一种带塑胶套的散热片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带塑胶套的散热片，包括散热片本体，所述散热片本体的上表面的一侧设置有芯片型腔，且散热片本体的上表面的另一侧设置有模块型腔，所述散热片本体的上表面靠近芯片型腔的一侧安装有光耦合器型腔，且散热片本体的上表面靠近芯片型腔的另一侧和芯片型腔与模块型腔之间安装有支撑型腔，所述散热片本体的上表面的拐角处均设置有插针型腔。本实用新型专利技术通过型腔结构，即芯片型腔、模块型腔、光耦合器型腔、支撑型腔和插针型腔，可以实现散热片本体与电源原件装配后紧密贴合，提高散热的效率，插针可以起到连接固定PCB板的功能，同时，插接在散热片本体侧面的插针可以进行侧面连接PCB板，可以实现多块PCB板的组装。

A heat sink with plastic sleeve

The utility model discloses a heat sink with a plastic sleeve, which comprises a heat sink body. A chip cavity is arranged on one side of the upper surface of the heat sink body, and a module cavity is arranged on the other side of the upper surface of the heat sink body. An optical coupler cavity is installed on the upper surface of the heat sink body near the side of the chip cavity, and the upper surface of the heat sink body is close to the chip type. A supporting cavity is arranged on the other side of the cavity and between the chip cavity and the module cavity. A pin cavity is arranged at the corner of the upper surface of the radiator body. The utility model realizes the close fit between the radiator body and the power source after assembly through the cavity structure, i.e., the chip cavity, the module cavity, the optical coupler cavity, the supporting cavity and the pin cavity. The pin can play the function of connecting and fixing the PCB board. At the same time, the pin inserted on the side of the radiator body can connect the PCB board side, which can be solid. Now many PCB boards are assembled.

【技术实现步骤摘要】
一种带塑胶套的散热片
本技术涉及电源元器件散热领域，具体是一种带塑胶套的散热片。
技术介绍
在对电源元器件进行散热时常采用散热片，散热片可以有效的将电源元件发出的热量传导出去，散热器可以保证元器件及时散热，可以避免电源元器件的功能失效。但是，在现有技术中，散热片本体与电源原件中间的间隙过大，导致散热的作用很差，散热片的传统限位及固定台阶是一次成型的，且尺寸小，容易损坏变形，传统的散热片的表面没有纹路，容易造成划伤，且表面无质感，因此，本领域的专业人员提出了一种带塑胶套的散热片，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带塑胶套的散热片，以解决上述
技术介绍
中提出的在现有技术中，散热片本体与电源原件中间的间隙过大，导致散热的作用很差，散热片的传统限位及固定台阶是一次成型的，且尺寸小，容易损坏变形，传统的散热片的表面没有纹路，容易造成划伤，且表面无质感的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带塑胶套的散热片，包括散热片本体，所述散热片本体的上表面的一侧设置有芯片型腔，且散热片本体的上表面的另一侧设置有模块型腔，所述散热片本体的上表面靠近芯片型腔的一侧安装有光耦合器型腔，且散热片本体的上表面靠近芯片型腔的另一侧和芯片型腔与模块型腔之间安装有支撑型腔，所述散热片本体的上表面的拐角处均设置有插针型腔，所述光耦合器型腔的上表面、模块型腔的上表面和支撑型腔的上表面均开设有孔洞，所述插针型腔的上表面安装有塑料套，所述塑料套的内部嵌入安装有导针，所述散热片本体的上表面和前表面均安装有插针，且散热片本体的下表面设置有平面纹路。作为本技术进一步的方案：所述平面纹路采用本体大平面设计纹路，且平面纹路可采用多种形式纹路。作为本技术再进一步的方案：所述芯片型腔、模块型腔、光耦合器型腔、支撑型腔和插针型腔组成型腔结构，且芯片型腔的尺寸最大，所述光耦合器型腔的尺寸最小。作为本技术再进一步的方案：所述插针采用连续针形式在散热片本体的正面和侧面进行插接。作为本技术再进一步的方案：所述导针与散热片本体采用分体结构，且导针的底端嵌入安装在散热片本体的内部。作为本技术再进一步的方案：所述孔洞的数量为四个，且孔洞在光耦合器型腔的上表面、模块型腔的上表面和支撑型腔的上表面呈矩形排列。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过型腔结构，即芯片型腔、模块型腔、光耦合器型腔、支撑型腔和插针型腔，可以实现散热片本体与电源原件装配后紧密贴合，提高散热的效率，插针可以起到连接固定PCB板的功能，同时，插接在散热片本体侧面的插针可以进行侧面连接PCB板，可以实现多块PCB板的组装，导针的外侧套接塑料套可以更有效的限位和固定，散热片本体下表面的平面纹路可以避免划伤，且提高了产品的质感。附图说明图1为一种带塑胶套的散热片的结构示意图；图2为一种带塑胶套的散热片的剖面示意图。图中：1、散热片本体；11、芯片型腔；12、模块型腔；13、光耦合器型腔；14、支撑型腔；15、插针型腔；16、孔洞；21、导针；22、塑料套；31、插针；4、平面纹路。具体实施方式请参阅图1～2，本技术实施例中，一种带塑胶套的散热片，一种带塑胶套的散热片，包括散热片本体1，散热片本体1的上表面的一侧设置有芯片型腔11，且散热片本体1的上表面的另一侧设置有模块型腔12，散热片本体1的上表面靠近芯片型腔11的一侧安装有光耦合器型腔13，且散热片本体1的上表面靠近芯片型腔11的另一侧和芯片型腔11与模块型腔12之间安装有支撑型腔14，散热片本体1的上表面的拐角处均设置有插针型腔15，光耦合器型腔13的上表面、模块型腔12的上表面和支撑型腔14的上表面均开设有孔洞16，插针型腔15的上表面安装有塑料套22，塑料套22的内部嵌入安装有导针21，散热片本体1的上表面和前表面均安装有插针31，且散热片本体1的下表面设置有平面纹路4。在图1中：芯片型腔11、模块型腔12、光耦合器型腔13、支撑型腔14和插针型腔15组成型腔结构，且芯片型腔11的尺寸最大，光耦合器型腔13的尺寸最小；孔洞16的数量为四个，且孔洞16在光耦合器型腔13的上表面、模块型腔12的上表面和支撑型腔14的上表面呈矩形排列。在图2中：平面纹路4采用本体大平面设计纹路，且平面纹路4可采用多种形式纹路，插针31采用连续针形式在散热片本体1的正面和侧面进行插接；导针21与散热片本体1采用分体结构，且导针21的底端嵌入安装在散热片本体1的内部。本技术的工作原理是：散热片本体1的上表面的一侧设置有芯片型腔11，且散热片本体1的上表面的另一侧设置有模块型腔12，散热片本体1的上表面靠近芯片型腔11的一侧安装有光耦合器型腔13，且散热片本体1的上表面靠近芯片型腔11的另一侧和芯片型腔11与模块型腔12之间安装有支撑型腔14，散热片本体1的上表面的拐角处均设置有插针型腔15，插针型腔15可以更换的插接PIN针和安装塑料套22，支撑型腔14可以支撑电源模板的底板，插针31安装在散热片本体1的上表面和侧面，可以实现多块PCB板的组装，导针21和塑料套22与散热片本体1采用分体式结构，在导针21的基础上安装塑料套22可以实现限位功能和绝缘功能，能保证高度一致性，平面纹路4采用大平面设计纹路，可以采用铣刀路型、线条性等，同时也可以增加相关图片信息、公司LOGO等异性图案，可增加散热片本体1的产品质感和耐磨性。以上所述的，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带塑胶套的散热片，包括散热片本体（1），其特征在于，所述散热片本体（1）的上表面的一侧设置有芯片型腔（11），且散热片本体（1）的上表面的另一侧设置有模块型腔（12），所述散热片本体（1）的上表面靠近芯片型腔（11）的一侧安装有光耦合器型腔（13），且散热片本体（1）的上表面靠近芯片型腔（11）的另一侧和芯片型腔（11）与模块型腔（12）之间安装有支撑型腔（14），所述散热片本体（1）的上表面的拐角处均设置有插针型腔（15），所述光耦合器型腔（13）的上表面、模块型腔（12）的上表面和支撑型腔（14）的上表面均开设有孔洞（16），所述插针型腔（15）的上表面安装有塑料套（22），所述塑料套（22）的内部嵌入安装有导针（21），所述散热片本体（1）的上表面和前表面均安装有插针（31），且散热片本体（1）的下表面设置有平面纹路（4）。

【技术特征摘要】
1.一种带塑胶套的散热片，包括散热片本体（1），其特征在于，所述散热片本体（1）的上表面的一侧设置有芯片型腔（11），且散热片本体（1）的上表面的另一侧设置有模块型腔（12），所述散热片本体（1）的上表面靠近芯片型腔（11）的一侧安装有光耦合器型腔（13），且散热片本体（1）的上表面靠近芯片型腔（11）的另一侧和芯片型腔（11）与模块型腔（12）之间安装有支撑型腔（14），所述散热片本体（1）的上表面的拐角处均设置有插针型腔（15），所述光耦合器型腔（13）的上表面、模块型腔（12）的上表面和支撑型腔（14）的上表面均开设有孔洞（16），所述插针型腔（15）的上表面安装有塑料套（22），所述塑料套（22）的内部嵌入安装有导针（21），所述散热片本体（1）的上表面和前表面均安装有插针（31），且散热片本体（1）的下表面设置有平面纹路（4）。2.根据权利要求1所述的一种带塑胶套的散热片，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶流波，单慈航，陈鹰，张凯，王雪峰，孙庆满，杨祥吉，
申请(专利权)人：浙江新亚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33