多层电子组件及具有多层电子组件的板制造技术

技术编号:20113493 阅读:23 留言:0更新日期:2019-01-16 11:21
本发明专利技术提供一种多层电子组件及具有多层电子组件的板。所述多层电子组件包括:电容器主体,包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极且相应的介电层插设在第一内电极和第二内电极之间,电容器主体具有彼此背对的第三表面和第四表面,第一内电极的一端通过第三表面暴露,第二内电极的一端通过第四表面暴露;第一外电极和第二外电极,分别设置在电容器主体的第三表面和第四表面上;以及第一连接端子和第二连接端子,分别连接到第一外电极和第二外电极,其中,第一连接端子和第二连接端子中的每个包括:竖直部,被设置为面对外电极;水平部,从竖直部的下端延伸;以及切口部,形成在将竖直部和水平部彼此连接的部分中。

Multilayer Electronic Components and Plates with Multilayer Electronic Components

The invention provides a multi-layer electronic component and a board with a multi-layer electronic component. The multilayer electronic assembly includes a capacitor body, including a plurality of dielectric layers, a plurality of first inner electrodes and a plurality of second inner electrodes alternately arranged, and the corresponding dielectric layer is inserted between the first inner electrodes and the second inner electrodes. The capacitor body has a third and fourth surfaces opposite to each other, one end of the first inner electrodes is exposed through the third surface, and the second inner electrodes are exposed through the third surface. One end is exposed through the fourth surface; the first external electrode and the second external electrode are respectively arranged on the third and fourth surfaces of the capacitor body; and the first connecting terminal and the second connecting terminal are respectively connected to the first external electrode and the second external electrode. Each of the first connecting terminal and the second connecting terminal includes a vertical part, which is set to face the external electrode; The horizontal part extends from the lower end of the vertical part, and the incision part is formed in the part which connects the vertical part and the horizontal part to each other.

【技术实现步骤摘要】
多层电子组件及具有多层电子组件的板本申请要求于2017年6月30日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0083343号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的公开内容出于所有目的通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种多层电子组件及具有多层电子组件的板。
技术介绍
多层电容器由介电材料形成。介电材料可具有压电性质,结果介电材料的变形与施加到介电材料的电压同步。当施加的电压的周期在音频频带内时,介电材料的位移可变成可通过焊料传递到电路板的振动。电路板的这样的振动可作为声音而被听到,该声音被称为噪音。当在寂静的环境中操作装置时,用户可能将噪声体验为异常的声音并且相信设备中已经发生故障。另外,在具有音频电路的装置中,噪声可能与音频输出重叠,导致输出的质量劣化。在多层电容器在可被人听到的声频之外的20kHz或更大的高频区域中产生压电振动的情况下,可能导致信息技术(IT)领域和工业/电子组件领域中使用的各种传感器故障。电容器的外电极和电路板通过焊料彼此连接。在这种情况下,焊料以预定的高度按照倾斜的状态形成在电容器主体的两个侧表面上的外电极的表面或电容器主体的两个端表面上。这里,在焊料的体积和高度增加的情况下,多层电容器的振动更容易被传递到电路板,使得可能会增大产生的噪声的量级。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种在20kHz或更大的高频区域内具有减小的噪声和高频振动的多层电子组件以及具有多层电子组件的板。根据本公开的一方面,一种多层电子组件可包括:电容器主体,包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间,所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面,所述第一内电极的一端通过所述第三表面暴露,所述第二内电极的一端通过所述第四表面暴露;第一外电极和第二外电极,分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上;以及第一连接端子和第二连接端子,分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极,其中,所述第一连接端子包括:第一竖直部,被设置为面对所述第一外电极;第一水平部,从所述第一竖直部的下端沿着朝向所述电容器主体的所述第四表面的方向延伸;以及第一切口部,形成在将所述第一竖直部和所述第一水平部彼此连接的部分中,并且所述第二连接端子包括:第二竖直部,被设置为面对所述第二外电极;第二水平部,从所述第二竖直部的下端沿着朝向所述电容器主体的所述第三表面的方向延伸;以及第二切口部,形成在将所述第二竖直部和所述第二水平部彼此连接的部分中。所述第一切口部可包括:第一应力抑制部,形成在所述第一竖直部的所述下端中;以及第一焊料袋,与所述第一应力抑制部连通并形成在所述第一水平部的一端中,并且所述第二切口部可包括:第二应力抑制部,形成在所述第二竖直部的所述下端中;以及第二焊料袋,与所述第二应力抑制部连通并形成在所述第二水平部的一端中。所述第一切口部可位于所述第一连接端子的沿着所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的方向的中央中,并且所述第二切口部可位于所述第二连接端子的沿着所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的所述方向的中央中。所述第一切口部可形成在所述第一连接端子的沿着所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的方向的至少一个边缘中,并且所述第二切口部可形成在所述第二连接端子的沿着所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的所述方向的至少一个边缘中。所述第一竖直部和所述第二竖直部可分别覆盖整个所述第一外电极和整个所述第二外电极。所述多层电子组件还可包括分别设置在所述第一外电极与所述第一竖直部之间和所述第二外电极与所述第二竖直部之间的导电粘结层。所述第一外电极可包括:第一主体部,设置在所述电容器主体的所述第三表面上;以及第一带部,从所述第一主体部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分,所述第二外电极可包括:第二主体部,设置在所述电容器主体的所述第四表面上;以及第二带部,从所述第二主体部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分,所述第一竖直部和所述第一主体部可被设置为彼此分开,所述第二竖直部和所述第二主体部可被设置为彼此分开,所述第一连接端子还可包括从所述第一竖直部的上端延伸为连接到所述第一带部的第三水平部,并且所述第二连接端子还可包括从所述第二竖直部的上端延伸为连接到所述第二带部的第四水平部。所述第一连接端子还可包括形成在将所述第一竖直部和所述第三水平部彼此连接的部分中的第三切口部,并且所述第二连接端子还可包括形成在将所述第二竖直部和所述第四水平部彼此连接的部分中的第四切口部。所述第三切口部可包括:第三应力抑制部,形成在所述第一竖直部的所述上端中;以及第三焊料袋,与所述第三应力抑制部连通并形成在所述第三水平部的一端中,并且所述第四切口部可包括:第四应力抑制部,形成在所述第二竖直部的所述上端中;以及第四焊料袋,与所述第四应力抑制部连通并形成在所述第四水平部的一端中。所述第三切口部可位于所述第一连接端子的沿着所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的方向的中央中,并且所述第四切口部可位于所述第二连接端子的沿着所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的所述方向的中央中。所述第三切口部可形成在所述第一连接端子的沿着所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的方向的至少一个边缘中,并且所述第四切口部可形成在所述第二连接端子的沿着所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的所述方向的至少一个边缘中。所述多层电子组件还可包括分别设置在所述第三水平部与所述第一带部之间和所述第四水平部与所述第二带部之间的导电粘结层。所述多层电子组件还可包括包覆部,所述包覆部在所述第一切口部和所述第二切口部暴露的状态下覆盖所述电容器主体、所述第一外电极和所述第二外电极以及所述第一连接端子和所述第二连接端子的上部的至少部分,并包括绝缘体。所述包覆部可覆盖整个所述电容器主体以及整个所述第一外电极和整个所述第二外电极。根据本公开的另一方面,一种具有多层电子组件的板可包括:电路板,具有位于所述电路板的一个表面上的第一电极焊盘和第二电极焊盘;以及如上所述的多层电子组件,安装在所述电路板上,以使所述第一连接端子的所述第一水平部和所述第二连接端子的所述第二水平部分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。根据本公开的另一方面,一种多层电子组件可包括:电容器主体,具有六个表面和大体矩形的截面,所述电容器主体具有设置在第一表面上的第一外电极以及设置在与所述第一表面背对的第二表面上的第二外电极;第一连接端子;以及第二连接端子,所述第一连接端子和所述第二连接端子中的每个具有竖直部和第一水平部,所述第一水平部被构造为连接到电路板。所述第一连接端子和所述第二连接端子均具有形成在相应的所述竖直部和相应的所述第一水平部的交叉处的第一切口部,所述第一切口部延伸到相应的所述竖直部和相应的所述第一水平部中。所述第一连接端子和所述第二连接端子的所述竖直部可连接到相应的所述第一外电极和所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电子组件,包括:电容器主体,包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间,所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面,所述第一内电极的一端通过所述第三表面暴露,所述第二内电极的一端通过所述第四表面暴露;第一外电极和第二外电极,分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上;以及第一连接端子和第二连接端子,分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极,其中,所述第一连接端子包括:第一竖直部,被设置为面对所述第一外电极;第一水平部,从所述第一竖直部的下端沿着朝向所述电容器主体的所述第四表面的方向延伸;以及第一切口部,形成在将所述第一竖直部和所述第一水平部彼此连接的部分中,并且所述第二连接端子包括:第二竖直部,被设置为面对所述第二外电极;第二水平部,从所述第二竖直部的下端沿着朝向所述电容器主体的所述第三表面的方向延伸;以及第二切口部,形成在将所述第二竖直部和所述第二水平部彼此连接的部分中。...

【技术特征摘要】
2017.06.30 KR 10-2017-00833431.一种多层电子组件,包括:电容器主体,包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间,所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面,所述第一内电极的一端通过所述第三表面暴露,所述第二内电极的一端通过所述第四表面暴露;第一外电极和第二外电极,分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上;以及第一连接端子和第二连接端子,分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极,其中,所述第一连接端子包括:第一竖直部,被设置为面对所述第一外电极;第一水平部,从所述第一竖直部的下端沿着朝向所述电容器主体的所述第四表面的方向延伸;以及第一切口部,形成在将所述第一竖直部和所述第一水平部彼此连接的部分中,并且所述第二连接端子包括:第二竖直部,被设置为面对所述第二外电极;第二水平部,从所述第二竖直部的下端沿着朝向所述电容器主体的所述第三表面的方向延伸;以及第二切口部,形成在将所述第二竖直部和所述第二水平部彼此连接的部分中。2.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第一切口部包括:第一应力抑制部,形成在所述第一竖直部的所述下端中;以及第一焊料袋,与所述第一应力抑制部连通并形成在所述第一水平部的一端中,并且所述第二切口部包括:第二应力抑制部,形成在所述第二竖直部的所述下端中;以及第二焊料袋,与所述第二应力抑制部连通并形成在所述第二水平部的一端中。3.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第一切口部位于所述第一连接端子的沿着所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的方向的中央中,并且所述第二切口部位于所述第二连接端子的沿着所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的所述方向的中央中。4.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第一切口部形成在所述第一连接端子的沿着所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的方向的至少一个边缘中,并且所述第二切口部形成在所述第二连接端子的沿着所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的所述方向的至少一个边缘中。5.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第一竖直部和所述第二竖直部分别覆盖整个所述第一外电极和整个所述第二外电极。6.根据权利要求1所述的多层电子组件,所述多层电子组件还包括分别设置在所述第一外电极与所述第一竖直部之间和所述第二外电极与所述第二竖直部之间的导电粘结层。7.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第一外电极包括:第一主体部,设置在所述电容器主体的所述第三表面上;以及第一带部,从所述第一主体部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分,所述第二外电极包括:第二主体部,设置在所述电容器主体的所述第四表面上;以及第二带部,从所述第二主体部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分,所述第一竖直部和所述第一主体部被设置为彼此分开,所述第二竖直部和所述第二主体部被设置为彼此分开,所述第一连接端子还包括从所述第一竖直部的上端延伸为连接到所述第一带部的第三水平部,并且所述第二连接端子还包括从所述第二竖直部的上端延伸为连接到所述第二带部的第四水平部。8.根据权利要求7所述的多层电子组件,其中,所述第一连接端子还包括形成在将所述第一竖直部和所述第三水平部彼此连接的部分中的第三切口部,并且所述第二连接端子...

【专利技术属性】
技术研发人员:朴兴吉朴世训池求愿
申请(专利权)人:三星电机株式会社
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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