一种麦克风降风噪结构及耳麦制造技术

技术编号:20113724 阅读:44 留言:0更新日期:2019-01-16 11:24
本实用新型专利技术公开了一种麦克风降风噪结构,包括框体、底壳和PCB板,所述框体的一个开口与所述底壳密封连接,所述框体的另一个开口与所述PCB板密封连接,所述框体、底壳和PCB板形成型腔,该型腔通过隔板分为第一型腔和第二型腔,所述隔板上设有贯通孔,所述贯通孔连通所述第一型腔和所述第二型腔,所述第一型腔的内壁设有第一拾音孔和第二拾音孔,所述第一拾音孔和所述第二拾音孔均与外界连通且轴线重合,所述第二型腔的所述PCB板侧设有麦克风拾音孔,所述麦克风拾音孔用于设置麦克风。第一拾音孔和第二拾音孔相对设置,大大增强了第一拾音孔和第二拾音孔的排风的效果,框体内只设有两个型腔,大大降低了声音能量的衰减。

A Microphone Noise Reduction Structure and Earphone

The utility model discloses a microphone noise reduction structure, which comprises a frame, a bottom shell and a PCB board. One opening of the frame body is sealed with the bottom shell, another opening of the frame body is sealed with the PCB board. The frame body, the bottom shell and the PCB board form a cavity. The cavity is divided into the first cavity and the second cavity through the partition board. The partition board is provided with through holes. The through hole connects the first type cavity and the second type cavity. The inner wall of the first type cavity is provided with a first pickup hole and a second pickup hole. The first pickup hole and the second pickup hole are both connected with the outside world and the axis coincides. The PCB board side of the second type cavity is provided with a microphone pickup hole for setting microphones. Relative arrangement of the first and second pickup holes greatly enhances the exhaust effect of the first and second pickup holes. There are only two cavities in the frame body, which greatly reduces the attenuation of sound energy.

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风降风噪结构及耳麦
本技术涉及麦克风降噪
,特别是涉及一种麦克风降风噪结构及耳麦。
技术介绍
常规的带有通话功能的耳麦,在结构内部设置有麦克风,麦克风的声孔通常与外壳的拾音孔相对设置,便于接收外部的通话语音。由于外部风声也经过是拾音孔直接吹进麦克风的声孔中,产生较大的风噪,导致通话质量下降,降低了用户体验。现有技术中多采用直接在拾音孔与麦克风之间增加防风海绵、网布之类的具有阻性的阻尼材料,可降低进入拾音孔的风速,实现了降低风噪的效果。采用防风海绵等材料明显降低通话的灵敏度,从而对麦克风提出来更高的灵敏度要求,增加的生产成本。授权号CN206908649U公开了用于通话装置的壳体以及通话装置,通过在拾音孔一侧设置泄压孔,使大部分风从泄压孔流出,并设置多个弯折的腔体进一步降低经过麦克风的风速,但实际使用中由于泄压孔设置在拾音孔的一侧,且泄压孔设置于壳体内部,其泄压效果较差,同时多个弯折的腔体也降低了声音的能量,降低了麦克风接收到的声音能量。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提出一种麦克风降风噪结构,该结构能有效降低经过麦克风的风速,且对声音能量衰减较小。一种麦克风降风噪结构,包括框体、底壳和PCB板,所述框体为上下贯穿的筒状结构,所述框体的一个开口与所述底壳密封连接,所述框体的另一个开口与所述PCB板密封连接,所述框体、底壳和PCB板形成型腔,该型腔通过隔板分为第一型腔和第二型腔,所述隔板上设有贯通孔,所述贯通孔连通所述第一型腔和所述第二型腔,所述第一型腔的内壁设有第一拾音孔和第二拾音孔,所述第一拾音孔和所述第二拾音孔均与外界连通且轴线重合,所述第二型腔的所述PCB板侧设有麦克风拾音孔,所述麦克风拾音孔用于设置麦克风。根据本技术提出的麦克风降风噪结构,设置位于相同轴线的第一拾音孔和第二拾音孔,使第一拾音孔和第二拾音孔相对设置,大大增强了第一拾音孔和第二拾音孔的排风的效果,通过任意拾音孔进入型腔内的风将迅速穿过另一个孔排出;且第一拾音孔和第二拾音孔均与外界连通,当外界存在风时,特别是风正面吹响第一拾音孔或第二拾音孔,此时迎风面的拾音孔的压强必定大于背风面的压强,使风能更快地从型腔中排出;框体内只设有两个型腔,大大降低了声音能量的衰减,则无需选用灵敏度更高的麦克风。另外,根据本技术提供的麦克风降风噪结构,还可以具有如下附加的技术特征:进一步地,所述第一拾音孔和所述第二拾音孔均为从所述第一型腔至外界口径逐渐增大的结构,使所述第一拾音孔和所述第二拾音孔形成斜面,对风能产生导向作用,风在所述第一拾音孔或第二拾音孔处的风形成不同的风向,不同风向之间的风相互影响能降低风的能量。进一步地,所述第一拾音孔和所述第二拾音孔均为从所述第一型腔至外界逐渐远离底壳的结构,使风进入第一型腔时与底壳发生冲击,大大降低了风速。进一步地,所述第一拾音孔和所述第二拾音孔为圆形、方形、长圆形或椭圆形。进一步地,所述框体的横截面为方形或长圆形,只需满足所述第一拾音孔和所述第二拾音孔相对设置即可。进一步地,所述PCB板位于所述麦克风拾音孔处面向所述第二型腔设有曲面凹槽,曲面凹槽能使声音能量多汇聚于麦克风拾音孔处,有效提高麦克风能接收到的声音能量。进一步地,所述贯通孔为圆形、半圆形、U形、方形、长圆形或椭圆形。进一步地,所述贯通孔设置于所述隔板的中部。进一步地,所述贯通孔设置于所述隔板与所述PCB板接触的边缘,使声音穿过贯通孔时能影响PCB板,使声音通过PCB板传播至麦克风,声音在PCB板中为固体传播,较通过第二型腔中的空气传播的效果好,则能进一步降低声音传播至麦克风之前的能量衰减。本技术的另一个目的在于提出一种采用上述麦克风降风噪结构的耳麦。本技术的有益效果是:第一拾音孔和第二拾音孔相对设置,大大增强了第一拾音孔和第二拾音孔的排风的效果,框体内只设有两个型腔,大大降低了声音能量的衰减;第一拾音孔和第二拾音孔形成斜面结构,能大大降低风速,即降低了风噪;曲面凹槽能使声音能量多汇聚于麦克风拾音孔处,贯通孔设置于隔板与PCB板接触的边缘,有效提高麦克风能接收到的声音能量。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1是本技术第一实施例的麦克风降风噪结构的结构示意图;图2是本技术第一实施例的麦克风降风噪结构的剖视结构示意图;图3是图1中框体和底壳的结构示意图;图4是图1中沿第一拾音孔和第二拾音孔的剖视结构示意图;图5是本技术第一实施例的沿第一拾音孔和第二拾音孔的剖视结构示意图;图中:1-麦克风,2-框体,21-第一拾音孔,22-隔板,23-贯通孔,24-第一型腔,25-第二型腔,26-第二拾音孔,3-底壳,4-PCB板,41-麦克风拾音孔。具体实施方式为使本技术的目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。附图中给出了本技术的若干实施例。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固设于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1至图3,本技术的第一实施例提出一种麦克风降风噪结构,包括框体2、底壳3和PCB板4。所述框体2为上下贯穿的筒状结构,所述框体2的一个开口与所述底壳3密封连接,所述框体2的另一个开口与所述PCB板4密封连接,所述框体2、底壳3和PCB板4形成型腔,该型腔通过隔板22分为第一型腔24和第二型腔25,所述隔板22上设有贯通孔23,所述贯通孔23连通所述第一型腔24和所述第二型腔25,所述第一型腔24的内壁设有第一拾音孔21和第二拾音孔26,所述第一拾音孔21和所述第二拾音孔26均与外界连通且轴线重合,所述第二型腔25的所述PCB板4侧设有麦克风拾音孔41,所述麦克风拾音孔41用于设置麦克风1。设置位于相同轴线的第一拾音孔21和第二拾音孔26,使第一拾音孔21和第二拾音孔26相对设置,大大增强了第一拾音孔21和第二拾音孔26的排风的效果,通过任意拾音孔进入型腔内的风将迅速穿过另一个孔排本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风降风噪结构,其特征在于,包括框体、底壳和PCB板,所述框体为上下贯穿的筒状结构,所述框体的一个开口与所述底壳密封连接,所述框体的另一个开口与所述PCB板密封连接,所述框体、底壳和PCB板形成型腔,该型腔通过隔板分为第一型腔和第二型腔,所述隔板上设有贯通孔,所述贯通孔连通所述第一型腔和所述第二型腔,所述第一型腔的内壁设有第一拾音孔和第二拾音孔,所述第一拾音孔和所述第二拾音孔均与外界连通且轴线重合,所述第二型腔的所述PCB板侧设有麦克风拾音孔,所述麦克风拾音孔用于设置麦克风。

【技术特征摘要】
1.一种麦克风降风噪结构,其特征在于,包括框体、底壳和PCB板,所述框体为上下贯穿的筒状结构,所述框体的一个开口与所述底壳密封连接,所述框体的另一个开口与所述PCB板密封连接,所述框体、底壳和PCB板形成型腔,该型腔通过隔板分为第一型腔和第二型腔,所述隔板上设有贯通孔,所述贯通孔连通所述第一型腔和所述第二型腔,所述第一型腔的内壁设有第一拾音孔和第二拾音孔,所述第一拾音孔和所述第二拾音孔均与外界连通且轴线重合,所述第二型腔的所述PCB板侧设有麦克风拾音孔,所述麦克风拾音孔用于设置麦克风。2.根据权利要求1所述的麦克风降风噪结构,其特征在于,所述第一拾音孔和所述第二拾音孔均为从所述第一型腔至外界口径逐渐增大的结构。3.根据权利要求1所述的麦克风降风噪结构,其特征在于,所述第一拾音孔和所述第二拾音孔均为从所述第一型腔至外界逐渐...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢华庭邓田力杨自超叶景清王俊伴陈新见
申请(专利权)人:江西联创宏声万安电子有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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