柔性电路板薄膜制备设备和柔性电路板薄膜制备方法技术

本申请涉及半导体制造领域，提供了一种柔性电路板薄膜制备方法和设备，其中，柔性电路板薄膜制备方法包括如下步骤：涂布步骤：在基板上涂布制备好的溶液；固化步骤：加热固化溶液，形成薄膜；降温步骤；降低薄膜的温度；剥离步骤：从基板的侧面向薄膜的所在方向送风，使薄膜从基板上剥离。本申请所提供的技术方案能够降低成本，提高生产良率。

Fabrication Equipment of Flexible Circuit Board Film and Fabrication Method of Flexible Circuit Board Film

The present application relates to the field of semiconductor manufacturing, and provides a method and equipment for preparing flexible circuit board film. The method of preparing flexible circuit board film includes the following steps: coating steps: coating the prepared solution on the substrate; curing steps: heating the curing solution to form the film; cooling steps; lowering the temperature of the film; stripping steps: from the side of the substrate to the film. The film is stripped from the substrate by air supply in the direction where the film is located. The technical scheme provided in this application can reduce costs and improve productivity.

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板薄膜制备设备和柔性电路板薄膜制备方法
本申请涉及半导体制造领域，特别涉及一种柔性电路板薄膜制备设备和柔性电路板薄膜制备方法。
技术介绍
可穿戴设备即直接穿在身上，或是整合到用户的衣服或配件的一种便携式设备。随着可穿戴设备的发展，对可穿戴设备的舒适性要求越来越高。因此柔性可穿戴设备逐渐成为了未来消费电子产品的发展趋势之一。在柔性可穿戴设备中，往往需要大量地采用柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性的印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。在现有技术中，制作柔性电路板时，往往采用机械方式进行加工、卷曲和剥离，具有成本高，效率低的缺点。
技术实现思路
为了解决上述问题或至少部分地解决上述技术问题，在本申请的一个实施方式中，提供了一种柔性电路板薄膜制备方法，包括如下步骤：涂布步骤：在基板上涂布制备好的溶液；固化步骤：加热固化溶液，形成薄膜；降温步骤；降低薄膜的温度；剥离步骤：从基板的侧面向薄膜的所在方向送风，使薄膜从基板上剥离。相应地，本申请的实施方式还提供了一种柔性电路板薄膜制备设备，包括：基板，用于涂布制备好的溶液；加热装置，用于加热并固化基板上的溶液，以形成薄膜；送风装置，设置于基板的一侧，用于向薄膜的所在方向送风，使薄膜从基板上剥离。附图说明为了更清楚地说明本申请实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅用于示意本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图中未提及的技术特征、连接关系乃至方法步骤。图1是本申请第一实施方式的柔性电路板薄膜制备设备在制备薄膜时，薄膜卷曲前的示意图；图2是本申请第一实施方式的柔性电路板薄膜制备方法的流程图；图3是本申请第一实施方式的柔性电路板薄膜制备设备在制备薄膜时，薄膜开始卷曲的示意图；图4是本申请第一实施方式的卷曲后的薄膜的示意图；图5是本申请第二实施方式的柔性电路板薄膜制备设备在制备薄膜时，薄膜开始卷曲的示意图；图6是本申请第三实施方式的柔性电路板薄膜制备设备在制备薄膜时，薄膜开始卷曲的示意图；图7是本申请第三实施方式的送风装置和薄膜的位置关系示意图；图8是本申请第四实施方式的柔性电路板薄膜制备设备在制备薄膜时，薄膜开始卷曲的示意图。附图标记说明1-基板；2-薄膜；3-送风装置；31-第一组送风装置；32-第二组送风装置；3a-风机；3b-风嘴；4-加热装置；5-温度传感器；6-控制器；7-温度调节器。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。实施方式一本申请提供了一种柔性电路板薄膜制备方法。本申请的专利技术人发现，在现有技术中，往往采用机械方式加工、卷曲和剥离柔性电路板。在操作时，常采用刮刀、琨、分条机等接触式器械，因此容易污染柔性电路板的表面，导致污染和损坏。而且，此类机械设备还具有成本相对较高，效率相对较低的缺点。为解决上述问题，本申请实施方式提供一种柔性电路板薄膜2设备和制备方法。参见图1所示，柔性电路板薄膜制备设备包括：基板1，用于涂布制备好的溶液；加热装置4，用于加热并固化基板1上的溶液，以形成薄膜2；送风装置3，设置于基板1的一侧，用于向薄膜2的所在方向送风，使薄膜2从基板1上剥离。参见图2所示，柔性电路板薄膜制备方法包括如下步骤：涂布步骤：在基板1上涂布制备好的溶液；固化步骤：加热固化溶液，形成薄膜2；降温步骤；降低薄膜2的温度；剥离步骤：从基板1的侧面向薄膜2的所在方向送风，使薄膜2从基板1上剥离。在本申请的实施方式中，在涂布步骤之前，可以制备需要涂布的溶液，也可以从供应商处获取所需的溶液。所制备的溶液可以通过多种化合反应方式实现。为了更清楚地予以示例和说明，本申请给出了一种反应思路如下：在保护剂(PVP，PEG等)作用下，将硝酸银溶解到乙二醇中。采用二苯胺磺酸钠(DPAS)作为还原剂对所获得的溶液进行还原反应，并在30℃恒温水浴以及密封的条件下进行搅拌，以获得合适黏度的涂布溶液。作为一例，本申请还提供了如下反应过程以供参考：另外，还可以采用硼氢化钠，柠檬酸钠等作为二苯胺磺酸钠的替代品来使用。在本申请中，基板1可以为电木板、玻璃纤维板或塑胶板等等。本申请所指的加热装置4可以是设置在基板1下方的电热板、电热丝等各种加热器。在制备好溶液之后，就可以在基板1上涂覆溶液了。在本申请的实施方式中，可以通过旋涂、喷涂、刮涂等涂覆方式在基板1上涂覆制备好的溶液。在涂敷好溶液之后，通过加热方式固化溶液，就可以在基板1的表面形成所需的薄膜2。这一薄膜2可以作为柔性电路板的基底来使用。停止加热后，所形成的薄膜2可以在自然的热交换状态下逐渐冷却至室温。另外，本申请的实施方式所设置的送风装置3所提供的空气对流也能够加速薄膜2的冷却。当然，也可以通过额外设置的降温装置对环境进行冷却，以进一步提高冷却效率。作为本申请的进一步优选，还可以在基板1的下方设置冷却水管道，通过向管道内通入冷却水以缩短冷却所花费的时间，提高生产效率。薄膜2的边缘效应，使得薄膜2边缘的溶液挥发速度更快。而由于基板1与薄膜2直接存在热膨胀系数的差异，薄膜2上将产生表面张力，乃至使得薄膜2的边缘首先出现皱缩并向薄膜2的中心传导。此时进入剥离步骤，参见图3所示，通过送风装置3从基板1的侧面向着薄膜2的所在方向，也就是图3中的箭头方向送风，可以使得薄膜2从基板1上逐渐剥离。由于不借助机械接触来剥离薄膜2，因此薄膜2不易收到损伤，可以提高产品良率。而可选地，参见图4所示，在剥离步骤之后，还包括如下步骤：卷曲步骤：持续送风，使剥离的薄膜2的横截面卷曲为螺旋状。横截面卷曲为螺旋状的薄膜2便于进一步地进行切割加工，而且卷曲的程度可以通过送风的持续时间和风量进行调整，十分方便。相对于现有技术而言，本申请的实施方式所提供的柔性电路板薄膜制备方法，在制备过程中无需通过机械设备与薄膜2相接触，因此能够显著减少对薄膜2的成分可能产生的污染，从而提高产品良率。而且相对于现有技术而言，本申请的实施方式所提供的柔性电路板薄膜制备设备，由于无需设置复杂的机械结构，因此能够显著地降低设备成本和维护成本，进而降低生产成本。实施方式二本申请的第二实施方式提供了一种柔性电路板薄膜制备方法，第二实施方式的柔性电路板薄膜制备方法是第一实施方式的柔性电路板薄膜制备方法的进一步改进，主要改进之处在于，在本申请的第二实施方式中，对送风方式做出了进一步的改进。具体来说，在剥离步骤中，所送的风至少为两组；其中第一组风的风向与薄膜2的所在平面的方向大体上一致；第二组风的风向与薄膜2的所在平面的方向呈夹角设置。其中，进一步地，第二组风的风向与薄膜2的所在平面所呈夹角在20°至70°范围内。据此，在本申请的第二实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板薄膜制备方法，其特征在于，包括如下步骤：涂布步骤：在基板上涂布制备好的溶液；固化步骤：加热固化所述溶液，形成薄膜；降温步骤；降低所述薄膜的温度；剥离步骤：从所述基板的侧面向所述薄膜的所在方向送风，使所述薄膜从所述基板上剥离。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板薄膜制备方法，其特征在于，包括如下步骤：涂布步骤：在基板上涂布制备好的溶液；固化步骤：加热固化所述溶液，形成薄膜；降温步骤；降低所述薄膜的温度；剥离步骤：从所述基板的侧面向所述薄膜的所在方向送风，使所述薄膜从所述基板上剥离。2.根据权利要求1所述的柔性电路板薄膜制备方法，其特征在于，在所述剥离步骤之后，还包括如下步骤：卷曲步骤：持续送风，使剥离的薄膜的横截面卷曲为螺旋状。3.根据权利要求1所述的柔性电路板薄膜制备方法，其特征在于，在所述剥离步骤中，所送的风至少为两组；其中第一组风的风向与所述薄膜的所在平面的方向大体上一致；第二组风的风向与所述薄膜的所在平面的方向呈夹角设置。4.根据权利要求3所述的柔性电路板薄膜制备方法，其特征在于，所述第二组风的风向与所述薄膜的所在平面所呈夹角为20°至70°。5.根据权利要求1所述的柔性电路板薄膜制备方法，其特征在于，所送的风的截面的长边的方向与所述薄膜的宽边的方向大体上一致；所送的风的截面的长边的长度大于所送的风的截面的宽边的长度。6.根据权利要求1所述的柔性电路板薄膜制备方法，其特征在于，所送的风的温度比所述薄膜的生长温度低5℃至15℃。7.根据权利要求6所述的柔性电路板薄膜制备方法，其特征在于，在所述剥离步骤包括如下步骤：检测所述薄膜的生长温度；根据所检测到的生长温度调整送风温度；从所述基板的侧面向所述薄膜的所在方...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛小龙，徐相英，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37