一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置，包括邦定装置本体、升降装置和固定组件，所述邦定装置本体底部四周均对应安装有升降装置，所述邦定装置本体的顶端板面安装有固定组件，所述固定组件包括支撑板、固定板、夹板、螺纹杆、调节螺母、第二通孔、弹簧、滑槽、移动槽、固定螺栓、固定螺母、滑块、转轴、圆孔、第三通孔和第四通孔，本发明专利技术结构科学合理，使用安全方便，邦定装置本体对柔性电路板和玻璃基板进行自动邦定时，可根据实际操作环境调节邦定装置本体的高度，将邦定装置本体抬起，使抬升柱移动，从而使紧固螺栓与不同高度的螺栓孔配合连接，从而调节邦定装置本体高度，便于使用。

An Automatic Bonding Device for Flexible Circuit Board and Glass Substrate

The invention discloses an automatic bonding device between a flexible circuit board and a glass substrate, including a bonding device body, a lifting device and a fixing component. The bottom of the bonding device body is correspondingly equipped with a lifting device, and the top plate surface of the bonding device body is equipped with a fixing component. The fixing component includes a support plate, a fixing plate, a splint, a screw rod, a regulating nut, and a fixing component. The second through hole, spring, sliding groove, moving groove, fixed bolt, fixed nut, slider, rotating shaft, round hole, third through hole and fourth through hole of the invention are scientific and reasonable in structure, safe and convenient in use. The body of the bonding device can automatically bond the flexible circuit board and glass substrate. The height of the body of the bonding device can be adjusted according to the actual operating environment, and the body of the bonding device can be raised. The lifting column is moved so that the fastening bolts are connected with the bolt holes of different heights, thereby adjusting the height of the body of the bonding device and making it easy to use.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置
本专利技术涉及自动邦定装置领域，具体为一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置。
技术介绍
邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz),经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。但是目前市场上的自动邦定装置不仅结构复杂，而且功能单一，现有的自动邦定装置技术中，不能根据实际使用环境调节自动邦定装置高度位置，不能有效的对玻璃基板进行固定，容易造成玻璃基板滑动，同时玻璃基板两侧与柔性电路板自动邦定时，需要重新固定玻璃基板不便于操作。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置，包括邦定装置本体、升降装置和固定组件，所述邦定装置本体底部四周均对应安装有升降装置，所述邦定装置本体的顶端板面安装有固定组件，所述升降装置包括底柱、抬升柱、第一通孔、紧固螺栓和螺栓孔，所述邦定装置本体底部四周对应设置有底柱，所述底柱顶端内部套接有抬升柱，所述底柱一侧开设有第一通孔，且第一通孔贯穿至底柱内部，所述第一通孔内部设置有紧固螺栓，所述抬升柱一侧同一轴线方向开设有多个螺栓孔，且螺栓孔与紧固螺栓配合连接。作为本专利技术进一步的方案：所述底柱为一种铝合金材质的构件。作为本专利技术进一步的方案：所述固定组件包括支撑板、固定板、夹板、螺纹杆、调节螺母、第二通孔、弹簧、滑槽、移动槽、固定螺栓、固定螺母、滑块、转轴、圆孔、第三通孔和第四通孔，所述邦定装置本体的顶端板面中部沿宽度方向安装有滑槽，所述滑槽两侧均开设有移动槽，且移动槽贯穿至滑槽内部，所述滑槽内部设置有滑块，所述滑块顶端设置有支撑板，所述支撑板底端板面中心处固定安装有转轴，所述滑块顶端中心处开设有圆孔，且转轴与圆孔配合，所述滑块两侧均开设有第三通孔，且第三通孔贯穿至圆孔内部，所述转轴底部位于第三通孔对应位置开设有孔径相同的第四通孔，所述移动槽内部设置有固定螺栓，且固定螺栓贯穿第三通孔和第四通孔，所述固定螺栓另一端外侧套接有固定螺母，所述支撑板的上板面对应宽度端均安装有固定板，两块所述固定板相互对应的板面各自设置有相互对应的夹板，所述夹板与固定板对应的板面两端对应位置均固定安装有螺纹杆，所述固定板一侧板面与螺纹杆对应位置开设有第二通孔，且第二通孔贯穿固定板，且螺纹杆穿过第二通孔，所述螺纹杆裸露于固定板外侧端套接有调节螺母，所述螺纹杆外侧套接有弹簧，且弹簧一端抵顶第二通孔，另一端抵顶夹板。作为本专利技术进一步的方案：所述底柱底端设置有橡胶垫，所述橡胶垫底部设置有防滑纹。作为本专利技术进一步的方案：两所述夹板相互对应的板面各自设置有相互对应的软胶垫，所述软胶垫与夹板通过强力胶粘接。作为本专利技术进一步的方案：所述支撑板底部设置有多个加强筋。本专利技术的有益效果：本专利技术结构科学合理，使用安全方便，邦定装置本体对柔性电路板和玻璃基板进行自动邦定时，可根据实际操作环境调节邦定装置本体的高度，将邦定装置本体抬起，使抬升柱移动，从而使紧固螺栓与不同高度的螺栓孔配合连接，从而调节邦定装置本体高度，便于使用，将玻璃基板放置于支撑板顶端，并移动夹板，夹板对弹簧进行压缩，弹簧压缩后产生的弹力作用于夹板上，使夹板对玻璃基板两端进行固定，从而对玻璃基板进行固定防止玻璃基板滑动，通过移动滑块使支撑板沿滑槽方向移动，当移动至合适位置时调节固定螺母，使固定螺母与固定螺栓紧密配合，从而对滑块位置进行固定，当需要对玻璃基板另一侧进行柔性电路板邦定时，取下固定螺栓，转动支撑板，使转轴在圆孔内部转动180°后再插入固定螺栓，从而可对玻璃基板另一侧进行柔性电路板邦定，便于工作人员的操作。附图说明为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。图1为本专利技术整体正视图；图2为本专利技术的升降装置内部剖视图；图3为本专利技术的固定组件内部剖视图；图中：1、邦定装置本体；2、升降装置；21、底柱；22、抬升柱；23、第一通孔；24、紧固螺栓；25、螺栓孔；3、固定组件；31、支撑板；32、固定板；33、夹板；34、螺纹杆；35、调节螺母；36、第二通孔；37、弹簧；38、滑槽；39、移动槽；310、固定螺栓；311、固定螺母；312、滑块；313、转轴；314、圆孔；315、第三通孔；316、第四通孔。具体实施方式下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1-3所示，一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置，包括邦定装置本体1、升降装置2和固定组件3，邦定装置本体1底部四周均对应安装有升降装置2，升降装置2包括底柱21、抬升柱22、第一通孔23、紧固螺栓24和螺栓孔25，邦定装置本体1底部四周对应设置有底柱21，底柱21底端设置有橡胶垫，橡胶垫底部设置有防滑纹，更好的增大底柱21底部摩擦力，防止底柱21滑动，底柱21顶端内部套接有抬升柱22，底柱21一侧开设有第一通孔23，且第一通孔23贯穿至底柱21内部，第一通孔23内部设置有紧固螺栓24，抬升柱22一侧同一轴线方向开设有多个螺栓孔25，且螺栓孔25与紧固螺栓24配合连接，邦定装置本体1的顶端板面安装有固定组件3，固定组件3包括支撑板31、固定板32、夹板33、螺纹杆34、调节螺母35、第二通孔36、弹簧37、滑槽38、移动槽39、固定螺栓310、固定螺母311、滑块312、转轴313、圆孔314、第三通孔315和第四通孔316，邦定装置本体1的顶端板面中部沿宽度方向安装有滑槽38，滑槽38两侧均开设有移动槽39，且移动槽39贯穿至滑槽38内部，滑槽38内部设置有滑块312，滑块312顶端设置有支撑板31，支撑板31底部设置有多个加强筋，更好的增强支撑板31强度，延长其使用寿命，支撑板31底端板面中心处固定安装有转轴313，滑块312顶端中心处开设有圆孔314，且转轴313与圆孔314配合，滑块312两侧均开设有第三通孔315，且第三通孔315贯穿至圆孔314内部，转轴313底部位于第三通孔315对应位置开设有孔径相同的第四通孔316，移动槽39内部设置有固定螺栓310，且固定螺栓310贯穿第三通孔315和第四通孔316，固定螺栓310另一端外侧套接有固定螺母311，支撑板31的上板面对应宽度端均安装有固定板32，两块固定板32相互对应的板面各自设置有相互对应的夹板33，两夹板33相互对应的板面各自设置有相互对应的软胶垫，软胶垫与夹板33通过强力胶粘接，更好的使夹板33对玻璃基板进行保护，夹板33与固定板32对应的板面两端对应位置均固定安装有螺纹杆34，固定板32一侧板面与螺纹杆34对应位置开设有第二通孔36，且第二通孔36贯穿固定板32，且螺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置，其特征在于，包括邦定装置本体(1)、升降装置(2)和固定组件(3)，所述邦定装置本体(1)底部四周均对应安装有升降装置(2)，所述邦定装置本体(1)的顶端板面安装有固定组件(3)，所述升降装置(2)包括底柱(21)、抬升柱(22)、第一通孔(23)、紧固螺栓(24)和螺栓孔(25)，所述邦定装置本体(1)底部四周对应设置有底柱(21)，所述底柱(21)顶端内部套接有抬升柱(22)，所述底柱(21)一侧开设有第一通孔(23)，且第一通孔(23)贯穿至底柱(21)内部，所述第一通孔(23)内部设置有紧固螺栓(24)，所述抬升柱(22)一侧同一轴线方向开设有多个螺栓孔(25)，且螺栓孔(25)与紧固螺栓(24)配合连接。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置，其特征在于，包括邦定装置本体(1)、升降装置(2)和固定组件(3)，所述邦定装置本体(1)底部四周均对应安装有升降装置(2)，所述邦定装置本体(1)的顶端板面安装有固定组件(3)，所述升降装置(2)包括底柱(21)、抬升柱(22)、第一通孔(23)、紧固螺栓(24)和螺栓孔(25)，所述邦定装置本体(1)底部四周对应设置有底柱(21)，所述底柱(21)顶端内部套接有抬升柱(22)，所述底柱(21)一侧开设有第一通孔(23)，且第一通孔(23)贯穿至底柱(21)内部，所述第一通孔(23)内部设置有紧固螺栓(24)，所述抬升柱(22)一侧同一轴线方向开设有多个螺栓孔(25)，且螺栓孔(25)与紧固螺栓(24)配合连接。2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置，其特征在于，所述底柱(21)为一种铝合金材质的构件。3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置，其特征在于，所述固定组件(3)包括支撑板(31)、固定板(32)、夹板(33)、螺纹杆(34)、调节螺母(35)、第二通孔(36)、弹簧(37)、滑槽(38)、移动槽(39)、固定螺栓(310)、固定螺母(311)、滑块(312)、转轴(313)、圆孔(314)、第三通孔(315)和第四通孔(316)，所述邦定装置本体(1)的顶端板面中部沿宽度方向安装有滑槽(38)，所述滑槽(38)两侧均开设有移动槽(39)，且移动槽(39)贯穿至滑槽(38)内部，所述滑槽(38)内部设置有滑块(312)，所述滑块(312)顶端设置有支撑板(31)，所述支撑板(31)底端板面中心处固定安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫景钊，叶纬，莫景新，
申请(专利权)人：江门市唯是半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44