【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片金线检测的真空吸附固定装置
本技术涉及固定装置，尤其涉及一种真空吸附固定装置。
技术介绍
芯片生产完成后，需要对芯片进行检测，检查是否有金线断线或者重合，需要剔除不良品，保证芯片质量。目前通常人工对芯片进行检测，检测效率低，漏检、错检较多，不适应规模化和自动化生产。芯片金线检测时，首选需要对芯片进行固定，部分芯片较小，不易固定，芯片在检测过程中移动会影响检测的准确性，较难实现批量检测，检测效率低。
技术实现思路
技术目的：针对上述问题，本技术的目的是提供一种芯片金线检测时使用的真空吸附固定装置，批量固定芯片，提高检测的稳定性和效率。技术方案：一种用于芯片金线检测的真空吸附固定装置，包括载板、抽真空组件、载框、胶带，所述载板内部设有抽真空通道，所述载板上开设有吸气孔，所述吸气孔与所述抽真空组件连通，所述载板表面设置有限位槽，所述限位槽中开设有通风孔，所述吸气孔、所述通风孔均与所述抽真空通道的位置相对应且相互连通，所述胶带贴于所述载框上，芯片贴于所述胶带上，整体置于所述限位槽上。优选的，为了加强真空吸附作用力，所述抽真空通道包括横向通道、纵向通道，所述横向通道与所述吸气孔相对应，所述纵向通道开设多个，且均与所述通风孔相对应。优选的，所述横向通道中设有隔断，所述抽真空通道分为两部分，且通过两侧的所述吸气孔分别与所述抽真空组件连通，隔断两侧的限位槽均可放置载框单独使用，相互之间不影响。优选的，所述纵向通道从所述载板一侧开设，并利用螺钉进行密封，载板加工方便，降低生产成本。优选的，为了便于载框的取放，所述载板一侧开设有方形凹槽。具体的，所述抽真空组件包括气管、真...
【技术保护点】
1.一种用于芯片金线检测的真空吸附固定装置，其特征在于：包括载板(1)、抽真空组件、载框(2)、胶带(3)，所述载板(1)内部设有抽真空通道，所述载板(1)上开设有吸气孔(4)，所述吸气孔(4)与所述抽真空组件连通，所述载板(1)表面设置有限位槽(5)，所述限位槽(5)中开设有通风孔(6)，所述吸气孔(4)、所述通风孔(6)均与所述抽真空通道的位置相对应且相互连通，所述胶带(3)贴于所述载框(2)上，芯片贴于所述胶带(3)上，整体置于所述限位槽(5)上。
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片金线检测的真空吸附固定装置，其特征在于：包括载板(1)、抽真空组件、载框(2)、胶带(3)，所述载板(1)内部设有抽真空通道，所述载板(1)上开设有吸气孔(4)，所述吸气孔(4)与所述抽真空组件连通，所述载板(1)表面设置有限位槽(5)，所述限位槽(5)中开设有通风孔(6)，所述吸气孔(4)、所述通风孔(6)均与所述抽真空通道的位置相对应且相互连通，所述胶带(3)贴于所述载框(2)上，芯片贴于所述胶带(3)上，整体置于所述限位槽(5)上。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片金线检测的真空吸附固定装置，其特征在于：所述抽真空通道包括横向通道(7)、纵向通道(8)，所述横向通道(7)与所述吸气孔(4)相对应，所述纵向通道(8)开设多个，且均与所述通风孔(6)相对应。3.根据权利要求2所述的一种用于芯片金线检测的真空吸附固定装置，其特征在于：所述横向通道(7)中设有隔断(9)，所述抽真空通道分为两部分，且通过两侧的所述吸气孔(4)分别与所述抽真空组件连通。4...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊舒华，
申请(专利权)人：江苏亿可得电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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