The invention discloses a Mini LED module and a manufacturing method thereof. The Mini LED module comprises a PCB board and at least one Mini LED chip; the first solder pad on the PCB board is provided with a first solder pad and the second solder pad is provided with a second solder pad; the positive pad of the Mini LED chip is connected with the first solder pad, and the negative pad of the Mini LED chip is connected with the second solder pad; The ED chip is located between the first solder resistance and the second solder resistance, and there is a first gap between the Mini LED chip and the first solder resistance, and there is a second gap between the Mini LED chip and the second solder resistance. The Mini LED module and its fabrication method of the invention can effectively improve the mounting yield of the Mini LED chip and reduce the accumulated tolerance of the large-size PCB board mounting Mini LED chip.
【技术实现步骤摘要】
一种MiniLED模组及其制作方法
本专利技术涉及LED
,尤其涉及一种MiniLED模组及其制作方法。
技术介绍
MiniLED芯片是一种芯片尺寸在100μm×100μm左右的LED芯片,其具有色彩饱和度高、可局部调光、亮度高、节能等优点,可应用于背光显示器,已成为最近的研究热点。为了提高背光显示器的显色性,现有的MiniLED模组通常将MiniLED芯片贴装在PCB板上来实现超小的混光距离。但是,一方面,由于倒装型MiniLED芯片的尺寸为数十微米级、常规LED芯片的尺寸为亚毫米级,因而倒装型MiniLED芯片的尺寸远小于常规LED芯片的尺寸,且倒装型MiniLED芯片的焊盘直径小于150μm,一般仅为常规LED芯片的焊盘直径的1/10,这就使得在制作MiniLED模组时,容易因MiniLED芯片偏移而降低MiniLED模组贴装良率。另一方面,因PCB板制作工艺的限制,现有的PCB板的焊盘直径均大于150μm;且在制备MiniLED模组时,一块PCB板上通常设置有多个呈阵列分布的焊盘,使得PCB板具有较大尺寸。因而,现有的MiniLED模组还存在因PCB尺寸大而产生较大的累积公差,增加MiniLED芯片在大尺寸PCB板上的贴装难度,进而降低MiniLED模组的贴装良率。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术的一种MiniLED模组及其制作方法,能够有效避免MiniLED芯片偏移,提高MiniLED芯片的贴装良率,进而能减少大尺寸PCB板贴装MiniLED芯片的累积公差,提高MiniLED模组的贴装良率。为解决上述技术问题,本专利技术的一种MiniL ...
【技术保护点】
1.一种Mini LED模组,其特征在于,包括:PCB板和至少一个Mini LED芯片;在所述PCB板上设置有至少一组元件焊盘,所述至少一组元件焊盘包含第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘上设置有第一阻焊点、所述第二焊盘上设置有第二阻焊点,以定位所述至少一个Mini LED芯片的安装位置;所述至少一个Mini LED芯片的正极焊盘与所述第一焊盘连接,所述至少一个Mini LED芯片的负极焊盘与所述第二焊盘连接;所述至少一个Mini LED芯片位于所述第一阻焊点与所述第二阻焊点之间,且所述至少一个Mini LED芯片与所述第一阻焊点之间具有第一间隙,所述至少一个Mini LED芯片与所述第二阻焊点之间具有第二间隙。
【技术特征摘要】
1.一种MiniLED模组,其特征在于,包括:PCB板和至少一个MiniLED芯片;在所述PCB板上设置有至少一组元件焊盘,所述至少一组元件焊盘包含第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘上设置有第一阻焊点、所述第二焊盘上设置有第二阻焊点,以定位所述至少一个MiniLED芯片的安装位置;所述至少一个MiniLED芯片的正极焊盘与所述第一焊盘连接,所述至少一个MiniLED芯片的负极焊盘与所述第二焊盘连接;所述至少一个MiniLED芯片位于所述第一阻焊点与所述第二阻焊点之间,且所述至少一个MiniLED芯片与所述第一阻焊点之间具有第一间隙,所述至少一个MiniLED芯片与所述第二阻焊点之间具有第二间隙。2.如权利要求1所述的MiniLED模组,其特征在于,所述第一间隙的宽度为所述正极焊盘宽度的1.0~1.5倍;所述第二间隙的宽度为所述负极焊盘宽度的1.0~1.5倍。3.如权利要求1或2所述的MiniLED模组,其特征在于,所述第一阻焊点和所述第二阻焊点的直径相同,且所述第一阻焊点和所述第二阻焊点以所述至少一个MiniLED芯片的中轴线为对称轴呈轴对称分布;或者,所述第一阻焊点和所述第二阻焊点以所述至少一个MiniLED芯片的中心为对称中心呈中心对称分布;或者,所述第一阻焊点和所述第二阻焊点的直径不同,且所述第一阻焊点和所述第二阻焊点正对设置。4.如权利要求3所述MiniLED模组,其特征在于,所述第一焊盘和所述第二焊盘的面积均大于所述MiniLED芯片的面积,所述第一阻焊点和所述第二阻焊点的中心点朝向所述至少一个MiniLED芯片方向偏移的偏移量不超过30μm,所述第一阻焊点和所述第二阻焊点的中心点背离所述至少一个MiniLED芯片方向偏移的偏移量不超过30μm。5.如权利要求1所述的MiniLED模组,其特征在于,所述第一阻焊点和所述第二阻焊点的材料均为热固性高分子材料。6.一种MiniLED模组的制作方法,其特征在于,适用于至少一个MiniLED芯片制作于PCB板的至少一组元件焊盘上,包括如下步骤:根据预设的点胶位置分别在所述至少一组元件焊盘的第一焊盘上制作第一阻焊点、在所述至少一组元件焊盘的第二焊盘上制作第二阻焊点,以定位所述至少一个MiniLED芯片的贴装位置;对点胶后的PCB板进行加热固化;在所述第一焊盘上涂覆第一金属连接层,并使所述第一金属连接层延伸至所述第一阻焊点以与所述第一阻焊点部分接触;以及,在所述第二焊盘上涂覆第二金属连接层,并使所述第二金属连接层延伸至所述第二阻焊点以与所述第二阻焊点部分接触;将...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾照明,姚述光,刘德武,万垂铭,区伟能,邝健,
申请(专利权)人:广东晶科电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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