成像模组、摄像头组件及电子装置制造方法及图纸

本申请提供一种成像模组、摄像头组件及电子装置。成像模组包括外壳；和均设置在外壳内的反光元件、图像传感器、镜片组件和驱动机构，镜片组件位于反光元件及图像传感器之间；驱动机构用于驱动镜片组件沿镜片组件的光轴移动以使镜片组件在图像传感器上对焦成像；成像模组还包括驱动芯片和模组电路板，驱动芯片设置在驱动机构的外侧面且电性连接驱动机构，模组电路板电性连接图像传感器，模组电路板与驱动芯片分别位于外壳相背的两侧。本申请实施方式的成像模组、摄像头组件及电子装置中，驱动芯片设置在驱动机构的外侧面，并且模组电路板与驱动芯片分别位于外壳相背的两侧，这样使得成像模组的结构更加紧凑，有利于降低成像模组的体积。

Imaging Module, Camera Component and Electronic Device

The application provides an imaging module, a camera component and an electronic device. The imaging module includes a housing; and a reflective element, an image sensor, a lens assembly and a driving mechanism all arranged in the housing. The lens assembly is located between the reflective element and the image sensor; the driving mechanism is used to drive the lens assembly to move along the optical axis of the lens assembly so that the lens assembly can focus on the image sensor; and the imaging module also includes a driving chip and a module circuit board. The driving chip is arranged on the outer side of the driving mechanism and electrically connects the driving mechanism. The module circuit board electrically connects the image sensor. The module circuit board and the driving chip are located on the opposite sides of the housing respectively. In the imaging module, camera module and electronic device of the embodiment of the present application, the driving chip is arranged on the outer side of the driving mechanism, and the module circuit board and the driving chip are located on the opposite sides of the housing, respectively. This makes the structure of the imaging module more compact and helps to reduce the volume of the imaging module.

【技术实现步骤摘要】
成像模组、摄像头组件及电子装置
本申请涉及电子装置领域，尤其涉及一种成像模组、摄像头组件及电子装置。
技术介绍
在相关技术中，为了提高手机的拍照效果，手机的摄像头采用潜望式摄像头，潜望式摄像头例如可以进行三倍光学焦距以获取品质更加的图像。潜望式摄像头包括一转光元件，转光元件用于将入射至潜望式摄像头内的光线转向后传导至图像传感器以使图像传感器获取潜望式镜头外部的图像。潜望式摄像头还包括有用于驱动潜望式摄像头工作的驱动芯片，驱动芯片导致潜望式摄像头的体积较大。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供一种成像模组、摄像头组件及电子装置。本申请实施方式的成像模组，包括：外壳；和均设置在所述外壳内的反光元件、图像传感器、镜片组件和驱动机构，所述镜片组件位于所述反光元件及所述图像传感器之间；所述外壳具有进光口，所述反光元件用于将从所述进光口入射的入射光转向并经过所述镜片组件后传至所述图像传感器以使所述图像传感器感测所述成像模组外部的所述入射光；所述驱动机构用于驱动所述镜片组件沿所述镜片组件的光轴移动以使所述镜片组件在所述图像传感器上对焦成像；所述成像模组还包括驱动芯片和模组电路板，所述驱动芯片设置在所述驱动机构的外侧面且电性连接所述驱动机构，所述模组电路板电性连接所述图像传感器，所述模组电路板与所述驱动芯片分别位于所述外壳相背的两侧。本申请实施方式的摄像头组件包括第一成像模组、第二成像模组和第三成像模组，所述第一成像模组为以上所述的成像模组，所述第三成像模组的视场角大于所述第一成像模组的视场角且小于所述第二成像模组的视场角。本申请实施方式的电子装置包括本体和滑动模块，所述滑动模块用于在收容于所述本体内的第一位置和自所述本体露出的第二位置之间滑动，所述滑动模块内设置有以上所述的摄像头组件。本申请实施方式的成像模组、摄像头组件及电子装置中，驱动芯片设置在驱动机构的外侧面，并且所述模组电路板与所述驱动芯片分别位于所述外壳相背的两侧，这样使得成像模组的结构更加紧凑，有利于降低成像模组的体积。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本申请实施方式的电子装置的状态示意图；图2是本申请实施方式的电子装置的另一个状态示意图；图3是本申请实施方式的摄像头组件的立体示意图；图4是本申请实施方式的第一成像模组的立体示意图；图5是本申请实施方式的第一成像模组的另一个立体示意图；图6是本申请实施方式的第一成像模组的分解示意图；图7是本申请实施方式的第一成像模组的剖面示意图；图8是本申请实施方式的第一成像模组的部分剖面示意图；图9是本申请另一实施方式的第一成像模组的剖面示意图；图10是本申请实施方式的反光元件的立体示意图。图11是相关技术中的成像模组的光线反射成像示意图；图12是本申请实施方式的第一成像模组的光线反射成像示意图；图13是相关技术中的成像模组的结构示意图；图14是本申请实施方式的第一成像模组的结构示意图；图15是本申请实施方式的支架的立体示意图；图16是本申请实施方式的第二成像模组的剖面示意图。主要元件符号说明：电子装置1000、本体110、滑动模块200、陀螺仪120；摄像头组件100、第一成像模组20、外壳21、进光口211、凹槽212、顶壁213、侧壁214、避让孔215、反光元件22、入光面222、背光面224、入光面226、出光面228、安装座23、弧形面231、第一镜片组件24、镜片241、运动元件25、夹片222、第一图像传感器26、驱动机构27、驱动装置28、弧形导轨281、中心轴线282、芯片电路板201、安装部2011、连接部2022、驱动芯片202、传感器电路板203、屏蔽罩204、第二成像模组30、第二镜片组件31、第二图像传感器32、第三成像模组40、支架50。具体实施方式下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。现有的光学防抖方法，通常要在成像模组内设置单独的摄像头陀螺仪，用于检测摄像头的抖动，同时，成像模组内包括设置驱动芯片的PCB电路板，如此，导致具有光学防抖的成像模组的尺寸大于普通的成像模组，并且无法缩小。请参阅图1及图2，本申请实施方式的电子装置1000包括本体110和滑动模块200。滑动模块200用于在收容于本体110内的第一位置和自本体110露出的第二位置之间滑动，滑动模块200内设置有摄像头组件100和陀螺仪120，摄像头组件100和陀螺仪120分离设置。电子装置1000可用于根据陀螺仪120的反馈数据控制摄像头组件100工作以实现光学防抖拍摄。上述电子装置中，摄像头组件100与陀螺仪120分离设置，减少了摄像头组件100内的器件，从而可以减少摄像头组件100的体积。另外，摄像头组件100和陀螺仪120均设置在滑动模块200内，使得陀螺仪120比较靠近摄像头组件100，陀螺仪120可以准确地检测摄像头组件100的抖动情况，提高了摄像头组件100的防抖效果。示例性的，电子装置1000可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图1中只示例性的示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种成像模组，其特征在于，包括：外壳；和均设置在所述外壳内的反光元件、图像传感器、镜片组件和驱动机构，所述镜片组件位于所述反光元件及所述图像传感器之间；所述外壳具有进光口，所述反光元件用于将从所述进光口入射的入射光转向并经过所述镜片组件后传至所述图像传感器以使所述图像传感器感测所述成像模组外部的所述入射光；所述驱动机构用于驱动所述镜片组件沿所述镜片组件的光轴移动以使所述镜片组件在所述图像传感器上对焦成像；所述成像模组还包括驱动芯片和模组电路板，所述驱动芯片设置在所述驱动机构的外侧面且电性连接所述驱动机构，所述模组电路板电性连接所述图像传感器，所述模组电路板与所述驱动芯片分别位于所述外壳相背的两侧。

【技术特征摘要】
1.一种成像模组，其特征在于，包括：外壳；和均设置在所述外壳内的反光元件、图像传感器、镜片组件和驱动机构，所述镜片组件位于所述反光元件及所述图像传感器之间；所述外壳具有进光口，所述反光元件用于将从所述进光口入射的入射光转向并经过所述镜片组件后传至所述图像传感器以使所述图像传感器感测所述成像模组外部的所述入射光；所述驱动机构用于驱动所述镜片组件沿所述镜片组件的光轴移动以使所述镜片组件在所述图像传感器上对焦成像；所述成像模组还包括驱动芯片和模组电路板，所述驱动芯片设置在所述驱动机构的外侧面且电性连接所述驱动机构，所述模组电路板电性连接所述图像传感器，所述模组电路板与所述驱动芯片分别位于所述外壳相背的两侧。2.如权利要求1所述的成像模组，其特征在于，所述外壳形成有避让孔，所述驱动芯片至少部分位于所述避让孔中。3.如权利要求2所述的成像模组，其特征在于，所述外壳包括顶壁和相背的两个侧壁，所述两个侧壁分别自所述顶壁的侧边延伸形成，所述避让孔形成于其中一个所述侧壁，所述模组电路板部分贴设在所述外壳的另一个侧壁。4.如权利要求3所述的成像模组，其特征在于，所述成像模组还包括芯片电路板，所述芯片电路板固定在所述驱动机构的外侧面，所述驱动芯片固定在所述芯片电路板背离所述驱动机构的外侧面的一面，所述驱动芯片通过所述芯片电路板电连接所述驱动机构，所述芯片电路板位于所述侧壁的内侧。5.如权利要求4所述的成像模组，其特征在于，所述成像模组还包括固定在所述芯片电路板且罩设所述驱动芯片的屏蔽罩。6.如权利要求5所述的成像模组，其特征在于，所述屏蔽罩凸出于所述外壳，所述成像模组包括围绕所述外壳的支架，所述支架形成有避让所述屏蔽罩的容纳槽，所述屏蔽罩位于所述容纳槽中。7.如权利要求5所述的成像模组，其特征在于，所述成像模组包括传感器电路板，所述图像传感器固定在所述传感器电路板，所述芯片电路板包括安装部和连接部，所述安装部固定在所述驱动机构的外侧面，所述驱动芯片固定在所述安装部，所述连接部连接所述安装部及所述传感器电路板，所述屏蔽罩固定在所述安装部，所述模组电路板连接所述传感器电路板。8.如权利要求7所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张弓，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44