基板安装型同轴连接器及其制造方法技术

本发明专利技术提供能够抑制电气特性劣化的基板安装型同轴连接器及其制造方法。基板安装型同轴连接器具备内部端子、外部端子以及配置在上述内部端子与上述外部端子之间的绝缘性部件，并经由上述内部端子和上述外部端子安装于基板，其中，上述内部端子具备：第一导体部，其向规定的方向突出，用以与配对连接器的端子连接；和第二导体部，其从上述第一导体部的基端部向与上述第一导体部的突出方向交叉的方向延伸，上述外部端子具备被配置为包围上述内部端子的上述第一导体部的筒状的外部导体部，上述绝缘性部件具备：第一绝缘性部件，其配置在上述内部端子与上述外部端子之间；和第二绝缘性部件，其配置在覆盖上述内部端子的上述第二导体部的前端面的位置。

【技术实现步骤摘要】
基板安装型同轴连接器及其制造方法
本专利技术涉及基板安装型同轴连接器及其制造方法。
技术介绍
以往公知有安装于基板来使用的基板安装型同轴连接器(例如参照专利文献1)。专利文献1的基板安装型同轴连接器具备内部端子(中心导体)、外部端子(外导体)以及配置在内部端子与外部端子之间的绝缘体，并经由内部端子和外部端子安装于基板。内部端子具备：第一导体部(插入部)，其由沿上下方向延伸的大致圆筒状的导体构成；以及第二导体部(突出部)，其由从第一导体部的下端部的外周面向水平方向突出的平板状的导体构成。在这种结构中，内部端子的第二导体部的前端形成为超过由绝缘体密封的区域而延伸至外侧。专利文献1：日本实开平2－31083号公报近年来，供同轴连接器安装的基板的多层化处于发展中。在这种基板的内部设置有由多个电极(接地电极、信号电极)形成的层。随着基板的多层化发展，由多个电极形成的层彼此间的间隔、同轴连接器的端子与由电极形成的层之间的距离也变近。特别是在同轴连接器的端子与由电极形成的层的距离变近时，令人担心的是，会在两者之间产生电气性的电容耦合，电气特性劣化。在无法改变基板的设计时，希望在同轴连接器侧下功夫研究出在同轴连接器安装于基板时也能够抑制电气特性劣化的技术方案。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于为解决上述问题而提供能够抑制电气特性劣化的基板安装型同轴连接器及其制造方法。为了实现上述目的，本专利技术的基板安装型同轴连接器的制造方法是用于制造如下基板安装型同轴连接器的方法，该基板安装型同轴连接器具备内部端子、外部端子以及配置在上述内部端子与上述外部端子之间的绝缘性部件，并经由上述内部端子和上述外部端子安装于基板，其中，上述基板安装型同轴连接器的制造方法包含如下步骤，即：准备具有第一导体部和第二导体部的内部端子作为上述内部端子，上述第一导体部向规定的方向突出，用于与配对连接器的端子连接，上述第二导体部从上述第一导体部的基端部向与上述第一导体部的突出方向交叉的方向延伸；准备具备筒状的外部导体部的外部端子作为上述外部端子；将上述外部端子的上述外部导体部配置为包围上述内部端子的上述第一导体部，以使上述内部端子与上述外部端子不直接接触的状态，对上述内部端子与上述外部端子进行保持；在上述内部端子的除上述第二导体部的前端侧部分之外的区域，在上述内部端子与上述外部端子之间对第一绝缘性部件进行嵌入成型；以及切断上述内部端子的上述第二导体部的上述前端侧部分，以使上述内部端子与上述外部端子不直接接触的状态，对上述内部端子与上述外部端子进行保持的步骤包含如下步骤：通过上述内部端子的上述第二导体部定位上述内部端子。另外，本专利技术的基板安装型同轴连接器具备内部端子、外部端子以及配置在上述内部端子与上述外部端子之间的绝缘性部件，并经由上述内部端子和上述外部端子安装于基板，其中，上述内部端子具备：第一导体部，其向规定的方向突出，用以与配对连接器的端子连接；以及第二导体部，其从上述第一导体部的基端部向与上述第一导体部的突出方向交叉的方向延伸，上述外部端子具备筒状的外部导体部，该外部导体部配置为包围上述内部端子的上述第一导体部，上述绝缘性部件具备：第一绝缘性部件，其配置在上述内部端子与上述外部端子之间；和第二绝缘性部件，其配置在覆盖上述内部端子的上述第二导体部的前端面的位置。根据本专利技术的基板安装型同轴连接器及其制造方法，能够抑制电气特性劣化。附图说明图1是实施方式1的同轴连接器的立体图。图2是实施方式1的同轴连接器的俯视图。图3是实施方式1的同轴连接器的后视图。图4是实施方式1的同轴连接器的立体图(省略绝缘性部件的状态)。图5是实施方式1的同轴连接器安装于基板的状态的图像图。图6A是用于说明实施方式1的同轴连接器的制造方法的图。图6B是用于说明实施方式1的同轴连接器的制造方法的图。图6C是用于说明实施方式1的同轴连接器的制造方法的图。图6D是用于说明实施方式1的同轴连接器的制造方法的图。图6E是用于说明实施方式1的同轴连接器的制造方法的图。图6F是用于说明实施方式1的同轴连接器的制造方法的图。图7是实施方式2的同轴连接器的立体图。图8是实施方式2的同轴连接器的俯视图。图9是实施方式2的同轴连接器的后视图。图10A是用于说明实施方式2的同轴连接器的制造方法的图。图10B是用于说明实施方式2的同轴连接器的制造方法的图。图10C是用于说明实施方式2的同轴连接器的制造方法的图。图10D是用于说明实施方式2的同轴连接器的制造方法的图。图10E是用于说明实施方式2的同轴连接器的制造方法的图。图10F是用于说明实施方式2的同轴连接器的制造方法的图。图10G是用于说明实施方式2的同轴连接器的制造方法的图。附图标记说明：2…同轴连接器(基板安装型同轴连接器)；4…外部端子；6…内部端子；8…绝缘性部件；8a…第一绝缘性部件；8b…第二绝缘性部件；10…外部导体部；10a、10b…端面；12…安装部；12a…安装面；13…缝隙；14…凹部；16…第一导体部；18…第二导体部；18b…凸缘部；18c…前端侧部分；18d…切断面(前端面)；20…基板；22…表面侧接地电极；24…背面侧接地电极；30…同轴连接器；32…外部端子；34…绝缘性部件；34a…第一绝缘性部件；34b…第二绝缘性部件；36…外部导体部；37…第一筒状部；38…接地端子；39…第二筒状部；40…凹部；41…缝隙。具体实施方式根据本专利技术的第一方式，提供一种基板安装型同轴连接器的制造方法，制造基板安装型同轴连接器，该基板安装型同轴连接器具备内部端子、外部端子以及配置在上述内部端子与上述外部端子之间的绝缘性部件，并经由上述内部端子和上述外部端子安装于基板，其中，上述基板安装型同轴连接器的制造方法包含如下步骤，即：准备具有第一导体部和第二导体部的内部端子作为上述内部端子，上述第一导体部向规定的方向突出，用于与配对连接器的端子连接，上述第二导体部从上述第一导体部的基端部向与上述第一导体部的突出方向交叉的方向延伸；准备具备筒状的外部导体部的外部端子作为上述外部端子；将上述外部端子的上述外部导体部配置为，包围上述内部端子的上述第一导体部，以使上述内部端子与上述外部端子不直接接触的状态，对上述内部端子与上述外部端子进行保持；在上述内部端子的除上述第二导体部的前端侧部分之外的区域，在上述内部端子与上述外部端子之间对第一绝缘性部件进行嵌入成型；以及切断上述内部端子的上述第二导体部的上述前端侧部分，以使上述内部端子与上述外部端子不直接接触的状态，对上述内部端子与上述外部端子进行保持的步骤包含如下步骤：通过上述内部端子的上述第二导体部定位上述内部端子。根据这种方法，能够通过切断内部端子的第二导体部缩短第二导体部的长度。由此，能够减小在内部端子的第二导体部与安装基板的电极之间产生的附加电容(日文：付加容量)，能够抑制同轴连接器的高频特性劣化。另外，被切断的第二导体部，在被切断之前，作为以使内部端子与外部端子不直接接触的状态对内部端子与外部端子保持时的定位用部件来使用。由此，能够将内部端子定位在所希望的位置。根据本专利技术的第二方式，提供如下第一方式记载的基板安装型同轴连接器的制造方法，即：该基板安装型同轴连接器的制造方法还包含：在切断本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板安装型同轴连接器的制造方法，用于制造基板安装型同轴连接器，所述基板安装型同轴连接器具备内部端子、外部端子以及配置在所述内部端子与所述外部端子之间的绝缘性部件，并经由所述内部端子和所述外部端子安装于基板，其中，所述基板安装型同轴连接器的制造方法包含如下步骤，即：准备具有第一导体部和第二导体部的内部端子作为所述内部端子，所述第一导体部向规定的方向突出，用于与配对连接器的端子连接，所述第二导体部从所述第一导体部的基端部向与所述第一导体部的突出方向交叉的方向延伸；准备具备筒状的外部导体部的外部端子作为所述外部端子；将所述外部端子的所述外部导体部配置为包围所述内部端子的所述第一导体部，以使所述内部端子与所述外部端子不直接接触的状态，对所述内部端子与所述外部端子进行保持；在所述内部端子的除所述第二导体部的前端侧部分之外的区域，在所述内部端子与所述外部端子之间对第一绝缘性部件进行嵌入成型；以及切断所述内部端子的所述第二导体部的所述前端侧部分，以使所述内部端子与所述外部端子不直接接触的状态，对所述内部端子与所述外部端子进行保持的步骤包含如下步骤：通过所述内部端子的所述第二导体部定位所述内部端子。...

【技术特征摘要】
2017.07.04 JP 2017-1313291.一种基板安装型同轴连接器的制造方法，用于制造基板安装型同轴连接器，所述基板安装型同轴连接器具备内部端子、外部端子以及配置在所述内部端子与所述外部端子之间的绝缘性部件，并经由所述内部端子和所述外部端子安装于基板，其中，所述基板安装型同轴连接器的制造方法包含如下步骤，即：准备具有第一导体部和第二导体部的内部端子作为所述内部端子，所述第一导体部向规定的方向突出，用于与配对连接器的端子连接，所述第二导体部从所述第一导体部的基端部向与所述第一导体部的突出方向交叉的方向延伸；准备具备筒状的外部导体部的外部端子作为所述外部端子；将所述外部端子的所述外部导体部配置为包围所述内部端子的所述第一导体部，以使所述内部端子与所述外部端子不直接接触的状态，对所述内部端子与所述外部端子进行保持；在所述内部端子的除所述第二导体部的前端侧部分之外的区域，在所述内部端子与所述外部端子之间对第一绝缘性部件进行嵌入成型；以及切断所述内部端子的所述第二导体部的所述前端侧部分，以使所述内部端子与所述外部端子不直接接触的状态，对所述内部端子与所述外部端子进行保持的步骤包含如下步骤：通过所述内部端子的所述第二导体部定位所述内部端子。2.根据权利要求1所述的基板安装型同轴连接器的制造方法，其中，还包含如下步骤：在切断所述内部端子的所述第二导体部后，在覆盖所述内部端子的所述第二导体部的切断面的位置，对第二绝缘性部件进行嵌入成型。3.根据权利要求1或2所述的基板安装型同轴连接器的制造方法，其中，在准备所述外部端子的步骤中，准备具有如下所述外部导体部的所述外部端子，在从轴向观察所述外部导体部时，所述外部导体部为在周向间断的筒状，间断形成的2个端面以所述内部端子的所述第二导体部的宽度以上的间距空开间隔地对置，以使所述内部端子与所述外部端子不直接接触的状态，对所述内部端子与所述外部端子进行保持的步骤中，在与所述外部导体部的所述端面彼此间的缝隙对置的位置，配置所述内部端子的所述第二导体部，在对所述第一绝缘性部件进行嵌入成型的步骤中，除包含所述外部导体部的所述端面彼此间的所述缝隙在内的与所述内部端子的所述第二导体部的所述前端侧部分对置的区...

【专利技术属性】
技术研发人员：常门陆宏，田中葵，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP