一种超小型微处理器制造技术

技术编号:20162930 阅读:23 留言:0更新日期:2019-01-19 00:15
本发明专利技术公开了一种超小型微处理器,包括芯片、引线框架和引线,引线框架上设有芯片贴区和管脚,芯片贴装在芯片贴区上,芯片上设有焊区,引线一端焊接在芯片的焊区上,引线另一端焊接在管脚上,芯片的厚度范围为:190‑230微米,芯片设在芯片贴区的居中偏上部分,第六管脚位于引线框架上侧中部偏右位置,第六管脚设有左焊接部和右焊接部;第五引线焊接在芯片的第五焊区与引线框架的第五管脚之间,第六引线焊接在芯片的第六焊区与引线框架的第六管脚的左焊接部之间。本发明专利技术能解决引线在受重力影响下导致线弧下沉或有冲弯引线的风险,进而使得引线与芯片表面之间的距离小于安全距离,或,第五引线和第六引线之间的距离小于安全距离的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种超小型微处理器
本专利技术涉及处理器
,尤其涉及一种超小型微处理器。
技术介绍
智能设备在最近几年得到快速的发展,使得智能设备中的集成电路越来越高功率化、高集成度化,电子元器件的组装密度也持续增加,集成电路(IC)芯片(例如微处理器)通常使用封装装置(“封装”)来物理地和/或电子地将IC芯片附连到电路板,IC芯片(例如“管芯”)典型地安装在微电子衬底封装中,而微处理器是其中最重要的芯片,对微处理器的需求也是越来越多,使用现有技术中的封装方法对微处理器进行封装存在以下不足之处:(1)在对处理器进行封装时,需要将引线焊接在芯片和引线框架之间,焊接好的引线与芯片表面之间存在一定距离,在封装的“模封”工序中,树脂在模腔中流动有冲弯引线的风险,进而使得引线与芯片表面之间的距离小于安全距离,处理器可靠性低;(2)由于引线焊接在芯片和引线框架之间,芯片和引线框架之间的引线长度过大,引线在受重力影响下导致线弧下沉,进而使得引线与芯片表面之间的距离小于安全距离;(3)在将引线焊接在芯片和引线框架之间时,由于第五引线连接芯片与引线框架的第五管脚,第六引线连接芯片与引线框架的第六管脚,而第五引线和第六引线之间的距离非常靠近,即第五引线和第六引线之间的距离小于安全距离,导致处理器可靠性低。即现有技术中对处理器进行封装时,由于引线过长,引线在受重力影响下导致线弧下沉或在“模封”工序中有冲弯引线的风险,进而使得引线与芯片表面之间的距离小于安全距离,或者,第五引线和第六引线之间的距离小于安全距离,处理器可靠性低。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本专利技术的目的在于一种超小型微处理器,其能解决现有技术中由于引线过长,引线在受重力影响下导致线弧下沉或有冲弯引线的风险,进而使得引线与芯片表面之间的距离小于安全距离,或者,第五引线和第六引线之间的距离小于安全距离,处理器可靠性低的问题。本专利技术的目的采用如下技术方案实现:一种超小型微处理器,包括芯片、引线框架和引线,引线框架上设有芯片贴区和管脚,芯片贴装在芯片贴区上,芯片上设有焊区,管脚设在芯片贴区四周外侧,引线一端焊接在芯片的焊区上,引线另一端焊接在管脚上,芯片的厚度范围为:190-230微米之间,芯片设在芯片贴区的居中偏上部分,管脚包括第五管脚和第六管脚,第六管脚位于引线框架上侧中部偏右位置,并且,第六管脚上设有左焊接部和右焊接部,第五管脚位于第六管脚右侧;芯片的第六焊区位于其右侧中部位置,芯片的第五焊区位于其右侧位置,并位于第六焊区下方;引线包括第五引线和第六引线,第五引线焊接在芯片的第五焊区与引线框架的第五管脚之间,第六引线焊接在芯片的第六焊区与引线框架的第六管脚的左焊接部之间。进一步地,芯片的厚度范围为:200-220微米之间。进一步地,引线焊接在芯片的焊区与引线框架的管脚之间,芯片上表面与引线之间的最小距离为h1,h1大于两倍引线直径。进一步地,不同引线之间的最小距离为h2,h2大于两倍引线直径。进一步地,第五引线和第六引线均为J-Loop线型。进一步地,引线是金线、铜线或银线。进一步地,引线焊接在芯片的焊区A与引线框架的管脚C之间并形成线弧AC,线弧AC包括AB段线和BC段线,AB段线和BC段线相交于线弧点B,线弧AC的长度为h3,芯片的焊区A与线弧点B之间的AB段线长度大于1/3h3。进一步地,AB段线的延长线与BC段线之间的角度小于45°。进一步地,线弧AC上设有线弧点E,线弧点E为线弧AC的顶点,线弧点E与引线框架上表面之间的距离为h4,h4大于120微米;线弧点B为线弧AC的折点。进一步地,芯片的相邻的两个焊区中心点之间的距离为h5,h5大于80微米。进一步地,芯片通过银胶贴装在芯片贴区的居中偏上部分。根据本专利技术的其它技术方案,其还可以包括以下一个或多个技术特征。只要这样的技术特征的组合是可实施的,由此组成的新的技术方案都属于本专利技术的一部分。相比现有技术,本专利技术的有益效果在于:本专利技术的超小型微处理器,包括芯片、引线框架和引线,引线框架上设有芯片贴区和管脚,芯片贴装在芯片贴区上,芯片上设有焊区,管脚设在芯片贴区四周外侧,引线一端焊接在芯片的焊区上,引线另一端焊接在管脚上,芯片的厚度范围为:190-230微米之间,芯片设在芯片贴区的居中偏上部分,管脚包括第五管脚和第六管脚,第六管脚位于引线框架上侧中部偏右位置,并且,第六管脚上设有左焊接部和右焊接部,第五管脚位于第六管脚右侧;芯片的第六焊区位于其右侧中部位置,芯片的第五焊区位于其右侧位置,并位于第六焊区下方;引线包括第五引线和第六引线,第五引线焊接在芯片的第五焊区与引线框架的第五管脚之间,第六引线焊接在芯片的第六焊区与引线框架的第六管脚的左焊接部之间。在该处理器中,将引线焊接在芯片的焊区和引线框架的管脚之间,由于芯片的厚度范围为190-230微米之间,因此焊接好的引线与芯片表面之间存在足够的距离,可以避免由于引线过长而导致引线在受重力影响下导致线弧下沉,进而避免引线与芯片表面之间的距离小于安全距离,或者,可以避免树脂在模腔中流动冲压引线,进而避免引线与芯片表面之间的距离小于安全距离;其次,将芯片贴装在芯片贴区的居中偏上部分,可以缩短第五引线和第六引线的长度,避免受重力影响下导致线弧下沉;再次,第六引线焊接在芯片的第六焊区与引线框架的第六管脚的左焊接部之间,可以增大第五引线和第六引线之间的距离,以避免第五引线和第六引线之间的距离小于安全距离。能解决现有技术中由于引线过长,引线在受重力影响下导致线弧下沉或有冲弯引线的风险,进而使得引线与芯片表面之间的距离小于安全距离,或者,第五引线和第六引线之间的距离小于安全距离,处理器可靠性低的问题。附图说明参照附图,本专利技术的特征、优点和特性通过下文的具体实施方式的描述得以更好的理解,附图中:图1为本专利技术的超小型微处理器的结构示意图;图2为图1所示超小型微处理器显微镜视图下的实物结构示意图;图3为图1所示超小型微处理器的另一结构示意图;图4为现有技术中的芯片贴装在芯片贴区的居中位置的结构示意图;图5为图1所示超小型微处理器中芯片分别贴装在引线框架上的实物结构示意图。按法律要求上述图片都按黑白图显示,但是,由于显示屏上的真实的图形界面是彩色的,上述图例的原始形态都彩色的,因此,下文中描述所提到的颜色,需要参见原图来理解,在需要的情况下,可由申请人提供原始色彩的图片。附图标记:11、第一管脚;12、第二管脚;13、第三管脚;14、第四管脚;15、第五管脚;16、第六管脚;161、左焊接部;162、右焊接部;17、第七管脚;18、第八管脚;101、芯片;102、引线框架。具体实施方式下面,结合附图以及具体实施方式,对本专利技术做进一步描述,需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。需要说明的是,当组件被称为“固定于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超小型微处理器,包括芯片、引线框架和引线,所述引线框架上设有芯片贴区和管脚,所述芯片贴装在所述芯片贴区上,所述芯片上设有焊区,所述管脚设在所述芯片贴区四周外侧,所述引线一端焊接在所述芯片的焊区上,所述引线另一端焊接在所述管脚上,其特征在于,所述芯片的厚度范围为:190‑230微米之间,所述芯片设在所述芯片贴区的居中偏上部分,所述管脚包括第五管脚和第六管脚,所述第六管脚位于所述引线框架上侧中部偏右位置,并且,所述第六管脚上设有左焊接部和右焊接部,所述第五管脚位于所述第六管脚右侧;所述芯片的第六焊区位于其右侧中部位置,所述芯片的第五焊区位于其右侧位置,并位于所述第六焊区下方;所述引线包括第五引线和第六引线,所述第五引线焊接在所述芯片的第五焊区与所述引线框架的第五管脚之间,所述第六引线焊接在所述芯片的第六焊区与所述引线框架的第六管脚的左焊接部之间。

【技术特征摘要】
1.一种超小型微处理器,包括芯片、引线框架和引线,所述引线框架上设有芯片贴区和管脚,所述芯片贴装在所述芯片贴区上,所述芯片上设有焊区,所述管脚设在所述芯片贴区四周外侧,所述引线一端焊接在所述芯片的焊区上,所述引线另一端焊接在所述管脚上,其特征在于,所述芯片的厚度范围为:190-230微米之间,所述芯片设在所述芯片贴区的居中偏上部分,所述管脚包括第五管脚和第六管脚,所述第六管脚位于所述引线框架上侧中部偏右位置,并且,所述第六管脚上设有左焊接部和右焊接部,所述第五管脚位于所述第六管脚右侧;所述芯片的第六焊区位于其右侧中部位置,所述芯片的第五焊区位于其右侧位置,并位于所述第六焊区下方;所述引线包括第五引线和第六引线,所述第五引线焊接在所述芯片的第五焊区与所述引线框架的第五管脚之间,所述第六引线焊接在所述芯片的第六焊区与所述引线框架的第六管脚的左焊接部之间。2.如权利要求1所述的超小型微处理器,其特征在于,所述芯片的厚度范围为:200-220微米之间。3.如权利要求1所述的超小型微处理器,其特征在于,所述引线焊接在所述芯片的焊区与所述引线框架的管脚之间,所述芯片上表面与所述引线之间的最小距离为h1,所述h1大于两倍引线直径。4.如权利要求1所述的超小型微处理器,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨浩余波喻宁张萍
申请(专利权)人:深圳赛意法微电子有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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