环型可穿戴终端及可挠性基板制造技术

本发明专利技术提供一种能够抑制制造成本的增加而实现多种尺寸部署的环型可穿戴终端及可挠性基板。本发明专利技术的环型可穿戴终端具备环和收纳在环中的通信部。通信部具备环状的可挠性基板(30)。可挠性基板(30)具备接合部(38)，所述接合部(38)构成为能够配合环的尺寸而在长度方向上在不同的多个位置进行接合。可以改变接合部(38)的接合位置而使形成为环状的可挠性基板(30)的直径与环的尺寸一致。由此，能够将一个可挠性基板(30)用于多种尺寸的环，所以能够抑制部署多种尺寸的情况下的制造成本的增加。

Ring wearable terminal and flexible base plate

The invention provides a wearable ring terminal and a flexible base plate capable of restraining the increase of manufacturing cost and realizing multi-size deployment. The ring-type wearable terminal of the present invention has a ring and a communication unit in the ring. The communication department has a circular flexible base plate (30). The flexible base plate (30) has a joint part (38), which is composed of a joint part (38) capable of joining at different positions in the length direction in accordance with the size of the ring. The joint position of the joint part (38) can be changed so that the diameter of the flexible base plate (30) formed into a ring is the same as the size of the ring. As a result, a flexible base plate (30) can be used for rings of various sizes, so the increase of manufacturing cost in the case of deployment of multiple sizes can be suppressed.

【技术实现步骤摘要】
环型可穿戴终端及可挠性基板
本专利技术涉及一种环型可穿戴终端及可挠性基板。
技术介绍
当IC卡接近读写器时会进行无线通信来收发各种数据。易于使用，从而以进出管理卡、员工卡、交通工具乘车卡、信用卡等形式普及开来。具备与IC卡同样的功能的指环也为人所知。专利文献1中揭示有一种在内置IC芯片的外装体上连结有环状天线的指环型RFID数据载体。若佩戴该指环，则在通过铁路的自动检票机时或者支付所购物品的货款时，无须再从提包或衣服中取出IC卡，因此较为方便。【现有技术文献】【专利文献】【专利文献1】日本专利特开2015-93004号公报
技术实现思路
【专利技术要解决的问题】通过以指环型的形式戴在身上，能够更为简单地使用其功能，但若是尺寸与手指不合，则有可能掉落而丢失。要不论男女而得到广泛使用，就必须准备多种尺寸。在专利文献1的指环中，需要尺寸不同的环状天线。但在该情况下，显然制造成本会增加。本专利技术是鉴于这种问题而成，其目的在于提供一种能够抑制制造成本的增加而实现多种尺寸部署的环型可穿戴终端。【解决问题的技术手段】本专利技术的某一形态为一种环型可穿戴终端。该环型可穿戴终端具备环和收纳在环中的通信部。通信部具备环状的可挠性基板。可挠性基板具备接合部，所述接合部构成为能够配合环的尺寸而在长度方向上在不同的多个位置进行接合。根据该形态，通过调整接合部的接合位置，能够配合环来变更设为环状的可挠性基板的尺寸。由此，对于尺寸不同的环也能使用同一可挠性基板，因此能够抑制制造成本的增加而实现多种尺寸部署。本专利技术的另一形态也是一种环型可穿戴终端。该环型可穿戴终端具备：第一环；第二环，其内径及外径小于第一环；以及通信部，其收纳在第一环或第二环中。通信部具备环状的可挠性基板。可挠性基板具备接合部，所述接合部构成为能够配合环的尺寸而在长度方向上在不同的多个位置进行接合。根据该形态，能够配合第一环及第二环中的各方来变更环状的可挠性基板的尺寸。由此，可以在尺寸不同的第一环及第二环中使用一个可挠性基板，因此能够抑制部署多种尺寸时的制造成本的增加。【专利技术的效果】根据本专利技术，可以提供一种能够抑制制造成本的增加而实现多种尺寸部署的环型可穿戴终端。附图说明图1为第一实施方式的环型可穿戴终端的立体图。图2为第一实施方式的环型可穿戴终端的侧视图。图3为图2的A-A截面图。图4为图3的局部放大图。图5为第一实施方式的通信部的立体图。图6为表示将第一实施方式的可挠性基板形成为环状之前的状态的俯视图。图7为第二实施方式的环型可穿戴终端的截面图。图8为图7的局部放大图。具体实施方式在以下的实施方式中，对同一构成要素标注同一符号，并省略重复的说明。此外，各附图中，为方便说明，会酌情省略构成要素的一部分。[第一实施方式]第一实施方式的环型可穿戴终端具备：第一环，其在侧面形成有凹部；第二环，其与第一环接合而覆盖凹部；以及通信部，其收纳在第一环的凹部中。通信部是包含IC芯片及天线的IC标签。第一环与第二环通过填充在凹部中的粘接剂加以接合。与涂布粘接剂而使粘接面彼此面接触的情况相比，能够增加粘接剂的量而提高第一环与第二环的接合强度。此外，通信部被牢固地固定在凹部内，并受到粘接剂的保护。通过这种构成，使得环型可穿戴终端的强度提高。图1为实施方式的环型可穿戴终端10的立体图，图2为其侧视图。环型可穿戴终端10具备第一环12和接合在第一环12的外侧的第二环14。第一环12及第二环14由高强度陶瓷形成，所述高强度陶瓷由添加有氧化钇的二氧化锆构成。第一环12及第二环14的宽度W1为7.8mm。第一环12的内径R1为20.2mm，外径R2为23.2mm。第二环14的内径R3为23.2mm，外径R4为26.0mm。第一环12及第二环14的各径配合环的尺寸而进行变更。图3为图2的A-A截面图，图4为图3的局部放大图。在第一环12的外周面沿全周形成有凹部16。凹部16收纳后文叙述的通信部26并被第二环14覆盖。凹部16的宽度W2为6mm，深度D为1.2mm。在凹部16内填充粘接剂24。凹部16中所填充的粘接剂24将第一环12与第二环14接合，并将通信部26固定在凹部16内。此外，吸收因与读写器等的接触而产生的冲击，保护通信部26。粘接剂24为环氧树脂系粘接剂。图5为实施方式的通信部26的立体图。通信部26具备可挠性基板30和设置在可挠性基板30上的IC芯片32。可挠性基板30通过其两端部被连接而形成为环状。在可挠性基板30的两面形成有天线28。IC芯片32包含CPU、存储器、接收部及发送部，与天线28连接。IC芯片32通过已知的技术，利用接收到来自读写器的电波的天线28所产生的电力进行动作，与读写器进行各种数据的收发。图6为表示将第一实施方式的可挠性基板30形成为环状之前的状态的俯视图。可挠性基板30的宽度W3为5.9mm，长度L1为75mm。在可挠性基板30的有IC芯片32的第一面形成有构成天线28的多个线状图案28a～28i。在可挠性基板30的第二面，在俯视下与第一面的图案重叠的位置也形成有大致同一形状的线状图案。两面的线状图案通过形成于可挠性基板30上的多个连接孔29而连接在一起。在宽度方向上，两端的线状图案28a、28i沿长度方向从可挠性基板30的端部延伸至中央部而与IC芯片32连接。这2条之间的线状图案28b～28h以如下方式形成：从可挠性基板30的一端到另一端，在中央部分沿宽度方向错开一条线状图案地平行延伸。各线状图案的端部为与另一线状图案接合的接合部38。在可挠性基板30的长度方向的两端部形成有从侧缘朝宽度方向的外侧突出的定位部34。一端30a侧的定位部34的长度L2为7mm，形成沿长度方向排列的5个定位孔36。此外，另一端30b侧的定位部34的长度L3为2mm，形成1个定位孔36。在对可挠性基板30的两端进行接合的情况下，以成为与环的大小一致的周长的方式将两定位部34重合，并在定位孔36中穿入销来加以固定。在该状态下对两端的接合部38进行焊接，从而使可挠性基板30成为环状。线状图案28a的另一端30b侧与线状图案28b的一端30a侧接合，形成一个环。同样地，线状图案28b～28h的另一端30b侧分别与线状图案28c～28i接合，形成多个环。通过这种结构，在已将可挠性基板30形成为环状的状态下，各线状图案28a～28i构成两端与IC芯片32连接而卷绕成线圈状的一根环形天线。在将两端接合之后，取下安装在定位孔36中的销，并将定位部34从可挠性基板30上切掉，成为图5所示的状态。在可挠性基板30的一端30a侧的定位部34，以中心间的距离1.2mm在长度方向上排列形成有定位孔36。由此，可以变更在接合时重合的定位孔36，从而配合环的大小，以1.2mm间隔调整可挠性基板30的周长。由于能以一个可挠性基板30应对多种尺寸的环，因此，在尺寸不同的多种环型可穿戴终端10的制造中，与针对每一尺寸而制造天线28的图案、整体的长度等不同的可挠性基板30的情况相比，能够抑制环的制造成本。只要改变可挠性基板30的长度L1，定位部34的长度L2、L3，定位孔36的数量等，即可变更能够应对的尺寸。对环型可穿戴终端10的制造方法进行说明。首先，准备外径从一端朝另一端逐渐增大的棒状的夹具。将该夹具插入至第一环1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环型可穿戴终端，其特征在于，具备环和收纳在所述环中的通信部，所述通信部具备环状的可挠性基板，所述可挠性基板具备接合部，所述接合部构成为能够配合所述环的尺寸在长度方向上在不同的多个位置进行接合。

【技术特征摘要】
2017.06.29 US 62/526,8161.一种环型可穿戴终端，其特征在于，具备环和收纳在所述环中的通信部，所述通信部具备环状的可挠性基板，所述可挠性基板具备接合部，所述接合部构成为能够配合所述环的尺寸在长度方向上在不同的多个位置进行接合。2.根据权利要求1所述的环型可穿戴终端，其特征在于，所述可挠性基板具备沿长度方向延伸的多个线状图案，所述接合部形成于所述多个线状图案的两端部。3.根据权利要求2所述的环型可穿戴终端，其特征在于，在已接合所述接合部的状态下，所述多个线状图案构成一根环形天线。4.根据权利要求2或3所述的环型可穿戴终端，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰·麦柯李尔，斯图尔特·蔡尔兹，
申请(专利权)人：株式会社MTG，
类型：发明
国别省市：日本,JP