一种LED多晶封装结构制造技术

一种LED多晶封装结构，本实用新型专利技术涉及半导体技术领域；它包含支架、第一载板、第二载板和LED晶片；支架的前侧面和左侧面均设有第一载板，支架的前侧面和右侧面均设有第二载板，其中，位于前侧面的第一载板和第二载板之间设有间隔通道；所述的第一载板上设有第一固晶区，第二载板上设有第二固晶区，所述的第一固晶区和第二固晶区上均设有数个LED晶片，数个LED晶片与第一载板和第二载板之间均通过键合线电连接。以提高LED的使用寿命，同时解决了LED晶片因发生挡光现象而造成的LED封装器件亮度降低的缺陷，实用性更强。

【技术实现步骤摘要】
一种LED多晶封装结构
本技术涉及半导体
，具体涉及一种LED多晶封装结构。
技术介绍
发光二极管(LED，LightEmittingDiode)已被广泛应用于各种照明或发光显示等场合中。现有LED封装技术中，为了达到更高的发光效率，更多的采用多晶串联小电流驱动的封装方式(即多晶封装)。该封装方式的固晶位置排布聚集在同一固晶功能区内，使该区域在LED晶片工作时产生的热量高度集聚而无法快速流走、散出，造成LED的寿命降低。同时LED晶片在一个固晶区域内排布时，往往是设置成多颗平行放置，这样一来，LED芯片会发生相互挡光的现象，造成光线交叉损失，继而降低LED封装器件的整体亮度。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的LED多晶封装结构，以提高LED的使用寿命，同时解决了LED晶片因发生挡光现象而造成的LED封装器件亮度降低的缺陷，实用性更强。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：它包含支架、第一载板、第二载板和LED晶片；支架的前侧面和左侧面均设有第一载板，支架的前侧面和右侧面均设有第二载板，其中，位于前侧面的第一载板和第二载板之间设有间隔通道；所述的第一载板上设有第一固晶区，第二载板上设有第二固晶区，所述的第一固晶区和第二固晶区上均设有数个LED晶片，数个LED晶片与第一载板和第二载板之间均通过键合线电连接。进一步地，所述的LED晶片、第一固晶区和第二固晶区的上表面均设有封装胶体。进一步地，所述的第一固晶区上的LED晶片的数量大于等于所述的第二固晶区上的LED晶片的数量。进一步地，所述的第一固晶区上的LED晶片的数量为2-99颗。进一步地，所述的第二固晶区上的LED晶片的数量为0-99颗。进一步地，所述的第二固晶区的宽度小于等于LED晶片的宽度时，第二固晶区上的LED晶片的数量为0颗。进一步地，所述的第一固晶区上的LED晶片数量大于等于2颗时，则该第一固晶区中至少有一颗LED晶片与其余LED晶片呈现60°-120°角度设置，优选角度为90°。进一步地，所述的第一固晶区上的至少有一颗LED晶片与第二固晶区上LED晶片之间呈60°-120°角度设置，优选角度为90°。采用上述结构后，本技术有益效果为：本技术所述的一种LED多晶封装结构，以提高LED的使用寿命，同时解决了LED晶片因发生挡光现象而造成的LED封装器件亮度降低的缺陷，实用性更强，本技术具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的结构示意图。图2是实施例一中两颗LED晶片之间呈“T”形设置的结构示意图。图3是实施例一中两颗LED晶片之间呈“L”形设置的结构示意图。图4是实施例一中当LED晶片的总数大于2颗时的设置结构示意图。图5是实施例二中两颗LED晶片之间呈“T”形设置的结构示意图。图6是实施例二中两颗LED晶片之间呈“L”形设置的结构示意图。图7是实施例二中第二固晶区中的1颗LED晶片与2颗相互平行设置的LED晶片之间呈“L”形设置的结构示意图。图8是实施例二中第二固晶区中的2颗LED晶片与2颗相互平行设置的LED晶片之间呈“T”形设置的结构示意图。附图标记说明：支架1、第一载板2、第二载板3、LED晶片4、间隔通道5、第一固晶区6、第二固晶区7、键合线8。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的说明。参看如图1所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含支架1、第一载板2、第二载板3和LED晶片4；支架1的前侧面和左侧面均设有第一载板2，支架1的前侧面和右侧面均设有第二载板3，其中，位于前侧面的第一载板2和第二载板3之间设有间隔通道5；所述的第一载板2上设有第一固晶区6，第二载板3上设有第二固晶区7，所述的第一固晶区6和第二固晶区7上均设有数个LED晶片4，数个LED晶片4与第一载板2和第二载板3之间均通过键合线8电连接。进一步地，所述的LED晶片4、第一固晶区6和第二固晶区7的上表面均设有封装胶体（图中未示出）。进一步地，所述的第一固晶区6上的LED晶片4的数量大于等于所述的第二固晶区7上的LED晶片4的数量。本具体实施方式的工作原理：根据LED封装器件的支架1结构差异，并结合所需封装LED晶片4的数量及宽度大小来合理的进行LED封装器件的晶片放置，同时使用数个LED晶片4之间呈优选的90°夹角方向放置的分散布局，可以将LED晶片4发出的光线不被相邻LED晶片4的光线所重叠损耗，可以大大的提高整体LED器件的整体亮度，同时利用“L”型或“T”型的LED晶片4放置布局，可以让LED晶片4发光所产生的热量能从各个部位直接传递出去，不至于造成LED晶片4相邻排布带来的热量集聚。采用上述结构后，本具体实施方式有益效果为：本具体实施方式所述的一种LED多晶封装结构，以提高LED的使用寿命，同时解决了LED晶片因发生挡光现象而造成的LED封装器件亮度降低的缺陷，实用性更强，本技术具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。实施例一：本实施例中，所述的第二固晶区7的宽度小于等于LED晶片4的宽度，此时，第二固晶区7上的LED晶片4的数量为0颗，此时分为下列两种设置情况：1、当LED晶片4的总数为2颗时，即在第一固晶区6中设置的LED晶片4的数量为2颗，该两颗LED晶片4之间呈“T”形设置，即角度为90°（参看图2）；或者呈“L”形设置，即角度为90°（参看图3）；2、当LED晶片4的总数大于2颗时，即在第一固晶区6中设置的LED晶片4的数量大于2颗，则设置至少1颗LED晶片4与其余LED晶片4之间呈“L”形或者“T”形设置，即角度为90°（参看图4）。实施例二：本实施例中，所述的第二固晶区7的宽度大于所述LED晶片4的宽度，此时，第二固晶区7上设置的LED晶片4的数量为1-99颗，此时分为下列两种设置情况：1、当LED晶片4的总数为2颗时，则在第一固晶区6和第二固晶区7上分别设置1颗LED晶片4，且两者之间呈“T”形设置，即角度为90°（参看图5）；或者呈“L”形设置，即角度为90°（参看图6）；2、当LED晶片4的总数大于2颗时，则设置至少1颗LED晶片与其余LED晶片4之间呈“L”形或者“T”形设置，即角度为90°，如：第一固晶区6中的2颗LED晶片4之间相互平行设置，则第二固晶区7中的1颗LED晶片4与2颗相互平行设置的LED晶片4均呈“L”形设置，即角度为90°（参看图7）；第一固晶区6中的2颗LED晶片4之间相互平行设置，则第二固晶区7中的2颗LED晶片4与2颗相互平行设置的LED晶片4之间均呈“T”形设置，即角度为90°（参看图8）。以上所述，仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED多晶封装结构，其特征在于：它包含支架（1）、第一载板（2）、第二载板（3）和LED晶片（4）；支架（1）的前侧面和左侧面均设有第一载板（2），支架（1）的前侧面和右侧面均设有第二载板（3），其中，位于前侧面的第一载板（2）和第二载板（3）之间设有间隔通道（5）；所述的第一载板（2）上设有第一固晶区（6），第二载板（3）上设有第二固晶区（7），所述的第一固晶区（6）和第二固晶区（7）上均设有数个LED晶片（4），数个LED晶片（4）与第一载板（2）和第二载板（3）之间均通过键合线（8）电连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED多晶封装结构，其特征在于：它包含支架（1）、第一载板（2）、第二载板（3）和LED晶片（4）；支架（1）的前侧面和左侧面均设有第一载板（2），支架（1）的前侧面和右侧面均设有第二载板（3），其中，位于前侧面的第一载板（2）和第二载板（3）之间设有间隔通道（5）；所述的第一载板（2）上设有第一固晶区（6），第二载板（3）上设有第二固晶区（7），所述的第一固晶区（6）和第二固晶区（7）上均设有数个LED晶片（4），数个LED晶片（4）与第一载板（2）和第二载板（3）之间均通过键合线（8）电连接。2.根据权利要求1所述的一种LED多晶封装结构，其特征在于：所述的LED晶片（4）、第一固晶区（6）和第二固晶区（7）的上表面均设有封装胶体。3.根据权利要求1所述的一种LED多晶封装结构，其特征在于：所述的第一固晶区（6）上的LED晶片（4）的数量大于等于所述的第二固晶区（7）上的LED晶片（4）的数...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊东，陈健平，黄伟传，李绍军，张路华，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44