The invention provides a fan-out semiconductor packaging module. The fan-out semiconductor packaging module includes: a core component with a first through hole and a second through hole; a semiconductor chip, which is arranged in the first through hole and has an effective surface and an invalid surface opposite to the effective surface; a bonding pad is arranged on the effective surface; at least one first passive component is arranged in the second through hole; and a first encapsulating agent is arranged in the second through hole. Encapsulating at least one part of each of the core component and the at least one first passive component; second encapsulating agent encapsulating at least one part of the invalid surface of the semiconductor chip; and connecting member, arranged on the core component, the effective surface of the semiconductor chip and at least one first passive component, and including electrical connection to the connection. The pad and the redistribution layer of the at least one first passive component.
【技术实现步骤摘要】
扇出型半导体封装模块本申请要求于2017年7月7日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0086350号韩国专利申请和于2017年10月20日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0136769号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的全部内容通过引用被包含于此。
本公开涉及一种半导体封装模块,半导体封装模块通过将半导体芯片与多个无源组件一起安装在单个封装件内而模块化。
技术介绍
随着用于移动装置的显示器的尺寸增大,电池容量需要增大。由于电池的安装面积已随着电池容量增大而增大,因此需要减小印刷电路板(PCB)的尺寸。组件的安装面积减小的结果可能会使得对模块化的关注持续增加。同时,用于安装多个组件的传统技术中的一个示例是板上芯片(COB)技术。COB是使用表面安装技术(SMT)将独立的无源元件和半导体封装件安装在PCB上的方法。这种方法可具有成本方面的优势,但是,由于组件之间保留最小间距的要求使得可能需要大的安装面积,导致组件之间的电磁干扰(EMI)显著增加,并且由于半导体芯片和无源组件之间的距离非常长使得电噪声可能增加。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种具有新型结构的扇出型半导体封装模块,该扇出型半导体封装模块可显著减小半导体芯片和多个无源组件的安装面积,可显著减小半导体芯片和无源组件之间的电路径的长度,不仅可解决产品良率的问题,并且可使用镀覆等获得改善的电磁干扰(EMI)屏蔽和散热效果。本公开中提出的各个方案中的一个是将多个无源组件和半导体芯片安装在单个封装件中以形成模块,并且在封装工艺中按照两个步骤包封无源组件和半导体芯片。此外,可通过对具 ...
【技术保护点】
1.一种扇出型半导体封装模块,包括:芯构件,具有彼此分开的第一通孔和第二通孔;半导体芯片,设置在所述第一通孔中,所述半导体芯片具有有效表面和与所述有效表面背对的无效表面,在所述有效表面上设置有连接焊盘;至少一个第一无源组件,设置在所述第二通孔中;第一包封剂,包封所述芯构件和所述至少一个第一无源组件中的每个的至少一部分,所述第一包封剂填充所述第二通孔的至少一部分;第二包封剂,包封所述半导体芯片的所述无效表面的至少一部分,所述第二包封剂填充所述第一通孔的至少一部分;及连接构件,设置在所述芯构件、所述半导体芯片的所述有效表面和所述至少一个第一无源组件上,所述连接构件包括电连接到所述连接焊盘和所述至少一个第一无源组件的重新分布层。
【技术特征摘要】
2017.07.07 KR 10-2017-0086350;2017.10.20 KR 10-2011.一种扇出型半导体封装模块,包括:芯构件,具有彼此分开的第一通孔和第二通孔;半导体芯片,设置在所述第一通孔中,所述半导体芯片具有有效表面和与所述有效表面背对的无效表面,在所述有效表面上设置有连接焊盘;至少一个第一无源组件,设置在所述第二通孔中;第一包封剂,包封所述芯构件和所述至少一个第一无源组件中的每个的至少一部分,所述第一包封剂填充所述第二通孔的至少一部分;第二包封剂,包封所述半导体芯片的所述无效表面的至少一部分,所述第二包封剂填充所述第一通孔的至少一部分;及连接构件,设置在所述芯构件、所述半导体芯片的所述有效表面和所述至少一个第一无源组件上,所述连接构件包括电连接到所述连接焊盘和所述至少一个第一无源组件的重新分布层。2.如权利要求1所述的扇出型半导体封装模块,所述扇出型半导体封装模块还包括:金属层,设置在所述第二通孔的壁表面上。3.如权利要求2所述的扇出型半导体封装模块,其中,所述第一通孔的壁表面与所述第二包封剂物理接触。4.如权利要求2所述的扇出型半导体封装模块,其中,所述金属层连接到所述连接构件的所述重新分布层中包括的接地图案。5.如权利要求2所述的扇出型半导体封装模块,其中,所述金属层延伸到所述芯构件的上表面和下表面。6.如权利要求5所述的扇出型半导体封装模块,所述扇出型半导体封装模块还包括:后侧金属层,设置在所述第一包封剂或所述第二包封剂上;及后侧过孔,贯穿所述第一包封剂的至少一部分或所述第一包封剂和所述第二包封剂的至少一部分,所述后侧过孔将所述金属层连接到所述后侧金属层。7.如权利要求5所述的扇出型半导体封装模块,其中,所述连接构件包括围住所述重新分布层的屏蔽结构。8.如权利要求7所述的扇出型半导体封装模块,其中,所述屏蔽结构连接到所述金属层。9.如权利要求1所述的扇出型半导体封装模块,其中,所述第二包封剂覆盖所述第一包封剂的上表面。10.如权利要求1所述的扇出型半导体封装模块,其中,所述第一包封剂和所述第二包封剂的相应的上表面设置在同一水平面上。11.如权利要求1所述的扇出型半导体封装模块,其中,所述半导体芯片和所述至少一个第一无源组件彼此并排设置,并且通过所述连接构件的所述重新分布层彼此电连接。12.如权利要求11所述的扇出型半导体封装模块,其中,所述连接构件还包括将所述连接焊盘和所述至少一个第一无源组件连接到所述连接构件的所述重新分布层的过孔,并且所述连接焊盘和所述至少一个第一无源组件中的每个与所述连接构件的所述过孔物理接触。13.如权利要求1所述的扇出型半导体封装模块,其中,所述半导体芯片包括电源管理集成电路,并且所述至少一个第一无源组件包括电容器。14.如权利要求1所述的扇出型半导体封装模块,其中,所述芯构件还包括与所述第一通孔和与所述第二通孔分开的第三通孔,至少一个第二无源组件设置在所述第三通孔中,所述第一包封剂包封所述至少一个第二无源组件的至少一部分并且填充所述第三通孔的至少一部分,所述连接构件的所述重新分布层电连接到所述至少一个第二无源组件。15.如权利要求1所述的扇出型半导体封装模块,所述扇出型半导体封装模块还包括:至少一个第三无源组件,设置在所述第一通孔中,其中,所述第二包封剂包封所述至少一个第三无源组件的至少一部分,所述连接构件的所述重新分布层电连接到所述至少一个第三无源组件,并且所述至少一个第三无源组件的厚度大于所述至少一个第一无源组件的厚度。16.如权利要求1所述的扇出型半导体封装模块...
【专利技术属性】
技术研发人员:白龙浩,郑注奂,许荣植,孔正喆,金汉,
申请(专利权)人:三星电机株式会社,
类型:发明
国别省市:韩国,KR
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