure. _Second development_Curing. The invention discloses a rigid-flexible combined multi-layer plate welding resistance manufacturing method, which eliminates the traditional two plug holes, adds a reverse exposure process after one printing oil exposure, exposes the ink in the other hole with an exposure hole film at the same time, and then presolidifies the development before making the second one. The optimized process can fix the ink in the hole at one time by adding reverse exposure, which greatly reduces the probability of false copper exposure and oil stacking, and makes the hole edge ink more neat and greatly improves the product quality.

【技术实现步骤摘要】
一种刚挠结合多层板阻焊制作方法
本专利技术涉及线路板制作
，尤其是指一种刚挠结合多层板阻焊制作方法。
技术介绍
现有技术中，随着电子技术的不断发展，一般的刚性印制板已无法满足电子产品“轻、薄、短、小”的要求，而轻薄、可弯曲的挠性印制板恰好满足了此种技术需求，特别是刚挠结合板(也称软硬结合板)，既有刚性印制板的支撑性能，也拥有挠性板的可弯曲特性，对于节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。目前，应用在刚挠结合板的表面保护材料最主要为PICoverLayer(覆盖膜)及油墨(起到防止构成电路部分的导体的金属材料直接暴露于空气中经氧化或由于湿度而被腐蚀及器件焊接时起阻焊作用)。PICoverLayer(覆盖膜)主要应用在软板区域起阻焊及保护作用，应用时间较长，且技术成熟；油墨由于特性及使用范围不同，一般分为软板油墨和硬板油墨，常规PCB硬板油墨的阻焊工艺也较成熟，但在多层刚挠结合板的硬板区域油墨印刷上，通常需要使用软板油墨，生产流程繁琐，制作难度大，且良品率较低。软板常采用传统工艺生为：前处理→塞孔(第一面)→预烘→印油(第一面)→预烘→曝光→显影→预固化→塞孔(第二面)→预烘→印油(第二面)→预烘→曝光→显影→固化。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：针对需双面阻焊的刚挠结合板，阻焊使用软板油墨，按照现有的阻焊流程，印油时常有渗油及露铜等不良的产生，软板常采用传统工艺生产易导致局部的油墨不均(外观不良)且色差明显，流程繁琐，同时也未能完全解决板面堆油及假性露铜现象。为了解决上述技术问题，本专利技术公开了一种刚挠结合多层板阻焊制作方法，专门针对于需双面阻焊的刚挠结合板，依次包括流程：前处理→第一面印油→第一次预烘→第一面曝光→第二面曝孔→第一次显影→预固化→第二面印油→第二次预烘→第二面曝光→第二次显影→固化。进一步的，所述第一面印油时，在多层板底部垫上治具，所述治具采用1.5mm～2.5mm厚度FR4进行制作，在对应的阻焊通孔位置做让位通孔，FR4上让位通孔孔径相对于阻焊通孔孔径单边加大0.2mm～0.3mm。进一步的，所述第一面印油时，选择网目43T～51T网版，通过手动丝印机、半自动或者全自动丝印机印刷面油。进一步的，所述第一次预烘步骤中，对面油进行干燥烘烤，烘烤温度为75℃±5℃，烘烤时间为25min～35min。进一步的，所述第二面曝孔时，使用曝孔菲林套PIN对位曝光，且在需做阻焊的硬板区域，通孔的对应位置上，通孔孔径单边加大0.075mm～0.1mm做挡点曝孔菲林。进一步的，在所述预固化步骤中，对油墨进行干燥烘烤，烘烤温度为75℃±5℃,烘烤时间为3min～5min。进一步的，所述第二面印油步骤中，选择网目77T～100T的网版，通过手动丝印机、半自动或者全自动丝印机印刷面油。进一步的，所述第二面印油后，静置10min-30min。进一步的，所述第二次预烘步骤中，对面油进行干燥烘烤,烘烤温度为75℃±5℃,时间为10min～30min。进一步的，所述固化步骤中，固化温度为150℃±5℃，固化时间为50min～70min，对油墨进行高温烘烤以提升油墨的物理和化学性能。在刚挠结合多层板传统的双面“塞孔”工艺中，孔内油墨一直处于临时填充作用，主要起预防假性露铜的不良产生，显影流程会将孔内油墨洗净，导致第二面印刷时易渗油至已完成的那一面，污染板面及台面；同时塞孔易导致油墨堆积，导致油墨较不均匀且色差较明显。而本专利技术公开的刚挠结合多层板阻焊制作方法，取消传统的两次塞孔，在一面印油曝光后加入反面曝孔工艺，在曝光第一面阻焊时，同时用曝孔菲林将另一面孔内油墨曝光，显影预固化后再制作第二面阻焊。优化后的流程增加反面曝孔，可一次将孔内油墨固定住，反面印油时极大降低了假性露铜及堆油等不良产生几率，同时使孔边油墨更整齐，大幅度提升产品品质。附图说明下面结合附图详述本专利技术的具体方案图1为第一面印油示意图；图2为第一面曝光和第二面曝孔示意图；图3为与图2对应的显影示意图；图4为第二面印油示意图。图中，1-油墨、2-软硬结合板、21-通孔、3-治具、4-菲林。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。在一具体实施例中公开了一种刚挠结合多层板阻焊制作方法，专门针对于需双面阻焊的刚挠结合板，依次包括流程：前处理→第一面印油→第一次预烘→第一面曝光→第二面曝孔→第一次显影→预固化→第二面印油→第二次预烘→第二面曝光→第二次显影→固化。前处理，如可通过药水化学清洗或物理研磨的方式清洁板面，为后续印刷油墨做好准备。第一面(正面)印油，结合图1，通过印油时软硬结合板下增垫专用治具，丝印网版丝印油墨，刷油时油墨会顺着软硬结合板的通孔流入，将通孔填满，小部分油墨会渗至反面(第二面)板面。且所述治具采用1.5mm～2.5mm厚度FR4进行制作，优选为2.0mm厚度的FR4进行制作。在对应的阻焊通孔位置做让位通孔或者开窗，FR4上让位通孔孔径相对于阻焊通孔孔径单边加大0.2mm～0.3mm。如此，通过做印油时通孔的空间让位，使得油墨可以充分的填满通孔内，有效改善露铜不良。此外，所述第一面印油时，优选网目43T～51T的网版，通过手动丝印机、半自动或者全自动丝印机印刷面油。第一次预烘，对面油进行干燥烘烤，烘烤温度为75℃±5℃，烘烤时间为25min～35min。第一面曝光和第二面曝孔，结合图2，通过菲林手动或机器对位，特殊灯管对油墨区进行曝光，经过照射的区域油墨具有耐弱碱的性能，弱碱显影多余的油墨得到设计油墨区域。此外，所述第二面曝孔时，使用曝孔菲林套PIN对位曝光，且在需做阻焊的硬板区域，通孔的对应位置上，通孔孔径单边加大0.075mm～0.1mm做挡点曝孔菲林。第一次显影，对软硬结合板进行第一次显影，并形成如图3所示的油墨分布情况。且通孔内油墨由于经过曝光，显影液不会与其发生反应，显影后孔内油墨会保留下来，达到塞孔的效果，且反面(第二面)孔边油墨较为规则。预固化，在所述预固化步骤中，对油墨进行干燥烘烤，烘烤温度为75℃±5℃,烘烤时间为3min～5min。第二面印油，如图3所示，对软硬结合板的第二面(反面)进行印油处理。第二面印油步骤中，选择网目77T～100T的网版，通过手动丝印机、半自动或者全自动丝印机印刷面油。且由于通孔内已经塞满油墨，反面印油时可不需要使用专用治具生产，且不会有假性露铜与堆油的不良情形产生。所述第二面印油后，可优选静置10min-30min。第二次预烘，第二次预烘步骤中，对面油进行干燥烘烤,烘烤温度为75℃±5℃,时间为10min～30min。第二面曝光，曝光反面(第二面)面油，通过菲林手动或机器对位，特殊灯管对油墨区进行曝光，经过照射的区域油墨具有耐弱碱的性能，弱碱显影多余的油墨得到设计油墨区域。第二次显影：可利用弱碱性溶液对经曝光后的第二面油墨进行显影，除去多余的油墨层。固化，固化步骤中，固化温度为150℃±5℃，固化时间为50min～70min，对油墨进行高温烘烤以提升油墨的物理和化学性能。综上所述，本专利技术公开的刚挠结合多层板阻焊制作方法，取消了传统的两次塞孔，在一面印油曝光后加入反面曝孔工艺，在曝光第一面阻焊时，同时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种刚挠结合多层板阻焊制作方法，其特征在于，依次包括流程：前处理→第一面印油→第一次预烘→第一面曝光→第二面曝孔→第一次显影→预固化→第二面印油→第二次预烘→第二面曝光→第二次显影→固化。

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合多层板阻焊制作方法，其特征在于，依次包括流程：前处理→第一面印油→第一次预烘→第一面曝光→第二面曝孔→第一次显影→预固化→第二面印油→第二次预烘→第二面曝光→第二次显影→固化。2.如权利要求1所述的刚挠结合多层板阻焊制作方法，其特征在于：所述第一面印油时，在多层板底部垫上治具，所述治具采用1.5mm～2.5mm厚度FR4进行制作，在对应的阻焊通孔位置做让位通孔，FR4上让位通孔孔径相对于阻焊通孔孔径单边加大0.2mm～0.3mm。3.如权利要求2所述的刚挠结合多层板阻焊制作方法，其特征在于：所述第一面印油时，选择网目43T～51T网版，通过手动丝印机、半自动或者全自动丝印机印刷面油。4.如权利要求1所述的刚挠结合多层板阻焊制作方法，其特征在于：所述第一次预烘步骤中，对面油进行干燥烘烤，烘烤温度为75℃±5℃，烘烤时间为25min～35min。5.如权利要求1所述的刚挠结合多层板阻焊制作方法，其特征在于：所述第二面曝孔时，使用曝孔菲林套PIN对位曝...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨磊磊，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44