新型防水硅胶按键结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型防水硅胶按键结构，其包括主机体、按键电路板、按键帽、硅胶按键和按键压板，首先将按键帽设置于主机体的帽孔上，其次将硅胶按键设置硅胶凹位内，然后将按键压板设置在硅胶按键上面，并位于压板安装位内，接着通过螺丝依次穿过按键压板的装配孔，并拧入所述主机体的内螺纹孔锁紧，通过按键压板将硅胶按键紧紧按压固定在主机体上，有效利用按键压板的强度和硅胶按键的可压缩性，使硅胶按键紧密贴附于主机体上，从而达到按键部分的防水要求；最后再将按键电路板盖合在按键压板并通过螺丝固定在主机体上，该结构不仅安装简单，易于实现，而且配合紧密、牢固，防水效果好，可适用于比较恶劣环境下工作。

【技术实现步骤摘要】
新型防水硅胶按键结构
本技术涉及平板电脑按键结构
，具体涉及一种应用在加固平板电脑结构中的新型防水硅胶按键结构。
技术介绍
在公知的
，加固平板电脑为适应各种恶劣环境，对影响加固平板电脑的各种因素，如系统结构、电气性能和机械物理结构等，采取了相应保护措施，广泛应用于交通、石油、能源、建筑、地质、测绘、公安、军事等领域。作为一种特殊的平板电脑，相较于普通平板电脑具有具有更强的环境耐受性和更高效可靠的运算性能，此设备除具备一般电脑的运算、显示及数字处理能力外，还具备坚固耐用、防水、抗震、抗冲击、更宽泛的工作温度范围以及抗电磁干扰等环境适应性要求。因加固平板电脑应用于各种恶劣的环境，诸如盐雾、风沙、雨雪、电磁干扰、腐蚀、划伤、灰尘、振动、冲击和极端温度等等。依据国际上的要求，整机防护等级应满足IP65，按照<<GB/T-4942.2-93低压电器外壳防护等级>>IP65的试验方法进行试验。振动满足功率谱密度0.05g2/Hz，频率范围20～2000Hz，三个轴向，每个轴向30分钟的振动试验要求。抗冲击满足半正弦波30g加速度，6个轴向，每个轴向持续时间11ms的冲击试验要求。因目前市场上的加固平板电脑按键防水部分大都采用灌胶密封方式，这样在批量生产时不仅工时长成本高，而且一致性差，从而对用户造成各种困扰。
技术实现思路
本技术的目的在于，针对上述不足，提供一种结构设计巧妙、合理，易于生产，防水效果好的新型防水硅胶按键结构。为实现上述目的，本技术所提供的技术方案是：一种新型防水硅胶按键结构，其包括主机体、按键电路板、按键帽、硅胶按键和按键压板，所述主机体的内壁向内凹入形成一与所述硅胶按键的外形轮廓相适配的硅胶凹位，该硅胶凹位内设有用来安装所述按键帽的帽孔，该硅胶凹位的外周缘位置设有与所述按键压板的外形轮廓相适配的压板安装位，所述按键帽设置在所述帽孔上，所述硅胶按键设置在所述硅胶凹位上，且该硅胶按键的厚度略高于所述硅胶凹位的深度，所述按键压板设置在所述压板安装位上，所述按键电路板盖合在所述按键压板上。作为本技术的一种改进，所述硅胶按键朝向按键帽的一表面上设有与该按键帽相对应的凸起，对应凸起的位置于硅胶按键的另一表面设有接触面。作为本技术的一种改进，所述按键压板上设有与所述接触面相对正的通孔。作为本技术的一种改进，所述按键压板的内周缘位置设有装配孔，并在所述主机体的内壁上设有与该装配孔相对正的内螺纹孔。作为本技术的一种改进，所述按键电路板的内周缘位置设有安装孔，并在所述主机体的内壁上设有与该安装孔相对正的外螺纹孔。作为本技术的一种改进，所述硅胶按键的外形轮廓呈长圆形。作为本技术的一种改进，所述按键压板的外形轮廓呈长方形。本技术的有益效果为：本技术结构设计巧妙、合理，首先将按键帽设置于主机体的帽孔上，其次将硅胶按键设置硅胶凹位内，然后将按键压板设置在硅胶按键上面，并位于压板安装位内，接着通过螺丝依次穿过按键压板的装配孔，并拧入所述主机体的内螺纹孔锁紧，通过按键压板将硅胶按键紧紧按压固定在主机体上，有效利用按键压板的强度和硅胶按键的可压缩性，使硅胶按键紧密贴附于主机体上，从而达到按键部分的防水要求；最后再将按键电路板盖合在按键压板并通过螺丝固定在主机体上，该结构不仅安装简单，易于实现，而且配合紧密、牢固，防水效果好，可适用于比较恶劣环境下工作。下面结合附图与实施例，对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术的分解时的第一结构示意图。图2是本技术的分解时的第二结构示意图。图3是本技术的组装结构示意图。具体实施方式参见图1、图2和图3，本实施例提供的一种新型防水硅胶按键结构，其包括主机体1、按键电路板2、按键帽3、硅胶按键4和按键压板5，所述主机体1的内壁向内凹入形成一与所述硅胶按键4的外形轮廓相适配的硅胶凹位11，该硅胶凹位11内设有用来安装所述按键帽3的帽孔12，该硅胶凹位11的外周缘位置设有与所述按键压板5的外形轮廓相适配的压板安装位13，所述按键帽3设置在所述帽孔12上，所述硅胶按键4设置在所述硅胶凹位11上，且该硅胶按键4的厚度略高于所述硅胶凹位11的深度，即硅胶按键4设置在硅胶凹位11中时，硅胶按键4的背面能略从硅胶凹位11的开口凸出，凸出的高度优选为1～3毫米。有效利用硅胶按键4的可压缩性紧紧贴附在帽孔12的周缘位置上，达到密封的效果。所述硅胶按键4朝向按键帽3的一表面上设有与该按键帽3相对应的凸起41，对应凸起41的位置于硅胶按键4的另一表面设有接触面42。所述按键压板5设置在所述压板安装位上，该按键压板5上设有与所述接触面42相对正的通孔51。当按键帽3受压退回时，能按压在硅胶按键4的凸起41上，使该凸起41凹入而导致接触面42凸出并穿过通孔与按键电路板2相接触，达到导通的目的。所述按键压板5的内周缘位置设有装配孔52，所述主机体1的内壁上设有与该装配孔52相对正的内螺纹孔14。所述按键电路板2盖合在所述按键压板上。所述按键电路板2的内周缘位置设有安装孔21，所述主机体1的内壁上设有与该安装孔21相对正的外螺纹孔15。本实施例中，所述按键压板5的外形轮廓呈长方形。安装孔21的数量优选为四个，均匀分布在按键电路板2的四个角部位置。本实施例中，所述硅胶按键4的外形轮廓呈长圆形，其的长和宽的尺寸均略小于所述按键压板5的长和宽尺寸，使得按键压板5能全面覆盖硅胶按键4，配合紧密，封闭效果好。安装时，首先将按键帽3设置于主机体1的帽孔12上，其次将硅胶按键4设置硅胶凹位11内，然后将按键压板5设置在硅胶按键4上面，并位于压板安装位内，接着通过螺丝6依次穿过按键压板5的装配孔52，并拧入所述主机体1的内螺纹孔14锁紧，通过按键压板5将硅胶按键4紧紧按压固定在主机体1上，有效利用按键压板5的强度和硅胶按键4的可压缩性，使硅胶按键4紧密贴附于主机体1上，从而达到按键部分的防水要求；最后再将按键电路板2盖合在按键压板5上，通过螺丝7穿过按键电路板2的安装孔21拧入主机体1的外螺纹孔15并锁紧，整体装配过程简单，易于实现，而且配合紧密、牢固，防水效果好，可适用于比较恶劣环境下工作。根据上述说明书的揭示和教导，本技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本技术并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本技术的一些修改和变更也应当落入本技术的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本技术构成任何限制，采用与其相同或相似的其它按键结构，均在本技术保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型防水硅胶按键结构，其特征在于，其包括主机体、按键电路板、按键帽、硅胶按键和按键压板，所述主机体的内壁向内凹入形成一与所述硅胶按键的外形轮廓相适配的硅胶凹位，该硅胶凹位内设有用来安装所述按键帽的帽孔，该硅胶凹位的外周缘位置设有与所述按键压板的外形轮廓相适配的压板安装位，所述按键帽设置在所述帽孔上，所述硅胶按键设置在所述硅胶凹位上，且该硅胶按键的厚度略高于所述硅胶凹位的深度，所述按键压板设置在所述压板安装位上，所述按键电路板盖合在所述按键压板上。

【技术特征摘要】
1.一种新型防水硅胶按键结构，其特征在于，其包括主机体、按键电路板、按键帽、硅胶按键和按键压板，所述主机体的内壁向内凹入形成一与所述硅胶按键的外形轮廓相适配的硅胶凹位，该硅胶凹位内设有用来安装所述按键帽的帽孔，该硅胶凹位的外周缘位置设有与所述按键压板的外形轮廓相适配的压板安装位，所述按键帽设置在所述帽孔上，所述硅胶按键设置在所述硅胶凹位上，且该硅胶按键的厚度略高于所述硅胶凹位的深度，所述按键压板设置在所述压板安装位上，所述按键电路板盖合在所述按键压板上。2.根据权利要求1所述的新型防水硅胶按键结构，其特征在于：所述硅胶按键朝向按键帽的一表面上设有与该按键帽相对应的凸起，对应凸起的位置于硅胶按键的另一表面设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：李团刚，袁庆歌，于伟，孔德强，原发升，孙书铭，周超，郭景达，屈蕊娥，
申请(专利权)人：北京众达精电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11