板件的开孔方法和应用技术

本发明专利技术涉及一种板件的开孔方法，包括如下步骤：提供待开孔板件，其中，待开孔板件具有预设开孔部，预设开孔部具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。提供塑料垫块，其中，塑料垫块具有贴合面，使塑料垫块与预设开孔部层叠。使用钻孔件从预设开孔部的第一表面对待开孔板件进行开孔，以使钻孔件依次穿过第一表面、第二表面和塑料垫块的贴合面，以在预设开孔部上形成通孔。使用上述板件的开孔方法加工的板件毛边很短，有的没有毛边，合乎工艺要求，后续不需要再使用干冰去除毛边，能够简化板件的开孔工序，提高生产效率和产品良率。

【技术实现步骤摘要】
板件的开孔方法和应用
本专利技术涉及板件加工领域，特别是涉及一种板件的开孔方法和应用。
技术介绍
为了扩大手机等移动电子设备屏幕的屏占比，通常采用较小孔径的听筒孔，且将听筒部分设置在手机顶部的最边沿处。利用钻孔件直接对板件进行钻孔的传统开孔方式会导致通孔底部边缘留有较长的毛边，因此，还需要重复多次地使用干冰去除毛边的工序，且由于听筒孔径较小容易导致干冰堵塞在听筒孔内，还会影响产品的良率。
技术实现思路
基于此，提供一种改善开孔部位毛边长度、简化开孔工序的板件的开孔方法。此外，还提供上述板件的开孔方法的应用。一种板件的开孔方法，包括如下步骤：提供待开孔板件，所述待开孔板件具有预设开孔部，所述预设开孔部具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；提供塑料垫块，所述塑料垫块具有贴合面，将所述塑料垫块与所述预设开孔部层叠，并使所述贴合面与所述塑料垫块的所述第二表面紧密贴合；及使用钻孔件从所述预设开孔部的所述第一表面对所述待开孔板件进行开孔，以使所述钻孔件依次穿过所述第一表面、所述第二表面和所述塑料垫块的所述贴合面，以在所述预设开孔部上形成通孔。由于上述板件的开孔方法，将塑料垫块垫在预设开孔部的第二表面的一侧，使塑料垫块的贴合面与预设开孔部的第二表面紧密贴合成“一体”，从而将使用传统开孔方法必然会出现在通孔底部边缘的毛边转移到了与预设开孔部“一体”的塑料垫块中。利用此方法加工的板件毛边很短，有的甚至没有毛边，合乎工艺要求，后续不需要再使用干冰去除毛边，能够简化板件的开孔工序。在其中一个实施例中，所述将所述塑料垫块与所述预设开孔部层叠，并使所述贴合面与所述塑料垫块的所述第二表面紧密贴合的步骤包括：提供固定座，所述固定座开设有收容槽；将所述塑料垫块置于所述收容槽中；将所述待开孔板件安装在所述固定座上，并使所述预设开孔部的所述第二表面与所述贴合面紧密贴合。在其中一个实施例中，所述将塑料垫块置于收容槽中时，所述收容槽的槽口所在的平面与所述塑料垫块的所述贴合面平齐。在其中一个实施例中，所述预设开孔部的材质为塑料。在其中一个实施例中，所述预设开孔部的所述第二表面的表面粗糙度与所述塑料垫块的所述贴合面的表面粗糙度之差在0.2μm以下。在其中一个实施例中，所述通孔的孔径在0.5mm以下。在其中一个实施例中，所述塑料垫块的材质为PBT或PC。在其中一个实施例中，所述钻孔件为钻刀，所述钻孔件的进刀量为300mm/min～400mm/min。上述的板件的开孔方法在制作移动电子设备的中框、后盖或底板中的应用。附图说明图1为一实施方式板件的开孔方法的流程图；图2为一实施方式的板件的结构示意图；图3为图2的I部局部放大图；图4为一实施方式的塑料垫块的结构示意图；图5为一实施方式的固定座的结构示意图；图6为一实施方式的塑料垫块安装于收容槽内的结构示意图；图7为图6的J部局部放大图；图8为一实施方式的安装待开孔板件的装配图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。如图1所述，一实施方式的板件的开孔方法，包括如下步骤：步骤S110：提供待开孔板件。如图2～图3所示，其中，待开孔板件10具有预设开孔部12，预设开孔部12具有第一表面12a及与第一表面相对的第二表面(图未示)。步骤S120：提供塑料垫块，塑料垫块具有贴合面，将塑料垫块与预设开孔部层叠，使贴合面与塑料垫块的第二表面紧密贴合。如图4所示，其中，塑料垫块20具有贴合面20a。进一步地，在一个实施例中，将塑料垫块与预设开孔部层叠，使贴合面与塑料垫块的第二表面紧密贴合的步骤包括：步骤S122：提供固定座。如图5所示，其中，固定座30开设有收容槽32。步骤S124：将塑料垫块置于收容槽中。如图6～7所示，塑料垫块20收容于固定座30上的收容槽32中。步骤S126：将待开孔板件安装在固定座上，并使预设开孔部的第二表面与贴合面紧密贴合。如图6～8所示，在一个实施例中，将塑料垫块20置于固定座30的收容槽32中，此时收容槽32槽口所在的平面与塑料垫块的贴合面20a平齐。用固定框40和固定盖板50将待开孔板件10安装到固定座30上，并使预设开孔部12的第二表面(图未示)与塑料垫块20的贴合面20a紧密贴合。步骤S130：使用钻孔件从预设开孔部的第一表面对待开孔板件进行开孔，以使钻孔件依次穿过第一表面、第二表面和塑料垫块的贴合面，以在预设开孔部上形成通孔。在其中一个实施例中，预设开孔部12的材质为塑料。在其中一个实施例中，预设开孔部12的第二表面(图未示)的表面粗糙度(Ra)与塑料垫块20的贴合面20a的表面粗糙度(Ra)之差在0.2μm以下。可以理解，只要能使预设开孔部12的第二表面(图未示)与塑料垫块20贴合面20a能够紧密贴合，第二表面(图未示)与贴合面20a的表面粗糙度(Ra)之差不限于0.2μm以内。在一个实施例中，预设开孔部12上形成的通孔(图未示)的孔径在0.5mm以下。上述开孔方法应用在需要开较小孔径的板件上，尤其适用于预设孔径在0.4mm以下的板件。在一个实施例中，塑料垫块20的材质为PBT或PC。可以理解，其中，塑料垫块20作为板件10开孔的辅助材料，属于一次性耗材，不限于PBT或PC材料。只用其表面粗糙度和硬度能达到一定的要求，塑料垫块20还可以选用PA46、PA66等材料。在其中一个实施例中，所述钻孔件(图未示)为钻刀，所述钻孔件(图未示)的进刀量为300mm/min～400mm/min。可以理解，使用此进刀量，能够保证开孔的质量，有效地保护通孔(图未示)的孔壁。尤其是选用400mm/min的进刀量时，开孔质量较好。在一个实施例中，上述的板件的开孔方法在制作移动电子设备的中框、后盖或底板中的应用。可以理解，使用上述开孔方法开孔的加工的板件，不限于制作移动电子设备的中框、后盖或底板。还可以应用于其它需要开设较小孔径的板件制作中。使用本专利技术方案的开孔方法对50块待开孔板件进行开孔，利用传统开孔方法对另外10块待开孔板件进行了开孔，并使用2.5次元投影仪对各开孔板件开孔部位的毛边进行了测量统计，统计结果见下表。表1板件开孔部位的毛边长度统计由上表可知，使用本专利技术方案开孔的板件的开孔部位平均毛边长度在0.0038mm，有的甚至没有毛边；而使用传统方法开孔的板件的开孔部位平均毛边长度在0.08mm，两者至少相差一个数量级。综上可知，上述板件的开孔方法至少具有以下优点：(1)上述板件开孔方法，是将塑料垫块垫在预设开孔部的第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种板件的开孔方法，其特征在于，包括如下步骤：提供待开孔板件，所述待开孔板件具有预设开孔部，所述预设开孔部具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；提供塑料垫块，所述塑料垫块具有贴合面，将所述塑料垫块与所述预设开孔部层叠，使所述贴合面与所述塑料垫块的所述第二表面紧密贴合；及使用钻孔件从所述预设开孔部的所述第一表面对所述待开孔板件进行开孔，以使所述钻孔件依次穿过所述第一表面、所述第二表面和所述塑料垫块的所述贴合面，以在所述预设开孔部上形成通孔。

【技术特征摘要】
1.一种板件的开孔方法，其特征在于，包括如下步骤：提供待开孔板件，所述待开孔板件具有预设开孔部，所述预设开孔部具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；提供塑料垫块，所述塑料垫块具有贴合面，将所述塑料垫块与所述预设开孔部层叠，使所述贴合面与所述塑料垫块的所述第二表面紧密贴合；及使用钻孔件从所述预设开孔部的所述第一表面对所述待开孔板件进行开孔，以使所述钻孔件依次穿过所述第一表面、所述第二表面和所述塑料垫块的所述贴合面，以在所述预设开孔部上形成通孔。2.根据权利要求1所述的板件的开孔方法，其特征在于，所述将所述塑料垫块与所述预设开孔部层叠，并使所述贴合面与所述塑料垫块的所述第二表面紧密贴合的步骤包括：提供固定座，所述固定座开设有收容槽；将所述塑料垫块置于所述收容槽中；将所述待开孔板件安装在所述固定座上，并使所述预设开孔部的所述第二表面与所述贴合面紧密贴合。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：谭升刚，陈庆彬，杜秋文，余武新，
申请(专利权)人：广东长盈精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44