具有电路的胶壳结构制造技术

技术编号:20115023 阅读:34 留言:0更新日期:2019-01-16 11:36
本实用新型专利技术提供一种具有电路的胶壳结构,所述结构包括位于最上层的塑胶壳本体以及位于塑胶壳本体下方的薄膜层,所述薄膜层包括胶层、上绝缘层、电路板层和下绝缘层。本实用新型专利技术提供的具有电路的胶壳结构将塑胶与电路板有机的结合为一体,结构简单,实用性较强。

Shell structure with circuit

The utility model provides a rubber shell structure with a circuit. The structure comprises a plastic shell body located at the top layer and a film layer located below the plastic shell body. The film layer comprises a rubber layer, an upper insulating layer, a circuit board layer and a lower insulating layer. The rubber shell structure with circuit provided by the utility model integrates plastic and circuit board organically, and has simple structure and strong practicability.

【技术实现步骤摘要】
具有电路的胶壳结构
本技术涉一种塑胶壳体结构,更具体地说是指一种具有保护电路的胶壳结构。
技术介绍
随着电子技术的发展,诸如POS机、密码键盘、PDA之类的电子设备中,需设有存储装置用于存储相关的机密信息,如数字证书、用户信息等。但这类存储装置常处于不安全的使用环境,其所存储的信息容易被他人窃取并非法使用,而给拥有人或者社会公众的利益带来损害。针对于此,人们研发出各种保护结构,用于保护信息存储装置的安全,以防止其中的机密信息被他人非法窃取。比如在电子设备的外壳上增设保护电路。然而,由于壳体不是一个完整的平面结构的产品,在其表面或中间设有保护电路,是一个生产成本较高,又比较难于实现的过程。因此,需要寻找一种新的结构,以替代现有的结构。
技术实现思路
本技术实施例提供一种结构简单的具有电路的胶壳结构。本技术提供一种具有电路的胶壳结构,所述结构包括位于最上层的塑胶壳本体以及位于塑胶壳本体下方的薄膜层,所述薄膜层包括胶层、上绝缘层、电路板层和下绝缘层。本技术提供一种具有电路的胶壳结构,所述塑胶壳本体由塑胶材质制成,所述薄膜层由电路板构成。所述塑胶壳本体呈框形结构,塑胶壳本体包括一个呈水平面结构的基部,位于基部的边缘处向上延伸的凸伸部,于凸伸部端部的外侧设有安装孔。所述塑胶壳本体的凸伸部由塑胶制成,基部由薄膜层构成。所述塑胶壳本体与薄膜层通过高温粘胶粘结至一体。所述电路层于塑胶壳本体的凸伸部的外侧设有若干个连接端口,或者该连接端口可设置于塑胶壳本体的基部的下底面。本技术提供一种具有电路的胶壳结构,所述结构包括位于最上层的塑胶壳本体以及位于塑胶壳本体下方的薄膜层,将塑胶与电路板有机的结合为一体,结构简单,实用性较强。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术具有保护电路的塑胶壳体结构的立体结构图。图2为图1所示实施例的塑胶壳本体的壳体局部剖面示意图。具体实施方式如图1、图2所示的实施例,本技术具体揭示了一种具有电路的胶壳结构,其包括位于最上层的塑胶壳本体10以及位于塑胶壳本体10下方的薄膜层20。薄膜层20包括从上到下依次设有的胶层21、上绝缘层22、电路板层23和下绝缘层24。其中,所述塑胶壳本体10主要由塑胶材质制成,所述薄膜层20主要由电路板构成。本案所述的塑胶壳本体10大致呈框形结构,塑胶壳本体10包括一个呈水平面结构的基部(未标号),位于基部的边缘处向上延伸的凸伸部(未标号),于凸伸部端部的外侧设有安装孔12,该安装孔12用于将塑胶壳本体10定位于其他元件的上表面。其中,塑胶壳本体10的凸伸部由塑胶制成,基部由薄膜层20构成。所述塑胶壳本体10与薄膜层20通过高温粘胶粘结至一体。本案所述的薄膜层20的电路板层23可以是单层电路板,也可以是多层电路板,电路板层23的上方及下方均设置上绝缘层22及下绝缘层24,可以有效的绝缘,防止串线。本案所述的电路层23于塑胶壳本体10的凸伸部的外侧设有若干个连接端口(未标号),或者该连接端口也可设置于塑胶壳本体10的基部的下底面,该连接端口可有效的保护电路,还可以通过该端口将电路板层23的电路与其他元件电性连接。本技术所述的有电路的胶壳结构,将塑胶与电路板有机的结合为一体,结构简单,实用性较强。最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有电路的胶壳结构,其特征在于:所述结构包括位于最上层的塑胶壳本体以及位于塑胶壳本体下方的薄膜层,所述薄膜层包括胶层、上绝缘层、电路板层和下绝缘层。

【技术特征摘要】
1.一种具有电路的胶壳结构,其特征在于:所述结构包括位于最上层的塑胶壳本体以及位于塑胶壳本体下方的薄膜层,所述薄膜层包括胶层、上绝缘层、电路板层和下绝缘层。2.根据权利要求1所述的具有电路的胶壳结构,其特征在于:所述塑胶壳本体由塑胶材质制成,所述薄膜层由电路板构成。3.根据权利要求1所述的具有电路的胶壳结构,其特征在于:所述塑胶壳本体呈框形结构,塑胶壳本体包括一个呈水平面结构的基部,位于基部的边缘处向上延伸...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗来贵李勇军
申请(专利权)人:东莞市乔业电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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