The invention provides a manufacturing process of a uniform heat dissipation module, which includes the following steps: S1: extruding the aluminium plate into a hollow thin plate with grooves after heating; S2: pumping the groove into a negative pressure, filling the liquid refrigerant and pressing the two ends of the thin plate to seal, forming a heat dissipation aluminium plate; S3: pasting the aluminium base plate with heat conductive glue pasted on the LED light source plate in S2. The heat dissipation module is formed on the heat dissipation aluminum plate. The invention overcomes the defect of original heat dissipation, has fast and uniform heat conduction, and enables the heat at any point to distribute rapidly and evenly over the effective radiator area.
【技术实现步骤摘要】
一种均匀散热模组的制作工艺
本专利技术属于LED散热
,具体涉及一种均匀散热模组的制作工艺。
技术介绍
半导体LED因其具有低能耗、高亮度的优点已被广泛应用于照明。但是,LED在工作中会产生高温,如果不能充分散热,则会因长时间工作所产生的高温而造成亮度降低,使用寿命缩短。LED受自身特性所限,只能依靠对流和辐射散热,现有的散热装置普遍存在散热效率低、散热速度慢的缺点,使得LED不能在较小面积上做大功率的灯珠,另一方面也影响了LED的使用寿命。且原始LED采用的导散热板由于导热慢,中间温度高,和边缘温差大,致使中间部分LED灯珠因高温而快速老化失效。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种均匀散热模组的制作工艺,克服原有散热缺陷,导热迅速均匀,使任何一点的热量迅速平均分布到有效散热器面积上。本专利技术提供了如下的技术方案:一种均匀散热模组的制作工艺,包括以下步骤:S1:将铝板加热后挤压成设有凹槽的空心薄板;S2:将所述凹槽内抽成负压后充入液体制冷工质并通过冲压将所述薄板两端压合密封,形成散热铝板;S3:将贴好LED光源板的铝基板用导热胶粘贴在S2中所述的散热铝板上,形成散热模组。优选的,所述空心薄板的厚度为5mm-10mm。优选的,所述S2中的负压为1·3×(10负1-10负4)Pa的负压。优选的,所述S1中的铝板为1060铝板。优选的,所述LED光源板为贴片灯珠或集成COB光源板。优选的,所述散热模组贴合在灯体散热器平面上。本专利技术的有益效果是:本专利技术制作的散热模组导热迅速均匀,可在短时间内使任何一点的热量迅速平均分布到有效散热器面积上,颠覆了原 ...
【技术保护点】
1.一种均匀散热模组的制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:S1:将铝板加热后挤压成设有凹槽的空心薄板;S2:将所述凹槽内抽成负压后充入液体制冷工质并通过冲压将所述薄板两端压合密封,形成散热铝板;S3:将贴好LED光源板的铝基板用导热胶粘贴在S2中所述的散热铝板上,形成散热模组。
【技术特征摘要】
1.一种均匀散热模组的制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:S1:将铝板加热后挤压成设有凹槽的空心薄板;S2:将所述凹槽内抽成负压后充入液体制冷工质并通过冲压将所述薄板两端压合密封,形成散热铝板;S3:将贴好LED光源板的铝基板用导热胶粘贴在S2中所述的散热铝板上,形成散热模组。2.根据权利要求1所述的一种均匀散热模组的制作工艺,其特征在于,所述空心薄板的厚度为5mm-10mm。3.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡广,储昭学,
申请(专利权)人:安徽蓝锐电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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