带有布置在两个电路载体之间的构件的电子组件和用于接合该电子组件的方法技术

本发明专利技术涉及一种电子组件，其具有构造空穴(15)的第一电路载体(11)和第二电路载体(13)。在空穴(15)中布置构件(16)，其中，为构件在第一电路载体(11)中设置接触区域(21)。该接触区域根据本发明专利技术可挠曲地、尤其弹性地构造，由此通过接触区域(21)的变形能够吸收公差。由此即使存在接合配合件的多重公差的情况下也能有利地实现组件的可靠的接合。

An electronic component with components arranged between two circuit carriers and a method for joining the electronic component

The invention relates to an electronic component having a first circuit carrier (11) and a second circuit carrier (13) for constructing a hole (15). A component (16) is arranged in a hole (15), in which a contact area (21) is arranged in the first circuit carrier (11) for the component. The contact area can be flexibly constructed, especially elastically, according to the present invention, so that tolerances can be absorbed through the deformation of the contact area (21). Thus, even in the case of multiple tolerances of the joint fittings, the reliable joint of the components can be realized advantageously.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带有布置在两个电路载体之间的构件的电子组件和用于接合该电子组件的方法本专利技术涉及一种电子组件，所述组件具有以下部件：带有用于电子构件的第一装配侧的第一电路载体，带有用于电子构件的第二装配侧的第二电路载体，其中，第二电路载体利用第二装配侧面向第一电路载体的第一装配侧地与第一电路载体相连接，至少一个电子构件，所述电子构件不仅与第一装配侧还与第二装配侧相连接。此外，本专利技术还涉及一种用于接合这种电子组件的方法。上述类型的组件例如由文献DE102014206601A1已知。在该公开文献中所述的构件涉及电力电子构件，所述电力电子构件在其顶侧和底侧具有接触面。该构件利用底侧与陶瓷衬底导电连接。呈罩壳形式的第二电路载体实现了在构件的顶侧上的接触(触点接通)，其中，该电路载体具有传导路径，所述传导路径实现了在第一电路载体上的、也即在另一个平面上的接触。因此，罩壳状的电路载体适用于构造空穴，两个电路载体之间的构件能够固持在所述空穴中，从而建立不同的布线平面。在此，基于在不同平面上以及在不同构件上接触的需要，形成了静态超定(ueberbestimmtes)的系统，从而必须为可靠的接触确保公差补偿。针对在类似设计的构件中的公差补偿，根据文献DE102014206608A1给出解决方案。罩壳状的电路载体根据该公开文献由多个可塑性变形的层构成，其中，在所述层之间还设置了用于布线和接触的层。该电路载体还可以在构件装配在第一电路载体之后安装，并且在接触部钎焊过程中被加载接合力。电路载体在此变形，其中，同时补偿公差。为钎焊所需的热量同时供应用于使电路载体的材料硬化，其中，还能够同时形成用于构件的密封的空穴。此外，由文献US2011/0127663A1还已知，构件还能够在通过罩壳构成的空穴中相对于外部环境被密封。罩壳借助密封件固定在用于构件的衬底上，从而使空穴相对于环境全封闭地密封。此外在构件与罩壳之间设置热连接材料，从而能够吸收在构件中形成的热量。正如所示，应在电路载体中集成越多的功能，上述技术方案就越复杂。同时，可靠的接触基于所述系统的静态超定性而出现问题。因此，本专利技术所要解决的技术问题在于，由此改进一种其中该构件应固持并且电连接在两个电路载体之间的电子组件，从而一方面实现构件的可靠接触并且另一方面实现部件的成本低廉的制造和装配。该技术问题根据本专利技术通过上述电子组件由此解决，即，第一电路载体在构造在第一电路载体与构件之间的接触区域中无论是与围绕该接触区域的第一电路载体相比还是与第二电路载体相比，都沿垂直于第一装配侧的方向可挠曲地实施。根据本专利技术，通过挠曲的实施方式可以实现的是，所涉及的接合配合件的尺寸公差和位置公差，也即两个电路载体、该构件和由接合辅材、例如焊料或烧结材料构成的沉积物的尺寸公差和位置公差，可通过使接触区域在接合时沿接合方向和由此垂直于第一装配侧并且优选垂直于第二装配侧挠曲而补偿。在此，在电学和/或热学方面实现多个构件的连接或一个构件与第一和/或第二电路载体的连接。当以下提及一个电路载体或两个电路载体时，如果没有说明表达的是第一电路载体还是第二电路载体，那么由此始终是指第一电路载体和第二电路载体或者这两个电路载体中的任一个。通过挠曲的接触区域(也即在第一电路载体上必要时借助接合辅材安装构件的区域)对公差的补偿之所以非常重要，是因为电子组件基于大量待构造的连接而是静态超定的。因此，在接合配合件中大小不同地出现的公差必须通过接合配合件的至少一部分的挠曲被补偿。挠曲性有利地最简单地实现在第一电路载体中。组件可以简单地接合，其中，接合点有利地可靠地构造。根据本专利技术的第一有利的设计方式规定，接合区域位于一个配合件上，该配合件利用配合、尤其利用具有过盈的配合安置在第一电路载体中的留空部中，其中，配合件能够垂直于第一装配侧在留空部中移动。装配区域的可挠曲性在该方案中如下有利地实现，即，具有过盈的配合一方面导致配合件在第一电路载体中的固定，其中，该配合件另一方面还能够垂直于第一装配侧运动，以便补偿公差。通过间隙配合或过渡配合，备选地确保了配合件的极易的可移动性。该结构方式有利地在构造中是简单的，其中，电子组件在接合之后通过配合件在留空部中的滑动基本上不受力地存在，以使电连接有利地不受负载。根据本专利技术的另一种设计方式规定，接触区域无论与围绕接触区域的第一电路载体相比还是与第二电路载体相比，都沿垂直于第一装配侧的方向弹性地实施。“弹性”换言之则意味着，该接触区域至少在部分区域中、尤其在该接触区域的边缘区域中与其余的第一电路载体和第二电路载体相比以更小的弹性模量构造，由此通过材料性质、所谓固有地形成所述接触区域的可挠曲性。这有利地形成了可逆的公差补偿，该公差补偿可以在例如用于更换构件的修复焊接之后再次使用。根据所述弹性接触区域的一种设计方式可以规定，接触区域由覆层组成，所述覆层的材料具有与其余的第一电路载体的材料相比更大的弹性。弹性的覆层例如可以由聚硅氧烷制成。该覆层能够有利地简单地作为薄膜至少部分敷设在第一电路载体的接触区域中，并且构成用于构件的衬底，该构件也可以在所述衬底上被接触。有利地，电路载体能够简单地构造，因为弹性覆层的敷设需要仅一个额外的装配步骤。作为备选，还可以在接触区域中使第一电路载体的材料与围绕该接触区域的电路载体相比减薄。由此意味着，电路载体在该区域中的材料厚度具有与在电路载体的围绕该接触区域的区域中相比较小的厚度。通过该方式，在接触区域中形成更大的弹性，这能够有利地通过简便实施的制备步骤例如利用铣削或刻蚀实现。减薄的区域可以有利地构造，其方式在于，减薄的区域的材料被层压入第一电路载体中并且在接触区域中敞露。作为用于所述结构的半成品例如可以考虑层压式的印刷电路板，其中，层压的多个层中的一个通过敞露而作为减薄的区域被使用。在此可以有利地成本低廉地制造成品，因为技术上广泛拓展的半成品被用于第一电路载体的制造。该材料有利地可以是聚酰亚胺。可以使用本身已知的用于制造所谓刚挠印刷电路板的制造技术，所述刚挠印刷电路板具有挠性的部分区域和与挠性的部分区域相比呈刚性的部分区域。根据本专利技术，挠性的部分区域作为用于构件的接触区域使用。根据本专利技术的另一种设计方式可以规定，接触区域的边缘通过凹空部被削弱。接触区域的边缘的削弱导致，接触区域作为整体挠曲，其方式在于，当接触区域沿垂直于第一装配侧的装配方向移动时，通过凹空部被机械削弱的边缘发生弹性变形。凹空部可以有利地例如通过铣削或刻蚀制造，因此有利地提供简单且可靠的制备方法。根据本专利技术的一种特殊的设计方式可以规定，凹空部通过贯穿第一电路载体的缝隙形成，其中，在缝隙之间设置连接条，所述连接条将接触区域与其余的第一电路载体相连接。连接条通过该方式构成弯曲梁，所述弯曲梁能够作为弹性区域使用。该连接条在其端部上分别与接触区域和其余的第一电路载体相连接。由于缝隙贯穿电路载体，换言之在电路载体中形成贯穿孔，因此分别实现了仅向弯曲梁的端部处的力导入。有利地，连接条具有分岔和/或具有带有在第一装配侧的平面中的至少一个方向变换的走向。由此可以有利地影响通过连接条构造的弯曲梁的抗弯曲性，并且能够根据接触区域的几何形状调整连接条。本专利技术的另一特殊的设计方式规定，凹空部由凹槽构成。该凹槽并未完全贯穿(断开)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子组件，其具有‑带有用于电子构件的第一装配侧(12)的第一电路载体(11)，‑带有用于电子构件的第二装配侧(14)的第二电路载体(13)，其中，第二电路载体(13)利用第二装配侧(14)面向第一电路载体(11)的第一装配侧(12)地与第一电路载体相连接，‑至少一个电子构件(16)，所述电子构件不仅与第一装配侧(12)还与第二装配侧(14)相连接，其特征在于，第一电路载体(11)在第一电路载体(11)与构件(16)之间构造的接触区域(21)‑与围绕接触区域(21)的第一电路载体(11)相比并且‑与第二电路载体(13)相比沿垂直于第一装配侧(12)的方向可挠曲地实施。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.18 EP 16170185.91.一种电子组件，其具有-带有用于电子构件的第一装配侧(12)的第一电路载体(11)，-带有用于电子构件的第二装配侧(14)的第二电路载体(13)，其中，第二电路载体(13)利用第二装配侧(14)面向第一电路载体(11)的第一装配侧(12)地与第一电路载体相连接，-至少一个电子构件(16)，所述电子构件不仅与第一装配侧(12)还与第二装配侧(14)相连接，其特征在于，第一电路载体(11)在第一电路载体(11)与构件(16)之间构造的接触区域(21)-与围绕接触区域(21)的第一电路载体(11)相比并且-与第二电路载体(13)相比沿垂直于第一装配侧(12)的方向可挠曲地实施。2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，接触区域(21)位于配合件(30)上，所述配合件通过配合安置在第一电路载体(11)中的留空部(31)中，其中，配合件(30)能够垂直于第一装配侧(12)在留空部(31)中移动。3.根据权利要求1或2所述的组件，其特征在于，接触区域(21)与围绕接触区域(21)的第一电路载体(11)相比并且与第二电路载体(13)相比沿垂直于第一装配侧(12)的方向弹性地实施。4.根据权利要求3所述的组件，其特征在于，接触区域(21)由覆层(32)组成，所述覆层的材料具有与其余的第一电路载体(11)的材料相比更大的弹性。5.根据权利要求4所述的组件，其特征在于，弹性的覆层(32)由聚硅氧烷制成。6.根据权利要求3至5中任一项所述的组件，其特征在于，在接触区域(21)中第一电路载体(11)的材料与围绕该接触区域的电路载体相比减薄。7.根据权利要求6所述的组件，其特征在于，减薄的区域的材料被层压入第一电路载体(11)中并且在接触区域(21)中敞露。8.根据权利要求7所述的组件，其特征在于，减薄的区域的材料是聚酰亚胺。9.根据权利要求3至8中任一项所述的组件，其特征在于，接触区域(21)的边缘通过凹空部被削弱。10.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：T比格尔，A亨斯勒，S诺伊格鲍尔，S普费弗莱因，J斯特罗吉斯，K威尔克，
申请(专利权)人：西门子股份公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE