发光装置封装件制造方法及图纸

一种发光装置封装件包括：多个发光芯片，所述多个发光芯片被配置为发射各自波长的光，每个芯片包括位于所述芯片的底部处的电极，以形成倒装芯片结构；多条布线，所述多条布线分别直接连接到所述芯片的电极；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述芯片下方并分别直接连接到所述布线；以及模制构件，所述模制构件以单层结构一体形成以覆盖所述芯片的上表面和侧表面，并且包括具有预定透射率的半透明材料，其中，所述布线设置在所述模制构件的下表面下方。

【技术实现步骤摘要】
发光装置封装件相关申请的交叉引用本申请要求于2017年7月11日提交到韩国知识产权局的第10-2017-0087557号韩国专利申请和于2018年2月9日提交到韩国知识产权局的第10-2018-0016246号韩国专利申请的优先权，通过引用将上述申请的全部公开内容包含于此。
与本专利技术构思的示例实施例一致的设备和方法涉及发光装置封装件。
技术介绍
半导体发光二极管(LED)器件已经被用作各种电子产品的光源以及照明装置的光源。具体地说，半导体LED被广泛用作各种类型的显示装置(例如，电视、移动电话、个人计算机(PC)、膝上型PC和个人数字助理(PDA))的光源。常规的显示装置包括显示面板(通常是液晶显示器(LCD)面板)以及背光单元。然而，近来，正在开发通过使用LED作为单个像素的不需要附加背光的显示装置。这样的显示装置可以被制成紧凑的，并且可以实现为与相关领域的LCD相比具有改善的光学效率的高亮度显示器。这样的显示装置还可以允许自由地改变显示图像的纵横比，并且可以实现为大型显示装置，由此提供各种形式的大型显示。
技术实现思路
本专利技术构思的示例实施例可以提供一种紧凑的易于安装的发光装置封装件。根据示例实施例的一方面，提供了一种发光装置封装件，其可以包括：多个发光芯片，所述多个发光芯片被配置为发射各自波长的光，每个发光芯片包括位于所述发光芯片的底部处的第一电极和第二电极，以形成倒装芯片结构；多条布线，所述多条布线分别连接到所述发光芯片的所述第一电极和第二电极；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述发光芯片下方并分别连接到所述布线；以及模制构件，所述模制构件以单层结构一体地形成以覆盖所述发光芯片的上表面和侧表面，并且包括具有预定透射率的半透明材料，其中，所述布线设置在所述模制构件的下表面下方。根据本专利技术构思的一方面，提供了一种发光装置封装件，其可以包括：多个发光芯片，所述多个发光芯片被配置为发射各自波长的光，每个发光芯片包括位于所述发光芯片的底部处的电极；多条布线，所述多条布线分别连接到所述发光芯片的电极；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述发光芯片下方并分别连接到所述布线；模制构件，所述模制构件以单层结构一体地形成以覆盖所述发光芯片的上表面和侧表面，并且包括具有预定透射率的材料；以及设置在所述模制构件上方的金属层、设置在所述模制构件下方的有色下层和围绕所述发光芯片的隔离结构中的至少一种。根据示例实施例的一方面，提供了一种包括多个像素组的发光装置封装件，至少一个所述像素组可以包括第一像素区域、第二像素区域和模制构件。所述第一像素区域可以包括：多个第一发光芯片，所述多个第一发光芯片被配置为发射各自波长的光；多条第一布线，所述多条第一布线分别连接到所述第一发光芯片，并且包括公共地连接到所述第一发光芯片的第一公共布线；以及多个第一电极焊盘，所述多个第一电极焊盘设置在所述第一发光芯片下方并分别连接到所述第一布线。与所述第一像素区域相邻的所述第二像素区域可以包括：多个第二发光芯片，所述多个第二发光芯片被配置为发射各自波长的光；多条第二布线，所述多条第二布线分别连接到所述第二发光芯片，并且包括公共地连接到所述第二发光芯片的第二公共布线；以及多个第二电极焊盘，所述多个第二电极焊盘设置在所述第二发光芯片下方，并且连接到所述第二布线。所述模制构件可以设置在所述第一像素区域和所述第二像素区域上方，并且包括半透明材料。这里，所述第一像素区域可以与所述第二像素区域共享所述第一像素区域中包括的所述第一电极焊盘中的至少一个，使得所述第二像素区域中包括的所述第二布线中的至少一个与所述第一像素区域中的被共享的电极焊盘连接。根据示例实施例的一方面，提供了一种制造发光装置封装件的方法。所述方法可以包括：在第一胶带上布置多个发光芯片；在所述发光芯片上形成包括半透明材料的模制构件，以完全覆盖所述发光芯片；在第二胶带上布置被所述模制构件覆盖的所述发光芯片，使得所述模制构件的上表面附着到所述第二胶带；去除所述第一胶带；在去除了所述第一胶带的所述发光芯片的底部处形成多条布线和多个电极焊盘；以及切割所述模制构件，以获得包括多个像素的发光装置封装件，其中，每个所述像素包括至少三个所述发光芯片。附图说明根据下面结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本专利技术构思的以上和其他方面、特征及优点，在附图中：图1是示出了根据示例实施例的发光装置封装件的透视图；图2A和图2B分别是示出了根据示例实施例的发光装置封装件的俯视图和仰视图；图3A至图3C分别是根据示例实施例的沿图2A的I-I′线、II-II′线和III-III′线截取的剖视图；图4是示出了根据示例实施例的模制构件的透射率和厚度之间的关系的曲线图；图5和图6是示出了根据示例实施例的在发光装置封装件中采用的发光装置的剖视图；图7A至图7H是示出了根据示例实施例的制造发光装置封装件的方法的剖视图；图8是示出了根据示例实施例的发光装置封装件的投影透视图；图9是根据示例实施例的图8的剖视图；图10是示出了根据示例实施例的发光装置封装件的投影透视图；图11是根据示例实施例的图10的剖视图；图12是示出了根据示例实施例的发光装置封装件的投影透视图；图13A和图13B分别是示出了根据示例实施例的发光装置封装件的俯视图和仰视图；图14A至图14C分别是根据示例实施例的沿图13A的I-I′线、II-II′线和III-III′线截取的剖视图；图15是示出了根据示例实施例的发光装置封装件的俯视图；图16是根据示例实施例的沿图15的IV-IV′线截取的剖视图；图17是示出了根据示例实施例的发光装置封装件的俯视图；图18是根据示例实施例的沿图17的V-V′线截取的剖视图；图19A和图19B分别是示出了根据示例实施例的发光装置封装件的俯视图和仰视图；图20是示出了根据示例实施例的发光装置封装件的俯视图；图21示出了根据示例实施例的发光装置封装件的像素组的电路图；图22示出了根据示例实施例的发光装置封装件的俯视图；图23示出了根据示例实施例的发光装置封装件的像素组的电路图；图24是示出了根据示例实施例的发光装置封装件的俯视图；图25示出了根据示例实施例的发光装置封装件的像素组的电路图；图26是示出了根据示例实施例的发光装置封装件的俯视图；图27示出了根据示例实施例的发光装置封装件的像素组的电路图；图28A至图28D是示出了根据示例实施例的制造多个发光装置封装件的方法的剖视图；图29是示出了根据示例实施例的包括发光装置封装件的显示面板的示意性透视图；以及图30是示出了根据示例实施例的显示装置的构造的框图。具体实施方式在下文中，将参照附图更充分地描述本专利技术构思的各个示例实施例。然而，本专利技术构思可以用许多不同形式来体现，并且不应当被解释为限于在此提出的示例实施例。确切地讲，提供这些示例实施例使得本描述将是彻底的和完整的，并且将把本专利技术构思的范围充分地传达给本领域技术人员。在附图中，为了清楚起见，可能会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。将理解的是，当元件或层被称作位于另一元件或层“之上”、“上方”、“上”或者“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接位于其他元件或层之上、上方、上或者直接连接到或结合到其他元件或层，或者可以存在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：多个发光芯片，所述多个发光芯片被配置为发射各自波长的光，每个发光芯片包括位于所述发光芯片的底部处的第一电极和第二电极，以形成倒装芯片结构；多条布线，所述多条布线分别连接到所述发光芯片的所述第一电极和第二电极；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述发光芯片下方并分别连接到所述布线；和模制构件，所述模制构件以单层结构一体地形成以覆盖所述发光芯片的上表面和侧表面，并且包括具有预定透射率的半透明材料，其中，所述布线设置在所述模制构件的下表面下方。

【技术特征摘要】
2017.07.11 KR 10-2017-0087557;2018.02.09 KR 10-2011.一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：多个发光芯片，所述多个发光芯片被配置为发射各自波长的光，每个发光芯片包括位于所述发光芯片的底部处的第一电极和第二电极，以形成倒装芯片结构；多条布线，所述多条布线分别连接到所述发光芯片的所述第一电极和第二电极；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述发光芯片下方并分别连接到所述布线；和模制构件，所述模制构件以单层结构一体地形成以覆盖所述发光芯片的上表面和侧表面，并且包括具有预定透射率的半透明材料，其中，所述布线设置在所述模制构件的下表面下方。2.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，所述发光芯片中，相邻的两个发光芯片间隔50μm或更大，并且其中，所述电极焊盘设置为与所述模制构件的下表面的角顶点相邻，并且与所述模制构件的侧表面间隔220μm或更小。3.根据权利要求2所述的发光装置封装件，其中，所述布线包括：多条单独布线，所述多条单独布线分别连接到所述发光芯片的第一电极；以及公共布线，所述公共布线公共地连接到所述发光芯片的第二电极。4.根据权利要求3所述的发光装置封装件，所述发光装置封装件还包括层叠在所述模制构件的下表面上以覆盖所述布线的绝缘层，其中，所述绝缘层具有开口，所述电极焊盘分别通过所述开口直接连接到所述布线。5.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，所述模制构件对于不同波长的光具有不同的透射率。6.根据权利要求5所述的发光装置封装件，其中，所述模制构件相对于波长为530nm的光具有大于或等于30％且小于或等于89％的透射率。7.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，所述模制构件包括大于或等于0.04wt％且小于或等于0.2wt％的炭黑。8.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，所述模制构件包括炭黑和无机填料，并且其中，所述无机填料包括熔凝硅石材料和二氧化硅材料中的至少一种。9.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，所述模制构件的上表面具有不平坦结构。10.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，所述模制构件具有从所述发光芯片的相应上表面测得的大于或等于10μm且小于或等于120μm的上侧厚度。11.根据权利要求10所述的发光装置封装件，其中，每个所述发光芯片具有160°或更大的波束角。12.一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：多个发光芯片，所述多个发光芯片被配置为发射各自波长的光，每个发光芯片包括位于所述发光芯片的底部处的电极；多条布线，所述多条布线分别连接到所述发光芯片的电极；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述发光芯片下方并分别连接到所述布线；模制构件，所述模制构件以单层结构一体地形成以覆盖所述发光芯片的上表面和侧表面，并且包括具有预定透射率的材料；以及设置在所述模制构件上方的金属层、设置在所述模制构件下方的有色下层和围绕所述发光芯片的隔离结构中的至少一种。13.根据权利要求12所述的发光装置封装件，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：金炅俊，权容旻，高建宇，金东浩，崔繁在，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR