可挠式电路板及电路总成制造技术

技术编号:20121263 阅读:33 留言:0更新日期:2019-01-16 12:41
本发明专利技术公开一种可挠式电路板及电路总成,可挠式电路板包含连接部、电接部、第一导电端子、第二导电端子及多个中间导电端子。连接部沿连接方向延伸,且连接部具有与连接方向平行的二侧边;电接部沿连接方向延伸,并与连接部相连,电接部具有横向顶边、第一斜边与第二斜边,第一斜边与第二斜边分别延伸于连接部的二侧边的端点,且第一斜边与第二斜边之间的距离自端点朝向横向顶边延伸而增加。第一导电端子位于电接部且相邻于第一斜边。第二导电端子位于电接部且相邻于第二斜边。多个中间导电端子位于第一导电端子与第二导电端子之间,且沿一排列方向排列。本发明专利技术可使可挠式电路板不易自基板上剥离。

Flexible circuit board and assembly

The invention discloses a flexible circuit board and a circuit assembly. The flexible circuit board comprises a connection part, an electrical connection part, a first conductive terminal, a second conductive terminal and a plurality of intermediate conductive terminals. The connecting part extends along the connecting direction, and the connecting part has two sides parallel to the connecting direction; the electric connecting part extends along the connecting direction and is connected with the connecting part. The electric connecting part has transverse top edge, first bevel edge and second bevel edge, and the first bevel edge and the second bevel edge extend at the end points of the two sides of the connecting part respectively, and the distance between the first bevel edge and the second bevel edge is from the end point to the transverse top. The edge extends and increases. The first conductive terminal is located at the electrical junction and adjacent to the first bevel. The second conductive terminal is located at the electrical junction and adjacent to the second bevel. A plurality of intermediate conductive terminals are located between the first conductive terminal and the second conductive terminal, and arranged in an arrangement direction. The invention can make the flexible circuit board not easily peel off from the base plate.

【技术实现步骤摘要】
可挠式电路板及电路总成
本专利技术涉及一种平面电路,尤指一种可挠式电路板结构。本专利技术还涉及一种包含可挠式电路板结构的电路总成。
技术介绍
随着面板产业不断的发展,带动对LCD驱动IC封装的需求,IC封装的技术不断的进步,目前驱动IC的封装方式有薄膜覆晶封装(COF)、卷带封装(TCP)及玻璃覆晶封装(COG)等方式。其中COF是一种将晶粒覆晶接合(FlipChipBonding)在软性电路板(FlexiblePrintedCircuitboard,FPC)基材上的技术。其中,COF工艺不需开孔的特性,使卷带上具有较多空间可乘载原放置于PCB上的被动元件等,成为多功能的整合型芯片组。然而,卷带式芯片组与电路板结合时常遇有剥离的情况发生,影响生产的良率。
技术实现思路
本专利技术的一实施例提出一种可挠式电路板,包含连接部、电接部、第一导电端子、第二导电端子及多个中间导电端子;其中连接部与电接部大致上向同一方向延伸,此定义为连接方向,且连接部具有与连接方向平行的二侧边;电接部沿连接方向延伸,并且与连接部连接。电接部具有横向顶边、第一斜边与第二斜边。横向顶边经由第一斜边、第二斜边与连接部相隔;第一斜边与第二斜边分别延伸于连接部的二侧边的端点,且第一斜边与第二斜边之间的距离自端点朝向横向顶边延伸而增加。第一导电端子位于电接部且相邻于第一斜边,第一导电端子的第一延伸方向与第一斜边平行;第二导电端子位于电接部且相邻于第二斜边,第二导电端子的第二延伸方向与第二斜边平行;多个中间导电端子位于第一导电端子与第二导电端子之间,且沿一排列方向排列,其中排列方向与连接方向垂直,排列方向与第一延伸方向之间具有第一夹角,且排列方向与第二延伸方向之间具有第二夹角。如上述的可挠式电路板,在一实施例中,第一导电端子垂直于第一延伸方向的宽度及第二导电端子垂直于第二延伸方向的宽度,分别大于各中间导电端子于排列方向的宽度。如上述的可挠式电路板,在一实施例中,第一斜边与第二斜边分别与连接部的二侧边形成第一钝角及第二钝角。如上述的可挠式电路板,在一实施例中,电接部更包含第一纵向边,连接第一斜边及横向顶边,以及第二纵向边,连接第二斜边与横向顶边。如上述的可挠式电路板,在一实施例中,第一斜边及第二斜边分别延伸而连接于横向顶边。本专利技术的一实施例还提出一种电路总成,包含基板及上述任一实施例的可挠式电路板。基板包含结合区,电接部覆盖于结合区,其中第一导电端子、第二导电端子及中间导电端子分别连接于结合区。如上述的电路总成,在一实施例中,第一斜边与第二斜边分别与连接部的二侧边形成第一钝角及第二钝角,且第一钝角与第二钝角于基板上的垂直投影位置不超出基板。经由本专利技术一个或多个实施例所提供的可挠式电路板及电路总成,以此结构设计,可提升可挠式电路板装置于基板上的侧向拉力以及垂直拉力,使其不易自基板上剥离,可改善现有技术所遭遇的问题。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述,但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为本专利技术可挠式电路板一实施例的俯视图。图2为本专利技术电路总成一实施例的俯视图。图3为本专利技术电路总成一实施例的外观示意图。其中,附图标记:1可挠式电路板11电接部111横向顶边112第一斜边113第二斜边114第一纵向边115第二纵向边12连接部121侧边122端点13第一导电端子14第二导电端子15中间导电端子2基板100电路总成21结合区α第一夹角β第二夹角a第一钝角b第二钝角C连接方向L1第一延伸方向L2第二延伸方向R排列方向具体实施方式应当理解,尽管词汇「第一」及「第二」在本文中可以用于描述各种元件、部件、区域、层及/或部分,但是这些元件、部件、区域、及/或部分不应受这些词汇的限制。这些词汇仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一个元件、部件、区域、层或部分有所区隔。请参阅图1,为本专利技术可挠式电路板1一实施例的俯视图。可挠式电路板1包含连接部12、电接部11、第一导电端子13、第二导电端子14及多个中间导电端子15。如图1所示,连接部12与电接部11是以可挠性绝缘材质制作,并且一体成形为一薄片。连接部12与电接部11大致上沿同一方向延伸,此一方向定义为一连接方向C,亦即连接部12沿连接方向C延伸,且连接部12具有与连接方向C平行的二侧边121。如图1所示,电接部11沿连接方向C延伸并与连接部12相连,且电接部11具有横向顶边111、第一斜边112与第二斜边113。横向顶边111经由第一斜边112、第二斜边113与连接部12相隔。第一斜边112与第二斜边113分别延伸于连接部12的二侧边121的端点122,且第一斜边112与第二斜边113之间的距离自该些端点122朝向横向顶边111延伸而增加。如图1所示,第一导电端子13位于电接部11,且相邻于第一斜边112。第一导电端子13的第一延伸方向L1与第一斜边112平行。相对的,第二导电端子14位于电接部11,且相邻于第二斜边113,第二导电端子14的第二延伸方向L2与第二斜边113平行。多个中间导电端子15位于第一导电端子13与第二导电端子14之间,且沿一排列方向R排列,其中排列方向R与连接方向C垂直,排列方向R与第一延伸方向L1之间具有第一夹角α,且排列方向R与第二延伸方向L2之间具有第二夹角β。图中所绘示的第一夹角α、第二夹角β并非用以限定角度的数值或比例关系,第一夹角α、第二夹角β可以具有相同角度,也可以是分别具有不同角度,在本图所绘实施例中第一夹角α、第二夹角β为锐角。于一实施例中,第一导电端子13、第二导电端子14以及中间导电端子15的设置,是以软性铜箔基板或其它金属薄膜贴附于作为连接部12与电接部的薄片之后,经由蚀刻所形成。但本专利技术的第一导电端子13、第二导电端子14以及中间导电端子15并不限定以此方式配置。此外,虽图中未绘示,连接部12上亦进一步配置导电线路,分别连接于第一导电端子13、第二导电端子14以及各中间导电端子15。此外,如图1所示,在此实施例中,第一导电端子13垂直于第一延伸方向L1的宽度及第二导电端子14垂直于第二延伸方向L2的宽度,分别大于各中间导电端子15于排列方向R的宽度。也就是说,如图1所示的第一导电端子13、第二导电端子14及中间导电端子15类于长方形结构,第一导电端子13的宽度、第二导电端子14的宽度皆大于中间导电端子15的宽度。如图1所示,在此实施例中,第一斜边112与第二斜边113分别与连接部12的二侧边121形成第一钝角a及第二钝角b。也就是说,俯视作为电接部11与连接部12的的薄片,可以观察到电接部11与连接部12的连接处,亦即该二端点122形成二内缩结构,而本专利技术并不限制内缩结构的大小,亦即不限制第一钝角a及第二钝角b的角度值或比例。如图1所示,在此实施例中,电接部11更包含第一纵向边114以及第二纵向边115。第一纵向边114连接第一斜边112及横向顶边111,而第二纵向边115连接第二斜边113与横向顶边111。而在一些实施例中,电接部11并不包含第一纵向边114及第二纵向边115,其横向顶边111的两端与分别第一斜边112及第二斜边113连接。也就是说,第一斜边112及第二斜边113分别延伸而连接于横向顶边111,使得电接部11的两侧边形成锐角结构。图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可挠式电路板,其特征在于,包含:一连接部,沿一连接方向延伸,且该连接部具有与该连接方向平行的二侧边;一电接部,沿该连接方向延伸,且与该连接部相连,该电接部具有一横向顶边、一第一斜边与一第二斜边;该横向顶边经由该第一斜边、该第二斜边与该连接部相隔;该第一斜边与该第二斜边分别延伸于该连接部的该二侧边的端点,且该第一斜边与该第二斜边之间的距离自该端点朝向该横向顶边延伸而增加;一第一导电端子,位于该电接部,且相邻于该第一斜边,该第一导电端子的一第一延伸方向与该第一斜边平行;一第二导电端子,位于该电接部,且相邻于该第二斜边,该第二导电端子的一第二延伸方向与该第二斜边平行;以及多个中间导电端子,位于该第一导电端子与该第二导电端子之间,且沿一排列方向排列;其中该排列方向与该连接方向垂直,该排列方向与该第一延伸方向之间具有一第一夹角,且该排列方向与该第二延伸方向之间具有一第二夹角。

【技术特征摘要】
2018.09.27 TW 1071341901.一种可挠式电路板,其特征在于,包含:一连接部,沿一连接方向延伸,且该连接部具有与该连接方向平行的二侧边;一电接部,沿该连接方向延伸,且与该连接部相连,该电接部具有一横向顶边、一第一斜边与一第二斜边;该横向顶边经由该第一斜边、该第二斜边与该连接部相隔;该第一斜边与该第二斜边分别延伸于该连接部的该二侧边的端点,且该第一斜边与该第二斜边之间的距离自该端点朝向该横向顶边延伸而增加;一第一导电端子,位于该电接部,且相邻于该第一斜边,该第一导电端子的一第一延伸方向与该第一斜边平行;一第二导电端子,位于该电接部,且相邻于该第二斜边,该第二导电端子的一第二延伸方向与该第二斜边平行;以及多个中间导电端子,位于该第一导电端子与该第二导电端子之间,且沿一排列方向排列;其中该排列方向与该连接方向垂直,该排列方向与该第一延伸方向之间具有一第一夹角,且该排列方向与该第二延伸方向之间具有一第二夹角。2.根据权利要求1所述的可挠式电路板,其特征在于,该第一导电端子垂直于该第一延伸方向的宽度及该第二导电端子垂直于该第二延伸方向的宽度,分别大于各该中间导电端子于该排列方向的宽度。3.根据权利要求1所述的可挠式电路板,其特征在于,该第一斜边与该第二斜边分别与该连接部的该二侧边形成一第一钝角及一第二钝角。4.根据权利要求1所述的可挠式电路板,其特征在于,该电接部更包含:一第一纵向边,连接该第一斜边及该横向顶边;以及一第二纵向边,连接该第二斜边与该横向顶边。5.根据权利要求1所述的可挠式电路板,其特征在于,该第一斜边及该第二斜边分别延伸而连接于该横向顶边。6.一种电路总成,其特征在于,包含:一基板,...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈志宏黄柏辅叶财记王志豪
申请(专利权)人:友达光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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