导热件、温度传感器组件、二次锁组件及连接器制造技术

技术编号:20106388 阅读:19 留言:0更新日期:2019-01-16 08:56
本实用新型专利技术公开了一种导热件、温度传感器组件、二次锁组件及连接器。该导热件包括:导热部,所述导热部与温度传感器和被测体可接触地设置;和安装部,所述安装部将所述导热部连接至温度传感器地设置;所述导热部和所述安装部包围形成一确定的区域,用于容纳部分或全部温度传感器。本实用新型专利技术的导热件、温度传感器组件、二次锁组件及连接器中,温度传感器与连接端子之间设置有导热件,在终锁位置,导热件与连接端子接触可将连接端子的热量传递给温度传感器,因此,温度传感器能够较快速地检测连接端子的温度。

【技术实现步骤摘要】
导热件、温度传感器组件、二次锁组件及连接器
本技术涉及用于在温度传感器和被测体之间导热的导热件、温度传感器组件、二次锁组件及连接器。
技术介绍
新能源汽车通过设置充电座,能与外部充电枪插接实现对汽车的充电。充电座包括连接端子,连接端子的一端用于与外部充电枪插接,连接端子的另一端用于与导线压接实现电连接。随着新能源汽车的快速发展,快充技术成为了减少充电时间的有效手段。通过快充技术对汽车充电时,由于快充技术的特性,充电座需要在短时间内承受较高电压和较大电流。尤其是,一旦导线与连接端子压接处的电阻增大或者短时间过流的情况下,温度就会急剧升高。为了检测充电座温度,尤其是导线与连接端子压接处的温度,快速响应并且准确的温度检测技术成为了保障车辆安全的必要手段。现有技术中,温度传感器与连接端子间隔设置,连接端子的热量通过空气传导至所述温度传感器。该种温度检测技术响应速度慢且不够准确,需要改进。
技术实现思路
本技术的目的之一是为了克服现有技术中的至少一个不足,提供一种能快速检测连接端子温度的导热件、温度传感器组件、二次锁组件及连接器。为实现以上目的,本技术通过以下技术方案实现:根据本技术的第一方面,提供了一种用于在温度传感器和被测体之间导热的导热件。所述导热件包括:导热部,所述导热部与温度传感器和被测体可接触地设置;和安装部,所述安装部将所述导热部连接至温度传感器地设置;所述导热部和所述安装部包围形成一确定的区域,用于容纳部分或全部温度传感器。可选地,所述导热件为一体件。可选地,所述安装部至少部分环绕温度传感器设置。可选地,所述导热部具有背向设置的一对接触面,分别接触温度传感器和被测体。可选地,所述一对接触面包括一平面,用于接触温度传感器的表面。可选地,所述导热部可弹性变形地设置。可选地,所述导热部包括突出设置的凸起,用于接触被测体;所述凸起可弹性变形地设置。根据本技术的第二方面,提供了一种温度传感器组件。所述温度传感器组件包括:温度传感器;及上述导热件,所述导热件套装在所述温度传感器上,部分包裹所述温度传感器。可选地,所述导热件为具有至少一侧开口的盒状,所述导热件设置有盒腔;所述温度传感器设置于所述盒腔内。可选地,所述导热件包括依次连接的后面板、上面板、前面板、和下面板;所述前面板、上面板、后面板和下面板围成盒腔,所述温度传感器设置于所述盒腔内。可选地,所述上面板设置有第一缺口;所述温度传感器连接有导线,所述导线自所述第一缺口处穿过所述上面板。可选地,所述导热件还设置有上盖板;所述上盖板位于所述上面板上方并于上面板具有间隙;所述上盖板与所述前面板和/或所述上面板连接;所述上盖板延伸至所述第一缺口上方,部分或全部覆盖所述第一缺口。可选地,所述温度传感器的后表面设置有第一凹槽,所述后面板嵌入所述第一凹槽内。根据本技术的第三方面,提供了一种连接器用二次锁组件。所述连接器用二次锁组件包括:二次锁;及上述温度传感器组件,所述温度传感器组件安装于所述二次锁上并可随所述二次锁移动。可选地,所述二次锁上设置有容纳壳,所述容纳壳具有容纳腔,所述容纳腔具有朝上的开口;所述温度传感器可自所述开口进入所述容纳腔并收纳于所述容纳腔内。可选地,所述容纳壳包括后壁板和两块侧壁板;所述侧壁板与所述后壁板从三个方向围成所述容纳腔,所述侧壁板与所述后壁板从三个方向夹持所述温度传感器。可选地,所述侧壁板和/或所述后壁板上设置有卡钩;所述温度传感器收纳于所述容纳腔内时,所述卡钩将所述温度传感器卡接于所述容纳腔内。可选地,所述侧壁板具有弹性地设置;所述侧壁板与所述后壁板之间具有间隙;所述两块侧壁板从两侧夹持所述温度传感器。可选地,还设置有凸块和第二凹槽;所述凸块可嵌入所述第二凹槽,并可与所述第二凹槽相对运动地设置;所述凸块与所述第二凹槽其中之一设置于所述温度传感器上,另一个设置于所述侧壁板和/或后壁板上。可选地,所述后壁板上端设置有第二缺口;所述温度传感器连接有导线,所述导线自所述第二缺口穿过所述后壁板。根据本技术的第三方面,提供了一种连接器。所述连接器包括:上述连接器用二次锁组件;壳体,所述壳体设置有容纳孔;连接端子,所述连接端子部分位于所述容纳孔内,部分延伸至所述容纳孔之外;印刷线路板,所述印刷线路板固定在所述壳体上;所述二次锁设置于所述印刷线路板与所述壳体之间;所述二次锁可沿所述连接端子的径向自初锁位置移至终锁位置地设置;所述二次锁在终锁位置时,限制所述连接端子沿轴向移动;所述二次锁在初始位置时解除对连接端子的限制;所述二次锁移动至终锁位置时,所述导热件至少部分与所述连接端子相接触。可选地,所述连接端子设置有台阶,所述台阶沿所述连接端子径向延伸突出于所述连接端子;所述二次锁位于终锁位置时,所述台阶抵靠在所述二次锁上。可选地,还包括弹性卡钩和对配卡钩,所述弹性卡钩与所述对配卡钩其中之一设置于所述二次锁上,另一个设置于所述壳体上;在终锁位置,所述弹性卡钩与所述对配卡钩相配合限制所述二次锁沿连接端子径向移动。可选地,还包括插头和插座,所述插头与所述插座可插拔地连接;所述温度传感器设置有导线;所述插头与所述插座其中之一与所述导线电连接,另一个设置于所述印刷线路板上。可选地,所述印刷线路板通过连接件与所述壳体连接,所述连接件贯穿所述印刷线路板和所述二次锁,且所述二次锁与所述连接件的配合关系设置为可自初始位置移至终锁位置。可选地,所述连接器为电动车的充电插座。与现有技术相比,本技术的导热件、温度传感器组件、二次锁组件及连接器中,温度传感器与连接端子之间设置有导热件,在终锁位置,导热件与连接端子接触可将连接端子的热量传递给温度传感器,因此,温度传感器能够较快速地检测连接端子的温度。本技术中二次锁组件,可与连接器的其他零部件分别组装,待使用时再组装在一起,运输及组装均非常方便。在二次锁移向连接端子时,导热件设置的凸筋既可起到缓冲作用,又不会降低导热件与连接端子的接触面积,确保热量传递效率高。容纳壳的侧壁板具有弹性,可方便组装。容纳壳两侧设置开口,方便将温度传感器放置于容纳腔内。侧壁板设置有卡钩,可增强温度传感器在容纳腔内的稳定性,可防止使用过程中因震动而脱落。上面板设置第一缺口,方便将温度传感器的导线引出,设置上盖板覆盖第一缺口,可提供保护,防止导线受到撞击。温度传感器与印刷线路板通过插头和插座可插拔地连接,组装方便。二次锁与壳体通过弹性卡钩与对配卡钩连接,组装、使用方便。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述,本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明图1为本技术一种优选实施例提供的连接器的结构示意图。图2为图1中的连接端子的结构示意图。图3为图1连接器去除壳体和连接端子的结构示意图。图4为图1中的二次锁组件的结构示意图。图5为图1中的二次锁的局部结构示意图。图6为图1中的导热件的一个视角的结构示意图。图7为图1中的导热件的另一视角的结构示意图。图8为图1中的温度传感器的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术进行详细的描述:请参阅图1,其为本技术提供的一种连接器100,其包括壳体110、连接端子120和印刷线路板130。壳体110具有容纳孔111。连接端子120部分位于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于在温度传感器和被测体之间导热的导热件,其特征在于,所述导热件包括:导热部,所述导热部与温度传感器和被测体可接触地设置;和安装部,所述安装部将所述导热部连接至温度传感器地设置;所述导热部和所述安装部包围形成一确定的区域,用于容纳部分或全部温度传感器。

【技术特征摘要】
1.一种用于在温度传感器和被测体之间导热的导热件,其特征在于,所述导热件包括:导热部,所述导热部与温度传感器和被测体可接触地设置;和安装部,所述安装部将所述导热部连接至温度传感器地设置;所述导热部和所述安装部包围形成一确定的区域,用于容纳部分或全部温度传感器。2.根据权利要求1所述的导热件,其特征在于,所述导热件为一体件。3.根据权利要求1所述的导热件,其特征在于,所述安装部至少部分环绕温度传感器设置。4.根据权利要求1所述的导热件,其特征在于,所述导热部具有背向设置的一对接触面,分别接触温度传感器和被测体。5.根据权利要求4所述的导热件,其特征在于,所述一对接触面包括一平面,用于接触温度传感器的表面。6.根据权利要求1至5中任一项所述的导热件,其特征在于,所述导热部可弹性变形地设置。7.根据权利要求6所述的导热件,其特征在于,所述导热部包括突出设置的凸起,用于接触被测体;所述凸起可弹性变形地设置。8.温度传感器组件,其特征在于,包括:温度传感器;及权利要求1至7任一权利要求所述的导热件,所述导热件套装在所述温度传感器上,部分包裹所述温度传感器。9.根据权利要求8所述的温度传感器组件,其特征在于,所述导热件为具有至少一侧开口的盒状,所述导热件设置有盒腔;所述温度传感器设置于所述盒腔内。10.根据权利要求8所述的温度传感器组件,其特征在于,所述导热件包括依次连接的后面板、上面板、前面板、和下面板;所述前面板、上面板、后面板和下面板围成盒腔,所述温度传感器设置于所述盒腔内。11.根据权利要求10所述的温度传感器组件,其特征在于,所述上面板设置有第一缺口;所述温度传感器连接有导线,所述导线自所述第一缺口处穿过所述上面板。12.根据权利要求11所述的温度传感器组件,其特征在于,所述导热件还设置有上盖板;所述上盖板位于所述上面板上方并于上面板具有间隙;所述上盖板与所述前面板和/或所述上面板连接;所述上盖板延伸至所述第一缺口上方,部分或全部覆盖所述第一缺口。13.根据权利要求10所述的温度传感器组件,其特征在于,所述温度传感器的后表面设置有第一凹槽,所述后面板嵌入所述第一凹槽内。14.连接器用二次锁组件,其特征在于,包括:二次锁;及权利要求8至13任一权利要求所述的温度传感器组件,所述温度传感器组件安装于所述二次锁上并可随所述二次锁移动。15.根据权利要求14所述的连接器用二次锁组件,其特征在于,所述二次锁上设置有容纳壳,所述容纳壳具有容纳腔,所述容纳腔具有朝上的开口;所述温度传感器可自所述开口进入所述容纳腔并收纳于所述容纳腔内。16.根据权利要求15所述的连接器用二次锁组件,其特征在于,所述容纳壳包括后壁板和...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱方跃尹豪迈
申请(专利权)人:泰科电子上海有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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