The invention relates to the field of processing and assembly technology, and discloses a millimeter wave phased array integrated assembly method. Specifically, it includes the following processes: step 1, multi-channel T/R components are paired and assembled; step 2, structure components are assembled by platform positioning; step 3, multi-channel T/R components and synthesizers are assembled by pin positioning; step 4, multi-channel T/R components and installation structure components are assembled; step 5, blind insertion and interconnection of TR components and antenna parts are carried out by fixture positioning, and phased array front-end assembly is completed. Step 6, complete the phased array back-end assembly, and then assemble the phased array front-end and the phased array back-end. On the basis of traditional millimeter wave phased array antenna feed system assembly, the method of dimension chain calculation and distribution and precision assembly strategy are added to determine dimension tolerance distribution. Thread connection and waveguide assembly optimization design are carried out by simulation and experimental analysis, so as to realize precision assembly of millimeter wave phased array antenna feed system.
【技术实现步骤摘要】
一种毫米波相控阵集成装配方法
本专利技术涉及加工装配
,特别是一种毫米波相控阵集成装配方法。
技术介绍
相控阵天线是从阵列天线发展而来,在军事和民用领域都得到广泛重视和快速发展。特别是在近十年,毫米波相控阵天馈系统制造技术得到广泛的研究和应用。毫米波相控阵天馈系统的体积大大减小,高度集成化,在结构形态上与传统阵列天线相比发生了显著变化,对整机的制造精度和装配精度有更高的要求。毫米波相控阵天馈系统由于其集成化、小型化的需求,为保证整机的电气性能,要求各构件实现精密装配。然而,毫米波相控阵天馈系统集成了机、电、热多个功能部分,结构组成复杂,对其体积和重量要求严格,系统的集成度高,使得整机装配困难,从而会影响整机的电气性能,需要设计一种保证毫米波相控阵天馈系统装配精度的方法。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:针对上述存在的问题,提供了一种毫米波相控阵集成装配方法。本专利技术采用的技术方案如下:一种毫米波相控阵集成装配方法,具体包括以下过程:步骤1,多通道T/R组件进行配对装配;步骤2,通过平台定位组合安装结构件;步骤3,通过销钉定位装配多通道T/R组件与合成器;步骤4,装配多通道T/R组件与安装结构件;步骤5,通过工装定位进行TR组件与天线部分的盲插互联,完成相控阵前端装配;步骤6,完成相控阵后端装配,再将相控阵前端和相控阵后端装配。进一步的,所述步骤1的具体过程为:步骤11:优化叠装多通道T/R组件装配尺寸链公差分配,结合机械加工工艺技术,安排加工工艺流程;步骤12:在多通道T/R组件腔体上预留了螺钉安装孔,根据螺纹连接优化技术进行螺钉设计;步 ...
【技术保护点】
1.一种毫米波相控阵集成装配方法,其特征在于,具体包括以下过程:步骤1,多通道T/R组件进行配对装配;步骤2,通过平台定位组合安装结构件;步骤3,通过销钉定位装配多通道T/R组件与合成器;步骤4,装配多通道T/R组件与安装结构件;步骤5,通过工装定位进行TR组件与天线部分的盲插互联,完成相控阵前端装配;步骤6,完成相控阵后端装配,再将相控阵前端和相控阵后端装配。
【技术特征摘要】
1.一种毫米波相控阵集成装配方法,其特征在于,具体包括以下过程:步骤1,多通道T/R组件进行配对装配;步骤2,通过平台定位组合安装结构件;步骤3,通过销钉定位装配多通道T/R组件与合成器;步骤4,装配多通道T/R组件与安装结构件;步骤5,通过工装定位进行TR组件与天线部分的盲插互联,完成相控阵前端装配;步骤6,完成相控阵后端装配,再将相控阵前端和相控阵后端装配。2.如权利要求1所述的毫米波相控阵集成装配方法,其特征在于,所述步骤1的具体过程为:步骤11:优化叠装多通道T/R组件装配尺寸链公差分配,结合机械加工工艺技术,安排加工工艺流程;步骤12:在多通道T/R组件腔体上预留了螺钉安装孔,根据螺纹连接优化技术进行螺钉设计;步骤13:分析多通道T/R组件各波导口面的平面度要求,控制波导E面错位,波导H面错位;步骤14:使用三坐标测量机,对多通道T/R组件各波导口面的平面度进行检测。3.如权利要求2所述的毫米波相控阵集成装配方法,其特征在于,所述步骤3的具体...
【专利技术属性】
技术研发人员:常义宽,邓超,陈波,陈威,刘洋志,陈林,高帅和,宋坤,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第二十九研究所,
类型:发明
国别省市:四川,51
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