一种金银花高产种植方法技术

本发明专利技术涉及中药材种植加工技术领域，具体为一种金银花高产种植方法。本发明专利技术提出了一种金银花高产种植方法，主要包括如下步骤：S1、田地选择，S2、土地翻耕，S3、土壤复耕，S4、金银花苗移栽，S5、金银花苗枝修剪，S6、田间管理等步骤。本发明专利技术的一种金银花高产种植方法，通过精细化管理，并多次施加农作物通用基肥，能够培育金银花土壤肥力，见效长久，同时能够显著降低土壤虫害的发生，实现金银花品质的提高，并显著提高金银花的产量，效果明显。

A High Yield Planting Method of Honeysuckle

The invention relates to the technical field of planting and processing of Chinese medicinal materials, in particular to a high-yield planting method of honeysuckle. The invention provides a high-yield planting method of honeysuckle, which mainly includes the following steps: S1, field selection, S2, land tillage, S3, soil re-tillage, S4, honeysuckle seedling transplantation, S5, honeysuckle seedling pruning, S6, field management, etc. The invention provides a high-yield planting method of honeysuckle, which can cultivate soil fertility of Honeysuckle by fine management and applying common base fertilizer for crops for many times, and has a long-term effect. At the same time, it can significantly reduce the occurrence of soil pests, improve the quality of honeysuckle, and significantly increase the yield of honeysuckle with obvious effect.

【技术实现步骤摘要】
一种金银花高产种植方法
本专利技术涉及中药材种植加工
，具体为一种金银花高产种植方法。
技术介绍
金银花，又名双花，忍冬花等，为忍冬科忍冬属植物，具有清热解毒、散风消肿的功效，主治风热感冒、咽喉肿痛等症。金银花喜温暖湿润、阳光充足的气候。目前，对金银花的丰产研究，主要集中在金银花丰产品种的培育，而种植技术的研究较少。现有的金银花种植技术，通常采用粗放式的管理，并采用农药除虫、施加见效快的无机肥，但是这种粗放式的管理，易造成病虫害的发生，金银花品质的下降，金银花田地的日渐贫瘠，以及金银花丰产效果有限、甚至减产。
技术实现思路
本专利技术提出一种金银花高产种植方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种金银花高产种植方法，包括如下步骤：S1、田地选择：选择土层深厚、排水良好、富含腐质的疏松肥沃土壤的田地；S2、土地翻耕：第一年入冬前，在田地中施加农作物通用基肥400～700kg/亩，然后对在农田土地进行翻耕、平整，土地翻耕深度为30～40厘米；S3、土壤复耕：第二年开春前，在田地中施加农作物通用基肥200-400kg/亩，然后对在农田土地进行复耕，土地翻耕深度为20～30厘米，然后打碎土块，整平耙细，并开沟起垄，地垄宽140～180厘米，地沟宽25～40厘米，地沟底至地垄顶的高度为25～40厘米；S4、金银花苗移栽：在第二年开春后，在地垄中央，按株距130～150厘米挖坑，坑直径25～35厘米、坑深30～45厘米，每坑施加农作物通用基肥与塘泥的混合物3～6kg，农作物通用基肥与塘泥的重量比为1：(0.3～1)，然后移栽金银花苗，覆土压实，并浇水；S5、金银花苗枝修剪：加强苗枝修剪，培育主干，及时剪除苗枝顶梢，促进侧芽生长成枝；及时去除多余分枝，促进分枝上次级分枝生长，金银花苗枝整体成伞状或球状；S6、田间管理：加强地间管理，及时除草，涝疏旱溉，保持地沟中人行走无明显脚印为宜；每年开春金银花枝条发芽前、以及花期结束后，均追肥一次，每株每次施加农作物通用基肥5～20kg、腐熟农家肥5～10kg、硫酸铵30～70克、过磷酸钙50～100克。优选地，所述S5步骤金银花苗枝修剪的具体方法为：待金银花苗主干生长至40～50厘米时，剪除顶梢，促进侧芽生长；待金银花苗侧芽生枝生长至12～20厘米时，选留4～6个枝条作为主枝，其他枝条剪除；待主枝生长至30～40厘米时，剪除主枝顶梢，促进主枝上侧芽生枝；待主枝上侧芽生枝生长至5～10厘米时，选留5～7个枝条作为一级分枝，其他枝条剪除；待一级分枝生长至10～16厘米时，剪除顶梢，促进一级分枝侧芽生枝；待一级分枝上侧芽生枝生长至5～10厘米时，选留6～8个枝条作为二级分枝，其他枝条剪除，从而形成枝条分布均匀，具有伞状或球状结构的金银花苗枝。优选地，所述S6步骤中，追肥方法为：以金银花主干根部为中心，挖取一条宽20～30厘米、深度15～25厘米的环状沟槽，并施加称取好的肥料，覆土盖肥，压实。优选地，在追肥挖取环状沟槽时，与最近一次挖取的环状沟槽不重叠。优选地，所述农作物通用基肥，以重量份计，其原料包括：农作物秸秆50～70份、菜籽饼10～20份、食用菌菌渣5～10份、米糠4～10份、豆渣5～9份、塘泥6～10份、果蔬废渣10～30份、牛粪8～15份、沼渣5～10份、鸡粪5～10份、碳酸氢铵1～4份、钾镁盐1～3份、硝酸钙2～6份、酒糟4～8份、沸石粉4～8份、腐殖酸2～4份、微生物发酵菌液0.3～1份、硼砂1～3份、钼酸钠1～2份、乙磷铝0.5～2份、硫酸亚铁0.3～1份、水适量。优选地，所述农作物通用基肥，其制备方法，包括如下步骤：S1、果蔬废渣的发酵：将果蔬废渣，装进透明的塑料桶中，添加水适量，再添加酒糟、豆渣、腐殖酸、微生物发酵菌液，搅拌均匀后密封，置于阳光下暴晒，使塑料桶内的温度控制在35～42℃，放置10～20天，果蔬废渣发酵完成；S2、微生物菌液的扩培：将微生物发酵菌液、菜籽饼、食用菌菌渣、米糠、塘泥、牛粪、鸡粪，混合均匀，置于40～55℃温度下，放置7～15天，制得微生物菌液扩培混合物；S3、农作物秸秆腐熟：将农作物秸秆粉碎成1～2厘米长度的段状，并添加发酵的果蔬废渣、微生物菌液扩培混合物、以及沼渣、腐殖酸、微生物发酵菌液、以及适量水，搅拌均匀，建堆并覆盖薄膜保存，保持温度控制在55～70℃，每3～7天翻堆一次，直至农作物秸秆手握即断为止，制得农作物秸秆发酵混合料；S4、制成品基肥：将农作物秸秆发酵混合料置于搅拌机内，并加入碳酸氢铵、钾镁盐、硝酸钙、沸石粉、硼砂、钼酸钠、乙磷铝、硫酸亚铁，搅拌均匀，压缩成型，可制得蔬菜通用基肥成品。优选地，所述农作物通用基肥，以重量份计，其原料包括：农作物秸秆60份、菜籽饼15份、食用菌菌渣8份、米糠7份、豆渣7份、塘泥8份、果蔬废渣20份、牛粪12份、沼渣7份、鸡粪8份、碳酸氢铵3.5份、钾镁盐2份、硝酸钙4份、酒糟6份、沸石粉6份、腐殖酸3份、微生物发酵菌液0.7份、硼砂2份、钼酸钠1.5份、乙磷铝1.2份、硫酸亚铁0.6份、水适量。本专利技术的有益效果：本专利技术的一种金银花高产种植方法，通过精细化管理，并多次施加农作物通用基肥，能够培育金银花土壤肥力，见效长久，同时能够显著降低土壤虫害的发生，实现金银花品质的提高，并显著提高金银花的产量，效果明显。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面结合具体实施例对本专利技术作进一步的说明。实施例1：一种金银花高产种植方法，包括如下步骤：S1、田地选择：选择土层深厚、排水良好、富含腐质的疏松肥沃土壤的田地；S2、土地翻耕：第一年入冬前，在田地中施加农作物通用基肥400kg/亩，然后对在农田土地进行翻耕、平整，土地翻耕深度为30厘米；S3、土壤复耕：第二年开春前，在田地中施加农作物通用基肥400kg/亩，然后对在农田土地进行复耕，土地翻耕深度为20厘米，然后打碎土块，整平耙细，并开沟起垄，地垄宽140厘米，地沟宽25厘米，地沟底至地垄顶的高度为25厘米；S4、金银花苗移栽：在第二年开春后，在地垄中央，按株距130厘米挖坑，坑直径25厘米、坑深30厘米，每坑施加农作物通用基肥与塘泥的混合物6kg，农作物通用基肥与塘泥的重量比为1：0.3，然后移栽金银花苗，覆土压实，并浇水；S5、金银花苗枝修剪：加强苗枝修剪，培育主干，及时剪除苗枝顶梢，促进侧芽生长成枝；及时去除多余分枝，促进分枝上次级分枝生长，金银花苗枝整体成伞状或球状；其中，金银花苗枝修剪的具体方法为：待金银花苗主干生长至40～50厘米时，剪除顶梢，促进侧芽生长；待金银花苗侧芽生枝生长至12～20厘米时，选留4～6个枝条作为主枝，其他枝条剪除；待主枝生长至30～40厘米时，剪除主枝顶梢，促进主枝上侧芽生枝；待主枝上侧芽生枝生长至5～10厘米时，选留5～7个枝条作为一级分枝，其他枝条剪除；待一级分枝生长至10～16厘米时，剪除顶梢，促进一级分枝侧芽生枝；待一级分枝上侧芽生枝生长至5～10厘米时，选留6～8个枝条作为二级分枝，其他枝条剪除，从而形成枝条分布均匀，具有伞状或球状结构的金银花苗枝。S6、田间管理：加强地间管理，及时除草，涝疏旱溉，保持地沟中人行走无明显脚印为宜；每年开春金银花枝条发芽前、以及花期本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金银花高产种植方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、田地选择：选择土层深厚、排水良好、富含腐质的疏松肥沃土壤的田地；S2、土地翻耕：第一年入冬前，在田地中施加农作物通用基肥400～700kg/亩，然后对在农田土地进行翻耕、平整，土地翻耕深度为30～40厘米；S3、土壤复耕：第二年开春前，在田地中施加农作物通用基肥200‑400kg/亩，然后对在农田土地进行复耕，土地翻耕深度为20～30厘米，然后打碎土块，整平耙细，并开沟起垄，地垄宽140～180厘米，地沟宽25～40厘米，地沟底至地垄顶的高度为25～40厘米；S4、金银花苗移栽：在第二年开春后，在地垄中央，按株距130～150厘米挖坑，坑直径25～35厘米、坑深30～45厘米，每坑施加农作物通用基肥与塘泥的混合物3～6kg，农作物通用基肥与塘泥的重量比为1：(0.3～1)，然后移栽金银花苗，覆土压实，并浇水；S5、金银花苗枝修剪：加强苗枝修剪，培育主干，及时剪除苗枝顶梢，促进侧芽生长成枝；及时去除多余分枝，促进分枝上次级分枝生长，金银花苗枝整体成伞状或球状；S6、田间管理：加强地间管理，及时除草，涝疏旱溉，保持地沟中人行走无明显脚印为宜；每年开春金银花枝条发芽前、以及花期结束后，均追肥一次，每株每次施加农作物通用基肥5～20kg、腐熟农家肥5～10kg、硫酸铵30～70克、过磷酸钙50～100克。...

【技术特征摘要】
1.一种金银花高产种植方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、田地选择：选择土层深厚、排水良好、富含腐质的疏松肥沃土壤的田地；S2、土地翻耕：第一年入冬前，在田地中施加农作物通用基肥400～700kg/亩，然后对在农田土地进行翻耕、平整，土地翻耕深度为30～40厘米；S3、土壤复耕：第二年开春前，在田地中施加农作物通用基肥200-400kg/亩，然后对在农田土地进行复耕，土地翻耕深度为20～30厘米，然后打碎土块，整平耙细，并开沟起垄，地垄宽140～180厘米，地沟宽25～40厘米，地沟底至地垄顶的高度为25～40厘米；S4、金银花苗移栽：在第二年开春后，在地垄中央，按株距130～150厘米挖坑，坑直径25～35厘米、坑深30～45厘米，每坑施加农作物通用基肥与塘泥的混合物3～6kg，农作物通用基肥与塘泥的重量比为1：(0.3～1)，然后移栽金银花苗，覆土压实，并浇水；S5、金银花苗枝修剪：加强苗枝修剪，培育主干，及时剪除苗枝顶梢，促进侧芽生长成枝；及时去除多余分枝，促进分枝上次级分枝生长，金银花苗枝整体成伞状或球状；S6、田间管理：加强地间管理，及时除草，涝疏旱溉，保持地沟中人行走无明显脚印为宜；每年开春金银花枝条发芽前、以及花期结束后，均追肥一次，每株每次施加农作物通用基肥5～20kg、腐熟农家肥5～10kg、硫酸铵30～70克、过磷酸钙50～100克。2.根据权利要求1所述的一种金银花高产种植方法，其特征在于，所述S5步骤金银花苗枝修剪的具体方法为：待金银花苗主干生长至40～50厘米时，剪除顶梢，促进侧芽生长；待金银花苗侧芽生枝生长至12～20厘米时，选留4～6个枝条作为主枝，其他枝条剪除；待主枝生长至30～40厘米时，剪除主枝顶梢，促进主枝上侧芽生枝；待主枝上侧芽生枝生长至5～10厘米时，选留5～7个枝条作为一级分枝，其他枝条剪除；待一级分枝生长至10～16厘米时，剪除顶梢，促进一级分枝侧芽生枝；待一级分枝上侧芽生枝生长至5～10厘米时，选留6～8个枝条作为二级分枝，其他枝条剪除，从而形成枝条分布均匀，具有伞状或球状结构的金银花苗枝。3.根据权利要求1所述的一种金银花高产种植方法，其特征在于，所述S6步骤中，追肥方法为：以金银花主干根部为中心，挖取一条宽20～30厘米、深度15～25厘米的环状沟槽，并施加称取好的肥料，...

【专利技术属性】
技术研发人员：江春燕，江超，
申请(专利权)人：宿松县绿通生态农业专业合作社，
类型：发明
国别省市：安徽,34