用于马达的驱动组件及用于马达激磁的半导体封装结构制造技术

本发明专利技术有关用于马达的驱动组件及用于马达激磁的半导体封装结构。本发明专利技术用于马达激磁的该半导体封装结构包括一线圈组件及封装材料。该线圈组件以半导体工艺制作。该线圈组件具有多个线圈单元，每一线圈单元包括至少一线圈层、至少一中介单元及多个连接点。该至少一线圈层包括多个线圈，且该至少一线圈层设置于该至少一中介单元。相邻线圈单元以该多个连接点电连接。该封装材料封装该线圈组件。本发明专利技术的该半导体封装结构利用相邻线圈单元的该多个连接点电连接，可达到相邻线圈单元的相对应线圈的串联或并联连接，可依据实际的应用弹性地调整。再者，线圈组件的线圈单元数量可依据实际的应用弹性地增减，以符合实际应用的各种需求。

【技术实现步骤摘要】
用于马达的驱动组件及用于马达激磁的半导体封装结构
本专利技术有关于一种用于马达的驱动组件及用于马达激磁的半导体封装结构。
技术介绍
已知马达的激磁元件于空间上绕制线圈制作，故已知激磁元件的体积较大，占用较大空间。并且，已知马达的激磁元件及驱动元件并非以半导体工艺制作，其尺寸都不会很小，再经组装各元件为一定子，造成已知马达的定子尺寸难以进一步降低，且因以并非以半导体工艺制作各元件，使得已知马达的定子工艺复杂且成本提高。
技术实现思路
本专利技术提供用于马达激磁的半导体封装结构。在一实施例中，用于马达激磁的该半导体封装结构包括一线圈组件及封装材料。该线圈组件以半导体工艺制作。该线圈组件具有多个线圈单元，每一线圈单元包括至少一线圈层、至少一中介单元及多个连接点。该至少一线圈层包括多个线圈，且该至少一线圈层设置于该至少一中介单元。相邻线圈单元以该多个连接点电连接。该封装材料封装该线圈组件。本专利技术提供用于马达的驱动组件。在一实施例中，用于马达的驱动组件包括一线圈组件、一马达驱动单元及封装材料。该线圈组件以半导体工艺制作。该线圈组件具有多个线圈单元，每一线圈单元包括至少一线圈层、至少一中介单元及多个连接点。该至少一线圈层包括多个线圈，且该至少一线圈层设置于该至少一中介单元。相邻线圈单元以该多个连接点电连接。该马达驱动单元电连接该线圈组件。该封装材料封装该线圈组件。本专利技术的该半导体封装结构利用相邻线圈单元的该多个连接点电连接，可达到相邻线圈单元的相对应线圈的串联或并联连接，可依据实际的应用弹性地调整。再者，线圈组件的线圈单元数量可依据实际的应用弹性地增减，以符合实际应用的各种需求。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1显示本专利技术用于马达激磁的半导体封装结构的一实施例的示意图；图2显示本专利技术线圈单元设置于载板的示意图；图3显示本专利技术的线圈单元的示意图；图4显示图2的线圈单元的线圈层的示意图；图5显示本专利技术用于马达激磁的半导体封装结构的一实施例的示意图；图6显示本专利技术用于马达的驱动组件的一实施例的示意图；图7显示本专利技术用于马达的驱动组件的一实施例的示意图；及图8显示本专利技术用于马达的驱动组件的一实施例的示意图。附图标号：1半导体封装结构3半导体封装结构5驱动组件6驱动组件7驱动组件10线圈组件11、12线圈单元21封装材料22、23导电件24、25电连接端口26载板27中心孔30线圈组件31、32线圈单元41封装材料42、43导电件46载板47中心孔51马达驱动单元61马达驱动单元71马达驱动单元111第一线圈层(底部线圈层)112第二线圈层113中介单元114、115连接点121线圈层122顶部线圈层123中介单元124、125连接点311第一线圈层312第二线圈层313中介单元314、315连接点321第一线圈层322第二线圈层323中介单元324、325连接点1111、1112线圈1121、1122、1123线圈1126中心端点1127外端点1131绝缘层1132导电柱1211、1212线圈1216中心端点1217外端点3121、3122线圈3126中心端点3127外端点3211、3212线圈3216中心端点3217外端点3231绝缘层3232导电柱3233第一表面3234第二表面H1第一设置高度H2第二设置高度具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域相关技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术的保护的范围。图1显示本专利技术用于马达激磁的半导体封装结构的一实施例的示意图。参考图1，本专利技术的半导体封装结构1应用于马达的激磁元件。在一实施例中，该半导体封装结构1包括一线圈组件10及封装材料21。该线圈组件10以半导体工艺制作，故该半导体封装结构1以半导体工艺制作。半导体工艺包括：薄膜成长、光刻曝光、蚀刻成型、封装等其中部分工艺，亦可以半导体工艺为基础延伸至微机电工艺，可再包括异方性蚀刻、电铸、微光刻电铸造模等其中部分工艺。但本专利技术的半导体工艺不限于上述的工艺。该线圈组件10具有多个线圈单元11、12，每一线圈单元包括至少一线圈层、至少一中介单元及多个连接点。该至少一线圈层包括多个线圈，且该至少一线圈层设置于该至少一中介单元。在一实施例中，该线圈单元11包括一第一线圈层111、一第二线圈层112、一中介单元113及多个连接点114、115。该第一线圈层111包括多个线圈1111、1112，且该第二线圈层112包括多个线圈1121、1122。在一实施例中，该中介单元113包括一绝缘层1131及至少一导电柱1132，该至少一导电柱1132电连接该第一线圈层111及该第二线圈层112。在一实施例中，该至少一导电柱1132以电铸工艺制作。在一实施例中，该第一线圈层111设置于该绝缘层1131。在一实施例中，该中介单元可为一基板。在一实施例中，该线圈单元12包括一线圈层121、一中介单元123及多个连接点124、125。该线圈层121设置于该中介单元123的一表面。该线圈层121包括多个线圈1211、1212。该线圈1211包括一中心端点1216及一外端点1217。该线圈1211的该中心端点1216可为该线圈单元12的其中一连接点124。相邻线圈单元11、12以该多个连接点114、115、124、125电连接。在一实施例中，该半导体封装结构1另包括多个导电件22、23，设置于该多个连接点114、115，以电连接相邻线圈单元11、12的该多个连接点114、115、124、125。该封装材料21封装该线圈组件10。在一实施例中，封装材料21可填充于该多个线圈单元11、12之间。在一实施例中，该半导体封装结构1另包括多个电连接端口24、25，电连接该线圈组件10，且显露于封装材料21外，用以与外界的元件电连接。该多个电连接端口24、25可为锡球或接脚。该多个电连接端口24、25可包括输出入端口(I/Oport)或电源端、接地端等。在一实施例中，该半导体封装结构1另包括一载板26，该线圈组件10设置于该载板26。该载板26可为基板。在一实施例中，该半导体封装结构1另包括一中心孔27，设置该半导体封装结构1的一中央位置。该中心孔27为贯孔。该半导体封装结构1呈环形，在一实施例中，该半导体封装结构1可为圆环形、三角环形或多角环形等形状。利用该中心孔27，本专利技术用于马达激磁的该半导体封装结构1可与马达的其他元件结合。图2显示本专利技术线圈单元设置于载板的示意图。配合参考图1及图2，在制作该半导体封装结构1上，可于该载板26上制作该线圈单元11，例如：先于该载板26形成该第一线圈层111，再形成该绝缘层1131及该至少一导电柱1132，接着，再形成该第二线圈层112于该绝缘层1131上。或者，可先制作该线圈单元11，再将该线圈单元11设置于该载板26本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于马达的驱动组件，其特征在于，包括：一线圈组件，以半导体工艺制作，具有多个线圈单元，每一线圈单元包括至少一线圈层、至少一中介单元及多个连接点，该至少一线圈层包括多个线圈，该至少一线圈层设置于该至少一中介单元，相邻线圈单元以该多个连接点电连接；一马达驱动单元，电连接该线圈组件；及封装材料，封装该线圈组件。

【技术特征摘要】
2017.07.10 TW 1061230081.一种用于马达的驱动组件，其特征在于，包括：一线圈组件，以半导体工艺制作，具有多个线圈单元，每一线圈单元包括至少一线圈层、至少一中介单元及多个连接点，该至少一线圈层包括多个线圈，该至少一线圈层设置于该至少一中介单元，相邻线圈单元以该多个连接点电连接；一马达驱动单元，电连接该线圈组件；及封装材料，封装该线圈组件。2.如权利要求1所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该线圈单元包括一第一线圈层、一第二线圈层、一中介单元及多个连接点。3.如权利要求2所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该中介单元另包括一绝缘层及至少一导电柱，该至少一导电柱电连接该第一线圈层及该第二线圈层。4.如权利要求3所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该至少一导电柱以电铸工艺制作。5.如权利要求3所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该马达驱动单元设置于该绝缘层。6.如权利要求3所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该第一线圈层设置于该绝缘层。7.如权利要求2所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该中介单元具有一第一表面及一第二表面，该第一线圈层设置于该第一表面，该第二线圈层设置于该第二表面。8.如权利要求1所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该线圈包括一中心端点及一外端点。9.如权利要求8所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，另包括多个导电件，设置于该多个连接点，该线圈的该中心端点或该外端点为其中的一连接点，该多个导电件电连接相邻线圈单元的该多个线圈的该中心端点或该外端点其中之一。10.如权利要求8所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，另包括多个导电件，设置于该多个连接点，该线圈的该中心端点及该外端点为该多个连接点，该多个导电件电连接相邻线圈单元的该多个线圈的该中心端点及该外端点。11.如权利要求1所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该中介单元为一基板。12.如权利要求1所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，另包括一中心孔，设置该驱动组件的一中央位置。13.如权利要求12所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该中心孔为贯孔。14.如权利要求12所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该中心孔为盲孔。15.如权利要求12所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该驱动组件呈环形。16.如权利要求1所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，另包括一载板，该线圈组件及该马达驱动单元设置于该载板。17.如权利要求1所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该马达驱动单元为一马达驱动晶片。18.如权利要求1所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该马达驱动单元为一马达驱动芯片封装体。19.如权利要求1所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，封装材料填充于该多个线圈单元之间。20.如权利要求1所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该马达驱动单元设置于该多个线圈单元之间。21.如权利要求1所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，另包括多个电连接端口，电连接该线圈组件或该马达驱动单元，且显露于封装材料外。22.如权利要求21所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该马达驱动单元设置于该多个电连接端口上。23.如权利要求1所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，每一线圈层的该多个线圈设置于同一平面高度。24.如权利要求1所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该线圈组件及该马达驱动单元设置于一第一设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪银树，林长佑，吕立洋，
申请(专利权)人：建准电机工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71