含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物及其制造方法、以及使用前述化合物的组合物及固化物技术

双马来酰亚胺(BMI)与环氧树脂、酚醛树脂相比表现出优异的耐热性(高Tg及高耐热分解性)，因此，近年来不仅是面向电子材料用途的研究，而且作为面向SiC功率半导体所代表的新一代器件的树脂材料受到关注。这样，以往的BMI虽然作为高耐热树脂而已知，但在尖端材料用途等中要求具有更高耐热性的树脂。因此，本发明专利技术的目的在于，提供耐热性更优异的新型马来酰亚胺化合物。一种含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物，其特征在于，其为具有含有3个以上苯环的结构、具有1个以上含有取代或未取代烯丙基的基团、还具有1个以上马来酰亚胺基的化合物。

Maleimide compounds containing substituted or unsubstituted allyl groups, their manufacturing methods, compositions and curing products using the said compounds

Compared with epoxy resin and phenolic resin, bismaleimide (BMI) exhibits excellent heat resistance (high Tg and high thermal decomposition resistance). Therefore, in recent years, not only for the use of electronic materials, but also as a new generation of resin materials for SiC power semiconductor devices has attracted much attention. Thus, although BMI is known as a high heat-resistant resin in the past, it is required to have a higher heat-resistant resin in the use of cutting-edge materials. Therefore, the object of the present invention is to provide novel maleimide compounds with better heat resistance. A maleimide compound containing substituted or unsubstituted allyl groups is characterized by having a structure containing more than three benzene rings, having more than one group containing substituted or unsubstituted allyl groups, and having more than one maleimide group.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物及其制造方法、以及使用前述化合物的组合物及固化物
本专利技术涉及含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物及其制造方法、以及使用了前述化合物的组合物及固化物。
技术介绍
作为电子设备用的电路基板材料，广泛使用将环氧树脂、苯并噁嗪树脂、BT(双马来酰亚胺-三嗪)树脂等热固性树脂浸渗至玻璃纤维布并进行加热干燥而得到的预浸料、将该预浸料加热固化而成的层叠板、组合该层叠板和该预浸料并加热固化而成的多层板。近年来，所述各种用途、尤其尖端材料用途中，要求耐热性、介电特性、耐湿可靠性所代表的各性能的进一步的提高、及兼具这些性能、并且还表现高度阻燃性的材料、组合物。其中双马来酰亚胺(BMI)与以往的环氧树脂、酚醛树脂相比表现出优异的耐热性(高Tg及高耐热分解性)，因此，近年来，不仅是面向上述电子材料用途的研究，而且作为面向SiC功率半导体所代表的新一代器件的树脂材料也受到关注。例如，在市场中，具有DDM(4,4’-二氨基二苯基甲烷)、DDE(4,4’-二氨基二苯基醚)骨架的BMI作为高耐热树脂而正在流通。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-193628号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题如上所述以往BMI作为高耐热树脂而已知，但尖端材料用途等中要求具有更高耐热性的树脂。因此，本专利技术的目的在于，提供耐热性更优异的新型马来酰亚胺化合物。用于解决问题的方案本专利技术人等进行了反复研究，结果发现，利用以具有含有3个以上苯环的结构、分别具有1个以上的、取代或未取代烯丙基和马来酰亚胺基为特征的含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物，能解决上述问题。即，本专利技术涉及一种含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物，其特征在于，具有含有3个以上苯环的结构、具有1个以上含有取代或未取代烯丙基的基团、还具有1个以上马来酰亚胺基的化合物。专利技术的效果根据本专利技术，可提供耐热性更优异的含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物。由此，含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物可以适合用于耐热构件、电子构件、特别是半导体密封材料、电路基板、积层薄膜、积层基板、粘接剂、抗蚀剂材料、纤维强化树脂的基质树脂、高耐热性的预浸料、耐热涂料用树脂等用途。具体实施方式<含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物>本专利技术的含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物具有含有3个以上苯环的结构、具有1个以上含有取代或未取代烯丙基的基团、还具有1个以上马来酰亚胺基。通过使含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物具有上述构成，从而与以往的马来酰亚胺化合物相比，能够实现更优异的耐热性。特别是通过使含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物含有3个以上苯环，从而可提高耐热分解温度。另外，一个实施方式中，含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物能变为低熔点。以往的马来酰亚胺化合物由于熔点高、在低温下不熔融，因此操作性差，另外，例如即使被包含在固化性树脂中，相容性也明显差，因此各成分发生局部反应、固化，因此无法制造均匀的固化物。这样的事项成为限定马来酰亚胺化合物的用途的主要原因之一。与此相对，含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物由于为低熔点，因此操作性高，另外，例如在固化性树脂中与固化性树脂的相容性优异，能够制备均匀的组合物，能适当地制造固化物。需要说明的是，含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物的溶剂溶解性优异的理由未必清楚，但推测是因为结构中的取代或未取代烯丙基会缓和源自芳香环的结晶性。进而，一个实施方式中，含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物的溶剂溶解性也优异。以往的马来酰亚胺化合物的溶剂溶解性低，不能以组合使用涂布液等溶剂的形态使用，成为限定马来酰亚胺化合物的用途的主要原因之一。与此相对，含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物由于溶剂溶解性优异，因此也可以以涂布液等形态使用。由此，也可以适合用于以往的马来酰亚胺化合物无法应用的耐热涂料用树脂等的用途。需要说明的是，含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物的溶剂溶解性优异的理由并不清楚，但推测是因结构中的取代或未取代烯丙基的存在而提高了对溶剂的亲和性。本专利技术的含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物的特征在于，具有含有3个以上苯环的结构。此时，苯环可以具有取代基，也可以不具有取代基，对键合方式没有特别限定。苯环彼此可以直接键合，也可以借助连结基团来键合，也可以苯环彼此缩合而形成稠环。作为前述含有3个以上苯环的结构，可列举出优选以下的式(1-1)～(1-11)的结构。式(1-1)～(1-11)中，苯环任选具有取代基。此时，作为前述苯环的取代基，没有特别限制，可列举出碳数1～10的烷基、碳数2～10的烯基、碳数2～10的炔基、碳数6～10的芳基、碳数1～10的烷氧基、碳数2～10的烷基羰基、碳数2～10的烷氧基羰基、碳数2～10的烷基羰氧基、卤素原子、羟基、氨基、酰胺基、脲基、氨基甲酸酯基、羧基、硫醚基、氰基、硝基等。作为前述碳数1～10的烷基，没有特别限制，可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、环丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、环丁基、戊基、2-甲基丁基、3-甲基丁基、己基、环己基、壬基、癸基等。作为前述碳数2～10的烯基，没有特别限制，可列举出乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、3-丁烯基、1-己烯基、2-己烯基、3-己烯基、4-己烯基、5-己烯基等。作为前述碳数2～10的炔基，没有特别限制，可列举出乙炔基、丙炔基、1-丁炔基、2-丁炔基、3-丁炔基、1-己炔基、2-己炔基、3-己炔基、4-己炔基、5-己炔基等。作为前述碳数6～10的芳基，没有特别限制，可列举出苯基、萘基等。作为前述碳数1～10的烷氧基，没有特别限制，可列举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、戊氧基、己氧基、环己氧基等。作为前述碳数2～10的烷基羰基，没有特别限制，可列举出甲基羰基、乙基羰基、丙基羰基、异丙基羰基、丁基羰基、戊基羰基、己基羰基、环己基羰基、壬基羰基等。作为前述碳数2～10的烷氧基羰基，没有特别限制，可列举出甲氧基羰基、乙氧基羰基、丙氧基羰基、丁氧基羰基、己氧基羰基、环己氧基羰基等。作为前述碳数2～10的烷基羰氧基，没有特别限制，可列举出甲基羰氧基、乙基羰氧基、丙基羰氧基、丁基羰氧基、己基羰氧基、环己基羰氧基等。作为前述卤素原子，可列举出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。需要说明的是，上述的苯环的取代基可以单独具有，也可以组合具有2种以上。前述X1～X10各自独立地表示直接键合、任选具有取代基的碳数1～3的烃基、氧原子、硫原子、磺酰基。需要说明的是，通常X1～X10为2价的连结基团。作为前述碳数1～3的烃基，可列举出亚甲基、亚乙基、亚丙基等。此时，作为前述烃基的取代基，可列举出甲基、乙基、丙基、丁基等碳数1～5的烷基；氟甲基、二氟甲基、三氟甲基、氯甲基、二氯甲基、三氯甲基、溴甲基、二溴甲基、三溴甲基、氯氟甲基、五氟乙基等碳数1～5的卤代烷基等。上述之中，X1～X10优选为直接键合、碳数1的烃基、氧原子、硫原子。前述Y表示任选具有取代基的碳原子或氮原子。此时，碳原子可具有的取代基与上述的烃基的取代基同样。需要说明的是，通常，Y为3价或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物，其特征在于，其为具有含有3个以上苯环的结构、具有1个以上含有取代或未取代烯丙基的基团、还具有1个以上马来酰亚胺基的化合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.03 JP 2016-1118651.一种含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物，其特征在于，其为具有含有3个以上苯环的结构、具有1个以上含有取代或未取代烯丙基的基团、还具有1个以上马来酰亚胺基的化合物。2.根据权利要求1所述的含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物，其中，所述含有3个以上苯环的结构具有下述式(1-1)～(1-11)的结构中的至少1个，式(1-1)～(1-11)中，苯环任选具有取代基，X1～X10各自独立地表示直接键合、任选具有取代基的碳数1～3的烃基、氧原子、硫原子、磺酰基，Y表示任选具有取代基的碳原子或氮原子。3.根据权利要求1所述的含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物，其特征在于，其由下述式(2)表示，式(2)中，n及m各自独立地为1～5的整数，Aly为下述式(3)所示的含有取代或未取代烯丙基的基团，此时，式(3)中，Z为直接键合或任选具有取代基的碳数1～10的烃基，R1、R2、及R3各自独立地表示氢原子或甲基，MI为下述式(4)所示的马来酰亚胺基，此时，式(4)中，R4及R5各自独立地表示氢原子或甲基，A为含有3个以上苯环的结构。4.一种组合物，其特征在于，含有：权利要求1～3中任一项所述的含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物。5.根据权利要求4所述的组合物，其中，还含有反应性化合物。6.根据权利要求5所述的组合物，其中，所述反应性化合物为具有选自环氧基、氰酸酯基、马来酰亚胺基、酚羟基、恶嗪环、氨基、具有碳-碳双键的基团中的至少1者的化合物。7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：山口纯司，下野智弘，有田和郎，大津理人，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP