一种超薄型PCB软板防变形吸附治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超薄型PCB软板防变形吸附治具，包括底座和待测线路板限位装置，所述底座上设有供电总控制开关、真空吸合开关，所述待测线路板限位装置包括真空吸附腔体、真空吸合器、真空吸附放置区和取放凹槽区，真空吸合器位于底座内部，真空吸附腔体的底部设有真空气源接入通孔，真空吸合器通过真空气管与真空气源接入通孔连接，真空吸附放置区和取放凹槽区均设置在真空吸附腔体的上方，真空吸附放置区上均匀设有真空吸附底孔。本实用新型专利技术这种固定方式，简单快捷，加快测试效率，在对PCB软板进行固定的同时，还能够防止PCB软板发生变形。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄型PCB软板防变形吸附治具
本技术涉及线路板加工领域，具体是一种超薄型PCB软板防变形吸附治具。
技术介绍
目前所生产制造的电路板为了可对应于各种电子装置的使用需求，其型式设计有多种不同规格，其中一种为一般所称软板，此种软板的厚度薄可依据所配置的装置具有可适度弯折电路板，凭借此种可弯折的电路板特性而可安装在装置中具有弯转的位置处而仍然可以具有电路板的功能。在PCB软板的生产中，需要对其产品合格率进行测试，现有的测试治具通常是将待PCB软板进行装夹固定，然后将PCB软板通过排线连接测试板对其进行功能测试，然而在测试过程中，PCB软板被测试治具压合，容易引起PCB板发生变形或折弯，达不到产品出厂要求，造成产品的合格率下降，增加生产成本。
技术实现思路
技术目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本技术的目的是提供一种超薄型PCB软板防变形吸附治具。吸附治具将待测PCB软板进行固定，加快测试效率，在对PCB软板进行固定的同时，还能够防止PCB软板发生变形。技术方案：为达到上述目的，本技术所述的一种超薄型PCB软板防变形吸附治具，包括底座和待测线路板限位装置，所述底座上设有供电总控制开关、真空吸合开关，所述待测线路板限位装置包括真空吸附腔体、真空吸合器、真空吸附放置区和取放凹槽区，真空吸合器位于底座内部，真空吸附腔体的底部设有真空气源接入通孔，真空吸合器通过真空气管与真空气源接入通孔连接，真空吸附放置区和取放凹槽区均设置在真空吸附腔体的上方，所述真空吸附放置区上均匀设有真空吸附底孔。测试时，将PCB软板放置到真空吸附放置区，待测软板通过排线与测试主板连接，所述测试主板与上位机相连，开启真空吸合开关对PCB软件进行固定，通过上位机显示待测PCB软板的测试结果，这种固定方式，简单快捷，加快测试效率，在对PCB软板进行固定的同时，还能够防止PCB软板发生变形。进一步地，所述真空吸附放置区设置在真空吸附腔体的上方右侧，取放凹槽区位于真空吸附放置区左侧。进一步地，所述真空吸附放置区上设有便于柔性线路板取放的弹出支撑装置。进一步地，所述弹出支撑装置包括支撑片、支撑顶针和微型气缸，所述支撑片上嵌入真空吸附放置区，所述支撑片上设有真空吸附底孔，且支撑片与真空吸附放置区处于同一平面，所述支撑顶针顶端垂直设置在支撑片底部，所述微型气缸设置在底座内部腔体内，所述支撑顶针贯穿在底座与真空吸附腔体内部，所述支撑顶针底端与微型气缸的伸缩杆连接。支撑装置的设计，用于测试完毕后，将贴合在真空吸附放置区的PCB软板顶起，方便将柔性线路板的取下。进一步地，所述底座上还设有顶针弹出开关，所述顶针弹出开关与微型气缸电连接。进一步地，所述真空吸附底孔数量为14个，其均分在真空吸附放置区的中心线左右两侧，且位于中心线两侧的真空吸附底孔与真空吸附放置区的左右两边留有一定间隙。进一步地，所述支撑顶针外侧套设有减震弹簧。进一步地，所述真空吸附腔体呈“U”型。上述技术方案可以看出，本技术的有益效果为：本技术所述的一种超薄型PCB软板防变形吸附治具，真空吸合器通过真空气管与真空气源接入通孔连接，待测PCB软板吸附在真空吸附底孔上，这种固定方式简单快捷，加快测试效率，在对PCB软板进行固定的同时，保证PCB软板平整，防止PCB软板发生变形。附图说明图1为本技术的立体结构示意图；图2为本技术的左侧图；图3为本技术的真空吸附放置区的真空吸附底孔位置分布示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本技术。如图1-3所示的一种超薄型PCB软板防变形吸附治具，包括底座1和待测线路板限位装置2，所述底座1上设有供电总控制开关11、真空吸合开关12，所述待测线路板限位装置2包括真空吸附腔体21、真空吸合器22、真空吸附放置区23和取放凹槽区24，真空吸合器22位于底座1内部，真空吸附腔体21的底部设有真空气源接入通孔211，真空吸合器22通过真空气管与真空气源接入通孔211连接，真空吸附放置区23和取放凹槽区24均设置在真空吸附腔体21的上方，所述真空吸附放置区23上均匀设有真空吸附底孔231。本实施例中所述真空吸附放置区23设置在真空吸附腔体21的上方右侧，取放凹槽区24设置在真空吸附放置区23左侧。本实施例中所述真空吸附放置区23上还设有便于柔性线路板取放的弹出支撑装置232。本实施例中所述弹出支撑装置232包括支撑片2321、支撑顶针2322和微型气缸2323，所述支撑片2321上嵌入真空吸附放置区23，所述支撑片2321上设有真空吸附底孔231，且支撑片2321与真空吸附放置区23处于同一平面，所述支撑顶针2322顶端垂直设置在支撑片2321底部，所述微型气缸2323设置在底座1内部腔体内，所述支撑顶针2322贯穿在底座1与真空吸附腔体21内部，所述支撑顶针2322底端与微型气缸2323的伸缩杆连接。本实施例中所述真空吸附底孔231数量为14个，其均分在真空吸附放置区23的中心线左右两侧，且位于中心线两侧的真空吸附底孔231与真空吸附放置区23的左右两边留有一定间隙。本实施例中所述底座1上还设有顶针弹出开关13，所述顶针弹出开关与微型气缸2323电连接。本实施例中所述支撑顶针2322外侧套设有减震弹簧。实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围，在阅读了本技术之后，本领域技术人员对本技术的各种等价均落于本申请所附权利要求所限定的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄型PCB软板防变形吸附治具，其特征在于：包括底座（1）和待测线路板限位装置（2），所述底座（1）上设有供电总控制开关（11）、真空吸合开关（12），所述待测线路板限位装置（2）包括真空吸附腔体（21）、真空吸合器（22）、真空吸附放置区（23）和取放凹槽区（24），真空吸合器（22）位于底座（1）内部，真空吸附腔体（21）的底部设有真空气源接入通孔（211），真空吸合器（22）通过真空气管与真空气源接入通孔（211）连接，真空吸附放置区（23）和取放凹槽区（24）均设置在真空吸附腔体（21）的上方，所述真空吸附放置区（23）上均匀设有真空吸附底孔（231）。

【技术特征摘要】
1.一种超薄型PCB软板防变形吸附治具，其特征在于：包括底座（1）和待测线路板限位装置（2），所述底座（1）上设有供电总控制开关（11）、真空吸合开关（12），所述待测线路板限位装置（2）包括真空吸附腔体（21）、真空吸合器（22）、真空吸附放置区（23）和取放凹槽区（24），真空吸合器（22）位于底座（1）内部，真空吸附腔体（21）的底部设有真空气源接入通孔（211），真空吸合器（22）通过真空气管与真空气源接入通孔（211）连接，真空吸附放置区（23）和取放凹槽区（24）均设置在真空吸附腔体（21）的上方，所述真空吸附放置区（23）上均匀设有真空吸附底孔（231）。2.根据权利要求1所述的一种超薄型PCB软板防变形吸附治具，其特征在于：所述真空吸附放置区（23）设置在真空吸附腔体（21）的上方右侧，取放凹槽区（24）设置在真空吸附放置区（23）左侧。3.根据权利要求1所述的一种超薄型PCB软板防变形吸附治具，其特征在于：所述真空吸附放置区（23）上还设有便于柔性线路板取放的弹出支撑装置（232）。4.根据权利要求3所述的一种超薄型PCB软板防变形吸附治具，其特征在于：所述弹出支撑装置（232）包括支撑片（2321）、支撑顶针（2322...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志达，陈永亮，
申请(专利权)人：昆山升菖电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32