A high precision LOGO fabrication method for fingerprint coating includes the following process steps: making a large IC package, dividing the IC package into blocks according to the requirements; applying primer and medium paint to the IC package clamp of the blocks; printing LOGO silk on the lower clamp; painting protective layer paint on the IC package clamp of the block after silk printing solidification LOGO; and cutting the particles into pieces with laser cutting machine after the lower clamp. Individual fingerprint IC with LOGO; A Mark partition target has two locations at the partition line; C Mark partition target is made, and there are many C Mark partition targets in each region; S Mark spare partition target is made, and there are many S Mark spare partition targets in each region. The method of making the LOGO on a single fingerprint can make the distance from the LOGO to the edge uniform, and is convenient for alignment checking. Compared with the conventional LOGO, the LOGO deviation is within 0.25 mm, and the design deviation is within 0.15 mm.
【技术实现步骤摘要】
一种指纹Coating层高精度LOGO制作方法及装置
本专利技术涉及用于带LOGO指纹Coating的制作领域,尤其涉及一种指纹Coating层高精度LOGO制作方法及装置。
技术介绍
现有指纹产品Coating多数是单一颜色,但随着指纹产品越来越成熟,对外观要求也变得多样化起来。先后多家手机品牌厂商要求,在指纹上除配套整机颜色外还需印上该品牌的LOGO,来增加手机的竞争力。一个品牌的LOGO相当于一张名片,手机厂商对LOGO的要求相对也会比较高。其中最重要的一项尺寸,LOGO到边缘的距离要均匀,否则就会很难看,严重影响手机品牌形像。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种指纹Coating层高精度LOGO制作方法及装置;本专利技术所要解决的技术问题:本专利技术主要解决如何在单粒指纹上的LOGO到边缘的距离均匀;因大板IC封装的所有MARK标都在基材层上,而IC封装后要Coating/喷涂的层面比基材层要高出0.65mm以上,封装均是灰黑材的EMC材质,使得在整面喷涂颜色后再印LOGO很难找到对位检查是否偏位,只能印一块就用设备测试一块,严重影响生产操作,本专利技术不但解决了这一难点,还提供了一套如何实现Coating层高精度LOGO制作工艺。为了实现上述目的,本专利技术采用的技术方案为:一种指纹涂层高精度LOGO制作方法,其包括以下工艺步骤:(1)制作一大板IC封装,大板IC封装依据要求分块;(2)将分块的IC封装装夹进行涂底漆、中漆;(3)下夹具进行LOGO丝印;(4)将丝印固化LOGO后的分块IC封装再装夹进行喷涂保护层面漆; ...
【技术保护点】
1.一种指纹涂层高精度LOGO制作方法,其包括以下工艺步骤:(1)制作一大板IC封装,大板IC封装依据要求分块;(2)将分块的IC封装装夹进行涂底漆、中漆;(3)下夹具进行LOGO丝印;(4)将丝印固化LOGO后的分块IC封装再装夹进行喷涂保护层面漆;(5)下夹具后用激光切割机进行分粒切割成单粒带LOGO的指纹IC。
【技术特征摘要】
1.一种指纹涂层高精度LOGO制作方法,其包括以下工艺步骤:(1)制作一大板IC封装,大板IC封装依据要求分块;(2)将分块的IC封装装夹进行涂底漆、中漆;(3)下夹具进行LOGO丝印;(4)将丝印固化LOGO后的分块IC封装再装夹进行喷涂保护层面漆;(5)下夹具后用激光切割机进行分粒切割成单粒带LOGO的指纹IC。2.根据权利要求1所述的一种指纹涂层高精度LOGO制作方法,其特征在于,其中步骤(1)中IC封装制作工艺具体为:a.在来料大板上制作多个定位通孔,该定位通孔用于丝印时定位用及单粒IC切割定位用;b.以大板中心轴作为分区线,每个大板设为A区与B区两个分区,设计成可以分块,并一分两或一分多后对位标及产品重叠后是一致的;c.从A区和B区的左上角开始对每个单粒PKG封装进行排号,X向依次为1,2,3,4,5,6,7,8,9,A,B,C,D,Y向依次为1,2,3,4,5,6,7,8,9,A,B,C,D,通过排版角码来区分单粒IC在大板上的唯一位置标识;d.制作A-Mark分区靶标,A-Mark分区靶标有两个,位于分区线处;e.制作C-Mark分粒靶标,每区C-Mark分粒靶标有多个;f.制作S-Mark备用分粒靶标,每区S-Mark备用分粒靶标有多个;g.制作测试PAD焊盘,每区PAD焊盘有多个。3.根据权利要求2所述的一种指纹涂层高精度LOGO制作方法,其特征在于,其中,每个A-Mark分区靶标包括两个“L”型结构,“L”型结构关于分区线对称;其中两个C-Mark分粒靶标在X方向位置:位于第一列与第二列PKG封装间距中心,且在Y方向位置:位于大板上下两侧;其中一个C-Mark分粒靶标在X方向位置:位于倒数第一列与倒数第二列PKG封装间距中心,且位于大板下侧;其中一个C-Mark在X方向位置:位于倒数第二列...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘国安,郑国清,
申请(专利权)人:江西合力泰科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江西,36
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