无线通信器件及具备该无线通信器件的物品制造技术

技术编号:20108822 阅读:19 留言:0更新日期:2019-01-16 10:26
本实用新型专利技术涉及无线通信器件及具备该无线通信器件的物品。本实用新型专利技术的无线通信器件具有:包括第1及第2端子电极(102、104)的RFIC元件(100);与RFIC元件(100)的第1端子电极(102)连接的第1放射电极(22);以与第1放射电极(22)独立的状态与第1放射电极(22)设置在同层,与RFIC元件(100)的第2端子电极(104)连接的第2放射电极(24);及设置成与第2放射电极(24)隔开距离相对,与第2放射电极(24)连接的背面电极(26)。与第1放射电极(22)相对的背面电极(26)的部分的面积小于与第2放射电极(24)相对的背面电极(26)的部分的面积。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无线通信器件及具备该无线通信器件的物品
本技术涉及无线通信器件,特别涉及即使安装于物品的金属面也能进行无线通信的无线通信器件及具备该无线通信器件的物品。
技术介绍
作为即使安装于物品的金属面也能进行无线通信的无线通信器件,例如有专利文献1所记载的器件。专利文献1所记载的无线通信器件具有电介质坯体、设置在电介质坯体的上表面的上表面电极、及设置在电介质坯体的下表面且与上表面电极进行电连接的下表面电极。这些上表面电极和下表面电极由从电介质坯体的下表面横跨至上表面来进行延伸的1个金属图案来提供。在上表面电极中形成有开口和从该开口延伸至电极的侧端的狭缝。在狭缝的相对部分分别连接有无线IC元件的端子。开口的周围起到作为环状电极的功能。在接收到高频信号的情况下,在环状电极中感应出电流,该电流经由狭缝的相对部分提供给无线IC元件。此时,环状电极在金属图案与无线IC元件之间取得阻抗匹配。根据这种无线通信器件,即使在其下表面电极侧安装于物品的金属面,通信特性也不变。即,即使安装于物品的金属面,也与未安装于该物品同样,可进行无线通信。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利第5170156号公报
技术实现思路
技术所要解决的技术问题然而,近年来,寻求一种即使安装于物品的金属面也能进行无线通信、且具有更高的通信能力的无线通信器件。即,寻求能以更高的放射效率放射电波的无线通信器件。因而,本技术的课题在于使无线通信器件即使安装于物品的金属面,也能进行无线通信,且能以更高的放射效率来放射电波。解决技术问题的技术方案为了解决上述技术问题,根据本技术的一种方式,提供一种无线通信器件,其具有:RFIC元件,该RFIC元件包括第1及第2端子电极;第1放射电极,该第1放射电极与所述RFIC元件的所述第1端子电极连接;第2放射电极,该第2放射电极以与所述第1放射电极独立的状态与所述第1放射电极设置在同层,与所述RFIC元件的所述第2端子电极连接;及背面电极,该背面电极设置成与所述第2放射电极隔开距离相对,与所述第2放射电极连接,与所述第1放射电极相对的所述背面电极的部分的面积小于与所述第2放射电极相对的所述背面电极的部分的面积。此外,根据本技术的其他方式,提供一种物品,该物品至少在一部分具备金属面,且具有安装于所述金属面的无线通信器件,其中,所述无线通信器件具有:RFIC元件,该RFIC元件包括第1及第2端子电极;第1放射电极,该第1放射电极与所述RFIC元件的所述第1端子电极连接;第2放射电极,该第2放射电极以与所述第1放射电极独立的状态与所述第1放射电极设置在同层,与所述RFIC元件的所述第2端子电极连接;及背面电极,该背面电极设置成与所述第2放射电极隔开距离相对,与所述第2放射电极连接,所述无线通信器件以使所述背面电极与所述金属面相对的方式安装于所述金属面,与所述第1放射电极相对的所述背面电极的部分的面积小于与所述第2放射电极相对的所述背面电极的部分的面积。技术效果根据本技术,无线通信器件即使安装于物品的金属面,也能进行无线通信,且能以更高的放射效率来放射电波。附图说明图1是表示本技术的一个实施方式所涉及的无线通信器件的立体图。图2是表示无线通信器件的无线通信模块的立体图。图3是无线通信模块的剖视图。图4A是用于说明无线通信模块的制作步骤的图。图4B是接着图4A的、用于说明无线通信模块的制作步骤的图。图4C是接着图4B的、用于说明无线通信模块的制作步骤的图。图4D是接着图4C的、用于说明无线通信模块的制作步骤的图。图5是表示无线通信器件的等效电路的图。图6是无线通信模块的俯视图。图7是RFIC元件的立体图。图8是表示图7所示的RFIC元件的内部结构的立体图。图9A是构成为多层基板的RFIC元件的上侧的绝缘层的俯视图。图9B是构成为RFIC元件的中央的绝缘层的俯视图。图9C是RFIC元件的下侧的绝缘层的俯视图。图10A是沿图9A所示的B1-B1线的上侧绝缘层的剖视图。图10B是沿图9B所示的B2-B2线的中央绝缘层的剖视图。图10C是沿图9C所示的B3-B3线的下侧绝缘层的剖视图。图11是表示安装于物品的状态的无线通信器件的图。图12是表示其他实施方式所涉及的无线通信器件的无线通信模块的立体图。图13是表示另一实施方式所涉及的无线通信器件的无线通信模块的俯视图。图14是图13所示的无线通信模块的变形例的俯视图。图15是图13所示的无线通信模块的其他变形例的俯视图。图16是表示另一实施方式所涉及的无线通信器件的无线通信模块的俯视图。图17是表示另一实施方式所涉及的无线通信器件的无线通信模块的局部俯视图。图18是表示不同实施方式所涉及的无线通信器件的无线通信模块的俯视图。图19是表示另一不同实施方式所涉及的无线通信器件的无线通信模块的俯视图。图20是图19所示的无线通信模块的剖视图。图21是表示又一不同实施方式所涉及的无线通信器件的剖视图。图22是表示不具备电介质基板的一个实施方式所涉及的无线通信器件的剖视图。图23是表示不具备电介质基板的替代实施方式所涉及的无线通信器件的剖视图。图24是表示具备起到作为天线的功能的安装部的一个实施方式所涉及的无线通信器件的立体图。图25是表示具备起到作为天线的功能的安装部的替代实施方式所涉及的无线通信器件的立体图。图26是表示又一不同实施方式所涉及的无线通信模块的俯视图。图27是表示图26所示的无线通信器件的通信信号的频率特性的图。图28是表示又一不同实施方式所涉及的无线通信模块的俯视图。图29是图28所示的无线通信模块的剖视图。图30是图28所示的无线通信模块的制作方法的一个示例的图。具体实施方式作为本技术的一个方式的无线通信器件,具有:RFIC元件,该RFIC元件包括第1及第2端子电极;第1放射电极,该第1放射电极与所述RFIC元件的所述第1端子电极连接;第2放射电极,该第2放射电极以与所述第1放射电极独立的状态与所述第1放射电极设置在同层,与所述RFIC元件的所述第2端子电极连接;及背面电极,该背面电极设置成与所述第2放射电极隔开距离相对,与所述第2放射电极连接,与所述第1放射电极相对的所述背面电极的部分的面积小于与所述第2放射电极相对的所述背面电极的部分的面积。根据该方式,无线通信器件即使安装于物品的金属面,也能进行无线通信,且能以更高的放射效率来放射电波。无线通信器件也可具有包括表面和背面的电介质基板,所述第1及第2放射电极设置在所述电介质基板的所述表面上,所述背面电极设置于所述电介质基板的所述背面上。所述电介质基板、所述第1放射电极、所述第2放射电极、所述背面电极及所述RFIC元件也可具有可挠性。由此,无论是安装于平面,或是安装于曲面,都能进行紧密贴合,物品与无线通信器件之间的高频传输特性没有变化而得到维持。因而,不受安装的物品的形状的影响,无线通信器件能发挥其通信能力。所述第1及第2放射电极与所述背面电极之间也可为空气层。在此情况下,第1放射电极与背面电极之间的寄生电容变小(与在它们之间存在电介质(物体)的情况相比)。其结果,第1放射电极能以更高的放射效率放射电波。所述背面电极及所述第2放射电极也可由从所述电介质基板的背面侧横跨至表面侧来进行延本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线通信器件,其特征在于,具有:RFIC元件,该RFIC元件包括第1及第2端子电极;第1放射电极,该第1放射电极与所述RFIC元件的所述第1端子电极连接;第2放射电极,该第2放射电极以与所述第1放射电极独立的状态与所述第1放射电极设置在同层,与所述RFIC元件的所述第2端子电极连接;及背面电极,该背面电极设置成与所述第2放射电极隔开距离相对,与所述第2放射电极连接,与所述第1放射电极相对的所述背面电极的部分的面积小于与所述第2放射电极相对的所述背面电极的部分的面积。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.21 JP 2015-143881;2016.02.25 JP 2016-034651.一种无线通信器件,其特征在于,具有:RFIC元件,该RFIC元件包括第1及第2端子电极;第1放射电极,该第1放射电极与所述RFIC元件的所述第1端子电极连接;第2放射电极,该第2放射电极以与所述第1放射电极独立的状态与所述第1放射电极设置在同层,与所述RFIC元件的所述第2端子电极连接;及背面电极,该背面电极设置成与所述第2放射电极隔开距离相对,与所述第2放射电极连接,与所述第1放射电极相对的所述背面电极的部分的面积小于与所述第2放射电极相对的所述背面电极的部分的面积。2.如权利要求1所述的无线通信器件,其特征在于,具有包括表面和背面的电介质基板,所述第1及第2放射电极设置在所述电介质基板的所述表面上,所述背面电极设置于所述电介质基板的所述背面上。3.如权利要求2所述的无线通信器件,其特征在于,所述电介质基板、所述第1放射电极、所述第2放射电极、所述背面电极及所述RFIC元件具有挠性。4.如权利要求1所述的无线通信器件,其特征在于,所述第1及第2放射电极与所述背面电极之间为空气层。5.如权利要求1所述的无线通信器件,其特征在于,所述背面电极及所述第2放射电极由一个金属膜构成。6.如权利要求2所述的无线通信器件,其特征在于,所述第2放射电极和所述放射电极由在所述电介质基板的一端折返的一个金属片材构成,在所述电介质基板的所述一端设置有芯构件,该芯构件具有比所述电介质基板要高的刚性,且沿所述金属片材的折痕的延伸方向延伸。7.如权利要求1所述的无线通信器件,其特征在于,所述背面电极设置成与所述第1放射电极不相对。8.如权利要求1所述的无线通信器件,其特征在于,所述RFIC元件包括:元件基板,该元件基板包括所述第1及第2端子电极;RFIC芯片,该RFIC芯片设置在所述元件基板上;及匹配电路,该匹配电路设置在所述元件基板上,在所述RFIC芯片与所述第1及第2放射电极之间取得阻抗匹配。9.如权利要求1所述的无线通信器件,其特征在于,所述第1放射电极以比所述第2放射电极要小的宽度沿远离所述RFIC元件的方向延伸。10.如权利要求9所述的无线通信器件,其特征在于,具有在所述同层上所述第1及第2放射电极相对...

【专利技术属性】
技术研发人员:加藤登
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:新型
国别省市:日本,JP

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