一种固晶工艺结构及固晶机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种固晶工艺结构及固晶机，所述固晶工艺结构包括固晶臂控制机构、引线框架夹具、顶针装置及晶元装置；引线框架与晶元在同一水平面，固晶臂控制机构位于水平面上方，顶针装置位于晶元下方；晶元分为两个区域，顶针装置位于其中一个区域的中心位置；本实用新型专利技术将晶元分为两个区域，顶针装置设置在其中一个分区范围的中心位置；当其中一个分区范围内的晶片拾取完毕后，晶元装置自动旋转180°，用于拾取晶元剩下的另一个分区，同时引线框架夹具自动旋转180°，保证引线框架与晶片的方向一致性，实现快速稳定抓取晶片，提高生产效率、速度及精度。

【技术实现步骤摘要】
一种固晶工艺结构及固晶机
本技术涉及电子元器件
，尤其涉及的是一种固晶工艺结构及固晶机。
技术介绍
目前，现有设备实现半导体晶元固晶工艺的方式有二种：方式一、固晶绑头的固晶臂水平旋摆180°加上下升降运动，同时晶元环与引线框架在同一平面相结合的结构方式；其缺点：1、固晶臂旋摆角度大，导致固晶臂惯性加大，角速度加大，精度难以控制；2、晶元环与引线框架在同一平面，当晶元环为8英寸和12英寸或引线框架加宽时，固晶臂长度太长；目前设备的固晶臂长度：8英寸晶元时大于200MM、12英寸晶元时大于300MM，固晶臂越长导致旋摆惯性加大，难以停稳，影响精度及速度，从而影响效率。方式二、固晶绑头的固晶臂前后水平直线运动加上下升降运动，同时晶元环与引线框架错开一定平面高度相结合的结构方式，目前平面高度差大于30MM；其缺点：1、固晶臂前后水平直线运动负载重、移动距离长，导致速度相对较慢；2、上下升降距离长，导致速度相对较慢，影响效率及产能；以上两种方式在实际使用过程中，都难以满足日益增长的生产需求。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种固晶工艺结构及固晶机，旨在将引线框架夹具与晶元设置在同一水平面，晶元分为两个区域，晶片拾取的顶针装置设置在晶元其中一个分区区域范围的中心位置，即靠近引线框架一侧的晶元分区，从而减短引线框架夹具与晶元及顶针装置的中心距离，当靠近引线框架一侧分区区域范围内的晶片拾取完毕后，晶元自动旋转180°，用于拾取晶元另外一个分区，同时引线框架夹具自动旋转180°保证引线框架与晶片的方向一致性；通过固晶臂旋转拾取顶针装置顶起的晶片，有效缩短了固晶臂的长度，实现快速稳定抓取晶元，整体提高设备的生产效率、速度及精度。本技术的技术方案如下：一种固晶工艺结构，包括：固晶臂控制机构、引线框架夹具、顶针装置及晶元，所述引线框架夹具与晶元位于同一水平面；固晶臂控制机构位于晶元水平面上方，所述固晶臂控制机构包括：依次连接的转动组件、固晶臂及吸盘；所述晶元分为两个区域，原则上两个区域相等，但不限于相等；所述顶针装置设置在靠近引线框架一侧分区范围的中心位置所述顶针装置与引线框架夹具之间的间距小于晶元中心点与引线框架夹具之间的间距，即当晶元分为两个相等区域时，顶针装置设置在晶元约1/4中心位置。进一步地，所述的固晶工艺结构，其中，所述顶针装置在晶元上的垂直投影点与晶元中心点之间的间距为晶元半径的0至50%。进一步地，所述的固晶工艺结构，其中，所述顶针装置在整个晶元上的垂直投影点与晶元中心点之间的间距小于晶元半径。进一步地，所述的固晶工艺结构，其中，所述转动组件包括：旋转驱动源、旋转轴、夹紧轴及晶臂座，所述夹紧轴与旋转轴上端螺纹连接后固定在旋转驱动源中输出轴的外缘，所述旋转轴下端与晶臂座可移动连接，所述晶臂座下端与固晶臂相连接。进一步地，所述的固晶工艺结构，其中，所述旋转轴外缘固定连接有旋转感应器片，所述转动组件一侧设置有R轴光电感应器，所述旋转感应器片的高度与所述R轴光电感应器的高度相适配。进一步地，所述的固晶工艺结构，其中，所述晶臂座与固晶臂之间设置有转接块，所述转接块中部开设有一晶臂收容槽，所述晶臂收容槽内设置有臂力调节螺栓，所述臂力调节螺栓在固晶臂一端插入晶臂收容槽后穿过转接块及固晶臂设置，且臂力调节螺栓外缘套设有一臂力调节弹簧，所述臂力调节弹簧位于固晶臂与转接块之间。进一步地，所述的固晶工艺结构，其中，所述固晶工艺结构还包括：弹片，所述弹片一端与转接块螺纹连接，另一端与固晶臂转动连接。进一步地，所述的固晶工艺结构，其中，所述固晶工艺结构还包括：驱动源固定座，所述旋转驱动源固定在驱动源固定座上端面，所述R轴光电感应器固定在驱动源固定座下端面；所述晶臂座面向旋转轴一面固定连接有第一交叉导轨，所述旋转轴面向固晶臂一面固定连接有第二交叉导轨，所述第一交叉导轨可沿第二交叉导轨纵向移动。一种固晶机，其中，所述固晶机包括如上所述的固晶工艺结构。本技术提供的固晶工艺结构及固晶机，其中，所述固晶工艺结构包括：固晶臂控制机构、引线框架夹具、顶针装置及晶元，所述固晶臂控制机构设置在晶元上方，引线框架夹具与晶元位于同一水平面，所述晶元分为两个区域，原则上是两个相等区域但不限于相等；其特征在于，所述固晶臂控制机构包括：依次连接的转动组件、固晶臂及吸盘，所述顶针装置设置靠近引线框架一侧分区范围的中心位置，所述顶针装置与引线框架夹具之间的间距小于晶元中心点与引线框架夹具之间的间距。本技术将引线框架夹具与晶元设置在同一水平面，晶元划分为两个区域，顶针装置位靠近引线框架一侧分区范围的中心位置，通过固晶臂旋转拾取顶针装置顶起的晶片，有效缩短了固晶臂的长度，当靠近引线框架一侧分区范围的晶片拾取完毕后，晶元自动旋转180°用于拾取晶元剩下的另外一个分区，同时引线框架夹具自动旋转180°保证引线框架与晶片的方向一致性；实现快速稳定抓取晶元，整体提高设备的生产效率、速度及精度。附图说明图1是本技术中固晶工艺结构较佳实施例中的结构示意图；图2是本技术中固晶工艺结构较佳实施例中转动组件的第一侧面结构示意图；图3是本技术中固晶工艺结构较佳实施例中转动组件的第二侧面结构示意图；图4是本技术中固晶工艺结构较佳实施例中转动组件中夹紧轴的结构示意图；图5是本技术中固晶工艺结构较佳实施例中转动组件中交叉导轨的结构示意图；图6是本技术中固晶工艺结构较佳实施例中晶元及引线框架旋转180°前的简化示意图；图7是本技术中固晶工艺结构较佳实施例中晶元及引线框架旋转180°后的简化示意图；附图中标号对应如下：固晶臂控制机构10，引线框架夹具20，晶元30；固晶臂11，吸盘12，转动组件13，顶针装置40；旋转驱动源131，旋转轴132，夹紧轴133，晶臂座134；旋转感应器片14，R轴光电感应器15，转接块16，臂力调节弹簧17，弹片18，驱动源固定座19；第一交叉导轨135，第二交叉导轨136。具体实施方式本技术提供一种固晶工艺结构及固晶机，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1至图5所示，本技术提供了一种固晶工艺结构，所述固晶工艺结构包括：固晶臂控制机构10、引线框架夹具20、顶针装置40及晶元30（Wafer，晶元是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片），所述固晶臂控制机构10设置在晶元30上方，引线框架夹具20与晶元30位于同一水平面，所述固晶臂控制机构10位于晶元30水平面上方；所述固晶臂控制机构10包括：依次连接的转动组件13、固晶臂11及吸盘12，所述顶针装置40设置在所述晶元30的1/4中心位置，所述顶针装置40与引线框架夹具20之间的间距小于晶元30中心点与引线框架夹具20之间的间距，即当晶元30分为两个相等区域时，顶针装置40设置在晶元30约1/4中心位置。具体地，所述顶针装置40在晶元30上的垂直投影点与晶元30中心点之间的间距为晶元30半径的0至50%；优选地，所述顶针装置40在晶元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固晶工艺结构，其特征在于，包括：固晶臂控制机构、引线框架夹具、晶元及顶针装置，所述引线框架与晶元位于同一水平面；所述固晶臂控制机构位于晶元水平面上方；所述顶针装置位于晶元下方；所述晶元分为两个相等或者不相等的两个区域；所述固晶臂控制机构包括依次连接的转动组件、固晶臂及吸盘；所述顶针装置设置在其中一个晶元分区范围的中心位置，所述顶针装置与引线框架夹具之间的间距小于晶元中心点与引线框架夹具之间的间距。

【技术特征摘要】
1.一种固晶工艺结构，其特征在于，包括：固晶臂控制机构、引线框架夹具、晶元及顶针装置，所述引线框架与晶元位于同一水平面；所述固晶臂控制机构位于晶元水平面上方；所述顶针装置位于晶元下方；所述晶元分为两个相等或者不相等的两个区域；所述固晶臂控制机构包括依次连接的转动组件、固晶臂及吸盘；所述顶针装置设置在其中一个晶元分区范围的中心位置，所述顶针装置与引线框架夹具之间的间距小于晶元中心点与引线框架夹具之间的间距。2.根据权利要求1所述的固晶工艺结构，其特征在于，所述顶针装置在晶元上的垂直投影点与晶元分区区域中心点之间的间距为晶元半径的0至50%。3.根据权利要求2所述的固晶工艺结构，其特征在于，所述顶针装置在整个晶元上的垂直投影点与晶元中心点之间的间距小于晶元半径。4.根据权利要求1所述的固晶工艺结构，其特征在于，所述转动组件包括：旋转驱动源、旋转轴、夹紧轴及晶臂座，所述夹紧轴与旋转轴上端螺纹连接后固定在旋转驱动源中输出轴的外缘，所述旋转轴下端与晶臂座可移动连接，所述晶臂座下端与固晶臂相连接。5.根据权利要求4所述的固晶工艺结构，其特征在于，所述旋转轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟浩，陈勇伶，
申请(专利权)人：深圳市矽谷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44