成品PCB的V割方法技术

本发明专利技术涉及一种成品PCB的V割方法，包括下列步骤：S1、选用准备好的板材作为基板，所述基板的长度大于所述PCB的长度，所述基板的宽度大于所述PCB的宽度；S2、用铣边机对基板进行镂空处理，铣出镂空部，所述镂空部的尺寸与待返工的PCB的尺寸一致，然后再在基板上钻出V‑CUT用定位孔；S3、将待返工的PCB压入到镂空部中，由于PCB的长宽与镂空部的长宽一致，PCB压入到镂空部后会嵌入并固定在固定板内，与固定板形成一板状结构；S4、将PCB与固定板组合而成的板状结构通过其上的V‑CUT定位孔固定在自动V割机的工作台面上，进行V割返工。本发明专利技术V割返工效率高。

【技术实现步骤摘要】
成品PCB的V割方法
本专利技术涉及线路板领域，尤其是一种成品PCB的V割方法。
技术介绍
现有线路板加工工艺过程中，外形后的小PCS线路板经常会出现漏V割或V割浅的情况，出现漏V割或V割浅的情况后需对线路板进行V割返工以减少线路板的报废率，现有成品PCB的V割返工方法有两种，1.使用“L”形边框，调好刀距后，将生产板需V割的位置与“L”形边框上的V割线对齐，使用手动V割机进行返工。此方法缺陷主要有：a.此方法只适用手动V割机，效率低；b.当返工板形状不规则时，返V精度差，易产生报废。2.使用工艺边上的孔做定位，使用自动V割机进行再次V割。此方法缺陷主要有：a.当定位孔距第一刀距离较小时（最小距离视不同V割机而定，通常为8mm），不可以直接V割，必须使用对面孔做定位孔，生产一块板需上下板两次并输入两次资料，影响效率。b.当板子较窄或较长时，使用此方法精度较差，易产生报废。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种成品PCB的V割方法，包括下列步骤：S1、选用准备好的板材作为基板，所述基板的长度大于所述PCB的长度，所述基板的宽度大于所述PCB的宽度；基板的长宽均大于待返工的PCB的长宽，以便能在基板上加工出能容纳待返工的PCB的镂空结构。S2、用铣边机对基板进行镂空处理，铣出镂空部，所述镂空部的尺寸与待返工的PCB的尺寸一致，然后再在基板上钻出V-CUT用定位孔；V-CUT定位孔用于基板在自动V割机上的定位。S3、将待返工的PCB压入到镂空部中，由于PCB的长宽与镂空部的长宽一致，PCB压入到镂空部后会嵌入并固定在固定板内，与固定板形成一板状结构；镂空部的形状和大小与待返工的PCB的形状和大小一致，待返工的PCB嵌入到镂空部之后，待返工的PCB的边缘与镂空部的边缘紧密贴合，待返工的PCB能刚好嵌入到镂空部中，又不会在镂空部中移动，便于自动V割机的V割返工。S4、将PCB与固定板组合而成的板状结构通过其上的V-CUT定位孔固定在自动V割机的工作台面上，进行V割返工。将待返工的PCB嵌入到基板中后，其结构形状与外形加工前的PCB无异，因此其V割过程为常规的V割过程。优选的，所述板材为覆铜板或者报废板。采用覆铜板和报废的线路板板材作为基板，以达到节约资源的目的，且覆铜板或报废板本身便与外形加工前的PCB形状结构相似，便于V割机对其进行操作。进一步的，所述板材的厚度与待返工的PCB的厚度一致。板材的厚度与待返工的PCB的厚度一致，将待返工的PCB嵌入到由板材加工而成的基板后，待返工的PCB与基板的表面平齐，便于对其进行V割返工。优选的，步骤S2之前还包括在基板上钻出外形铣边用定位孔的步骤，以通过外形铣边用定位孔将基板固定在铣边机上。外形铣边用定位孔用于将基板固定在铣边机上，便于铣边机对其进行加工。优选的，所述板状结构上的V-CUT定位孔的位置和外形加工前的PCB与上的V-CUT定位孔的位置一致。板状结构上的V-CUT定位孔相对于镶嵌在其内的待返工的PCB的相对位置和该待返工的PCB在外形加工前的其上的板边V-CUT定位孔相对于该待返工的PCB的相对位置一致，因此将板状结构定位在V割机上之后，使用原有的外形加工前的PCB的加工资料即可对板状结构进行V割操作，无需新的V割资料，且可用同一加工资料进行批量V割返工，有效增加了V割返工的效率。优选的，步骤S3中还包括将待返工的PCB与基板粘接在一起的步骤。将待返工的PCB与基板粘接在一起可以防止待返工的PCB在V割返工过程中脱出基板。进一步的，使用胶带粘贴在基板与待返工的PCB相接触的部分，胶带与基板和待返工的PCB均粘接连接，以将待返工的PCB与基板粘接在一起。进一步的，在所述基板的镂空部的侧面粘贴一层双面胶，然后再将待返工的PCB压入到镂空部中，使得待返工的PCB粘接在镂空部内。下面结合上述技术方案对本专利技术的原理、效果进一步说明：本专利技术通过将外形加工后的待返工的PCB嵌入在加工有V-CUT定位孔的基板内，得到与外形加工前的PCB结构一致的板状结构，以使其可用自动V割机进行V割返工，极大地提升了V割返工的效率。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本专利技术做进一步详细描述：实施例1一种成品PCB的V割方法，包括下列步骤：S1、选用准备好的板材作为基板，所述基板的长度大于所述PCB的长度，所述基板的宽度大于所述PCB的宽度；S2、用铣边机对基板进行镂空处理，铣出镂空部，所述镂空部的尺寸与待返工的PCB的尺寸一致，然后再在基板上钻出V-CUT用定位孔；S3、将待返工的PCB压入到镂空部中，由于PCB的长宽与镂空部的长宽一致，PCB压入到镂空部后会嵌入并固定在固定板内，与固定板形成一板状结构；S4、将PCB与固定板组合而成的板状结构通过其上的V-CUT定位孔固定在自动V割机的工作台面上，进行V割返工。实施例2一种成品PCB的V割方法，包括下列步骤：S1、选用准备好的厚度和待返工的PCB一致的报废板作为基板，所述基板的长度大于所述PCB的长度，所述基板的宽度大于所述PCB的宽度；S2、用铣边机对基板进行镂空处理，铣出镂空部，所述镂空部的尺寸与待返工的PCB的尺寸一致，然后再在基板上钻出V-CUT用定位孔；S3、将待返工的PCB压入到镂空部中，由于PCB的长宽与镂空部的长宽一致，PCB压入到镂空部后会嵌入并固定在固定板内，并使用胶带粘贴在基板与待返工的PCB相接触的部分，胶带与基板和待返工的PCB均粘接连接，以将待返工的PCB与基板粘接在一起，使得待返工的PCB与固定板形成一板状结构；S4、将PCB与固定板组合而成的板状结构通过其上的V-CUT定位孔固定在自动V割机的工作台面上，进行V割返工。实施例3一种成品PCB的V割方法，包括下列步骤：S1、选用准备好的厚度和待返工的PCB一致的覆铜板作为基板，所述基板的长度大于所述PCB的长度，所述基板的宽度大于所述PCB的宽度；S2、在基板上钻出外形铣边用定位孔，以通过外形铣边用定位孔将基板固定在铣边机上，用铣边机对基板进行镂空处理，铣出镂空部，所述镂空部的尺寸与待返工的PCB的尺寸一致，然后再在基板上钻出V-CUT用定位孔；S3、将待返工的PCB压入到镂空部中，由于PCB的长宽与镂空部的长宽一致，PCB压入到镂空部后会嵌入并固定在固定板内，并使用胶带粘贴在基板与待返工的PCB相接触的部分，胶带与基板和待返工的PCB均粘接连接，以将待返工的PCB与基板粘接在一起，使得待返工的PCB与固定板形成一板状结构；S4、将PCB与固定板组合而成的板状结构通过其上的V-CUT定位孔固定在自动V割机的工作台面上，进行V割返工。实施例4一种成品PCB的V割方法，包括下列步骤：S1、选用准备好的厚度和待返工的PCB一致的覆铜板作为基板，所述基板的长度大于所述PCB的长度，所述基板的宽度大于所述PCB的宽度；S2、在基板上钻出外形铣边用定位孔，以通过外形铣边用定位孔将基板固定在铣边机上，用铣边机对基板进行镂空处理，铣出镂空部，所述镂空部的尺寸与待返工的PCB的尺寸一致，然后再在基板上钻出V-CUT用定位孔；S3、在所述基板的镂空部的侧面粘贴一层双面胶，然后再将待返工的PCB压入到镂空部中，使得待返工的PCB粘接在镂空部内，将待返工的P本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种成品PCB的V割方法，其特征在于，包括下列步骤：S1、选用准备好的板材作为基板，所述基板的长度大于所述PCB的长度，所述基板的宽度大于所述PCB的宽度；S2、用铣边机对基板进行镂空处理，铣出镂空部，所述镂空部的尺寸与待返工的PCB的尺寸一致，然后再在基板上钻出V‑CUT用定位孔；S3、将待返工的PCB压入到镂空部中，由于PCB的长宽与镂空部的长宽一致，PCB压入到镂空部后会嵌入并固定在固定板内，与固定板形成一板状结构；S4、将PCB与固定板组合而成的板状结构通过其上的V‑CUT定位孔固定在自动V割机的工作台面上，进行V割返工。

【技术特征摘要】
1.一种成品PCB的V割方法，其特征在于，包括下列步骤：S1、选用准备好的板材作为基板，所述基板的长度大于所述PCB的长度，所述基板的宽度大于所述PCB的宽度；S2、用铣边机对基板进行镂空处理，铣出镂空部，所述镂空部的尺寸与待返工的PCB的尺寸一致，然后再在基板上钻出V-CUT用定位孔；S3、将待返工的PCB压入到镂空部中，由于PCB的长宽与镂空部的长宽一致，PCB压入到镂空部后会嵌入并固定在固定板内，与固定板形成一板状结构；S4、将PCB与固定板组合而成的板状结构通过其上的V-CUT定位孔固定在自动V割机的工作台面上，进行V割返工。2.根据权利要求1所述的成品PCB的V割方法，其特征在于，所述板材为覆铜板或者报废板。3.根据权利要求2所述的成品PCB的V割方法，其特征在于，所述板材的厚度与待返工的PCB的厚度一致。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：董建森，武守坤，刘敏，乔元，白建国，
申请(专利权)人：西安金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61