The invention discloses a method for monitoring the status of semiconductor chip processing equipment based on file parsing, which includes the following steps: (1) collecting the files automatically generated by semiconductor chip processing equipment; (2) parsing the files to form a text format conforming to SECS transmission protocol; (3) uploading the parsed files to the status monitoring system of semiconductor chip processing equipment. The method provided by the invention enables the semiconductor chip processing equipment without SECS interface to monitor and control the equipment without hardware upgrading, and can access the mainstream monitoring platform of semiconductor chip processing equipment based on SECS interface under the premise of only a small amount of development, thus realizing the function of reading information from the equipment, and not directly with the semiconductor chip processing equipment. The interference can avoid equipment modification and reduce cost. In the semiconductor industry of 8 inches or less, compared with the transformation of semiconductor chip processing equipment into self-supporting SECS interface, it has greater advantages and broad market application prospects.
【技术实现步骤摘要】
一种基于文件解析的半导体芯片加工设备状态监控方法
本专利技术属于半导体器件制造的设备自动化编程系统通讯
,尤其涉及一种基于文件解析的半导体芯片加工设备状态监控方法。
技术介绍
随着工业技术的不断革新,目前市场对生产企业的要求越来越高。尤其是半导体行业,由于生产的过程极其复杂,通常需要实施MES,即制造企业生产过程执行管理系统,这样的生产过程执行系统,同时配合半导体芯片加工设备自动化程序加以管控。半导体半导体芯片加工设备自动化通常是半导体芯片加工设备获取产品信息并通过半导体芯片加工设备自动化编程EAP(EquipmentAutomationPrograming)将信息传送给制造企业生产过程执行管理系统(MES),由MES分析后再将反馈信息通过EAP下达给半导体芯片加工设备。目前,半导体厂半导体芯片加工设备的监控是通过半导体芯片加工设备自带的SECS模块接口实现,但是有些国产半导体芯片加工设备和老半导体芯片加工设备不带这个接口,对于不自带读取产品信息功能的半导体芯片加工设备来说,目前想要实现信息读取功能通常需要进行半导体芯片加工设备升级或改造,如果对国产半导体芯片加工设备或老半导体芯片加工设备升级和改造均,则需要专业技术人员加入支持SECS协议的功能模块,与半导体芯片加工设备及EAP的兼容性较好,效率也高,但费用较为昂贵。此外,简单的半导体芯片加工设备自己生成log文件进行解析记录成本较低,但与半导体芯片加工设备或EAP系统的兼容性不高,效率提升不明显。因此,在不支持信息读取的半导体半导体芯片加工设备方面急需一种高效的、廉价的、稳定的信息读取技术。专利技 ...
【技术保护点】
1.一种基于文件解析的半导体芯片加工设备状态监控方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:(1)共享半导体芯片加工设备电脑上实时生成的文本/图像log文件的路径;(2)通过中间计算机访问上述路径,将上述文本/图像log文件复制到中间计算机中;(3)选择本地解析或服务器解析,读取文本/图像log文件,遍历文件中记录的参数,根据需要选择参数进行计算,并形成半导体芯片加工设备的状态数据;(4)将步骤(3)中半导体芯片加工设备的状态数据整合成SECS协议格式的数据,并把上述SECS协议格式的数据发送给设备自动化编程系统,以及记录到上位机的设备统计过程控制系统数据库中;(5)上位机通过设备统计过程控制系统的功能进行监控,当半导体芯片加工设备数据发生异常时,把半导体芯片加工设备在制造企业生产过程执行管理系统中挂为宕机状态,并进行处理。
【技术特征摘要】
1.一种基于文件解析的半导体芯片加工设备状态监控方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:(1)共享半导体芯片加工设备电脑上实时生成的文本/图像log文件的路径;(2)通过中间计算机访问上述路径,将上述文本/图像log文件复制到中间计算机中;(3)选择本地解析或服务器解析,读取文本/图像log文件,遍历文件中记录的参数,根据需要选择参数进行计算,并形成半导体芯片加工设备的状态数据;(4)将步骤(3)中半导体芯片加工设备的状态数据整合成SECS协议格式的数据,并把上述SECS协议格式的数据发送给设备自动化编程系统,以及记录到上位机的设备统计过程控制系统数据库中;(5)上位机通过设备统计过程控制系统的功能进行监控,当半导体芯片加工设备数据发生异常时,把半导体芯片加工设备在制造企业生产过程执行管理系统中挂为宕机状态,并进行处理。2....
【专利技术属性】
技术研发人员:吴凡,孙光峤,于永洲,高建峰,康耀辉,顾梅,马骁,陆家俊,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第五十五研究所,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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