一种LED封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于LED封装技术领域，公开了一种LED封装装置，包括基座和透光镜，所述基座上开设有环形卡槽，所述透光镜通过环形卡槽安装在基座上，所述基座上固定安装有安装座，所述安装座位于透光镜与基座形成的空间内，安装座中部开设有安装槽，所述安装槽内安装有灯座，所述灯座上端面开设有凹槽，凹槽内固定安装有LED芯片，灯座上还开设有第一通孔，第一通孔内均安装有导电柱，导电柱的上端连接有第一电极片，导电柱的下端连接有第二电极片，所述第一电极片连接LED芯片，所述第二电极片连接有导线，所述基座上开设有让导线伸出以连接外部引脚的第二通孔。该封装装置结构稳固，密封性好，同时兼具良好的散热性能及出光性能。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装装置
本技术属于LED封装
，具体涉及一种LED封装装置。
技术介绍
LED是发光二极管的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。LED封装是指发光LED芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装是指将放光LED芯片通过外壳与外界隔绝，封装不仅要起到安装、固定、密封和保护LED芯片的作用，还需要将LED芯片上的节点泳道线连接到外部引脚上。现有的封装装置封装效果差，固定不牢靠，散热效果差，LED光源的出光质量也参差不齐。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的上述问题，本技术目的在于提供一种LED封装装置。本技术所采用的技术方案为：一种LED封装装置，包括基座和透光镜，所述基座上开设有环形卡槽，所述透光镜通过环形卡槽安装在基座上，所述基座上固定安装有安装座，所述安装座位于透光镜与基座形成的空间内，安装座中部开设有安装槽，所述安装槽内安装有灯座，所述灯座上端面开设有凹槽，凹槽内固定安装有LED芯片，灯座上还开设有第一通孔，第一通孔内安装有导电柱，导电柱的上端连接有第一电极片，导电柱的下端连接有第二电极片，所述第一电极片连接LED芯片，所述第二电极片连接有导线，所述基座上开设有让导线伸出以连接外部引脚的第二通孔。优选地，所述基座上还可拆卸安装有用以配合固定透光镜的套筒。优选地，所述安装槽呈上大下小的倒锥形结构。优选地，所述凹槽内设有镀银导热层，所述LED芯片通过导电胶粘贴在凹槽内。优选地，所述LED芯片外设有荧光层。优选地，所述安装座由绝缘材料制成。优选地，所述基座底部开设有多个散热槽。优选地，所述透光镜和基座间填充有密封胶。优选地，所述环形卡槽内设置有橡胶垫。优选地，所述基座内安装有应急电源。本技术的有益效果为：1、该封装装置透光镜和基座的连接稳固，密封性好，可方便连接到外部引脚，同时基座底部的散热槽以及凹槽内的镀银导热层可起到散热作用。2、安装槽的倒锥形结构可起到一定的反光作用，使得LED的中心光强和发光效果提高。3、安装座由于与第二电极接触，用绝缘材料制作可防止触电。附图说明图1是本技术的结构示意图。图中：1-基座；2-透光镜；3-环形卡槽；4-安装座；5-安装槽；6-灯座；7-凹槽；8-LED芯片；9-导电柱；10-第一电极片；11-第二电极片；12-第二通孔；13-套筒；14-荧光层；15-散热槽；16-密封胶；17-应急电源。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步阐述。如图1所示，本实施例的LED封装装置，包括基座1和透光镜2，基座1上开设有环形卡槽3，透光镜2的边沿卡合在环形卡槽3内，环形卡槽3内设置有橡胶垫，橡胶垫可将环形卡槽3和透光镜2之间的间隙填满，保护透光镜2与环形卡槽3接触部位的同时也可起到提高LED封装的密封效果。基座1上还可拆卸安装有用以配合固定透光镜2的套筒13，使得透光镜2安装得更加稳固。基座1内还安装有应急电源17，在日常使用过程中可以对应急电源17进行储电操作，当遇到断电等紧急状况时，LED灯自动切入应急照明回路，可以满足用户在断电状况下的照明需求，大大提高了LED灯的经济实用性。基座1上固定安装有安装座4，安装座4位于透光镜2与基座1形成的空间内，空间内填充有密封胶16，密封胶16可起到密封作用，使LED芯片8与空气与水隔绝。密封胶16可采用纯硅胶，纯硅胶具有更好的透光性和稳定性，不易变黄，有利于提高产品长期使用的稳定性。安装座4中部开设有安装槽5，安装槽5呈上大下小的倒锥形结构，可起到反光作用，使得LED的中心光强和发光效果提高。安装槽5内安装有灯座6，灯座6上端面开设有凹槽7，凹槽7内设有镀银导热层，LED芯片8通过导电胶粘贴在凹槽7内，LED芯片8外设有荧光层14，使LED芯片8的光通透量高，出光颜色均匀。灯座6上开设有两个第一通孔，两个第一通孔内均安装有导电柱9，导电柱9的上端通过导线连接有第一电极片10，导电柱9的下端连接有第二电极片11，第一电极片10连接LED芯片8，第二电极片11连接有导线，导线可为金线、铜线、铝线、合金线等金属线。基座1上开设有让导线伸出以连接外部引脚的第二通孔12。安装座4由于与第二电极接触，用绝缘材料制作可防止触电。基座1底部还开设有多个散热槽15，LED芯片8工作时产生的热量可通过散热槽15进行散热，有利于提高产品的使用寿命。本技术不局限于上述可选实施方式，任何人在本技术的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是落入本技术权利要求界定范围内的技术方案，均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装装置，包括基座(1)和透光镜(2)，其特征在于：所述基座(1)上开设有环形卡槽(3)，所述透光镜(2)通过环形卡槽(3)安装在基座(1)上，所述基座(1)上固定安装有安装座(4)，所述安装座(4)位于透光镜(2)与基座(1)形成的空间内，安装座(4)中部开设有安装槽(5)，所述安装槽(5)内安装有灯座(6)，所述灯座(6)上端面开设有凹槽(7)，凹槽(7)内固定安装有LED芯片(8)，灯座(6)上还开设有第一通孔，第一通孔内安装有导电柱(9)，导电柱(9)的上端连接有第一电极片(10)，导电柱(9)的下端连接有第二电极片(11)，所述第一电极片(10)连接LED芯片(8)，所述第二电极片(11)连接有导线，所述基座(1)上开设有让导线伸出以连接外部引脚的第二通孔(12)。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装装置，包括基座(1)和透光镜(2)，其特征在于：所述基座(1)上开设有环形卡槽(3)，所述透光镜(2)通过环形卡槽(3)安装在基座(1)上，所述基座(1)上固定安装有安装座(4)，所述安装座(4)位于透光镜(2)与基座(1)形成的空间内，安装座(4)中部开设有安装槽(5)，所述安装槽(5)内安装有灯座(6)，所述灯座(6)上端面开设有凹槽(7)，凹槽(7)内固定安装有LED芯片(8)，灯座(6)上还开设有第一通孔，第一通孔内安装有导电柱(9)，导电柱(9)的上端连接有第一电极片(10)，导电柱(9)的下端连接有第二电极片(11)，所述第一电极片(10)连接LED芯片(8)，所述第二电极片(11)连接有导线，所述基座(1)上开设有让导线伸出以连接外部引脚的第二通孔(12)。2.根据权利要求1所述的一种LED封装装置，其特征在于：所述基座(1)上还可拆卸安装有用以配合固定透光镜(2)的套筒(13...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴娟，
申请(专利权)人：广州米珈尼电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44