【技术实现步骤摘要】
一种增材制造铜线路板图案的方法
本专利技术属于线路板制作
,特别涉及一种增材制造铜线路板图案的方法。
技术介绍
印制电路板(PCB线路板)是当代各类电子设备中不可缺少的配件之一,目前的印制电路板具有高密度、高精度、高可靠性、可设计性以及可维护性等特点,因而被广泛应用在电子元器件的电气连接中。但印制电路板存在不易分解及容易污染环境的缺点,特别在印刷制造单件小批量电路板时存在效率低和成本高的缺陷。3D打印技术属于增材制造领域,是通过三维打印的方式逐层将材料叠加制得所需要的产品。区别于传统的减材制造,3D打印技术采用将微小单元材料通过打印程序堆积并有效交联成型的方式制造目标产品,不需要使用模具,在制造个性化、非大批量的产品方面具有天然的优势,并且具有效率高、成本低、无污染等特性,可广泛应用于航空、航天、电子、化工、机械以及人体关节领域。目前市场上选区激光熔化(SLM)技术以激光作为热源,是3D成型主流的烧结工艺。铜合金属于反光材料,在激光融化过程中会发生反射激光的情况,导致激光的能量利用率低,同时铜的高导热性在3D打印过程中也会降低热量的吸收率,这两点特性使得激光难以实现逐层融化铜合金粉末。金属铜的熔点为1083℃,当铜颗粒尺寸下降到100nm,其熔点约为420℃,而当铜纳米粒子尺寸为13nm时,其熔点约为220℃。因此采用铜纳米材料作为3D打印原料,可以显著降低3D打印的温度及能耗。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种增材制造铜线路板图案的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:(1)选择粒度范围在10~200nm的纳米铜粉末;(2)将步骤(1)所选 ...
【技术保护点】
1.一种增材制造铜线路板图案的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)选择粒度范围在10~200nm的纳米铜粉末;(2)将步骤(1)所选的纳米粉末和粒度范围在30~100μm的适用于3D打印的球形铜粉按照1:3的比例混合;(3)利用3D打印机将步骤(2)的混合粉末在PCB板或陶瓷基板上打印出既定的线路图案;(4)将步骤(3)中打印完成的PCB线路板或陶瓷基板,通过还原炉进行退火去应力处理。
【技术特征摘要】
1.一种增材制造铜线路板图案的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)选择粒度范围在10~200nm的纳米铜粉末;(2)将步骤(1)所选的纳米粉末和粒度范围在30~100μm的适用于3D打印的球形铜粉按照1:3的比例混合;(3)利用3D打印机将步骤(2)的混合粉末在PCB板或陶瓷基板上打印出既定的线路图案;(4)将步骤(3)中打印完成的PCB线路板或陶瓷基板,通过还原炉进行退火去应力处理。2.根据权利要求1所述的一种增材制造铜线路板图案的方法,...
【专利技术属性】
技术研发人员:张少明,张敬国,潘旭,王立根,胡强,汪礼敏,刘祥庆,付东兴,王永慧,周友智,
申请(专利权)人:有研粉末新材料北京有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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