小电流光电耦合器制造技术

本实用新型专利技术涉及光电器件技术领域，具体提供了一种小电流高速光电耦合器，包括受光部和发光部，受光部内设置有金属化区域，受光部的金属化区域上接合有受光元件，发光部上设置有金属化区域，发光部的金属化区域上接合有发光元件，发光元件的发光面与受光元件的受光面相向设置。该光电耦合器利用发光元件和受光元件的相对设置形成上下立体对射式传输结构，通过在发光元件上涂覆导光胶，提高了传输速率，降低了导通电流，实现了光电耦合器的小电流导通，且灵敏度高，抗干扰能力强，使得该光电耦合器可作为航天器件在航天领域中应用。

【技术实现步骤摘要】
小电流光电耦合器
本技术涉及光电器件
，特别涉及小电流光电耦合器。
技术介绍
光电耦合器是以光为媒介传输电信号的一种电-光-电转换器件，它由发光源和受光器两部分组成。随着目前中国航天事业的发展，航天用户对光电器件的性能要求越来越高，光电耦合器作为在多种领域内应用广泛的一类光电器件，在航天领域内也会经常用到，因此对光电耦合器的小电流工作和可靠性的要求也日益突出。现有的光电耦合器类半导体器件导通电流大、可靠性较差，用作航天器件时无法满足适用要求，因此对器件小电流导通、高可靠性的需求迫在眉睫。
技术实现思路
(一)技术目的为克服上述现有技术存在的至少一种缺陷，实现小电流导通和可靠性高等目的，本技术提供了下述技术方案。(二)技术方案本技术提供了一种小电流高速光电耦合器，包括：受光部，所述受光部内设置有金属化区域，所述受光部的金属化区域上接合有受光元件；以及发光部，所述发光部上设置有金属化区域，所述发光部的金属化区域上接合有发光元件，所述发光元件的发光面与所述受光元件的受光面相向设置，并且所述发光元件上涂覆有导光胶。上述技术方案中优选的是，所述受光部上的金属化区域为至少三块，该至少三块金属化区域间隔分布；所述受光元件接合于该至少三块金属化区域中的其中一块金属化区域，所述受光元件具有多个电极，所述受光元件的多个电极与所述至少三块金属化区域电连接。上述技术方案中优选的是，所述发光部上的金属化区域为至少两块，该至少两块金属化区域均呈凸字形且间隔分布；所述发光元件接合于该至少两块金属化区域中的其中一块金属化区域，所述发光元件的其中一个电极与所述发光元件接合的金属化区域电连接，另一个电极与除所述发光元件接合的金属化区域的另一金属化区域电连接。上述技术方案中优选的是，所述受光元件与受光部内的金属化区域之间、所述发光元件与所述发光部上的金属化区域之间通过键合丝连接。上述技术方案中优选的是，所述受光部的一侧安装有多个外部管脚，所述受光部内部具有多个金属化孔，所述受光部内的各金属化区域以及所述发光部上的各金属化区域分别通过所述金属化孔与所述外部管脚连接。上述技术方案中优选的是，该光电耦合器还包括管壳，所述受光部和所述发光部均设置于所述管壳内，所述受光部顶端固定有金属焊框，所述金属焊框外侧密封连接有外盖板。上述技术方案中优选的是，所述受光部采用金属陶瓷材料，所述管壳采用金属陶瓷全密封封装，所述受光部和所述管壳均采用金属陶瓷全密封封装。上述技术方案中优选的是，所述受光部的金属化区域、所述发光部的金属化区域、所述外部管脚、所述金属焊框以及所述外盖板的外表面均镀有镍层，且所述镍层外还镀有金层。上述技术方案中优选的是，所述金属焊框与所述管壳之间设置有定位标记引线，所述定位标记引线为金属化条并且位于所述管壳上表面。上述技术方案中优选的是，所述受光部顶部具有一台阶状卡槽，所述发光部安装于所述台阶状卡槽内。上述技术方案中优选的是，所述发光元件为发光二极管，所述受光元件为光电集成电路芯片。(三)有益效果本技术提供的小电流高速光电耦合器，具有如下有益效果：1、利用发光元件和受光元件的相对设置形成上下立体对射式传输结构，并且通过在发光元件上涂覆导光胶，降低了导通电流，实现了光电耦合器的小电流导通，提高了光电耦合器的传输速率，且灵敏度高，抗干扰能力强，使得该光电耦合器可作为航天器件在航天领域中应用。2、通过将接合发光元件的发光部设置于接合有受光元件的受光部内，并通过金属化区域以及金属化孔来传导信号，使得光电耦合器整体结构紧凑，可作为航天器件在航天领域中应用。3、受光部采用金属陶瓷材料，管壳采用金属陶瓷全密封封装，提高了光电耦合器的可靠性和信号传输速率。附图说明以下参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释和说明本技术，而不能理解为对本技术的保护范围的限制。图1是本技术提供的小电流高速光电耦合器的一种实施例的主视剖视示意图；图2是图1中受光部10的俯视剖视示意图；图3是图1中发光部20的仰视示意图；图4是本技术提供的小电流高速光电耦合器中管壳50的主视剖视示意图；图5是图4所示实施例的侧视剖视示意图；图6是图1所示实施例的俯视示意图。附图标记：10受光部12第一区域13第二区域14第三区域15受光元件16金属焊框20发光部21第四区域22第五区域26发光元件30键合丝40外部管脚50管壳51外盖板52定位标记引线具体实施方式为使本技术实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。需要说明的是：在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。在本文中，“第一”、“第二”等仅用于彼此的区分，而非表示它们的重要程度及顺序等。图1为本技术提供的小电流高速光电耦合器的一种实施例的主视剖视示意图。如图1所示，该光电耦合器，包括受光部10和发光部20。受光部10用于接收光电耦合器内的发光部发射的光信号，并将其转化为电信号输出。本实施例中，受光部10为一管座，管座内设置有金属化区域，金属化区域上接合有受光元件15，本实施例中，受光元件15为光电集成电路芯片，光电集成电路芯片用于将光信号实际转化为电信号，通过受光部的金属化区域来传导光电集成电路芯片输出的电信号。发光部20用于接收外界传递的电信号并将其转化为光信号发射至作为受光部10的管座，本实施例中，发光部20为一安装于管座上方的内盖板。发光部20上设置有金属化区域，发光部20的金属化区域上接合有发光元件26，本实施例中，发光元件26为发光二极管芯片。发光二极管芯片将接收到的电信号转化为光信号并发射给受光部10的光电集成电路芯片。发光二极管芯片的发光面与光电集成电路芯片的受光面相向设置，形成上下对射式结构，并且发光元件26上涂覆有导光胶，导光胶又称为光学透明胶，是一种基于高度专业粘合剂的产品，其具有优异的的光学性能、良好的粘接性能以及持久的耐老化性能，通过导光胶能够提高传输速率，降低了导通电流，实现小电流导通。图2为图1所示实施例中受光部10的俯视剖视示意图。如图2所示，受光部10内的金属化区域的数量为至少三块，该至少三块金属化区域间隔分布。本实施例中，受光部10的金属化区域的数量为三块，分别为第一区域12、第二区域13和第三区域14。受光元件15接合于受光部10的三块金属化区域中其中一块金属化区域，本实施例中，作为受光元件15的光电集成电路芯片粘接于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小电流光电耦合器，其特征在于，包括：受光部(10)，所述受光部(10)内设置有金属化区域，所述受光部(10)的金属化区域上接合有受光元件(15)；以及发光部(20)，所述发光部(20)上设置有金属化区域，所述发光部(20)的金属化区域上接合有发光元件(26)，所述发光元件(26)的发光面与所述受光元件(15)的受光面相向设置，并且所述发光元件(26)上涂覆有导光胶；所述受光部(10)上的金属化区域为至少三块，该至少三块金属化区域间隔分布；所述受光元件(15)接合于该至少三块金属化区域中的其中一块金属化区域，所述受光元件(15)具有多个电极，所述受光元件(15)的多个电极与所述至少三块金属化区域电连接；其中，所述发光元件(26)为发光二极管，所述受光元件(15)为光电集成电路芯片。

【技术特征摘要】
1.一种小电流光电耦合器，其特征在于，包括：受光部(10)，所述受光部(10)内设置有金属化区域，所述受光部(10)的金属化区域上接合有受光元件(15)；以及发光部(20)，所述发光部(20)上设置有金属化区域，所述发光部(20)的金属化区域上接合有发光元件(26)，所述发光元件(26)的发光面与所述受光元件(15)的受光面相向设置，并且所述发光元件(26)上涂覆有导光胶；所述受光部(10)上的金属化区域为至少三块，该至少三块金属化区域间隔分布；所述受光元件(15)接合于该至少三块金属化区域中的其中一块金属化区域，所述受光元件(15)具有多个电极，所述受光元件(15)的多个电极与所述至少三块金属化区域电连接；其中，所述发光元件(26)为发光二极管，所述受光元件(15)为光电集成电路芯片。2.根据权利要求1所述的光电耦合器，其特征在于，所述发光部(20)上的金属化区域为至少两块，该至少两块金属化区域均呈凸字形且间隔分布；所述发光元件(26)接合于该至少两块金属化区域中的其中一块金属化区域，所述发光元件(26)的其中一个电极与所述发光元件(26)接合的金属化区域电连接，另一个电极与除所述发光元件(26)接合的金属化区域的另一金属化区域电连接。3.根据权利要求2所述的光电耦合器，其特征在于，所述受光元件(15)与受光部(10)内的金属化区域之间、所述发光元件(26)与所述发光部(20)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：王四新，殷伟伟，
申请(专利权)人：北京瑞普北光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11