窗口型球栅阵列封装组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种窗口型球栅阵列封装组件，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，形成有贯穿第一表面及第二表面的窗口，第一表面上设置有复数个邻靠窗口的接点及矩阵排列的焊盘，第二表面包含芯片安装区，窗口两端各形成有进胶口及上模流缓速汇集口，上模流缓速汇集口相较于进胶口为尺寸扩大的缓流开口，上模流缓速汇集口的端部宽度大于窗口的通道宽度；芯片，部分覆盖窗口，并使窗口的进胶口和上模流缓速汇集口裸露在芯片之外；焊线，穿过窗口并电性连接芯片和基板；以及塑封体，包裹芯片和焊线，并填满上模流缓速汇集口。本实用新型专利技术可避免在基板上出现的溢胶问题以及在塑封体内出现的空洞问题。

【技术实现步骤摘要】
窗口型球栅阵列封装组件
本技术涉及半导体储存器组件，尤其涉及一种窗口型球栅阵列(WindowBallGridArray，WBGA)封装组件。
技术介绍
在众多半导体装置的封装类型中，窗口型球栅阵列封装结构是将用以承载芯片的基板开设贯通的窗口，以便于焊线穿过窗口，电性连接基板与芯片。如图1所示，一种公知的窗口型球栅阵列封装件包括具有窗口111的基板110、芯片120、焊线130、胶粘层140、塑封体150以及焊球，焊球植设于基板110的接合表面上的焊盘112。芯片120通过胶粘层140固定在基板110的安装面，焊线130穿过窗口111电连接芯片120与基板110，塑封体150包裹芯片120以及焊线130。在注塑过程中，将基板110置于由上模具11和下模具12组成的注塑模具10中，然后注入塑封料(EMC，EpoxyMoldingCompound，环氧树脂注塑化合物)，形成包裹芯片120以及焊线130的塑封体150。如图2所示，在注塑时，塑封料从浇注口13处进入模具10的内腔，沿下模流方向14B流动，部分的塑封料会经由基板窗口111一端的进胶口111A流入窗口111内，沿上模流方向14A流动，由于上模具11的内腔比下模具12的内腔小，塑封料在上模具11的流动速度快于下模具12，使上下模模流不平衡而导致在下模具12腔体内填充的塑封料中出现空洞151。同时，由于上下模流速度不同，当上模流大于下模流，会造成基板110上方模流压力大，基板110的未夹合区113就会变形下沉，当塑封料流动到出胶口111B时因流速过快会增加上模流撑开基板110的压力，导致塑封料从上模腔与基板110之间的缝隙处溢出到基板110上产生溢胶152，溢胶152甚至会覆盖焊盘112，使封装件的外接失效。如图3所示，如果芯片120向着与进胶口111A′相反的方向产生了位移，会导致出胶口111B′区域相较于进胶口111A′区域变得更窄，空洞和溢胶问题将会变得更加严重。本专利技术人在实施本技术时发现，即使是设置出胶口111B区域相较于进胶口111A区域的截面尺寸更大，但由于出胶口111B的宽度仍是相同于基板窗口的宽度，也还是难以达到对上模流进行缓速的作用。另一方面，基于本封装件是阵列型的封装组件，则上模流形成的塑封体是一条一条地呈条状分布于基板110中用于设置焊球的上表面，下模流形成的塑封体是一整片地覆盖在基板110中黏贴有芯片120的下表面。在注塑的过程中，基于上述的进胶口111A和出胶口111B的设置，上模流的注塑速度会过快，下模流的注塑速度相对较慢，但由于上模流形成的塑封体是呈条状的，则上模具11的腔室也是呈现条状分布的，随着上模流不断地填充塑封料于上模具11但下模流填充塑封料于下模具12的填充速度无法跟进，特别是上模流通过被挤压的上模流缓速汇集口使得模流速度加快回流到下模具12进而干扰下模流的流动，导致后续的塑封料无法从浇注口13处注入。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种窗口型球栅阵列封装组件，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，且形成有贯穿所述第一表面及第二表面的窗口，所述第一表面上设置有复数个邻靠所述窗口的接点及复数个矩阵排列的焊盘,所述第二表面包含芯片安装区，所述窗口两端各形成有超过所述芯片安装区且供注塑时进胶以分成上模流和下模流的进胶口及缓冲所述上模流的注塑速度的上模流缓速汇集口，所述上模流缓速汇集口相较于所述进胶口为尺寸扩大的缓流开口，所述上模流缓速汇集口的宽度大于所述窗口的通道宽度；芯片，通过胶粘层固定于所述基板的第二表面并对准于所述芯片安装区，所述芯片部分覆盖所述窗口，并使所述窗口的进胶口和上模流缓速汇集口裸露在所述芯片之外，并且所述芯片具有复数个焊垫，位于所述窗口中；焊线，穿过所述窗口并电性连接所述芯片的所述焊垫和所述基板的所述接点；以及塑封体，包括局部形成于所述基板第一表面上且填充所述窗口的第一塑封部和形成于所述基板第二表面上的第二塑封部，所述第一塑封部小于所述第二塑封部，所述第二塑封部由所述下模流形成，以包裹所述芯片，所述第一塑封部包裹所述焊线以及由所述焊线连接的所述芯片的所述焊垫和所述基板的所述接点，并且所述第一塑封部填满所述上模流缓速汇集口以相接至所述第二塑封部，所述焊盘裸露于所述塑封体之外，并且所述上模流缓速汇集口的宽度大于由所述上模流形成的所述第一塑封部在所述基板上的高度，但不大于所述第一塑封部在所述基板上的覆盖宽度。进一步地，所述窗口呈锤子形，其中，所述上模流缓速汇集口为锤头形。进一步地，所述上模流缓速汇集口为矩形。进一步地，所述进胶口为半圆形或半椭圆形。或者，所述进胶口的边缘包括弧形，所述弧形小于半圆形或半椭圆形。进一步地，所述窗口型球栅阵列封装组件还包括复数个植设于所述焊盘的焊球。进一步地，所述上模流缓速汇集口的开孔面积大于等于所述窗口的通道横切截面积。进一步地，距离所述上模流缓速汇集口最近的基板侧边与距离所述基板侧边最近的焊盘之间的距离不大于所述基板侧边与所述上模流缓速汇集口之间的距离。本技术采用上述技术方案，具有如下优点：本技术的窗口型球栅阵列封装组件可避免注塑过程中因上模具内的模流速度过快而在基板上出现的溢胶问题以及在塑封体内出现的空洞问题，以及可避免上模具内的模流溢出到基板中用于设置焊盘的表面。上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本技术进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。附图说明在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本技术公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本技术范围的限制。图1为现有技术中窗口型球栅阵列封装件在注塑过程后在横切窗口方向的结构剖面示意图。图2为现有技术中窗口型球栅阵列封装件在注塑过程中沿窗口延伸方向的剖面示意图。图3为现有技术中窗口型球栅阵列封装件在注塑过程中沿窗口延伸方向的剖面示意图(芯片发生位移时)。图4为本技术的窗口型球栅阵列封装件结构的剖面示意图。图5为本技术的注塑未完成前窗口型球栅阵列封装件的基板第一表面俯视图。图6为本技术的窗口型球栅阵列封装件的基板第二表面俯视图。图7为本技术的窗口型球栅阵列封装件结构在注塑过程中的剖面示意图。图8为本技术的注塑已完成后窗口型球栅阵列封装件的基板第一表面俯视图。10：模具11：上模具12：下模具13：注浇口14A：上模流14B：下模流110：基板111：窗口111A：进胶口111B：出胶口111A′：进胶口111B′：出胶口112：焊盘113：夹合区域120：芯片130：焊线140：胶粘层150：塑封体151：空穴152：溢胶210：基板211：窗口211A：进胶口211B：上模流缓速汇集口211C：上模流缓速汇集口的宽度211D：通道宽度212：第一表面213：第二表面214：芯片安装区215：接点216：焊盘220：芯片221：焊垫230：焊线240：胶粘层250：塑封体251：第一塑封部251A：第一塑封部的高度251B：第一塑封部的宽度252：第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种窗口型球栅阵列封装组件，其特征在于，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，且形成有贯穿所述第一表面及第二表面的窗口,所述第一表面上设置有复数个邻靠所述窗口的接点及复数个矩阵排列的焊盘，所述第二表面包含芯片安装区，所述窗口两端各形成有超过所述芯片安装区且供注塑时进胶以分成上模流和下模流的进胶口及缓冲所述上模流的注塑速度的上模流缓速汇集口，所述上模流缓速汇集口相较于所述进胶口为尺寸扩大的缓流开口，所述上模流缓速汇集口的宽度大于所述窗口的通道宽度；芯片，通过胶粘层固定于所述基板的第二表面并对准于所述芯片安装区，所述芯片部分覆盖所述窗口，并使所述窗口的进胶口和上模流缓速汇集口裸露在所述芯片之外，并且所述芯片具有复数个焊垫，位于所述窗口中；焊线，穿过所述窗口并电性连接所述芯片的所述焊垫和所述基板的所述接点；以及塑封体，包括局部形成于所述基板第一表面上且填充所述窗口的第一塑封部和形成于所述基板第二表面上的第二塑封部，所述第一塑封部小于所述第二塑封部，所述第二塑封部由所述下模流形成，以包裹所述芯片，所述第一塑封部包裹所述焊线以及所述焊线连接的所述芯片的所述焊垫和所述基板的所述接点，并且所述第一塑封部填满所述上模流缓速汇集口以相接至所述第二塑封部，所述焊盘裸露于所述塑封体之外，并且所述上模流缓速汇集口的宽度大于由所述上模流形成的所述第一塑封部在所述基板上的高度，但不大于所述第一塑封部在所述基板上的覆盖宽度。...

【技术特征摘要】
2017.07.13 CN 20171056991431.一种窗口型球栅阵列封装组件，其特征在于，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，且形成有贯穿所述第一表面及第二表面的窗口,所述第一表面上设置有复数个邻靠所述窗口的接点及复数个矩阵排列的焊盘，所述第二表面包含芯片安装区，所述窗口两端各形成有超过所述芯片安装区且供注塑时进胶以分成上模流和下模流的进胶口及缓冲所述上模流的注塑速度的上模流缓速汇集口，所述上模流缓速汇集口相较于所述进胶口为尺寸扩大的缓流开口，所述上模流缓速汇集口的宽度大于所述窗口的通道宽度；芯片，通过胶粘层固定于所述基板的第二表面并对准于所述芯片安装区，所述芯片部分覆盖所述窗口，并使所述窗口的进胶口和上模流缓速汇集口裸露在所述芯片之外，并且所述芯片具有复数个焊垫，位于所述窗口中；焊线，穿过所述窗口并电性连接所述芯片的所述焊垫和所述基板的所述接点；以及塑封体，包括局部形成于所述基板第一表面上且填充所述窗口的第一塑封部和形成于所述基板第二表面上的第二塑封部，所述第一塑封部小于所述第二塑封部，所述第二塑封部由所述下模流形成，以包裹所述芯片，所述第一塑封部包裹所述焊线以及所述焊线连接的所述芯片的所述焊垫和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄凌艺，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34