【技术实现步骤摘要】
导热件、温度传感器组件、二次锁组件及连接器
本技术涉及用于在温度传感器和被测体之间导热的导热件、温度传感器组件、二次锁组件及连接器。
技术介绍
新能源汽车通过设置充电座,能与外部充电枪插接实现对汽车的充电。充电座包括连接端子,连接端子的一端用于与外部充电枪插接,连接端子的另一端用于与导线压接实现电连接。随着新能源汽车的快速发展,快充技术成为了减少充电时间的有效手段。通过快充技术对汽车充电时,由于快充技术的特性,充电座需要在短时间内承受较高电压和较大电流。尤其是,一旦导线与连接端子压接处的电阻增大或者短时间过流的情况下,温度就会急剧升高。为了检测充电座温度,尤其是导线与连接端子压接处的温度,快速响应并且准确的温度检测技术成为了保障车辆安全的必要手段。现有技术中,温度传感器与连接端子间隔设置,连接端子的热量通过空气传导至所述温度传感器。该种温度检测技术响应速度慢且不够准确,需要改进。
技术实现思路
本技术的目的之一是为了克服现有技术中的至少一个不足,提供一种能快速检测连接端子温度的导热件、温度传感器组件、二次锁组件及连接器。为实现以上目的,本技术通过以下技术方案实现:根据本技术的第一方面,提供了一种用于在温度传感器和被测体之间导热的导热件。所述导热件包括:导热部,所述导热部与温度传感器和被测体可接触地设置;和安装部,所述安装部将所述导热部连接至温度传感器地设置;所述导热部和所述安装部包围形成一确定的区域,用于容纳部分或全部温度传感器。可选地,所述导热件为一体件。可选地,所述安装部至少部分环绕温度传感器设置。可选地,所述导热部具有背向设置的一对接触面,分别接触温度传感器 ...
【技术保护点】
1.一种用于在温度传感器和被测体之间导热的导热件,其特征在于,所述导热件包括:导热部,所述导热部与温度传感器和被测体可接触地设置;和安装部,所述安装部将所述导热部连接至温度传感器地设置;所述导热部和所述安装部包围形成一确定的区域,用于容纳部分或全部温度传感器。
【技术特征摘要】
1.一种用于在温度传感器和被测体之间导热的导热件,其特征在于,所述导热件包括:导热部,所述导热部与温度传感器和被测体可接触地设置;和安装部,所述安装部将所述导热部连接至温度传感器地设置;所述导热部和所述安装部包围形成一确定的区域,用于容纳部分或全部温度传感器。2.根据权利要求1所述的导热件,其特征在于,所述导热件为一体件。3.根据权利要求1所述的导热件,其特征在于,所述安装部至少部分环绕温度传感器设置。4.根据权利要求1所述的导热件,其特征在于,所述导热部具有背向设置的一对接触面,分别接触温度传感器和被测体。5.根据权利要求4所述的导热件,其特征在于,所述一对接触面包括一平面,用于接触温度传感器的表面。6.根据权利要求1至5中任一项所述的导热件,其特征在于,所述导热部可弹性变形地设置。7.根据权利要求6所述的导热件,其特征在于,所述导热部包括突出设置的凸起,用于接触被测体;所述凸起可弹性变形地设置。8.温度传感器组件,其特征在于,包括:温度传感器;及权利要求1至7任一权利要求所述的导热件,所述导热件套装在所述温度传感器上,部分包裹所述温度传感器。9.根据权利要求8所述的温度传感器组件,其特征在于,所述导热件为具有至少一侧开口的盒状,所述导热件设置有盒腔;所述温度传感器设置于所述盒腔内。10.根据权利要求8所述的温度传感器组件,其特征在于,所述导热件包括依次连接的后面板、上面板、前面板、和下面板;所述前面板、上面板、后面板和下面板围成盒腔,所述温度传感器设置于所述盒腔内。11.根据权利要求10所述的温度传感器组件,其特征在于,所述上面板设置有第一缺口;所述温度传感器连接有导线,所述导线自所述第一缺口处穿过所述上面板。12.根据权利要求11所述的温度传感器组件,其特征在于,所述导热件还设置有上盖板;所述上盖板位于所述上面板上方并于上面板具有间隙;所述上盖板与所述前面板和/或所述上面板连接;所述上盖板延伸至所述第一缺口上方,部分或全部覆盖所述第一缺口。13.根据权利要求10所述的温度传感器组件,其特征在于,所述温度传感器的后表面设置有第一凹槽,所述后面板嵌入所述第一凹槽内。14.连接器用二次锁组件,其特征在于,包括:二次锁;及权利要求8至13任一权利要求所述的温度传感器组件,所述温度传感器组件安装于所述二次锁上并可随所述二次锁移动。15.根据权利要求14所述的连接器用二次锁组件,其特征在于,所述二次锁上设置有容纳壳,所述容纳壳具有容纳腔,所述容纳腔具有朝上的开口;所述温度传感器可自所述开口进入所述容纳腔并收纳于所述容纳腔内。16.根据权利要求15所述的连接器用二次锁组件,其特征在于,所述容纳壳包括后壁板和...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱方跃,尹豪迈,
申请(专利权)人:泰科电子上海有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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