树脂片、层叠体及树脂片的制造方法技术

本发明专利技术的树脂片是含有树脂组合物的树脂片，其中，所述树脂组合物含有(A)热固化性成分和(B)粘合剂成分，所述(A)热固化性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂，所述(A1)马来酰亚胺树脂的根据汉森溶解度参数值计算出的汉森溶解球的半径RHSP为3.0以上且15.0以下。

Manufacturing method of resin sheet, laminate and resin sheet

The resin sheet of the invention is a resin sheet containing resin composition, in which the resin composition contains (A) thermal curing component and (B) binder component, and (A) thermal curing component contains (A1) maleimide resin. The radius of the Hansen solubility sphere calculated by the (A1) maleimide resin based on the Hansen solubility parameter value is above 3.0 and below 15.0.

【技术实现步骤摘要】
树脂片、层叠体及树脂片的制造方法
本专利技术涉及树脂片、层叠体及树脂片的制造方法。
技术介绍
作为功率半导体等的密封材料，可使用具有高耐热性的树脂组合物。这里，在现有的Si功率半导体装置中，作为半导体密封材料，从粘接性、电稳定性等的观点考虑，通常使用以环氧类树脂组合物的固化物作为主材料而构成的材料。然而，使用环氧类树脂组合物得到的半导体密封材料不能说具有足够的耐热性。因此，对于使用含有双马来酰亚胺和烯丙基化合物的树脂组合物的固化物作为半导体密封材料来代替环氧类树脂组合物进行了研究。例如，在文献1(日本特开2015-147849号公报)中公开了一种树脂组合物，其含有马来酰亚胺化合物、具有烯丙基及环氧基中的至少任一基团的化合物、胺化合物、包含苯乙酮衍生物及四苯基乙烷衍生物中的至少1种的自由基产生剂。另一方面，近年来，作为密封材料的形状，提出了片状的密封材料来代替平板状或液状的密封材料。片状的密封材料例如可以利用涂敷将各成分溶解或分散于有机溶剂等而成的清漆并形成片状的湿式涂敷来制造。然而，由于马来酰亚胺化合物通常难以溶解于有机溶剂，因此存在难以用湿式涂敷进行加工的课题。另外，文献1中记载的树脂组合物存在以下问题：在溶解或分散于有机溶剂，涂敷清漆，形成片状时，成膜性差，无法得到均匀的涂膜，无法形成片状。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种兼顾了片形成性和耐热性的树脂片、层叠体及树脂片的制造方法。本专利技术的一个方式的树脂片是含有树脂组合物的树脂片，其特征在于，所述树脂组合物含有(A)热固化性成分和(B)粘合剂成分，所述(A)热固化性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂，所述(A1)马来酰亚胺树脂的根据汉森溶解度参数值计算出的汉森溶解球的半径RHSP为3.0以上且15.0以下。在本专利技术的一个方式的树脂片中，优选所述树脂组合物还含有(C)无机填料。在本专利技术的一个方式的树脂片中，优选所述树脂组合物在固化前于30℃下的复数粘度(complexviscosity)η为5.0×106Pa·s以上且5.0×109Pa·s以下。本专利技术的一个方式的树脂片优选用于封装功率半导体元件、或者夹在所述功率半导体元件与其它电子部件之间。本专利技术的一个方式的树脂片优选用于封装使用了碳化硅及氮化镓中任意1种以上的半导体元件、或者夹在所述使用了碳化硅及氮化镓中任意1种以上的半导体元件与其它电子部件之间。在本专利技术的一个方式的树脂片中，优选所述(B)粘合剂成分为选自苯氧基树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、全芳香族聚酯树脂中的至少一种树脂。在本专利技术的一个方式的树脂片中，优选所述树脂组合物在固化后于250℃下的储能模量E’为1.0×102MPa以上且2.0×103MPa以下。在本专利技术的一个方式的树脂片中，优选所述(B)粘合剂成分的重均分子量为1万以上且10万以下。在本专利技术的一个方式的树脂片中，以所述树脂组合物的固体成分的总量为基准，所述树脂组合物中所述(B)粘合剂成分的含量优选为0.1质量％以上且50质量％以下。在本专利技术的一个方式的树脂片中，优选树脂片的厚度为10μm以上且500μm以下。本专利技术的一个方式的层叠体优选具有支撑片和形成于所述支撑片的树脂片。在本专利技术的一个方式的层叠体中，优选所述支撑片为第一剥离材料，且在所述树脂片上还具备第二剥离材料。本专利技术的一个方式的树脂片的制造方法包括：工序(1)，将所述树脂组合物溶解于溶剂而制备树脂组合物溶液；工序(2)，将所述树脂组合物溶液涂布于支撑片；工序(3)，将涂布后的所述树脂组合物溶液干燥而制成树脂片，其中，所述树脂组合物含有(A)热固化性成分和(B)粘合剂成分，所述(A)热固化性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂，所述(A1)马来酰亚胺树脂的根据汉森溶解度参数值计算出的汉森溶解球的半径RHSP为3.0以上且15.0以下。在本专利技术的一个方式的树脂片的制造方法中，优选所述支撑片为第一剥离材料，且还具备在所述树脂片上贴合第二剥离材料的工序(4)。在本专利技术的一个方式的树脂片的制造方法中，优选所述溶剂为甲乙酮、环己酮、或其混合溶剂。根据本专利技术，可以提供兼顾了片形成性和耐热性的树脂片、层叠体及树脂片的制造方法。附图说明图1是一个实施方式的层叠体的剖面示意图。具体实施方式[树脂片]本实施方式的树脂片含有树脂组合物。可以通过将本实施方式的树脂组合物制成片来得到本实施方式的树脂片。通过使树脂组合物为片状，对被粘附物的应用变得简便，特别是被粘附物为大面积时的应用变得简便。如果树脂组合物为片状，则可预先形成在一定程度上符合封装工序后形状的形状，因此可以仅通过应用就供给保持了一定程度均匀性的密封材料。另外，由于没有流动性，因此操作性优异。使树脂组合物成片的方法可以采用现有公知的成片的方法，没有特别限定。例如，本实施方式的树脂片可以以在支撑片上形成了树脂组合物的层叠体的形式得到。另外，本实施方式的树脂片可以是带状的片，也可以以卷成卷状的状态提供。卷成卷状的本实施方式的树脂片可以从卷送出并切断成希望的尺寸等来使用。本实施方式的树脂片的厚度例如优选为10μm以上，更优选为20μm以上。另外，该厚度优选为500μm以下，更优选为400μm以下，进一步优选为300μm以下。本实施方式的树脂片优选一次性应用于多个半导体元件。例如，在树脂组合物为片状时，可以用于所谓的面板级封装(PanelLevelPackage)，该面板级封装对于在设有多个间隙的框架的各间隙中配置有半导体元件的结构体应用树脂片，并对框架和半导体元件一次性地进行封装。从树脂片在固化前的流动性的观点考虑，实施方式的树脂片在固化前于30℃下的复数粘度η优选为5.0×106Pa·s以上且5.0×109Pa·s以下，更优选为6.0×106Pa·s以上且1.0×109Pa·s以下，进一步优选为1.0×107Pa·s以上且5.0×108Pa·s以下。树脂片在固化前于30℃下的复数粘度η超过5.0×109Pa·s时，树脂变得过硬，因此操作性降低，不优选。另一方面，在复数粘度η低于5.0×106Pa·s的情况下，树脂变得过软，因此操作性降低，不优选。从树脂片在固化前的流动性的观点考虑，本实施方式的树脂片在固化前于30℃下的弹性模量G’优选为5.0×106Pa以上且5.0×1010Pa·s以下。树脂片在固化前于30℃下的弹性模量G’超过5.0×1010Pa时，树脂变得过硬，因此操作性降低，不优选。另一方面，在复数粘度η低于5.0×106Pa的情况下，树脂变得过软，因此操作性降低，不优选。本实施方式的树脂片的复数粘度η例如可以通过调整树脂组合物所使用的成分或配合量来调整为上述范围。本说明书中的复数粘度η是涂布树脂组合物并使其干燥，制作树脂片，使用粘弹性测定装置对该树脂片在30℃下的复数粘度(单位：Pa·s)进行测定而得到的值。[树脂组合物]本实施方式的树脂片的树脂组合物含有(A)热固化性成分和(B)粘合剂成分。((A)热固化性成分)(A)热固化性成分(以下，有时简称为“(A)成分”)受到加热时形成三维网状，具有牢固地粘接于被粘附物的性质。本实施方式的(A)热固化性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂。((A1)马来酰亚胺树脂)马来酰亚胺化合物是具备马来酰亚胺基的化合物，是树脂组合物中含有的成分之一。通过在树脂组合物本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂片，其是含有树脂组合物的树脂片，其中，所述树脂组合物含有(A)热固化性成分和(B)粘合剂成分，所述(A)热固化性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂，所述(A1)马来酰亚胺树脂的根据汉森溶解度参数值计算出的汉森溶解球的半径RHSP为3.0以上且15.0以下。

【技术特征摘要】
2017.06.30 JP 2017-1294011.一种树脂片，其是含有树脂组合物的树脂片，其中，所述树脂组合物含有(A)热固化性成分和(B)粘合剂成分，所述(A)热固化性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂，所述(A1)马来酰亚胺树脂的根据汉森溶解度参数值计算出的汉森溶解球的半径RHSP为3.0以上且15.0以下。2.根据权利要求1所述的树脂片，其中，所述树脂组合物还含有(C)无机填料。3.根据权利要求1所述的树脂片，其中，所述树脂组合物在固化前于30℃下的复数粘度η为5.0×106Pa·s以上且5.0×109Pa·s以下。4.根据权利要求1所述的树脂片，其用于封装功率半导体元件、或者夹在所述功率半导体元件与其它电子部件之间。5.根据权利要求1所述的树脂片，其用于封装使用了碳化硅及氮化镓中的任意1种以上的半导体元件、或者夹在所述使用了碳化硅及氮化镓中的任意1种以上的半导体元件与其它电子部件之间。6.根据权利要求1所述的树脂片，其中，所述(B)粘合剂成分为选自苯氧基树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、全芳香族聚酯树脂中的至少一种树脂。7.根据权利要求1所述的树脂片，其中，所述树脂组合物在固化后于250℃下的储能模量E’为1.0×102MPa以上且2.0×103MPa以下。8.根据权利要求1所述的树脂片，其中，所述(B)粘合剂成分...

【专利技术属性】
技术研发人员：柄泽泰纪，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP