一种测试盘结构和芯片测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种测试盘结构和芯片测试装置，涉及COF封装测试领域。具体地，本发明专利技术通过对测试盘结构中的测试垫进行巧妙地绘制、布局，以在满足芯片封装测试需求的前提下，缩小测试垫的绘制空间，降低测试成本，同时还可有效保证芯片测试精度。

【技术实现步骤摘要】
一种测试盘结构和芯片测试装置
本专利技术涉及COF封装测试领域，具体而言，涉及一种测试盘结构和芯片测试装置。
技术介绍
对于现有的覆晶薄膜(ChiponFilm,COF)在进行封装测试时，由于如48mm的COF设置有1142(+/-200)个引脚，且各相邻引脚的间距(Pitch)为36(+/-5)um，使得现有的测试盘大多需采用五层、六层的testpad(测试垫)的设计方式，导致COF必须额外增加一个或多个传动孔以放置测试垫，进而导致测试垫占用COF的空间变大，测试成本提高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种测试盘结构和芯片测试装置，能够有效解决上述问题。本专利技术较佳实施例提供一种测试盘结构，包括：基板；基于所述基板制作形成的且延第一方向排列的第一组测试盘和第二组测试盘，所述第一组测试盘包括延所述第一方向排列的多个测试垫，所述第二组测试盘包括延第二方向排列的多个测试垫；基于所述基板制作形成的多条引线，各所述引线分别与所述第一组测试盘和第二组测试盘中包括的测试垫对应连接,各所述引线延所述第二方向延伸，且分别位于所述第一组测试盘和所述第二组测试盘的两侧。在本专利技术较佳实施例的选择中，所述第一组测试盘包括第一测试垫、第二测试垫和第三测试垫，所述第二组测试盘包括第四测试垫和第五测试垫，所述多个引线包括分别与所述第一测试垫、第二测试垫、第三测试垫、第四测试垫、第五测试垫对应连接的第一引线、第二引线、第三引线、第四引线和第五引线；所述第一测试垫、第二测试垫和第三测试垫依次延所述第一方向排列于所述基板，所述第四测试垫和第五测试垫依次延所述第二方向排列于所述基板，使得所述第一组测试盘和第二组测试盘中的测试垫在所述第一方向上排列形成四层测试垫结构。在本专利技术较佳实施例的选择中，所述第四引线连接于所述第四测试垫远离所述第五测试垫的一端，所述第五引线连接于所述第五测试垫远离所述第四测试垫的一端，所述第一引线、第二引线和第三引线位于所述第四引线和第五引线之间，所述第一测试垫、第二测试垫、第三测试垫、第四测试垫和第五测试垫位于所述第四引线和第五引线之间。在本专利技术较佳实施例的选择中，所述第一引线连接于所述第一测试垫靠近所述第四引线的一端，所述第二引线连接于所述第二测试垫靠近所述第四引线的一端，所述第三引线连接于所述第三测试垫靠近所述第四引线的一端；或者所述第一引线连接于所述第一测试垫靠近所述第五引线的一端，所述第二引线连接于所述第二测试垫靠近所述第五引线的一端，所述第三引线连接于所述第三测试垫靠近所述第五引线的一端。在本专利技术较佳实施例的选择中，所述第一引线连接于所述第一测试垫靠近所述第五引线的一端，所述第二引线连接于所述第二测试垫靠近所述第四引线的一端，所述第三引线连接于所述第三测试垫靠近所述第五引线的一端。在本专利技术较佳实施例的选择中，多个所述引线之间相互平行，且各所述引线与相邻的测试垫之间的间距不小于预设值。在本专利技术较佳实施例的选择中，所述第四测试垫和所述第五测试垫相对于一条延所述第一方向延伸的中心线对称设置，所述第四引线和所述第五引线相对于所述中心线对称设置。在本专利技术较佳实施例的选择中，所述第四测试垫和所述第五测试垫相对于所述第一测试垫在所述第一方向上的几何中心线对称设置，所述第四引线和所述第五引线相对于所述几何中心线对称设置。在本专利技术较佳实施例的选择中，所述第一测试垫、第二测试垫、第三测试垫的平面面积依次增大。在本专利技术较佳实施例的选择中，所述第四测试垫和第五测试垫的平面面积相等。另一方面，本专利技术较佳实施例还提供一种芯片测试装置，包括半导体芯片和多个上述的测试盘结构，多个所述测试盘结构延第二方向排列于所述半导体芯片的外围，各所述测试盘结构中的测试垫通过引线与所述半导体芯片的输入输出端连接。在本专利技术较佳实施例的选择中，所述芯片测试装置包括芯片封装区域和位于该芯片封装区域两侧的测试盘区域；所述半导体芯片制作于所述芯片封装区域，多个所述测试盘结构制作于所述测试盘区域，并延所述第二方向排列于所述测试盘区域。与现有技术相比，本专利技术提供一种测试盘结构和芯片测试装置，其中，本专利技术在确保满足现有的COF封装测试的前提下，通过在有限的空间内对测试盘结构中的测试垫进行巧妙的设计，能够有效降低在进行测试垫设计时所需的绘制空间，即本专利技术可维持原传动空间不变，有效降低对测试盘结构在COF上的占用空间，同时还有效缩减了芯片封装测试时的设计成本和测试成本。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例提供的芯片测试装置的平面结构示意图。图2为图1中所示的测试盘结构的平面结构示意图之一。图3为图1中所示的测试盘结构的平面结构示意图之二。图4为图1中所示的测试盘结构的平面结构示意图之三。图5(a)和图5(b)分别为图1中所示的测试盘结构的平面结构示意图之四。图6(a)和图6(b)分别为图1中所示的测试盘结构的平面结构示意图之五。图7为图3中所示的测试盘结构的另一平面结构示意图。图8为图1中所示的测试盘结构的平面结构示意图之六。图9为图1中所示的测试盘结构的平面结构示意图之七。图标：10-测试盘结构；11-第一组测试盘；111-第一测试垫；112-第二测试垫；113-第三测试垫；12-第二组测试盘；120-第四测试垫；121-第五测试垫；13-测试垫；14-引线；141-第一引线；142-第二引线；143-第三引线；144-第四引线；145-第五引线；20-芯片测试装置；21-半导体芯片；22-传动孔；PA-芯片封装区域；TA-测试盘区域；CA-切割区域。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，术语“第一、第二、第三、第四等仅用于区分描述，而不能理解为只是或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1所示，为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试盘结构，其特征在于，包括：基板；基于所述基板制作形成的且延第一方向排列的第一组测试盘和第二组测试盘，所述第一组测试盘包括延所述第一方向排列的多个测试垫，所述第二组测试盘包括延第二方向排列的多个测试垫；基于所述基板制作形成的多条引线，各所述引线分别与所述第一组测试盘和第二组测试盘中包括的测试垫对应连接,各所述引线延所述第二方向延伸，且分别位于所述第一组测试盘和所述第二组测试盘的两侧。

【技术特征摘要】
1.一种测试盘结构，其特征在于，包括：基板；基于所述基板制作形成的且延第一方向排列的第一组测试盘和第二组测试盘，所述第一组测试盘包括延所述第一方向排列的多个测试垫，所述第二组测试盘包括延第二方向排列的多个测试垫；基于所述基板制作形成的多条引线，各所述引线分别与所述第一组测试盘和第二组测试盘中包括的测试垫对应连接,各所述引线延所述第二方向延伸，且分别位于所述第一组测试盘和所述第二组测试盘的两侧。2.根据权利要求1所述的测试盘结构，其特征在于，所述第一组测试盘包括第一测试垫、第二测试垫和第三测试垫，所述第二组测试盘包括第四测试垫和第五测试垫，所述多个引线包括分别与所述第一测试垫、第二测试垫、第三测试垫、第四测试垫、第五测试垫对应连接的第一引线、第二引线、第三引线、第四引线和第五引线；所述第一测试垫、第二测试垫和第三测试垫依次延所述第一方向排列于所述基板，所述第四测试垫和第五测试垫依次延所述第二方向排列于所述基板，使得所述第一组测试盘和第二组测试盘中的测试垫在所述第一方向上排列形成四层测试垫结构。3.根据权利要求2所述的测试盘结构，其特征在于，所述第四引线连接于所述第四测试垫远离所述第五测试垫的一端，所述第五引线连接于所述第五测试垫远离所述第四测试垫的一端，所述第一引线、第二引线和第三引线位于所述第四引线和第五引线之间，所述第一测试垫、第二测试垫、第三测试垫、第四测试垫和第五测试垫位于所述第四引线和第五引线之间。4.根据权利要求3所述的测试盘结构，其特征在于，所述第一引线连接于所述第一测试垫靠近所述第四引线的一端，所述第二引线连接于所述第二测试垫靠近所述第四引线的一端，所述第三引线连接于所述第三测试垫靠近所述第四引线的一端；或者所述第一引线连接于所述第一测试垫靠近所述第五引...

【专利技术属性】
技术研发人员：林立堂，
申请(专利权)人：北京集创北方科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11