树脂组合物及树脂片制造技术

本发明专利技术的树脂组合物是含有(A)热固化性成分的树脂组合物，其中，所述(A)热固化性成分含有(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂和(A2)烯丙基树脂。

Resin compositions and resin sheets

The resin composition of the invention is a resin composition containing (A) thermally curable components, wherein (A) thermally curable components contain (A1) maleimide resins with biphenyl skeleton and (A2) allyl resins.

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及树脂片
本专利技术涉及树脂组合物及树脂片。
技术介绍
作为功率半导体元件等的密封材料，可使用具有高耐热性的树脂组合物。例如，文献1(日本特开2015-147849号公报)中公开了一种树脂组合物，其含有：马来酰亚胺化合物、具有烯丙基及环氧基中至少任一者的化合物、胺化合物、和包含苯乙酮衍生物及四苯基乙烷衍生物中的至少1种的自由基产生剂。但是，在如文献1中记载的树脂组合物的那样含有马来酰亚胺化合物的情况下，存在耐热性提高而粘接性降低的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种与以往相比兼具了高耐热性和高粘接性的树脂组合物及树脂片。本专利技术的一个方式的树脂组合物是含有(A)热固化性成分的树脂组合物，其特征在于，所述(A)热固化性成分含有(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂和(A2)烯丙基树脂。在本专利技术的一个方式的树脂组合物中，所述(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂相对于所述(A2)烯丙基树脂的质量比(A1/A2)优选为4.5以上。在本专利技术的一个方式的树脂组合物中，优选所述(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂用下述通式(1)表示。在下述通式(1)中，k为1以上的整数，m1及m2分别独立地为1～6的整数，n1及n2分别独立地为0～4的整数，R1及R2分别独立地为碳原子数1～6的烷基。在本专利技术的一个方式的树脂组合物中，优选还含有(B)粘合剂成分。在本专利技术的一个方式的树脂组合物中，以所述(A)热固化性成分及所述(B)粘合剂成分的固体成分的总量为基准，所述(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂的含量优选为20质量％以上且80质量％以下。在本专利技术的一个方式的树脂组合物中，优选还含有(C)无机填料。在本专利技术的一个方式的树脂组合物中，优选还含有(D)偶联剂。本专利技术的一个方式的树脂组合物优选用于密封功率半导体元件、或者夹在所述功率半导体元件与其它电子部件之间。本专利技术的一个方式的树脂组合物优选用于对使用了碳化硅及氮化镓中的任意一种以上的半导体元件进行密封、或者夹在所述使用了碳化硅及氮化镓中的任意一种以上的半导体元件与其它电子部件之间。本专利技术的一个方式的树脂片的特征在于含有上述的本专利技术的一个方式的树脂组合物。根据本专利技术，可以提供与以往相比兼具了高耐热性和高粘接性的树脂组合物及树脂片。附图说明图1是一个实施方式的层叠体的剖面示意图。具体实施方式[树脂组合物]本实施方式的树脂组合物含有(A)热固化性成分。该(A)热固化性成分含有(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂和(A2)烯丙基树脂。本实施方式的树脂组合物在固化前于90℃下的复数粘度η优选为1.0×102Pa·s以上且1.0×105Pa·s以下。从本实施方式的树脂组合物在固化前的加热时的流动性的观点考虑，该复数粘度η更优选为1.0×103Pa·s以上且1.0×105Pa·s以下，特别优选为1.0×103Pa·s以上且1.0×104Pa·s以下。通过保持树脂组合物在固化前的加热时的流动性，在将树脂组合物应用于被应用物时，对被应用物的表面形状的跟随性增高。特别是在树脂组合物为树脂片的形态的情况下，在将树脂组合物加热而应用于被应用物时，对被应用物的表面形状的跟随性增高。本实施方式的树脂组合物的复数粘度η例如可以通过调整树脂组合物所使用的成分或配合量来调整为上述范围。本说明书中的复数粘度η是涂布树脂组合物并使其干燥，制作树脂片，使用粘弹性测定装置对该树脂片在90℃下的复数粘度(单位：Pa·s)进行测定而得到的值。((A)热固化性成分)(A)热固化性成分(以下，有时简称为“(A)成分”)受到加热时形成三维网状，具有牢固地粘接于被粘附物的性质。本实施方式中的(A)热固化性成分含有(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂和(A2)烯丙基树脂。通过(A)热固化性成分含有(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂，可以提高树脂组合物对被粘附物的粘接性，并且树脂组合物的复数粘度容易降低。特别是在(A)热固化性成分中，即使在(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂相对于(A2)烯丙基树脂的质量比(A1/A2)高的情况下，树脂组合物的复数粘度也容易降低。本实施方式中的(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂只要是在1个分子中具有联苯骨架及马来酰亚胺基的树脂即可，没有特别限定，优选为在1个分子中含有1个以上联苯骨架及2个以上马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂。从耐热性及粘接性的观点考虑，优选本实施方式中的(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂用下述通式(1)表示。在上述通式(1)中，k为1以上的整数，k的平均值优选为1以上且10以下，更优选为1以上且5以下，进一步优选为1以上且3以下。m1及m2分别独立地为1～6的整数，优选为1～3的整数，更优选为1。n1及n2分别独立地为0～4的整数，优选为0～2的整数，更优选为0。R1及R2分别独立地为碳原子数1～6的烷基，优选为碳原子数1～3的烷基，更优选为甲基。作为本实施方式中的(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂，具体可以列举例如下述通式(2)或下述通式(3)所示的化合物。在上述通式(2)及(3)中，k与上述通式(1)的k相同。在上述通式(2)中，n1、n2、R1及R2与上述通式(1)的n1、n2、R1及R2相同。作为上述通式(3)所示的马来酰亚胺树脂的产品，可列举日本化药株式会社制造的“MIR-3000-70MT”等。本实施方式中的(A2)烯丙基树脂只要是具有烯丙基的树脂即可，没有特别限定。本实施方式中的烯丙基树脂优选为在1个分子中含有2个以上烯丙基的烯丙基树脂。本实施方式中的烯丙基树脂更优选用下述通式(4)表示。在上述通式(4)中，R3及R4分别独立地为烷基，优选为碳原子数1～10的烷基，更优选为碳原子数1～4的烷基，进一步优选为选自甲基及乙基的烷基。作为(A2)烯丙基树脂，具体可以列举例如二烯丙基双酚A等。只要不损害本专利技术的目的，本实施方式的(A)热固化性成分可以含有(A1)成分以外的热固性树脂、及(A2)成分以外的固化剂。作为(A1)成分以外的热固性树脂，只要是具有高耐热性的热固性树脂即可，可以列举例如：除(A1)成分以外的马来酰亚胺树脂、环氧树脂、苯并嗪树脂、氰酸酯树脂、以及三聚氰胺树脂等。这些热固性树脂可以单独使用1种，或者组合使用2种以上。作为(A2)成分以外的固化剂，可以列举例如：酚醛树脂、及除(A2)成分以外的具有C＝C双键的树脂等树脂类、以及胺、酸酐及甲醛等。这些固化剂可以单独使用1种，或者组合使用2种以上。在使用(A1)成分以外的热固性树脂或(A2)成分以外的固化剂的情况下，以(A)成分的固体成分的总量为基准(即，将除溶剂以外的(A)成分的固体成分设为100质量％时)，它们的含量优选为10质量％以下，更优选为5质量％以下。在本实施方式中，以树脂组合物的固体成分的总量为基准(即，将除溶剂以外的全部固体成分设为100质量％时)，树脂组合物中的(A)热固化性成分的含量优选为2质量％以上且75质量％以下，更优选为5质量％以上且70质量％以下。在本实施方式中，(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂相对于(A2)烯丙基树脂的质量比(A1/A2)优选为4.5以上。在质量比(A1/A2)为4.5以上时，可以保持粘接性，并且进一步提高使树脂组合物固化而成的树脂固化物的储本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其含有(A)热固化性成分，其中，所述(A)热固化性成分含有(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂和(A2)烯丙基树脂。

【技术特征摘要】
2017.06.30 JP 2017-1294001.一种树脂组合物，其含有(A)热固化性成分，其中，所述(A)热固化性成分含有(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂和(A2)烯丙基树脂。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂相对于所述(A2)烯丙基树脂的质量比(A1/A2)为4.5以上。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂用下述通式(1)表示，在所述通式(1)中，k为1以上的整数，m1及m2分别独立地为1～6的整数，n1及n2分别独立地为0～4的整数，R1及R2分别独立地为碳原子数1～6的烷基。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还含有(B)粘合...

【专利技术属性】
技术研发人员：柄泽泰纪，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP