【技术实现步骤摘要】
一种通用自动取料机构
本技术涉及半导体生产领域的一种通用自动取料机构。
技术介绍
半导体生产过程中经常涉及到半导体引线框架的取放的问题,半导体引线框架的种类众多,目前主要的引线框架型号有SMA、SMBKBP等,引线框架的取放需要适应叠料方式,需要通用不同型号尺寸的引线框架。现有自动取料机构通过长行程气缸适应叠料的不同厚度,过冲等不可控因素较多,无法满足高端及半导体生产的要求。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足,提供一种通用自动取料机构,满足叠料式引线框架取放需求,叠料厚度不断变化依然能稳定取料;可以自由调节取料长宽范围,适应不同引线框架的尺寸。实现上述目的的一种技术方案是:一种通用自动取料机构,包括水平的向下开口的燕尾部件;所述燕尾部件的底面卡接有两根调节杆,所述调节杆可沿所述燕尾部件滑移;每根调节杆的底面卡接有两个可沿所述调节杆滑移的吸嘴;所述燕尾部件的顶面设有一个竖直的导轨卡接部;所述导轨卡接部可与竖直设置的导轨组件卡接;所述导轨卡接部带动所述燕尾部件沿所述导轨组件进行竖直方向的滑移。进一步的,所述燕尾部件的底面设有距离传感器。进一步的,所述燕尾部件的底面设有接近传感器。进一步的,所述导轨卡接部的顶面设有限位传感器。进一步的,所述燕尾部件的顶面设有气管接头组件,所述气管接头组件通过吸气软管连接各个吸嘴。再进一步的,所述气管接头组件与所述导轨组件卡接,并随所述燕尾部件同步沿所述导轨组件进行竖直方向的滑移。采用了本技术的一种通用自动取料机构的技术方案,包括水平的向下开口的燕尾部件;所述燕尾部件的底面卡接有两根调节杆,所述调节杆可沿所述燕尾部件滑移 ...
【技术保护点】
1.一种通用自动取料机构,包括水平的向下开口的燕尾部件,其特征在于:所述燕尾部件的底面卡接有两根调节杆,所述调节杆可沿所述燕尾部件滑移;每根调节杆的底面卡接有两个可沿所述调节杆滑移的吸嘴;所述燕尾部件的顶面设有一个竖直的导轨卡接部;所述导轨卡接部可与竖直设置的导轨组件卡接;所述导轨卡接部带动所述燕尾部件沿所述导轨组件进行竖直方向的滑移。
【技术特征摘要】
1.一种通用自动取料机构,包括水平的向下开口的燕尾部件,其特征在于:所述燕尾部件的底面卡接有两根调节杆,所述调节杆可沿所述燕尾部件滑移;每根调节杆的底面卡接有两个可沿所述调节杆滑移的吸嘴;所述燕尾部件的顶面设有一个竖直的导轨卡接部;所述导轨卡接部可与竖直设置的导轨组件卡接;所述导轨卡接部带动所述燕尾部件沿所述导轨组件进行竖直方向的滑移。2.根据权利要求1所述的一种通用自动取料机构,其特征在于:所述燕尾部件的底面设有距离传感器。3.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:艾兵,
申请(专利权)人:上海赢朔电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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