一种测试平台及测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种测试平台及测试装置。该测试平台包括载物台及抽真空组件，所述载物台上设置有凹槽，所述凹槽用于容纳测试液，所述凹槽的底面设置有多个用于固定工件的吸附孔，多个所述吸附孔形成的吸附区域的形状及大小与所述工件的形状及大小相适配；所述抽真空组件与所述吸附孔连通。该测试平台通过真空吸附将工件固定在凹槽的底面，吸附孔吸附工件的表面，保证工件在测试过程中表面平整，方便探针测试，有利于提高测试结果的准确性；凹槽内容纳有测试液，测试液可以代替现有技术中的隔离层起到隔离空气的作用，从而避免测试过程中发生空气击穿，有利于降低工件的测试成本。

【技术实现步骤摘要】
一种测试平台及测试装置
本技术涉及微电子
，尤其涉及一种测试平台及测试装置。
技术介绍
随着第三代半导体行业的急速发展，半导体材料氮化镓由于具有禁带宽度大、电子饱和漂移速度高、击穿场强高、导热性能好等特点，已经成为目前的研究热点。在测试方面，对测试的需求和测量方法都有很严格的要求，在工艺监控的测试中需要高精度的测量，这样才可以更好的体现半导体器件的性能。目前，半导体器件例如晶圆一般通过夹具夹持后利用探针进行电性能测试。由于测试过程中电压较高，容易出现空气击穿现象，导致晶圆损坏。为此，在测试前，需要在半导体器件上设置隔离层或是将半导体器器件浸没在绝缘测试液中，通过隔绝空气达到防止空气击穿的目的。现有的测试方法存在以下问题：1、晶圆的边缘容易翘曲，在翘曲较大的情况下，通过夹具固定晶圆无法保证晶圆的平整，半导体器件在测试时需要衬底接地，使用夹具固定有翘曲的晶圆会导致不同位置的接地情况不同，从而影响测试结果的准确性；2、增加隔离层成本高，且隔离层容易引起电学性能失效。因此，亟需一种测试平台来解决因晶圆翘曲不平整导致测试结果不准确以及测试成本高等问题
技术实现思路
本技术的一个目的在于提出一种测试平台，可以保证晶圆在测试过程中平整，能够防止空气击穿，测试成本低。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种测试平台，包括：载物台，所述载物台上设置有凹槽，所述凹槽用于容纳测试液，所述凹槽的底面设置有多个用于固定工件的吸附孔，多个所述吸附孔形成的吸附区域的形状及大小与所述工件的形状及大小相适配；及抽真空组件，所述抽真空组件与所述吸附孔连通。其中，所述凹槽的底面设置有多个所述吸附孔，且多个所述吸附孔呈米字型分布。其中，所述测试平台还包括：配重座，所述配重座固定于所述载物台的底部。其中，所述抽真空组件包括第一真空泵，所述第一真空泵与所述吸附孔连通。其中，所述测试平台内设置有真空腔，所述真空腔分别与所述吸附孔和所述抽真空组件连通。其中，所述抽真空组件还包括：第一管道，所述第一管道的两端分别与所述真空腔和所述第一真空泵连通；及第二管道，所述第二管道的一端与第一真空泵连通，另一端与所述凹槽和/或废液瓶连通。其中，所述抽真空组件还包括过滤装置。其中，所述抽真空组件还包括：冷却装置，所述冷却装置设置于所述第一管道或所述第二管道上；所述凹槽的底面的边缘还设置有排液孔，所述排液孔与所述真空腔连通。其中，所述凹槽的底面的边缘还设置有排液孔，所述测试平台内设置有储液腔，所述储液腔与所述排液孔连通；所述测试平台还包括：循环组件，所述循环组件包括：第二真空泵，所述第二真空泵分别与所述储液腔和所述凹槽连通；第三管道，所述第三管道的两端分别与所述储液腔和所述第二真空泵连通；第四管道，所述第四管道的两端分别与第二真空泵和所述凹槽连通；及冷却装置，所述冷却装置设置于所述第三管道或所述第四管道上。本技术的另一个目的在于提出一种测试装置，可以保证晶圆在测试过程中平整，能够防止空气击穿，测试成本低。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种测试装置，包括测试组件，还包括如上述所述的测试平台。有益效果：本技术提供了一种测试平台及测试装置。该测试平台通过真空吸附将工件固定在凹槽的底面，吸附孔吸附工件的表面，保证工件在测试过程中表面平整，方便探针测试，有利于提高测试结果的准确性；凹槽内容纳有测试液，测试液可以代替现有技术中的隔离层起到隔离空气的作用，从而避免测试过程中发生空气击穿，有利于降低工件的测试成本。附图说明图1是本技术实施例1提供的测试平台的剖视图；图2是本技术实施例1提供的载物台的俯视图；图3是本技术实施例2提供的测试平台的剖视图；图4是本技术实施例2提供的载物台的俯视图。其中：1、载物台；11、凹槽；111、吸附孔；112、排液孔；2、配重座；21、真空腔；31、第一真空泵；32、第一管道；33、第二管道；34、第二真空泵；35、第三管道；36、第四管道。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。实施例1本实施例提供了一种测试装置，可以用于半导体器件的电学性能测试，本实施例中以半导体器件为晶圆为例进行介绍。测试装置包括测试平台以及测试组件。晶圆固定在测试平台上，测试组件可以包括探针，探针与晶圆接触，从而测试晶圆的电性能。由于晶圆的边缘容易翘曲，晶圆翘曲后将影响测试结果。为解决上述问题，如图1所示，测试平台包括载物台1和抽真空组件。载物台1上设置有凹槽11，凹槽11的底面上设置有多个吸附孔111，吸附孔111的一端直接与凹槽11的底面连通，另一端直接与真空腔21连通；吸附孔111与抽真空组件连通，且多个吸附孔111形成的吸附区域的形状及大小与工件的形状及大小相适配。本实施例中，晶圆通过真空吸附固定在凹槽11的底面上，由于多个吸附孔111形成的吸附区域的形状及大小与晶圆的形状及大小相适配，可以保证晶圆的表面平整，避免边缘翘曲，有利于保证探针与晶圆的接触效果，提高测试结果的准确性。为避免测试过程中空气被高压击穿，凹槽11内可以用于容纳测试液和待测工件，待测工件位于测试液内，可以与空气隔离，从而避免因空气击穿而导致工件损坏。具体地，测试液可以为绝缘溶液，例如全氟聚醚(Perfluoropolyethers，PFPE)，全氟聚醚具有良好的化学稳定性及绝缘性。在其他实施例中，测试液也可以为其他绝缘溶液。测试平台还包括配重座2，配重座2固定在载物台1的底部，可以增大测试平台的重量，从而保证测试平台在移动过程中的稳定性。可选地，配重座2的重量可以按照晶圆的大小以及驱动测试平台移动的电机能力进行配置。抽真空组件包括第一真空泵31，第一真空泵31与多个吸附孔111连通，以便将吸附孔111内形成真空环境，以便固定晶圆。为了方便第一真空泵31与多个吸附孔111连通，测试平台内还可以设置有真空腔21，真空腔21与吸附孔111连通，第一真空泵31与真空腔21连通，可以简化第一真空泵31与多个吸附孔111的连接结构。可选地，真空腔21可以设置在载物台内，也可以设置在配重座2内，还可以如图1所示，配重座2的顶面内凹形成槽体，槽体与载物台的底面围设形成真空腔21。当然也可以是载物台的底面内凹形成槽体，该槽体与配重座2的顶面形成真空腔21，或载物台的底面与配重座2的顶面均设置有槽体，两个槽体围设形成真空腔21。为了避免测试时，测试液通过吸附孔111进入真空腔21内，吸附孔111形成的吸附面积最好不大于晶圆的底面面积，从而避免晶圆固定后凹槽11的底面存在多余的吸附孔111，进而避免测试液通过多余的吸附孔111进入真空腔21内。本实施例中，抽真空组件还包括第一管道32和第二管道33，第一管道32的两端分别与第一真空泵31和真空腔21连通，第二管道33的两端分别与第一真空泵31和凹槽11连通，通过设置第一管道32和第二管道33，可以将凹槽11、真空腔21和第一真空泵31形成闭合回路。一方面，第一真空泵31可以将真空腔21吸真空，从而通过吸附孔111固定晶圆；另一方面，第一真空泵31还可以将进入真空腔21的测试液排出，被排出的测试液可以通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试平台，其特征在于，包括：载物台(1)，所述载物台(1)上设置有凹槽(11)，所述凹槽(11)用于容纳测试液，所述凹槽(11)的底面设置有多个用于固定工件的吸附孔(111)，多个所述吸附孔(111)形成的吸附区域的形状及大小与所述工件的形状及大小相适配；及抽真空组件，所述抽真空组件与所述吸附孔(111)连通。

【技术特征摘要】
1.一种测试平台，其特征在于，包括：载物台(1)，所述载物台(1)上设置有凹槽(11)，所述凹槽(11)用于容纳测试液，所述凹槽(11)的底面设置有多个用于固定工件的吸附孔(111)，多个所述吸附孔(111)形成的吸附区域的形状及大小与所述工件的形状及大小相适配；及抽真空组件，所述抽真空组件与所述吸附孔(111)连通。2.如权利要求1所述的测试平台，其特征在于，所述凹槽(11)的底面设置有多个所述吸附孔(111)，且多个所述吸附孔(111)呈米字型分布。3.如权利要求1所述的测试平台，其特征在于，所述测试平台还包括：配重座(2)，所述配重座(2)固定于所述载物台(1)的底部。4.如权利要求1所述的测试平台，其特征在于，所述抽真空组件包括第一真空泵(31)，所述第一真空泵(31)与所述吸附孔(111)连通。5.如权利要求4所述的测试平台，其特征在于，所述测试平台内设置有真空腔(21)，所述真空腔(21)分别与所述吸附孔(111)和所述抽真空组件连通。6.如权利要求5所述的测试平台，其特征在于，所述抽真空组件还包括：第一管道(32)，所述第一管道(32)的两端分别与所述真空腔(21)和所述第一真空泵(31)连通；及第二管道(33)，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杨，
申请(专利权)人：苏州能讯高能半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32