一种可减少温度传感器高低温误差的电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可减少温度传感器高低温误差的电路，包括：所述通道控制模块的第一IO输出端连接所述IO通道模块的第一控制端，其第二IO输出端连接所述IO通道模块的第二控制端，其AD采样端连接所述温度传感模块的输出端；所述温度传感模块的输出端连接所述IO通道模块的输入端，其用于随温度变化表现出不同阻值；所述IO通道模块的第一控制端连接所述第一IO通道支路的控制端，其的第二控制端连接所述第二IO通道支路的控制端，所述IO通道模块的输入端分别连接所述第一IO通道支路的输入端和所述第二IO通道支路的输入端，其中，所述第一IO通道支路的支路阻值与所述第二IO通道支路的支路阻值不同。降低MCU资源关联到AD口的分辨率高的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种可减少温度传感器高低温误差的电路
本技术涉及电子电路原理设计
，尤其涉及一种可减少温度传感器高低温误差的电路。
技术介绍
在现有电子电路技术中，很多温度传感器的应用设计，都是采用上拉电阻或者下拉电阻与温度传感器串联，然后利用一个MCU的AD口分压采样数据，参见图1，采用下拉电阻R3与温度传感器R1串联；参见图2，采用上拉电阻R3与温度传感器R1串联。然而，本专利技术人在实施本技术时，发现现有技术至少存在以下不足，当温度传感器在高温和低温时，自身阻值变化很大，所以MCU的AD口采样的电压值也会变化很大，引起误差也会很大，对于MCU的AD口的分辨率要求就很高，容易造成资源浪费。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种可减少温度传感器高低温误差的电路，降低MCU资源关联到AD口的分辨率高的成本。为了解决上述技术问题，本技术提出了一种可减少温度传感器高低温误差的电路，包括：通道控制模块、IO通道模块、温度传感模块；所述通道控制模块的第一IO输出端连接所述IO通道模块的第一控制端，所述通道控制模块的第二IO输出端连接所述IO通道模块的第二控制端，所述通道控制模块的AD采样端连接所述温度传感模块的输出端，所述通道控制模块的接地端连接地面；所述温度传感模块的输出端连接所述IO通道模块的输入端，所述温度传感模块的输入端连接电源，所述温度传感模块用于随温度变化表现出不同阻值；所述IO通道模块的接地端连接地面，所述IO通道模块包括第一IO通道支路和第二IO通道支路；所述IO通道模块的第一控制端连接所述第一IO通道支路的控制端，所述IO通道模块的第二控制端连接所述第二IO通道支路的控制端，所述IO通道模块的输入端分别连接所述第一IO通道支路的输入端和所述第二IO通道支路的输入端，所述IO通道模块的接地端分别连接所述第一IO通道支路的接地端和所述第二IO通道支路的接地端；其中，所述第一IO通道支路的支路阻值与所述第二IO通道支路的支路阻值不同。优选地，所述IO通道模块还包括第三IO通道支路；则所述IO通道模块还包括第三控制端；所述通道控制模块还包括第三IO输出端；所述通道控制模块的第三IO输出端连接所述IO通道模块的第三控制端；所述通道模块的第三控制端连接所述第三IO通道支路的控制端，所述通道模块的输入端连接所述第三IO通道支路的输入端，所述通道模块的接地端连接所述第三IO通道支路的接地端。优选地，所述第一IO通道支路包括第一NPN型三极管、第一电阻和第二电阻；所述第一IO通道支路的控制端连接所述第一电阻的一端，所述第一IO通道支路的输入端连接所述第二电阻的一端，所述第一IO通道支路的接地端连接所述第一NPN型三极管的发射极；所述第一NPN型三极管的基极连接所述第一电阻的另一端，所述第一NPN型三极管的集电极连接所述第二电阻的另一端。优选地，所述第二IO通道支路包括第二NPN型三极管、第三电阻和第四电阻；所述第二IO通道支路的控制端连接所述第三电阻的一端，所述第二IO通道支路的输入端连接所述第四电阻的一端，所述第二IO通道支路的接地端连接所述第二NPN型三极管的发射极；所述第二NPN型三极管的基极连接所述第三电阻的另一端，所述第二NPN型三极管的集电极连接所述第四电阻的另一端。优选地，所述第三IO通道支路包括第三NPN型三极管、第五电阻和第六电阻；所述第三IO通道支路的控制端连接所述第五电阻的一端，所述第三IO通道支路的输入端连接所述第六电阻的一端，所述第三IO通道支路的接地端连接所述第三NPN型三极管的发射极；所述第三NPN型三极管的基极连接所述第五电阻的另一端，所述第三NPN型三极管的集电极连接所述第六电阻的另一端。优选地，所述通道控制模块包括单片机；所述通道控制模块的所述单片机的第一IO输出端连接所述单片机的第一IO口输出引脚，所述通道控制模块的所述单片机的第二IO输出端连接所述单片机的第二IO口输出引脚，所述通道控制模块的所述单片机的第三IO输出端连接所述单片机的第三IO口输出引脚；所述通道控制模块的AD采样端连接所述单片机的AD输入引脚，所述通道控制模块的接地端连接所述单片机的GND引脚。优选地，所述通道控制模块还第七电阻和第一电容；所述通道控制模块的AD采样端通过所述第七电阻连接所述温度传感模块的输出端，所述通道控制模块的AD采样端连接所述第一电容的一端，所述通道控制模块的接地端连接所述第一电容的另一端。优选地，所述温度传感模块包括温度传感器；所述温度传感模块的输入端通过所述温度传感器连接所述温度传感模块的输出端。实施本技术，具有如下有益效果：在所述温度传感模块的温度变化时，其阻值也相应变化，则所述通道控制模块通过对所述IO通道模块中的所述第一IO通道支路和所述第二IO通道支路的切换，实现了将不同的IO通道支路接入所述通道控制模块，进而避免因所述温度传感模块的温度影响导致的所述通道控制模块的AD采样端采集到的电压值变化，降低了对所述通道控制模块AD口的分辨率要求，减少了所述通道控制模块资源的成本。附图说明图1是现有技术中采用下拉电阻R3与温度传感器R1串联结构示意图；图2是现有技术中采用上拉电阻R3与温度传感器R1串联结构示意图；图3是本技术第一个实施例提供的可减少温度传感器高低温误差的电路的结构示意图；图4是本技术第二个实施例提供的可减少温度传感器高低温误差的电路的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参见图3，是本技术第一个实施例提供的可减少温度传感器高低温误差的电路的结构示意图。本实施例提供的可减少温度传感器高低温误差的电路包括通道控制模块(10)、IO通道模块(20)、温度传感模块(30)；所述通道控制模块(10)的第一IO输出端连接所述IO通道模块(20)的第一控制端，所述通道控制模块(10)的第二IO输出端连接所述IO通道模块(20)的第二控制端，所述通道控制模块(10)的AD采样端连接所述温度传感模块(30)的输出端，所述通道控制模块(10)的接地端连接地面；所述温度传感模块(30)的输出端连接所述IO通道模块(20)的输入端，所述温度传感模块(30)的输入端连接电源，所述温度传感模块(30)用于随温度变化表现出不同阻值；所述IO通道模块(20)的接地端连接地面，所述IO通道模块(20)包括第一IO通道支路(21)和第二IO通道支路(22)；所述IO通道模块(20)的第一控制端连接所述第一IO通道支路(21)的控制端，所述IO通道模块(20)的第二控制端连接所述第二IO通道支路(22)的控制端，所述IO通道模块(20)的输入端分别连接所述第一IO通道支路(21)的输入端和所述第二IO通道支路(22)的输入端，所述IO通道模块(20)的接地端分别连接所述第一IO通道支路(21)的接地端和所述第二IO通道支路(22)的接地端；其中，所述第一IO通道支路(21)的支路阻值与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可减少温度传感器高低温误差的电路，其特征在于，包括：通道控制模块(10)、IO通道模块(20)、温度传感模块(30)；所述通道控制模块(10)的第一IO输出端连接所述IO通道模块(20)的第一控制端，所述通道控制模块(10)的第二IO输出端连接所述IO通道模块(20)的第二控制端，所述通道控制模块(10)的AD采样端连接所述温度传感模块(30)的输出端，所述通道控制模块(10)的接地端连接地面；所述温度传感模块(30)的输出端连接所述IO通道模块(20)的输入端，所述温度传感模块(30)的输入端连接电源，所述温度传感模块(30)用于随温度变化表现出不同阻值；所述IO通道模块(20)的接地端连接地面，所述IO通道模块(20)包括第一IO通道支路(21)和第二IO通道支路(22)；所述IO通道模块(20)的第一控制端连接所述第一IO通道支路(21)的控制端，所述IO通道模块(20)的第二控制端连接所述第二IO通道支路(22)的控制端，所述IO通道模块(20)的输入端分别连接所述第一IO通道支路(21)的输入端和所述第二IO通道支路(22)的输入端，所述IO通道模块(20)的接地端分别连接所述第一IO通道支路(21)的接地端和所述第二IO通道支路(22)的接地端；其中，所述第一IO通道支路(21)的支路阻值与所述第二IO通道支路(22)的支路阻值不同。...

【技术特征摘要】
1.一种可减少温度传感器高低温误差的电路，其特征在于，包括：通道控制模块(10)、IO通道模块(20)、温度传感模块(30)；所述通道控制模块(10)的第一IO输出端连接所述IO通道模块(20)的第一控制端，所述通道控制模块(10)的第二IO输出端连接所述IO通道模块(20)的第二控制端，所述通道控制模块(10)的AD采样端连接所述温度传感模块(30)的输出端，所述通道控制模块(10)的接地端连接地面；所述温度传感模块(30)的输出端连接所述IO通道模块(20)的输入端，所述温度传感模块(30)的输入端连接电源，所述温度传感模块(30)用于随温度变化表现出不同阻值；所述IO通道模块(20)的接地端连接地面，所述IO通道模块(20)包括第一IO通道支路(21)和第二IO通道支路(22)；所述IO通道模块(20)的第一控制端连接所述第一IO通道支路(21)的控制端，所述IO通道模块(20)的第二控制端连接所述第二IO通道支路(22)的控制端，所述IO通道模块(20)的输入端分别连接所述第一IO通道支路(21)的输入端和所述第二IO通道支路(22)的输入端，所述IO通道模块(20)的接地端分别连接所述第一IO通道支路(21)的接地端和所述第二IO通道支路(22)的接地端；其中，所述第一IO通道支路(21)的支路阻值与所述第二IO通道支路(22)的支路阻值不同。2.如权利要求1所述的可减少温度传感器高低温误差的电路，其特征在于，所述IO通道模块(20)还包括第三IO通道支路(23)；则所述IO通道模块(20)还包括第三控制端；所述通道控制模块(10)还包括第三IO输出端；所述通道控制模块(10)的第三IO输出端连接所述IO通道模块(20)的第三控制端；所述通道模块的第三控制端连接所述第三IO通道支路(23)的控制端，所述通道模块的输入端连接所述第三IO通道支路(23)的输入端，所述通道模块的接地端连接所述第三IO通道支路(23)的接地端。3.如权利要求1所述的可减少温度传感器高低温误差的电路，其特征在于，所述第一IO通道支路(21)包括第一NPN型三极管NPN1、第一电阻R1和第二电阻R2；所述第一IO通道支路(21)的控制端连接所述第一电阻R1的一端，所述第一IO通道支路(21)的输入端连接所述第二电阻R2的一端，所述第一IO通道支路(21)的接地端连接所述第一NPN型三极管NPN1的发射极；所述第一NPN型三极管NPN1的基极连接所述第一电阻R1的另一端，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢楚鹏，魏赏光，李秋生，吕达富，黎有为，
申请(专利权)人：广东万和电气有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44