一种LED显示单元组及显示面板制造技术

本发明专利技术公开了一种LED显示单元组，包括电路板，以及位于电路板上由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；其中，每个像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片，LED发光芯片包括极性相反的A极和B极；每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为双电极芯片，双电极芯片的A极和B极位于双电极芯片的同一面上；所有像素单元中，相同发光颜色的双电极芯片的A极到B极连线的方向指向同一方向。本发明专利技术提供的LED显示单元组，相同发光颜色的双电极芯片的A极到B极连线的方向指向同一方向，能够提高固晶效率，保证芯片的位置精度。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示单元组及显示面板
本专利技术实施例涉及LED显示技术，尤其涉及一种LED显示单元组及显示面板。
技术介绍
随着室内显示应用技术不断提高，室内小间距LED显示屏成为未来主要的技术拓展空间，为取代LCD、DLP室内高清显示产品，室内小间距LED显示屏的像素单元密度要求越来越高，即要求像素单元间距越来越小。现有的小间距显示屏主要采用2121、1515、1010、0808等型号的独立封装器件，每个封装器件包括4个引脚，将多个独立封装器件的引脚焊接在PCB板上，形成显示面板。随着LED显示屏朝着小间距快速发展，相应的发光单元尺寸也不断缩小，集成的发光单元数量越多，引脚越多，导致后续焊接困难，PCB板的线路也会变得更加复杂。针对上述问题，专利申请号为201721050110.4的专利“一种四连体8引脚型RGB-LED封装模组及其显示屏”，通过将两个发光单元的对应功能区域共用一个引脚焊盘，使得封装模组整体的引脚焊盘数量成倍减少。图1为现有技术提供的一种四连体8引脚型RGB-LED封装模组的正面结构示意图，参考图1，同一行的第一发光单元2中的芯片固晶区7、第一键合区9以及第二键合区10分别与第二发光单元3的芯片固晶区7、第一键合区9以及第二键合区10关于第一发光单元2和第二发光单元3的平分线镜像对称设置。固晶机将LED发光芯片固定在固晶区7，由于同一行的两个发光单元中，对应键合区镜像对称设置，导致相邻列发光单元中LED发光芯片也需要镜像对称，即相邻列发光单元中LED发光芯片的阳极或阴极相对设置。因此，在固晶过程中，两列发光单元中，相同发光颜色的LED发光芯片分别需要一台固晶机完成固晶，或者完成其中一列发光单元的固晶后，对固晶机进行工位调整(例如旋转一定的角度)，以调整LED发光芯片的朝向，再完成另一列发光单元的固晶。如此，固晶效率将变慢，同时固晶后LED发光芯片的位置精度变低。
技术实现思路
本专利技术提供一种LED显示单元组及显示面板，以提高固晶效率，以及保证固晶后LED发光芯片的位置精度。第一方面，本专利技术实施例提供了一种LED显示单元组，包括电路板，以及位于电路板上由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；其中，每个像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片，LED发光芯片包括极性相反的A极和B极；每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为双电极芯片，双电极芯片的A极和B极位于双电极芯片的同一面上；所有像素单元中，相同发光颜色的双电极芯片的A极到B极连线的方向指向同一方向。可选的，电路板包括绝缘基板、位于绝缘基板正面的正面线路板和位于绝缘基板背面的背面线路板，绝缘基板设有用于连接正面线路板与背面线路板的金属过孔和/或金属柱；LED发光芯片固定在正面线路板上，LED发光芯片的A极和B极与正面线路板电连接。可选的，背面线路板包括n个共A极引脚和3m个B极引脚；同一行像素单元中，所有LED发光芯片的A极电连接，并与该行像素单元对应的共A极引脚电连接；同一列像素单元中，相同发光颜色的LED发光芯片的B极电连接，并与该列像素单元中该相同发光颜色的LED发光芯片对应的B极引脚电连接。可选的，n＝2，m＝2。可选的，LED发光芯片包括红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。可选的，金属过孔的直径≥0.2mm，金属过孔内填充绝缘材料。可选的，金属柱的直径＜0.2mm。可选的，电路板的背面设有绝缘层，绝缘层覆盖背面线路板的背面金属走线。可选的，电路板背面设置有用于识别引脚极性的识别标记。可选的，绝缘层包括两种不同颜色的绝缘材料，两种不同颜色的绝缘材料的分界线将绝缘层分成两个颜色不同的部分。可选的，绝缘层表面设置有与绝缘层颜色不同绝缘材料，形成用于识别引脚极性的识别标记。第二方面，本专利技术实施例还提供了显示面板，该显示面板包括本专利技术第一方面任意所述的LED显示单元组。本专利技术实施例提供的LED显示单元组，将m×n个像素单元一起封装，形成一个显示单元组，每个像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为双电极芯片，双电极芯片的A极和B极位于所述双电极芯片的同一面上；所有像素单元中，相同发光颜色的双电极芯片的A极到B极连线的方向指向同一方向。在固晶过程中，采用同一台固晶机，且无需工位调整即可完成LED显示单元组内相同发光颜色的LED发光芯片的固晶，提高了固晶效率，同时保证了固晶后LED发光芯片具有较高的位置精度。附图说明图1为现有技术提供的一种四连体8引脚型RGB-LED封装模组的正面结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种LED显示单元组的正面布线图；图3为图2中LED显示单元组的背面布线图；图4为本专利技术实施例提供的LED显示单元组的正面结构示意图；图5为图2中LED显示单元组的底视图；图6为本专利技术实施例提供的另一种LED显示单元组的正面布线图；图7为图6中LED显示单元组的背面布线图；图8为本专利技术实施例提供的另一种LED显示单元组的正面布线图；图9为图8中LED显示单元组的背面布线图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。在本专利技术实施例中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的各部件相互位置关系描述用词。本专利技术实施例提供一种LED显示单元组，该LED显示单元组包括电路板，以及位于电路板上由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；其中，每个像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片，LED发光芯片包括极性相反的A极和B极；每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为双电极芯片，双电极芯片的A极和B极位于双电极芯片的同一面上；所有像素单元中，相同发光颜色的双电极芯片的A极到B极连线的方向指向同一方向。在本专利技术实施例中，以m＝2，n＝2，每个像素单元包括3个不同颜色的LED发光芯片，A极为LED芯片的阴极，B极为LED芯片的阳极为例，对本专利技术的方案进行说明。需要说明的是本专利技术中的双电极芯片可以是正装芯片，芯片的阳极和阴极位于LED发光芯片的出光面；双电极芯片也可以倒装芯片，芯片的阳极和阴极位于LED发光芯片出光面相对的一面上，本专利技术实施例以双电极芯片为正装芯片进行说明。图2为本专利技术实施例提供的一种LED显示单元组的正面布线图，如图2所示，该LED显示单元组包括4个阵列排布的像素单元，分别为第一像素单元P1、第二像素单元P2、第三像素单元P3和第四像素单元P4。每个像素单元包括3个不同发光颜色的LED发光芯片，3个LED发光芯片沿列方向呈“1”字型排布，依次分别为第一LED发光芯片101、第二LED发光芯片102和第三LED发光芯片103。可选的，在该实施例中，第一LED发光芯片101和第二LED发光芯片102为双电极芯片，双电极芯片的阳极和阴极位于双电极芯片的发光侧(即正装芯片)；第三LED发光芯片103为单电极芯片，单电极芯片的阳极本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED显示单元组，其特征在于，包括电路板，以及位于所述电路板上由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；其中，每个所述像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片，所述LED发光芯片包括极性相反的A极和B极；每个所述像素单元中，至少一个LED发光芯片为双电极芯片，所述双电极芯片的A极和B极位于所述双电极芯片的同一面上；所有像素单元中，相同发光颜色的所述双电极芯片的A极到B极连线的方向指向同一方向。

【技术特征摘要】
1.一种LED显示单元组，其特征在于，包括电路板，以及位于所述电路板上由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；其中，每个所述像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片，所述LED发光芯片包括极性相反的A极和B极；每个所述像素单元中，至少一个LED发光芯片为双电极芯片，所述双电极芯片的A极和B极位于所述双电极芯片的同一面上；所有像素单元中，相同发光颜色的所述双电极芯片的A极到B极连线的方向指向同一方向。2.根据权利要求1所述LED显示单元组，其特征在于，所述电路板包括绝缘基板、位于所述绝缘基板正面的正面线路板和位于所述绝缘基板背面的背面线路板，所述绝缘基板设有用于连接所述正面线路板与背面线路板的金属过孔和/或金属柱；LED发光芯片固定在所述正面线路板上，LED发光芯片的A极和B极与所述正面线路板电连接。3.根据权利要求2所述LED显示单元组，其特征在于，所述背面线路板包括n个共A极引脚和3m个B极引脚；同一行像素单元中，所有LED发光芯片的A极电连接，并与该行像素单元对应的共A极引脚电连接；同一列像素单元中，相同发光颜色的LED发光芯片的B极电连接，并与该列像素单元中该相同发光颜色的L...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾峰，秦快，林远彬，蔡彬，林宇珊，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44