A flat fixing device for wafers is used for leveling and fixing warped wafers placed in packaging equipment, including a bearing table, a pre-fixing unit and a loading fixing unit which can be moved up and down relative to the bearing table, and a negative pressure unit which can provide vacuum negative pressure for the pre-fixing unit and the loading fixing unit respectively, and a negative pressure detecting unit and a load fixing unit which can provide vacuum negative pressure for the pre-fixing unit and the loading fixing unit respectively. A flatness detection unit has a pre-fixing unit, a loading fixing unit and a negative pressure unit used to provide vacuum negative pressure for the pre-fixing unit and the loading fixing unit respectively. The pre-fixing unit can move up and down relative to the bearing platform. The loading fixing unit has a chassis, a plurality of adsorption holes and a plurality of chassis through holes arranged on the chassis, and the chassis through holes are located at the bottom. The central area of the disk is used for the passage of the pre-fixing unit. After the pre-fixing unit pre-fixes the warped wafer, the fixed unit is loaded to start the negative pressure to absorb and fix the pre-fixing warped wafer.
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆平整固定装置
本专利技术涉及一种固定装置。
技术介绍
FanOutWLP(Fan-OutWaferLevelPackaging;FOWLP)扇出型晶圆级封装是一种高端封装技术,采用焊锡球代替传统的DIP引脚,可以在单芯片的封装中实现更高的集成度,拥有更好的电气属性,并且能够降低封装成本,提高计算速度,减少功耗。但是,扇出型晶圆级封装在一些工艺步骤中,如压模沉积、粘片等,由于受到的压力不均匀使得硅片的平整度和裸片上的压力受到影响,从而导致晶圆发生翘曲,并且重新建构的晶圆含有塑胶、硅及金属材料,其硅与胶体的比例在X、Y、Z三方向不同,铸模在加热及冷却时的热涨冷缩会导致晶圆的翘曲。晶圆发发生翘曲所导致的晶圆表面不平整对现有的封装工艺设备是一个重大挑战。晶圆进行植球工艺时,需要将晶圆使用真空吸附固定后进行印刷植球工艺,由于晶圆的翘曲,晶圆难以被完全吸附固定住,使得待印刷植球的表面平整度低,从而导致植球的精确度和牢固性下降。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述在晶圆翘曲无法平整固定影响后道工序的问题,目的在于提出一种晶圆平整固定装置。本专利技术提供的晶圆平整固定装置,用于对放置在封装设备中翘曲晶圆进行平整固定,其特征在于,包括:承载台,安装在封装设备中;吸附固定部,安装在承载台上,用于吸附固定翘曲晶圆;以及检测部,用于检测翘曲晶圆的平整度,包括负压检测单元和平整度检测单元,其中,吸附固定部具有:预固定单元、装载固定单元以及用于为预固定单元和装载固定单元分别提供真空负压的负压单元,预固定单元,安装在承载台上,可相对于承载台上下移动,用于对翘曲晶圆进行预固定,装 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆平整固定装置,用于对放置在封装设备中翘曲晶圆进行平整固定,其特征在于,包括:承载台,安装在所述封装设备中;吸附固定部,安装在所述承载台上,用于吸附固定所述翘曲晶圆;以及检测部,用于检测所述翘曲晶圆的平整度,包括负压检测单元和平整度检测单元,其中,所述吸附固定部具有:预固定单元、装载固定单元以及用于为所述预固定单元和所述装载固定单元分别提供真空负压的负压单元,所述预固定单元,安装在所述承载台上,可相对于所述承载台上下移动,用于对所述翘曲晶圆进行预固定,所述装载固定单元,安装在所述承载台上,可相对于所述承载台上下移动,用于装载固定所述翘曲晶圆,具有底盘以及设置在所述底盘上的多个吸附孔和多个底盘通孔,该底盘通孔位于所述底盘的中央区域,用于供所述预固定单元通过,当所述预固定单元对所述翘曲晶圆进行预固定后,所述装载固定单元启动负压对预固定后的所述翘曲晶圆进行吸附固定。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆平整固定装置,用于对放置在封装设备中翘曲晶圆进行平整固定,其特征在于,包括:承载台,安装在所述封装设备中;吸附固定部,安装在所述承载台上,用于吸附固定所述翘曲晶圆;以及检测部,用于检测所述翘曲晶圆的平整度,包括负压检测单元和平整度检测单元,其中,所述吸附固定部具有:预固定单元、装载固定单元以及用于为所述预固定单元和所述装载固定单元分别提供真空负压的负压单元,所述预固定单元,安装在所述承载台上,可相对于所述承载台上下移动,用于对所述翘曲晶圆进行预固定,所述装载固定单元,安装在所述承载台上,可相对于所述承载台上下移动,用于装载固定所述翘曲晶圆,具有底盘以及设置在所述底盘上的多个吸附孔和多个底盘通孔,该底盘通孔位于所述底盘的中央区域,用于供所述预固定单元通过,当所述预固定单元对所述翘曲晶圆进行预固定后,所述装载固定单元启动负压对预固定后的所述翘曲晶圆进行吸附固定。2.根据权利要求1所述的晶圆平整固定装置,其特征在于:其中,多个所述吸附孔呈多圈圆环状吸附孔圈排布。3.根据权利要求2所述的晶圆平整固定装置,其特征在于:其中,所述底盘呈圆形,多圈所述吸附孔圈的圆心与所述底盘的圆心重叠,并沿所述底盘的直径方向由内向外排布。4.根据权利要求2所述的晶圆平整固定装置,其特征在于:其中,所述预固定组件包括至少三根吸附固定杆,每根吸附固定杆穿过一个所述底盘通孔。5.根据权利要求4所述的晶圆平整固定装置,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘劲松,于大泳,毕秋吉,申敬,邵志翔,
申请(专利权)人:上海理工大学,上海微松工业自动化有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。