发声器制造技术

本发明专利技术实施例提供一种发声器，包括壳体、振动系统和磁路系统；所述壳体的第一端由上到下依次收容固定所述振动系统和所述磁路系统；所述磁路系统上设有后声孔；所述壳体包括对应所述振动系统和所述磁路系统的第一部分，以及由所述第一部分一体向下延伸超出所述磁路系统底面的第二部分；所述壳体的第二端端部一体设有壳体底壁或分体安装有下盖板，所述壳体的第二部分、所述磁路系统的底面与所述壳体底壁或下盖板之间形成有与所述后声孔连通的后腔。本发明专利技术提供的技术方案有助于实现产品的小型化。

Sounder

The embodiment of the present invention provides a loudspeaker, including a housing, a vibration system and a magnetic circuit system; the first end of the housing receives and fixes the vibration system and the magnetic circuit system from top to bottom in turn; the magnetic circuit system is equipped with a rear sound hole; the housing includes the first part corresponding to the vibration system and the magnetic circuit system, and extends downward from the first part as a whole. The second part is beyond the bottom of the magnetic circuit system; the second end of the shell is provided with a bottom wall of the shell or separately installed with a lower cover plate; the second part of the shell, the bottom surface of the magnetic circuit system and the rear cavity connected with the rear acoustic hole are formed between the bottom wall of the shell and the lower cover plate. The technical scheme provided by the invention is helpful to realize the miniaturization of the product.

【技术实现步骤摘要】
发声器
本专利技术涉及发声装置

技术介绍
发声装置是电子产品中重要的元器件，用于将电信号转变成声信号。电子产品的发展趋势是越来越薄，且为了实现更多的功能，电子产品中的元器件越来越多，势必给发声装置预留的空间越来越小，且电子产品越来越注重用户的音乐体验，因此要求发声装置具有更好的音质。为了提升音乐体验效果，现有技术中的发声装置将发声器安装在一个具有容积的箱体中，发声器包括壳体和收容固定于壳体内的磁路系统和振动系统，发声器与箱体之间形成后腔，后腔空间越大，则产品的低频谐振频率越低，因此产品的低频性能得到提升。现有技术的发声装置通常有两种结构：一种是类似于音箱的结构，箱体为长方体型，发声器固定在箱体的前面板上，形成了厚度方向和后水平方向上的后腔，不利于产品的薄型化和小型化；另一种结构是，箱体具有收容发声器的收容腔以及位于发声器侧面的后腔，将后腔成型在发声器的侧面可以获得尽可能大的后腔体积，但同时也导致了整个发声装置在水平方向占据的空间较大，不利于产品的小型化。并且，现有技术中的发声装置，后腔形状不规则，由发声器进入后腔的气流不够稳定，易造成偏振、失真等问题，声学效果不够理想。若将现有结构的发声装置体积变小，势必会减小发声装置后腔体积。因此，需要提供一种新型结构的发声装置，具有小体积的同时还能具有较好的性能，以满足电子产品的发展需求。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种发声器，以满足小体积要求的同时还能具有较好的性能。本专利技术还提供了一种发声器，包括壳体、振动系统和磁路系统；其中，所述壳体的第一端由上到下依次收容固定所述振动系统和所述磁路系统；所述磁路系统上设有后声孔；所述壳体包括对应所述振动系统和所述磁路系统的第一部分，以及由所述第一部分一体向下延伸超出所述磁路系统底面的第二部分；所述壳体的第二端端部一体设有壳体底壁或分体安装有下盖板，所述壳体的第二部分、所述磁路系统的底面与所述壳体底壁或下盖板之间形成有与所述后声孔连通的后腔。可选地，所述壳体为两端开口的直筒型结构；所述振动系统包括振膜和固定于所述振膜下方的音圈，所述振膜固定于所述壳体的第一端开口的端面上；所述壳体的第二端开口处安装有所述下盖板。可选地，所述磁路系统包括导磁轭和安装于导磁轭上表面的中心磁路部分和边磁路部分；所述中心磁路部分和边磁路部分之间形成容纳所述音圈的磁间隙；所述中心磁路部分和所述边磁路部分中的至少一个设有永磁体。可选地，所述边磁路部分的外侧与所述壳体的内壁贴靠设置。可选地，所述导磁轭的周侧与所述壳体的内壁贴靠设置。可选地，所述导磁轭为矩形，所述导磁轭的角部位置设有与所述磁间隙和所述后声腔连通的第一后声孔。可选地，所述中心磁路部分包括中心磁铁和设于所述中心磁铁顶面的中心导磁板；位于所述中心磁路部分，所述磁路系统上设有依次贯穿所述导磁轭和所述中心磁铁的通孔作为所述后腔的一部分，所述中心导磁板上设有与所述通孔相连通的第二后声孔。可选地，所述中心磁铁的开孔体积相对于开孔前的中心磁铁体积的比例小于等于35％。可选地，所述壳体的第二端开口，所述壳体的第二端开口处安装有所述下盖板，所述壳体的第一端的内壁上设有朝向壳体的中心方向延伸的凸沿，所述磁路系统的上边缘抵接固定在所述凸沿的下表面上。可选地，所述壳体的第一端开口，所述壳体的所述第一端开口的端面的内侧具有凹陷的第一台阶端面，所述第一台阶端面具有用于安装所述振膜的底面和侧面。可选地，所述振膜的上方还设有安装在所述壳体上的上盖板，所述上盖板的边沿位于所述第一台阶端面的侧面的内侧。可选地，所述上盖板的边沿的底面的外侧设有第一凸起部，且在所述第一凸起部上设有超声线；所述第一台阶端面的底面与所述第一凸起部对应的位置设有第一凹槽，所述上盖板的第一凸起部插入所述第一凹槽并与所述第一凹槽的底面超声焊接。可选地，所述壳体的第一端开口，所述壳体的第一端开口的端面的外侧设有第二凹槽，所述振膜固定在所述第一端开口的端面的内侧；所述振膜的上方还设有安装在所述壳体上的上盖板，所述上盖板的边沿的底面的外侧设有第二凸起部，所述第二凸起部伸入所述第二凹槽并粘接固定。可选地，所述壳体为矩形结构。可选地，所述后声孔上设有透气隔离件，所述后腔中填充有吸音材料。可选地，所述壳体底壁或下盖板上开设有用于灌装所述吸音材料的灌装孔，所述灌装孔上封装有盖片。可选地，所述盖片上设有允许空气通过且不允许吸音材料通过的透气微孔；或者，所述盖片上设有泄漏孔，且在所述泄漏孔上覆盖有允许空气通过且不允许吸音材料通过的阻尼网。可选地，所述壳体的第二端开口，所述壳体的第二端开口处安装有所述下盖板，所述下盖板为金属制成。可选地，所述下盖板为平板状；或者，所述下盖板为具有底壁和侧壁的碗状结构。可选地，所述壳体的第二端开口，所述壳体的第二端开口处安装有所述下盖板,所述下盖板通过胶层粘接在所述壳体的第二端开口的端面上；或者所述壳体的所述第二端开口的端面的内侧具有凹陷的第二台阶端面，所述第二台阶端面具有用于安装所述下盖板的顶面和侧面；所述下盖板为平板状，所述下盖板的边缘设有朝向所述后腔方向凹陷的凹陷部，所述凹陷部抵接在所述第二台阶端面的顶面并且与所述第二台阶端面的侧面之间形成第一容胶槽，在所述第一容胶槽内涂胶将所述下盖板固定在所述壳体上；或者，所述下盖板为具有底壁和侧壁的碗装结构，所述下盖板的侧壁的端部向外侧弯折设有安装边缘，所述安装边缘抵接在所述第二台阶端面的顶面并且与所述第二台阶端面的侧面之间形成第二溶胶槽，在所述第二溶胶草内涂胶将所述下盖板固定在所述壳体上；或者所述下盖板的周边注塑有塑料边缘，所述塑料边缘与所述壳体的所述第二端开口处超声焊接。可选地，所述壳体的第一端开口，所述壳体的第二端端部一体设有壳体底壁，所述壳体底壁全部为塑料材质制成；或者，所述壳体底壁包括一体注塑的金属片。本专利技术实施例提供的技术方案中，壳体包括对应振动系统和磁路系统的第一部分，以及由该第一部分一体向下延伸超出磁路系统底面的第二部分；并且壳体的第二端端部一体设有壳体底壁或分体安装有下盖板，壳体的第二部分、磁路系统与壳体底壁或下盖板之间形成后腔，相比于现有技术，本专利技术由发声器的壳体下端部分直接形成足够大的后腔空间，首先，不需要额外配置形成后腔的箱体结构，因此不会在水平方向上增加占用空间，发声器壳体的外围面积即决定了整个发声装置在电子产品中的占用空间大小，有助于实现产品的小型化，并且在小型化基础上能够兼顾磁路系统的体积以及后腔体积，进而保证声学性能；其次，在正对振动系统和磁路系统的下方设置后腔，后腔形状规则，与后声孔的距离近，相比于现有技术，同样大的后腔体积，能够实现更好的声学效果；并且本专利技术实施例提供的技术方案，仅是对发声器的壳体进行延长设计，结构简单，且不需要进行发声器与箱体或箱体结构之间的装配，可以简化制作工艺与安装工艺，提供生产效率。另外，本专利技术实施例还通过在磁路系统的底部边缘及中心位置处均设置后声孔的方式，扩大后腔体积以提升装置的声学性能，还有效的解决了因为小型化装置振动系统与磁路间距小，振动的声阻会变大使得振动系统稳定性变差的问题。通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本专利技术的实施例，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发声器，其特征在于，包括壳体、振动系统和磁路系统；其中，所述壳体的第一端由上到下依次收容固定所述振动系统和所述磁路系统；所述磁路系统上设有后声孔；所述壳体包括对应所述振动系统和所述磁路系统的第一部分，以及由所述第一部分一体向下延伸超出所述磁路系统底面的第二部分；所述壳体的第二端端部一体设有壳体底壁或分体安装有下盖板，所述壳体的第二部分、所述磁路系统的底面与所述壳体底壁或下盖板之间形成有与所述后声孔连通的后腔。

【技术特征摘要】
2018.01.10 CN 201820043738X1.一种发声器，其特征在于，包括壳体、振动系统和磁路系统；其中，所述壳体的第一端由上到下依次收容固定所述振动系统和所述磁路系统；所述磁路系统上设有后声孔；所述壳体包括对应所述振动系统和所述磁路系统的第一部分，以及由所述第一部分一体向下延伸超出所述磁路系统底面的第二部分；所述壳体的第二端端部一体设有壳体底壁或分体安装有下盖板，所述壳体的第二部分、所述磁路系统的底面与所述壳体底壁或下盖板之间形成有与所述后声孔连通的后腔。2.根据权利要求1所述的一种发声器，其特征在于，所述壳体为两端开口的直筒型结构；所述振动系统包括振膜和固定于所述振膜下方的音圈，所述振膜固定于所述壳体的第一端开口的端面上；所述壳体的第二端开口处安装有所述下盖板。3.根据权利要求1或2所述的一种发声器，其特征在于，所述磁路系统包括导磁轭和安装于导磁轭上表面的中心磁路部分和边磁路部分；所述中心磁路部分和边磁路部分之间形成容纳所述音圈的磁间隙；所述中心磁路部分和所述边磁路部分中的至少一个设有永磁体。4.根据权利要求3所述的一种发声器，其特征在于，所述边磁路部分的外侧与所述壳体的内壁贴靠设置。5.根据权利要求3所述的一种发声器，其特征在于，所述导磁轭的周侧与所述壳体的内壁贴靠设置。6.根据权利要求3所述的一种发声器，其特征在于，所述导磁轭为矩形，所述导磁轭的角部位置设有与所述磁间隙和所述后腔连通的第一后声孔。7.根据权利要求3所述的一种发声器，其特征在于，所述中心磁路部分包括中心磁铁和设于所述中心磁铁顶面的中心导磁板；位于所述中心磁路部分，所述磁路系统上设有依次贯穿所述导磁轭和所述中心磁铁的通孔作为所述后腔的一部分，所述中心导磁板上设有与所述通孔相连通的第二后声孔。8.根据权利要求7所述的一种发声器，其特征在于，所述中心磁铁的开孔体积相对于开孔前的中心磁铁体积的比例小于等于35％。9.根据权利要求1或2所述的一种发声器，其特征在于，所述壳体的第二端开口，所述壳体的第二端开口处安装有所述下盖板，所述壳体的第一端的内壁上设有朝向壳体的中心方向延伸的凸沿，所述磁路系统的上边缘抵接固定在所述凸沿的下表面上。10.根据权利要求1或2所述的一种发声器，其特征在于，所述壳体的第一端开口，所述壳体的所述第一端开口的端面的内侧具有凹陷的第一台阶端面，所述第一台阶端面具有用于安装所述振膜的底面和侧面。11.根据权利要求10所述的一种发声器，其特征在于，所述振膜的上方还设有安装在所述壳体上的上盖板，所述上盖板的边沿位于所述第一台阶端面的侧面的内侧。12.根据权利要求11所述的一种发声器，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵国栋，郑泽东，李培俊，姬雅倩，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37