一种在散热器表面直接封装LED芯片的光源制造技术

本实用新型专利技术涉及LED芯片技术领域，具体是一种在散热器表面直接封装LED芯片的光源，包括铝合金散热器、固晶区镀银层、热固化PCB胶膜边框、LED芯片、灌封胶。所述铝合金散热器表面芯片区域先行作镀银处理，以提升光线反光率，降低热阻，在镀银层上直接进行LED芯片固晶，再在固晶区四周安装热固化PCB胶膜框，胶膜上带有电源引出正负电极，通过打线使LED芯片与电极联接。LED芯片在铝合金散热器上焊接固晶、打线，浇注LED灌封胶，使得LED芯片与铝合金散热器合为一体，从而实现取消传统的LED安装支架，降低了阻热，大大提升该LED芯片的封装结构的散热性，节约了LED光源成本，同时出光率也可以得到提高，保证LED光源长期正常使用，提高了LED芯片的封装结构的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种在散热器表面直接封装LED芯片的光源
本技术涉及LED芯片
，具体为一种在散热器表面直接封装LED芯片的光源。
技术介绍
LED（LightEmittingDiode，发光二极管）芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。目前，现有的LED芯片是通过底座固定在散热片上的，支架固定以后再用弧形玻璃罩子封装起来，起到扩散光源的作用，但是这样提高了生产成本，且支架的散热性差，为此我们提出了一种在散热器表面直接封装LED芯片的光源来解决上述问题，以解决现有技术的不足。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种在散热器表面直接封装LED芯片的光源，具备降低生产成本等优点，解决了现有技术中生产成本高的问题。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的，一种在散热器表面直接封装LED芯片的光源，包括铝合金散热器和LED芯片，所述铝合金散热器中心处设有固晶区并镀有银层，所述LED芯片固定在固晶区的银层表面，设置银层能够大幅提升光线反光率，降低热阻，在镀银层上直接进行LED芯片固晶，从而实现取消传统的LED安装支架，降低了阻热，大大提升该LED芯片的封装结构的散热性。优选地，所述LED芯片四周与固晶区之间设有PCB胶膜框，PCB胶膜框上带有电源引出正负电极，所述铝合金散热器上设置有两个引出线焊盘，PCB胶膜框的电源引出正负电极与引出线焊盘相接，LED芯片与PCB胶膜框的电源引出正负电极之间打线连接，然后将LED芯片与铝合金散热器封装为一体。优选地，所述LED芯片通过LED灌封胶封装在铝合金散热器上。优选地，所述铝合金散热器上设有安装孔；所述安装孔的数量为六个，六个安装孔分为两组，一组为三个，对称分布在LED芯片的两侧。优选地，所述LED芯片的两端设置电极引线焊点。与现有技术相比，本技术提供了一种在散热器表面直接封装LED芯片的光源，具备以下有益效果：该LED芯片的封装结构，在铝合金散热器的固晶区先行作镀银处理，以提升光线反光率，降低热阻，在镀银层上直接进行LED芯片固晶，使得LED芯片与铝合金散热器合为一体，从而实现取消传统的LED安装支架，降低了阻热，大大提升该LED芯片的封装结构的散热性，节约了LED光源成本，同时出光率也可以得到提高，保证LED光源长期正常使用，提高了LED芯片的封装结构的实用性。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：1-铝合金散热器、2-散热片、3-LED芯片、4-PCB胶膜框、5-安装孔、6-引出线焊盘、7-LED灌封胶、8电极引线焊点。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，一种在散热器表面直接封装LED芯片的光源，包括铝合金散热器1和LED芯片3，所述铝合金散热器1中心处设有固晶区并镀有银层，所述LED芯片3固定在固晶区的银层表面；设置银层能够大幅提升光线反光率，降低热阻，在镀银层上直接进行LED芯片固晶，从而实现取消传统的LED安装支架，降低了阻热，大大提升该LED芯片的封装结构的散热性；所述铝合金散热器1的四周均固定连接有散热片2，所述散热片2的外边部均开设有散热槽，通过设置散热片和散热槽，增加了散热面积，提高了散热性能，所述固晶区的外侧固定连接有散光罩和透明的弧形罩子，通过设置弧形罩，达到了保护芯片，防止潮湿的作用，通过设置散光罩，达到了扩散光源的作用。本实施例中，所述LED芯片3四周与固晶区之间设有PCB胶膜框4，PCB胶膜框4上带有电源引出正负电极，所述铝合金散热器1上设置有两个引出线焊盘6，PCB胶膜框4的电源引出正负电极与引出线焊盘6相接，LED芯片3与PCB胶膜框4的电源引出正负电极之间打线连接，所述LED芯片3通过LED灌封胶7封装在铝合金散热器1上，使LED芯片3与铝合金散热器1封装为一体；所述铝合金散热器1上设有安装孔5；所述安装孔5的数量为六个，六个安装孔5分为两组，一组为三个，对称分布在LED芯片3的两侧；所述LED芯片3的两端设置电极引线焊点8。该文中出现的电器元件与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。综上所述，通过在铝合金散热器1上直接焊接封装LED芯片3，除去底座，节约了生产底座的成本，通过设置LED芯片3与铝合金散热器1封装减少了底座的阻热，大大提高该LED芯片的封装结构的散热性，同时封装提高了LED芯片3的稳定性，保证了LED的正常使用，提高了该LED芯片的封装结构的实用性。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在散热器表面直接封装LED芯片的光源，包括铝合金散热器(1)和LED芯片(3)，其特征在于：所述铝合金散热器(1)中心处设有固晶区并镀有银层，所述LED芯片(3)固定在固晶区的银层表面；所述铝合金散热器的四周均固定连接有散热片，所述散热片的外边部均开设有散热槽。

【技术特征摘要】
1.一种在散热器表面直接封装LED芯片的光源，包括铝合金散热器(1)和LED芯片(3)，其特征在于：所述铝合金散热器(1)中心处设有固晶区并镀有银层，所述LED芯片(3)固定在固晶区的银层表面；所述铝合金散热器的四周均固定连接有散热片，所述散热片的外边部均开设有散热槽。2.根据权利要求1所述的一种在散热器表面直接封装LED芯片的光源，其特征在于：所述LED芯片(3)四周与固晶区之间设有PCB胶膜框(4)，PCB胶膜框(4)上带有电源引出正负电极。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴谦平，
申请(专利权)人：重庆市澳欧硕铭科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50