发声器件及该发声器件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种发声器件及该发声器件的制造方法，包括振动系统、磁路系统、以及用于收容振动系统和磁路系统的壳体，振动系统包括固定于壳体的第一振膜、设于第一振膜下方驱动第一振膜振动发声的音圈以及设于音圈下方固定于壳体并弹性支撑音圈的弹性支撑件，弹性支撑件包括与音圈连接的柔性电路板、以及固接于柔性电路板下方的第二振膜，壳体包括盆架，弹性支撑件固定于盆架，柔性电路板与第二振膜贴合固定。本发明专利技术中的柔性电路板与第二振膜贴合固定，形成一体结构，这样，在发声器件高度一定的情况下，可以节省第二振膜的振动空间，提高产品的Xmax范围；减少装配工序同时提升产品纯音良率。

The manufacturing method of the sounding device and the sounding device

The invention provides a sound generator and a manufacturing method of the sound generator, including a vibration system, a magnetic circuit system, and a shell for accommodating the vibration system and a magnetic circuit system. The vibration system includes a first vibration film fixed on the shell, a voice coil driven by the first vibration film under the first vibration film, and an elastic branch fixed on the shell and elastically supporting the voice coil under the voice coil. The elastic support includes a flexible circuit board connected with a voice coil and a second vibration film fixed under the flexible circuit board. The shell includes a basin frame, the elastic support is fixed on the basin frame, and the flexible circuit board is fixed with the second vibration film. The flexible circuit board in the invention is fixed with the second vibration film to form an integral structure, so that the vibration space of the second vibration film can be saved, the Xmax range of the product can be improved, the assembly process can be reduced and the pure tone yield of the product can be improved at a certain height of the sound generator.

【技术实现步骤摘要】
发声器件及该发声器件的制造方法
本专利技术涉及电声换能领域，特别地涉及一种发声器件以及该发声器件的制造方法。
技术介绍
柔性印刷柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，简称FPC板)采用柔性的聚脂薄膜或聚酰亚胺等绝缘基材，结合通过蚀刻在铜箔上形成的线路而制成，具有高度可靠性，绝佳挠曲性。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC板可大大缩小发声器件的体积，适用发声器件向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、掌上电脑、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。现有技术中，柔性电路板的利弊位于音膜下方，发声器件工作时，音膜折环与柔性电路板的力臂存在相位差，音膜折环会与柔性电路板的力臂干涉，从而产生杂音。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的第一方面，提供了一种发声器件，包括振动系统、磁路系统、以及用于收容所述振动系统和所述磁路系统的壳体，所述振动系统包括固定于所述壳体的第一振膜、设于所述第一振膜下方驱动所述第一振膜振动发声的音圈以及设于所述音圈下方固定于所述壳体并弹性支撑所述音圈的弹性支撑件，所述弹性支撑件包括与所述音圈连接的柔性电路板、以及固接于所述柔性电路板下方的第二振膜，所述壳体包括盆架，所述弹性支撑件固定于所述盆架所述柔性电路板与所述第二振膜贴合固定。作为一种改进，所述柔性电路板与所述第二振膜通过热固胶贴合形成一体结构。作为一种改进，所述柔性电路板包括与所述音圈胶合连接的第一内缘、与所述盆架胶合连接的第一外缘以及连接所述第一内缘和所述第一外缘的横梁。作为一种改进，所述第二振膜包括与所述第一内缘贴合固定的第二内缘、与所述第一外缘贴合固定的第二外缘、以及连接所述第二内缘与所述第二外缘的折环部，所述折环部与所述横梁贴合固定。作为一种改进，所述第二内缘和所述第二外缘共面，所述折环部为自所述第二内缘所在平面向远离所述第一振膜的方向凹陷结构。作为一种改进，所述第一内缘与所述第一外缘共面，所述横梁在所述第一内缘所在平面上的投影呈一字形、C形或者S形。作为一种改进，所述横梁有多个。作为一种改进，所述弹性支撑件有两个且对称设置。本专利技术的第二方面，提供了一种前文记载的发声器件的制造方法，该方法包括如下步骤：步骤S110、提供一柔性电路板和一个振膜，所述柔性电路板包括第一内缘、第一外缘以及连接所述第一内缘和所述第一外缘的横梁，所述第一外缘和所述第一内缘共面，所述横梁在所述第一内缘所在平面上的投影呈一字形、C形或者S形；所述振膜包括第二内缘、第二外缘、以及连接所述第二内缘与所述第二外缘的折环部，所述第二内缘和所述第二外缘共面，所述折环部为自所述第二内缘所在平面向远离所述第一振膜的方向凹陷结构；步骤S120、在所述柔性电路板上涂覆热固胶；步骤S130、将所述第一内缘贴附在所述第二内缘上，同时将所述第一外缘贴附在所述第二外缘上；步骤S140、在较低温度环境下使所述弹性支撑件初步成型；步骤S150、加热加压，使得所述柔性电路板与所述振膜完全粘合成一体，形成所述弹性支撑件；步骤S160、将所述弹性支撑件安装入所述发声器件中。作为一种改进，所述步骤S140中环境温度为110℃-120℃，所述步骤S150中环境温度为160℃-180℃。本专利技术的有益效果是：本专利技术的发声器件，其弹性支撑件包括与所述音圈连接的柔性电路板、以及固接于所述柔性电路板下方的第二振膜，所述弹性支撑件固定于所述盆架，所述柔性电路板与所述第二振膜贴合固定。本专利技术中的柔性电路板与所述第二振膜贴合固定，形成一体结构，这样，在发声器件高度一定的情况下，可以节省第二振膜的振动空间，提高产品的Xmax范围；减少装配工序同时提升产品纯音良率。【附图说明】图1为本专利技术实施例中的发声器件的立体图；图2为本专利技术实施例中的发声器件的分解图；图3为图1中所示的发声器件沿AA方向的剖视图；图4为图3中B处的放大图；图5为本专利技术实施例中发声器件去除的结构示意图；图6为本专利技术实施例中柔性电路板的立体图；图7为本专利技术实施例中第二振膜的立体图；图8为本专利技术实施例中弹性支撑件的制造方法的流程图。【具体实施方式】下面通过具体实施方式结合附图1至附图7对本专利技术作进一步详细说明，以便能够更好地理解本专利技术的方案以及其各方面的优点。在以下的实施例中，提供以下具体实施方式的目的是便于对本申请公开内容更清楚透彻的理解，而不是对本专利技术的限制。其中上、下、左、右等指示方位的字词仅是针对所示结构在对应附图中位置而言。如图1、图2、图3、图4和图5所示，本专利技术的第一方面，涉及一种发声器件100，所述发声器件100包括振动系统110、磁路系统120、以及用于收容所述振动系统110和所述磁路系统120的壳体130。所述振动系统110包括固定于所述壳体130的第一振膜111、设于所述第一振膜111下方驱动所述第一振膜111振动发声的音圈112以及设于所述音圈112下方固定于所述壳体130并弹性支撑所述音圈112的弹性支撑件113。其中，所述弹性支撑件113包括与所述音圈112连接的柔性电路板113a、以及固接于所述柔性电路板113a下方的第二振膜113b，所述壳体130包括盆架131，所述弹性支撑件113固定于所述盆架131，所述柔性电路板113a与所述第二振膜113b贴合固定。本实施例中的发声器件100，其弹性支撑件113包括与所述音圈112连接的柔性电路板113a、以及固接于所述柔性电路板113a下方的第二振膜113b，所述弹性支撑件113固定于所述盆架131，所述柔性电路板113a与所述第二振膜113b贴合固定。本实施例中的柔性电路板113a与所述第二振膜113b贴合固定，形成一体结构，这样，在发声器件100高度一定的情况下，可以节省第二振膜113b的振动空间，提高产品的Xmax范围；减少装配工序同时提升产品纯音良率。具体地，所述柔性电路板113a可以与所述第二振膜113b通过热固胶贴合形成一体结构，也就是说，在制作形成弹性支撑件113时，可以在柔性电路板113a的外表面涂覆热固胶，之后，将第二振膜113b放置到柔性电路板113a上，所涂覆的热固胶，可以在第二振膜113b热压成型时将柔性电路板113a与第二振膜113b胶合为一体，从而可以简化弹性支撑件113的制作工艺，降低制作成本，提高经济效益。当然，上述的弹性支撑件113除了可以通过热固胶将柔性电路板113a与第二振膜113b贴合形成一体结构以外，还可以采用其他的一些粘结方式。如图2和图6所示，所述柔性电路板113a包括与所述音圈112胶合连接的第一内缘113a1、与所述盆架131胶合连接的第一外缘113a2以及连接所述第一内缘113a1和所述第一外缘113a2的横梁113a3，所设置的横梁113a3可以起到将音圈112与外接柔性电路板的导通作用。如图2和图7所示，所述第二振膜113b包括与所述第一内缘113a1贴合固定的第二内缘113b1、与所述第一外缘113a2贴合固定的第二外缘113b2、以及连接所述第二内缘113b1与所述第二外缘113b2的折环部113b3，所述折本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发声器件，包括振动系统、磁路系统、以及用于收容所述振动系统和所述磁路系统的壳体，其特征在于，所述振动系统包括固定于所述壳体的第一振膜、设于所述第一振膜下方驱动所述第一振膜振动发声的音圈以及设于所述音圈下方固定于所述壳体并弹性支撑所述音圈的弹性支撑件，所述弹性支撑件包括与所述音圈连接的柔性电路板、以及固接于所述柔性电路板下方的第二振膜，所述壳体包括盆架，所述弹性支撑件固定于所述盆架，所述柔性电路板与所述第二振膜贴合固定。

【技术特征摘要】
1.一种发声器件，包括振动系统、磁路系统、以及用于收容所述振动系统和所述磁路系统的壳体，其特征在于，所述振动系统包括固定于所述壳体的第一振膜、设于所述第一振膜下方驱动所述第一振膜振动发声的音圈以及设于所述音圈下方固定于所述壳体并弹性支撑所述音圈的弹性支撑件，所述弹性支撑件包括与所述音圈连接的柔性电路板、以及固接于所述柔性电路板下方的第二振膜，所述壳体包括盆架，所述弹性支撑件固定于所述盆架，所述柔性电路板与所述第二振膜贴合固定。2.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述柔性电路板与所述第二振膜通过热固胶贴合形成一体结构。3.根据权利要求2所述的发声器件，其特征在于，所述柔性电路板包括与所述音圈胶合连接的第一内缘、与所述盆架胶合连接的第一外缘以及连接所述第一内缘和所述第一外缘的横梁。4.根据权利要求3所述的发声器件，其特征在于，所述第二振膜包括与所述第一内缘贴合固定的第二内缘、与所述第一外缘贴合固定的第二外缘、以及连接所述第二内缘与所述第二外缘的折环部，所述折环部与所述横梁贴合固定。5.根据权利要求4所述的发声器件，其特征在于，所述第二内缘和所述第二外缘共面，所述折环部为自所述第二内缘所在平面向远离所述第一振膜的方向凹陷结构。6.根据权利要求3所述的发声器件，其特征在于，所述第一内缘与所述第一外缘共面，所述横梁在所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：令狐荣林，肖波，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡,SG