In systems and methods for removing photoresist film from a wafer, the wafer is moved to a bath in a processing tank for processing liquids. The treatment liquid removes the photoresist film from the wafer. The treated liquid is pumped from the treatment tank to the filter assembly, and the filter medium is moved to filter out the solid from the treated liquid, and the filtered treated liquid is returned to the treatment tank. The scraper scrapes the filter medium to avoid the accumulation of solids blocking the filter medium.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】从晶片移除光刻胶的液体过滤本专利技术的领域是用于处理半导体材料晶片和用于微电子装置的类似的工件或基板的处理器、系统和方法。
技术介绍
通常在半导体材料晶片上和/或半导体材料晶片中制造诸如半导体装置的微电子装置。在晶片级封装应用中,厚的光刻胶膜被施加至晶片并且经由光刻而图案化。通过光刻胶中的图案而镀入一种或多种金属,以形成微电子部件或互连。接着在诸如溶剂的处理液体的使用下剥除或移除光刻胶膜,所述处理液体与光刻胶膜化学反应以从晶片移除光刻胶膜。移除光刻胶可由于光刻胶膜的厚度而困难。在移除步骤期间,通常为约50至250微米厚的一些光刻胶膜,常常以相对大的凝胶状或半透明状的片离开晶片,在此被称为固体,这些固体没有被处理液体完全溶解。这导致大量的光刻胶片积聚在处理液体中,而可使处理液体退化(degrade)、堵塞过滤器或其他流体部件并且需要频繁清洁处理系统。在用于移除光刻胶膜的系统和方法中仍存在工程上的挑战。
技术实现思路
一种用于从晶片剥除或移除光刻胶的处理系统具有处理罐,所述处理罐保持处理液体的浴(bath)。通过自清洁过滤器泵送处理液体,所述自清洁过滤器用于过滤出处理液体的固体。机械刮削器从过滤介质机械地移除被过滤出的固体。过滤器可以可选地与局部反冲洗(localbackflush)一起操作,以在使用或不使用机械刮削器的情况下周期性地清洁过滤介质。维护的需求、处理液体的消耗和过滤器消耗品成本被降低。附图说明图1是用于从晶片移除光刻胶和类似的膜的处理系统的立体图。图2是图1中所示出的处理罐的剖视图。图3是图1中所示出的过滤器的第一实施方式的示意图。图4是图1中所示出的过滤 ...
【技术保护点】
1.一种用于从晶片移除光刻胶的方法,包含以下步骤:将具有光刻胶膜的晶片移动至处理罐中的处理液体的浴中,其中以所述处理液体从所述晶片移除所述光刻胶膜,并且一些被移除的所述光刻胶膜包含固体;将处理液体从所述处理罐泵送至具有过滤介质的过滤组件;将所述处理液体移动通过所述过滤介质,以所述过滤介质从所述处理液体过滤出所述固体;将经过滤的所述处理液体返回至所述处理罐;刮削所述过滤介质,以将被过滤出的所述固体移动至在所述过滤组件中的收集器;从所述收集器移除被过滤出的所述固体;和从所述处理罐移除所述晶片。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.14 US 62/350,0781.一种用于从晶片移除光刻胶的方法,包含以下步骤:将具有光刻胶膜的晶片移动至处理罐中的处理液体的浴中,其中以所述处理液体从所述晶片移除所述光刻胶膜,并且一些被移除的所述光刻胶膜包含固体;将处理液体从所述处理罐泵送至具有过滤介质的过滤组件;将所述处理液体移动通过所述过滤介质,以所述过滤介质从所述处理液体过滤出所述固体;将经过滤的所述处理液体返回至所述处理罐;刮削所述过滤介质,以将被过滤出的所述固体移动至在所述过滤组件中的收集器;从所述收集器移除被过滤出的所述固体;和从所述处理罐移除所述晶片。2.如权利要求1所述的方法,进一步包含以下步骤:将被过滤出的所述固体从收集器移动通过清除阀并且进入回收单元中,并且在所述回收单元中从所述固体分离处理液体。3.如权利要求2所述的方法,其中所述处理液体包含被加热至80℃至120℃的溶剂。4.如权利要求1所述的方法,包含以下步骤:使用半封闭叶轮泵泵送所述处理液体。5.如权利要求1所述的方法,包含以下步骤:通过将刮削头线性移动通过过滤腔室而刮削所述过滤介质,所述过滤腔室由所述过滤介质形成。6.如权利要求1所述的方法,包含以下步骤:通过在过滤腔室内旋转转子来刮削所述过滤介质,所述过滤腔室由所述过滤介质形成,其中所述转子具有与所述过滤介质接触的叶片。7.如权利要求1所述的方法,包含以下步骤:经由泵移动所述处理液体通过所述过滤介质,所述泵在所述过滤组件内的所述处理液体上施以正的流体压力。8.如权利要求1所述的方法,其中所述过滤介质包含具有过滤腔室的圆柱,所述方法包含以下步骤:将所述处理液体从所述处理罐泵送至所述过滤腔室的上端中;径向向外移动所述处理液体通过所述过滤介质至环绕所述过滤介质的环状返回腔室中;并且经由邻接于所述返回腔室的下端的出口,将经过滤的所述处理液体返回至所述处理罐。9.一种用于从晶片移除光刻胶的系统,包含:处理罐,所述处理罐用于保持处理液体,所述处理液体与所述光刻胶化学反应以从所述晶片移除所述光刻胶;过滤组件,...
【专利技术属性】
技术研发人员:保罗·R·麦克休,凯尔·莫兰·汉森,约翰·L·克洛克,艾里克·J·伯格曼,斯图亚特·拉奈,格雷戈里·J·威尔逊,
申请(专利权)人:应用材料公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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