半导体元件、贴片机及贴片系统技术方案

技术编号:20108299 阅读:22 留言:0更新日期:2019-01-16 10:16
本实用新型专利技术公开了一种半导体元件、贴片机及贴片系统。半导体元件包括本体和标识点。本体的正面侧壁上设有多个焊盘。标识点设在正面侧壁的未设电子元件的区域,标识点与多个焊盘间隔设置,其中不同高度的半导体元件上的标识点的颜色和/或形状不同。根据本实用新型专利技术的半导体元件,通过在本体的正面设置标识点,可以通过识别标识点以确定焊盘在本体上所在的面,以便于利用焊盘对半导体元件进行贴片,且对于不同类型的半导体元件,标识点的形状/或颜色不同,通过识别标识点的颜色或形状,可以确定不同类型的半导体元件,以便于将半导体元件准确地贴片到对应主板上。

【技术实现步骤摘要】
半导体元件、贴片机及贴片系统
本技术涉及电子设备
,具体而言,尤其涉及一种半导体元件、贴片机及贴片系统。
技术介绍
安装在主板上的光感IC(LightIC,光二级体)种类比较多,不同种类的光感IC的只有高度不同,封装方式相同,从外观上很难区分光感IC的不同。在对光感IC进行贴片工序时,贴片机无法区分不同类型的光感IC,若光感IC装料时存在混料的情况,贴片机极易将光感IC贴装在不相对应的主板上,从而导致主板性能差。而且,SMT(SurfaceMountedTechnology,表面贴装技术)测试时无法检测,只有总装装机后才能进行测试,从而增大了主板的返修成本。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术提出一种半导体元件,所述半导体元件具有贴片便捷的优点。本技术还提出一种贴片机,所述贴片机用于贴装上述半导体元件。本技术又提出一种贴片系统,所述贴片系统具有如上所述的贴片机。根据本技术实施例的半导体元件,包括:本体,所述本体的正面侧壁上设有多个焊盘;标识点,所述标识点设在所述正面侧壁的未设电子元件的区域,所述标识点与所述多个焊盘间隔设置,其中不同高度的半导体元件上的所述标识点的颜色和/或形状不同。根据本技术实施例的半导体元件,通过在本体的正面设置标识点,可以通过识别标识点以确定焊盘在本体上所在的面,以便于利用焊盘对半导体元件进行贴片,且对于不同类型的半导体元件,标识点的形状/或颜色不同,通过识别标识点的颜色或形状,可以确定不同类型的半导体元件,以便于将半导体元件准确地贴片到对应主板上。根据本技术的一些实施例,所述标识点为设在所述本体上的凸台。在本技术的一些实施例中,所述凸台涂覆有液态光致阻焊剂,不同高度的所述半导体元件的所述凸台的形状不同。根据本技术的一些实施例,所述标识点为涂覆在所述本体上的涂层。根据本技术的一些实施例,所述标识点的高度的取值范围为20-30um。根据本技术的一些实施例,所述本体上设有定位槽。在本技术的一些实施例中,所述本体的侧壁的一部分朝向所述本体的中心凹入以限定出所述定位槽。进一步地,所述多个焊盘沿所述本体的宽度方向分成两组,所述定位槽的长度的延伸方向与所述本体部的宽度方向平行。更进一步地,所述定位槽的长度大于两组所述焊盘的间隔距离。在本技术的一些实施例中,所述定位槽的底壁的两端分别通过弧形面与所述本体的其余侧壁相连。根据本技术实施例的贴片机,所述贴片机用于将半导体元件焊接在主板上,所述半导体元件为如上所述的半导体元件,所述贴片机包括:用于识别所述标识点的识别装置;控制装置,所述控制装置与所述识别装置相连,所述控制装置在接收到所述识别装置识别到所述标识点的识别指令时判定所述半导体元件正向放置,且所述控制装置根据所述识别装置识别的所述标识点的颜色和/或形状判定所述半导体元件的型号。根据本技术实施例的贴片机,通过在本体的正面设置标识点,可以通过识别标识点以确定焊盘在本体上所在的面,以便于利用焊盘对半导体元件进行贴片,且对于不同类型的半导体元件,标识点的形状/或颜色不同,通过识别标识点的颜色或形状,可以确定不同类型的半导体元件,以便于将半导体元件准确地贴片到对应主板上,从而可以提高贴片机的贴片效率及准确率。根据本技术实施例的贴片系统,包括:用于传送主板的传送带;贴片机,所述贴片机为如上所述的贴片机。根据本技术实施例的贴片系统,通过在本体的正面设置标识点,可以通过识别标识点以确定焊盘在本体上所在的面,以便于利用焊盘对半导体元件进行贴片,且对于不同类型的半导体元件,标识点的形状/或颜色不同,通过识别标识点的颜色或形状,可以确定不同类型的半导体元件,以便于将半导体元件准确地贴片到对应主板上,从而可以提高贴片系统的贴片效率及准确率。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1是根据本技术实施例的半导体元件的结构示意图;图2是根据本技术实施例的半导体元件的结构示意图;图3是根据本技术实施例的半导体元件的结构示意图;图4是根据本技术实施例的贴片系统的结构示意图。附图标记:半导体元件100,本体1,定位槽11,弧形面12,焊盘2,标识点3,贴片机200,控制装置201,识别装置202,取放装置203,贴片系统300,传输轨道301,固定装置302,止挡装置303,承载治具304。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1-图3所示,根据本技术实施例的半导体元件100,包括本体1和标识点3。具体而言,如图1-图3所所示,本体1的正面侧壁上设有多个焊盘2。标识点3设在正面侧壁的未设电子元件的区域。标识点3与多个焊盘2间隔设置,其中不同高度的半导体元件100上的标识点3的颜色和/或形状不同。可以理解的是,本体1的正面设有多个焊盘2,多个焊盘2均位于正面的边缘处。正面还设有电子元件和标识点3,标识点3避开电子元件,且标识点3与焊盘2间隔开。可以通过设置标识点3的颜色或形状或颜色与形状的组合,以区别不同厚度的半导体元件100,从而可以识别不同型号的半导体元件100。例如,可以通过将标识点3设置成红、绿、黄等不同颜色,每个颜色可以对应于一个型号的半导体元件100。再如,如图1-图3所所示,通过将标识点3的形状设置成圆形、椭圆形或多边形等形状,每个形状可以对应于一个型号的半导体元件100。又如,可以利用颜色与形状的组合以区别不同型号的半导体元件100。根据本技术实施例的半导体元件100,通过在本体1的正面设置标识点3,可以通过识别标识点3以确定焊盘2在本体1上所在的面,以便于利用焊盘2对半导体元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体元件,其特征在于,包括:本体,所述本体的正面侧壁上设有多个焊盘;标识点,所述标识点设在所述正面侧壁的未设电子元件的区域,所述标识点与所述多个焊盘间隔设置,其中不同高度的半导体元件上的所述标识点的颜色和/或形状不同。

【技术特征摘要】
1.一种半导体元件,其特征在于,包括:本体,所述本体的正面侧壁上设有多个焊盘;标识点,所述标识点设在所述正面侧壁的未设电子元件的区域,所述标识点与所述多个焊盘间隔设置,其中不同高度的半导体元件上的所述标识点的颜色和/或形状不同。2.根据权利要求1所述的半导体元件,其特征在于,所述标识点为设在所述本体上的凸台。3.根据权利要求2所述的半导体元件,其特征在于,所述凸台涂覆有液态光致阻焊剂,不同高度的所述半导体元件的所述凸台的形状不同。4.根据权利要求1所述的半导体元件,其特征在于,所述标识点为涂覆在所述本体上的涂层。5.根据权利要求1所述的半导体元件,其特征在于,所述标识点的高度的取值范围为20-30um。6.根据权利要求1所述的半导体元件,其特征在于,所述本体上设有定位槽。7.根据权利要求6所述的半导体元件,其特征在于,所述本体的侧壁的一部分朝向所述本体的中心凹入以限定出所述定位槽。8.根据权利要求7所述的半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈坤
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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